專利名稱：一種溢錫口凹狀內開型壺口的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會帶來錫澄對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對 PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量， 但這種結構還存在結構缺陷當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之 間，嚴重影響焊接質量。 發明內容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊 對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接 點易形成虛焊的不足，本發明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率， 保證焊接接點的質量的錫爐壺口 。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是 一種溢錫口凹狀內開型壺口， 所述壺口形狀為"凹"形，在壺口內凹的出錫口的設置有溢錫口。這種結構主 要應用于引線分布在"凹"形焊接區的靠近內測焊接區域的焊接。為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深 可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影 響焊接質量，再進一步地所述溢錫口的深度為2 8mm。溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴 出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧 化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形 狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊 接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺 口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。圖l是本發明壺口結構示意圖。圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。圖中1.溢錫Cl 2. PCBA板3.電子元器件
具體實施例方式
如圖1所示的一種溢錫口凹狀內開型壺口，所述壺口形狀為"凹"形，在 壺口內凹的出錫口的設置有溢錫口 1。所述溢錫口 1為一矩形豁口，其深度為2 8咖。如圖2所示，本發明所述的壺口主要應用于引線分布在"凹"形焊接區的 靠近內測焊接區域的焊接，圖中的粗實線部分表示溢錫口 。在壺口內凹部位PCBA 板2上的無電子元器件3或是與壺口離得較遠，而在壺口外側其它周邊都比較 緊密分布有電子元器件3。使用時，將PCBA板2放置在壺口上方的預定位置，并使板平面與壺口出錫 口保持一定的距離， 一般控制在2 6咖。壺口的形狀可根據PCBA板2焊接部 位的分布情況確定。對于焊接部位為不規則的集中分布，可采用多個矩形壺口 拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方 的待悍PCBA板2進行預熱，以使前工序在PCBA板2待焊部位噴涂的助焊劑發 生化學反應，去除PCBA板2上的氧化層。之后，錫爐的電動啟動，通過施壓j各 錫爐內部的錫液向壺口推送，壺口內的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺 口出錫口，與上方的PCBA板2接觸進行焊接，在保證錫液與PCBA板2充分焊 接，多余的錫液會從壺口內凹部位的溢錫口 1排出，帶走錫液頂層的氧化層及 雜質。最后，從壺口上方取下PCBA板2，完成地PCBA板2上壺口上方電子元器 件3的悍接。因為采用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99。 9%以上。
權利要求
1.一種溢錫口凹狀內開型壺口，其特征是所述壺口形狀為“凹”形，在壺口內凹的出錫口的設置有溢錫口(1)。
2. 根據權利要求l所述的溢錫口凹狀內開型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據權利要求2所述的溢錫口凹狀內開型壺口，其特征是所述溢錫口(1)的深度為2 8min。
全文摘要
本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。所述壺口形狀為“凹”形，在壺口內凹的出錫口的設置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本發明結構簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規模自動化生產，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質量。
文檔編號H05K3/34GK101150920SQ20071004716
公開日2008年3月26日 申請日期2007年10月18日 優先權日2007年10月18日
發明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司