電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構件的制作方法

專利名稱：電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種在安裝于手機的照相機模塊那樣的數毫米左右的小型的、按高頻收發信號的電子部件中，用于防止噪聲混入到電子部件或防止從電子部件發送噪聲信號的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構件。
背景技術：
以往，為了屏蔽電子部件，第1，已知由通過鈑金形成的屏蔽殼
包覆電子部件的箱體的方法，另外，第2,已知在箱體的表面形成樹脂鍍層的方法。
在由上述通過鈑金形成的屏蔽殼包覆電子部件的箱體的方法中，存在通過深沖加工將磷青銅等具有導電性的薄金屬板形成為殼狀的方法，以及由壓力才幾對薄金屬板進行沖裁，折曲加工而形成的方法(專利文獻l)。
由壓力機對該薄金屬板進行沖裁，實施折曲加工而形成的方法如圖7 (a)、 (b)所示那樣，通過利用壓力機進行的沖裁加工，對薄金屬板進4于沖切，將頂板部11、插通孔12、主側板部13等加工成預定的形狀，從頭將屏蔽殼10罩到四方形等的電子部件17，對其進行屏蔽。另外，具體地說，在頂板部11由壓力機沖裁用于電子部件17的頭部突出的插通孔12、頂板部11的四邊的主側板部13、副側板部14、折入片15，接著，對折痕16的部分進行彎曲加工，形成為沒有底的立方體的屏蔽殼，從電子部件17上將其罩住，獲得屏蔽效果。
此外，在專利文獻2、專利文獻3等中也記載有同樣的屏蔽殼。
[專利文獻II日本特開2005_276624號公報
[專利文獻2日本特開2006-294444號公報[專利文獻3日本特開2007-36812號〃>報

發明內容
在通過深沖加工將導電性的薄金屬板形成為殼狀的方法中，對1片金屬板進行加工，所以，屏蔽效果優良，但板厚到O.lmm為限度，深沖加工時的形狀也需要具有圓角，整體的形狀變大。另外，有時也難以進行深沖加工，小型的電子部件的形狀存在限制。
專利文獻1 ~ 3所示那樣的對金屬板進行沖裁、折曲加工而形成的方法與上述深沖加工同樣，對板厚存在限度，沖裁、折曲加工麻煩，另外，為了進一步提高屏蔽效果，需要按折入片等的重疊量電連接折曲部分，存在小型化困難的問題。
對箱體的表面進行樹脂鍍覆的方法用樹脂對模塊箱體的外面進行鍍覆，所以，可小型化、薄型化，但在箱體由金屬部件構成的場合，需要在組裝前進行樹脂鍍覆，形成由部件相互間的嵌合部分進行電導通的構造，存在成本高的問題。
本發明的目的在于提供一種可使箱體形狀具有自由度而且可小型化、薄型化的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構件。
本發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于包含在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構件的工序；和在設于上述電子部件箱體的接地電極與上述屏蔽構件的導電層之間形成導電粘接劑而進行電連接的工序。
本發明的屏蔽構件的特征在于在基片形成導電層，在該導電層的與基片相反的面形成用于粘貼到電子部件箱體的未硬化粘接層，形成屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，由此構成屏蔽構件。
技術方案1的發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于包含:在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構件的工序；和在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構件的工序。所 以，具有以下的效果。
(1) 由于為屏蔽構件，所以，相比以往的板金的場合，可獲得從 數分之一到數十分之一，另外，還可應對銳角、圓角的形狀，可應對 更小型的電子部件的形狀。
(2) 由于為屏蔽構件，所以，可容易地應對電子部件的組裝后的形狀。
(3) 屏蔽構件由于操作簡便，所以，作業性優良，可廉價地提供。 技術方案2的發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于包含
在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成未硬化粘 接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏 蔽構件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構件的工序；和在
導電粘接劑而進行電連接的工序。所以，可由導電粘接劑更確實地對 設于電子部件箱體的接地電極與屏蔽構件的導電層間確實地進行電連 接。
技術方案3的發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于形成 屏蔽構件的工序中的未硬化粘接層的形成，通過將預先涂覆到可剝離 的覆膜的未硬化粘接層轉印到導電層而實施。所以，未硬化粘接層的 厚度管理、粘接面的管理容易。
技術方案4的發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于形成 屏蔽構件的工序中的未硬化粘接層的形成這樣實施，即，預先將最低 熔融粘度低的熱硬性樹脂以厚5~30pm的膜狀干燥、固化到可剝離 的覆膜，形成未硬化粘接層，將該未硬化粘接層層疊轉印到導電層， 轉印后將覆膜剝離。所以，可將更薄的未硬化粘接層層疊到導電層， 另外，通過在轉印后剝離覆膜，可更確實地防止塵土、油等粘接到粘 接面，提高在電子部件箱體的粘接的可靠性。
技術方案5的發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于在將 屏蔽構件粘貼到電子部件箱體的工序中，將屏蔽構件巻繞到電子部件
6箱體的外周進行粘接。所以，將屏蔽構件粘貼到電子部件箱體的作業 簡單、可靠。
技術方案6的發明的電子部件箱體的屏蔽方法的特征在于在將 屏蔽構件粘貼到電子部件箱體的工序中，對應于電子部件箱體的形狀 對相應于電子部件箱體切取屏蔽片獲得的屏蔽構件進行彎曲加工后， 粘接到電子部件箱體的外周。所以，可使將屏蔽構件粘貼到電子部件 箱體的外周的工序機械化，可應對大批量生產。
技術方案7的發明的屏蔽構件的特征在于在基片形成導電層， 在該導電層的與基片的相反面形成用于粘貼到電子部件箱體的未硬化 粘接層。所以，相比以往的板金的場合，屏蔽構件的厚度可獲得從數 分之一到數十分之一，另外，還可應對銳角、圓角的形狀，可應對更 小型的電子部件的形狀。另外，將屏蔽構件粘貼到電子部件箱體的作 業性優良，可廉價提供。
技術方案8的發明的屏蔽構件的特征在于在基片形成導電層， 在該導電層的與基片相反的面形成用于粘貼到電子部件箱體的未硬化 粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成 屏蔽構件。所以，可在導電層確實地形成較薄的未硬化粘接層。
技術方案9的發明的屏蔽構件的特征在于基片由具有耐熱性和 電絕緣性的5~30Mm的厚度的合成樹脂膜構成。所以，可獲得小型 化、薄型化的屏蔽構件。
技術方案10的發明的屏蔽構件的特征在于導電層由網板印刷等 方法將銀微粒的導電膏印刷或涂覆到基片后進行燒成，從而將銀膜形 成為1 10jum的厚度。所以，可獲得表皮效果優良的屏蔽構件。另 外，不僅可比使用銀鍍層、銀箔簡便得多，而且可獲得良好的屏蔽特 性。
技術方案11的發明的屏蔽構件的特征在于未硬化粘接層由最小 熔融粘度低的熱硬性樹脂以厚5~30/am的薄膜狀千燥、固化，成為 未硬化狀態。所以，可使粘貼時未硬化粘接層在電子部件箱體的粘接 作業性更確實。


圖1 (a)為示出本發明屏蔽構件和使用該屏蔽構件的電子部件箱 體的屏蔽方法的實施例1的剖視圖，(b)為(a)中的(b)部分的放 大剖^f見圖，(c)為(a)中的(c)部分的放大剖視圖。
圖2為本發明的屏蔽片19的放大剖視圖。
圖3(a)為示出從本發明的屏蔽片19對巻繞型的屏蔽構件21進 行沖切的例子的俯視圖，(b)為彎曲加工后的透視圖，(c)為巻繞后 的透視圖。
圖4為示出本發明的屏蔽構件和使用該屏蔽構件的電子部件箱體 的屏蔽方法的實施例2的剖視圖。
圖5 (a)為示出從本發明的屏蔽片19對彎曲加工型的屏蔽構件 21進行沖切的例子的俯視圖，(b)為示出對屏蔽構件21進行了彎曲 加工的狀態的透視圖，(c)為示出在彎曲加工了的屏蔽構件21放置了 電子部件箱體20的狀態的透視圖，(d)為在電子部件箱體20粘貼了 屏蔽構件21后的從底面觀看的透視圖。
圖6為示出本發明彎曲加工型的屏蔽構件21的另一例子的透視圖。
圖7 (a)為對以往的由板金形成的屏蔽殼10進行沖切的俯視圖， (b)為示出由電子部件17包覆了屏蔽殼IO的狀態的仰視圖。
符號說明
10…屏蔽殼，11…頂板部，12…插通孔，13…主側板部，14…副 側板部，15…折入片，16…折痕，17…電子部件，19…屏蔽片，20... 電子部件箱體，21…屏蔽構件，22…基板，23…臺座，24…鏡筒，25… 傳感器，26…連接用焊盤圖案，27…接地電極，28…入光孔，29…透 鏡，30…濾色鏡，31…導電層，32…未硬化粘接層，34…基片，36... 導電粘接劑，37…印刷電路板，38…正面部，39…左側面部，40…背 面部，41…右側面部，42…重合部，43…折痕，44…J求柵陣列，45…印刷配線部，46…沖孔，47…底面部，48…沖裁線。
具體實施例方式
本發明的電子部件箱體的屏蔽方法包含第1工序、第2工序、及 第3工序；在該第l工序中，在基片形成導電層，在該導電層的與基 片相反的面形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱 體由沖切剪斷切取該屏蔽片，形成屏蔽構件；在該第2工序中，在上 述電子部件箱體粘貼該屏蔽構件；在該第3工序中，在設于上述電子
行電連接。
將屏蔽構件粘貼到電子部件箱體的工序采用將屏蔽構件巻繞到電 子部件箱體的外周進行粘接的方法，對應于電子部件箱體的形狀對相
應于電子部件箱體切取屏蔽片獲得的屏蔽構件進行彎曲加工后，粘接 到電子部件箱體的外周的方法等。
用于本發明的屏蔽構件這樣形成，即，在基片形成導電層，在該
層，構成屏蔽片，相應于電子部件箱體對屏蔽片進行沖切。
為了在導電層形成該未硬化粘接層，首先，在可剝離的覆膜形成
導電層，將該未硬化粘接層層疊轉印到導電層。 [實施例1
在圖1~圖3中，符號20為小型的電子部件箱體，在該電子部件 箱體20通過粘接安裝本發明的屏蔽構件21。
上述電子部件箱體20在例如為安裝于手機的照相機模塊那樣的 數毫米左右的大小的場合，由四方形的基板22，植立于該基板22的4 邊的臺座23,及安裝于該臺座23內側、具有頂板部的鏡筒24構成。
在上述基板22的上面設有傳感器25,在外周緣部設有接地電極 27，在下面設有連接用焊盤圖案26。
在上述鏡筒24的頂板部分的中央穿設有入光孔28,在內部安裝 透鏡29，在底部安裝紅外線濾色鏡30。在這樣構成的電子部件箱體20的臺座23的外周面，粘貼通過圖 2所示那樣的沖切、剪斷等切取形成的屏蔽構件21。
構成該屏蔽構件21的屏蔽片19使用具有電絕緣性的5~30jLim 厚度的基片34，在該基片34按l~10jum的厚度形成屏蔽特性良好 的導電層31，在該導電層31側，為了防止該導電層31的銀的硫化和 為了粘貼到電子部件箱體20，形成5 ~ 30 in m厚度的具有絕緣性的未 硬化粘接層32。
上述基片34使用具有能夠承受260。C以上的軟熔的耐熱性和電絕 緣性的合成樹脂膜，例如環氧樹脂、變性聚苯撐醚、聚酰亞胺、對聚 苯硫的合成樹脂。更為具體地說，使用使由低苯基醚和高彈體構成的 組成物硬化成5 ~ 30 M m的厚度的膜狀而獲得的材料。
上述導電層31為了獲得良好的屏蔽特性，最好將由銀構成的導電 層燒結成1 ~ 10 |a m的厚度。例如，通過記載于日本特開2006-183072 號公報那樣的反應使析出的銀微粒沉降，將含有40 ~ 90重量％的該銀 微粒的沉降層直接用作導電膏。將該導電膏按網板印刷等方法印刷或 涂覆到上述基片34后，在60 200。C燒成，從而形成作為上述導電層 31的銀膜。
由這樣的銀微粒、銀納米粉末的燒結形成導電層31的方法不僅可 比使用銀鍍層、銀箔簡便得多，而且可獲得良好的屏蔽特性。
上述未硬化粘接層32可形成為厚5 ~ 30 M m的薄膜狀，最低熔融 粘度低的熱硬性樹脂比較適合，例如，可使用使由低苯撐醚(才！i ^ 7工- k y工一f1^ )和高彈體構成的組成物、環氧樹脂組成物干燥、 固化而獲得的未硬化狀態的粘接層。為了將該未硬化狀態的未硬化粘 接層32形成于導電層31，預先將未硬化粘接層32涂覆到可剝離的覆 膜，將未硬化粘接層32層疊轉印到導電層31后，將覆膜剝離。除了 使用可剝離的覆膜進行層疊轉印以外，也可不使用覆膜，而是將未硬 化粘接層32直接涂覆到導電層31形成。
以上那樣的構造的屏蔽片19預先形成為包含多個屏蔽構件21的 那樣的大小，如圖3(a)所示，對應于各個的電子部件箱體20的形狀通過壓力機沖裁、剪斷等切取而形成。
當形成屏蔽構件21時，如未硬化粘接層32在常溫下沒有粘附性， 則可從屏蔽片19預先將覆膜剝離，然后通過沖切、剪斷等切取，也可 不剝下覆膜，而是通過沖切、剪斷等切取，在將要粘貼到電子部件箱 體20之前剝下。
圖3 (a) (b) (c)示出由巻繞將屏蔽構件21粘貼到電子部件箱 體20的外周面的例子，為了使得巻繞容易，1張屏蔽構件21按正面 部38、左側面部39、背面部40、右側面部41、及重合部42依次連續 地構成，各個的邊界部分成為折痕43。
從圖3 U )所示1片的屏蔽片19沖切后獲得的屏蔽構件21根據 需要如圖3 (b)所示那樣，使未硬化粘接層32側處于內側，在折痕 43的部分進行彎曲加工，如圖3(c)所示那樣，緊密接觸于電子部件 箱體20的臺座23的外周面地巻繞，通過加壓、加熱等粘接。右側面 部41與正面部38的連接的部分由重合部42沒有間隙地包覆。
此時，屏蔽構件21的下端面的導電層31露出的部分延伸到基板 22的接地電極27的途中。
在該狀態下，如圖l所示那樣， 一旦將屏蔽構件21粘貼到電子部 件箱體20，在導電層31露出的部分與接地電極27間涂覆導電粘接劑 36使其硬化，使屏蔽構件21與接地電極27電導通。
接地電極27從基板22的內部配線經過連接用焊盤圖案26依次連 接到印刷電路板37的接地配線、接地端子。
基板22的接地電極27也可如圖1(b)所示那樣僅形成于基板22 的端面，另外，也可如圖1 (c)所示那樣，從基板22的端面朝外方 延伸形成為L形。
上述導電粘接劑36使用在100 15(TC粘接的導電性膏，但也可 使用在200。C以上熔融的焊錫。
[實施例2
在實施例1中，由于基板22的接地電極27形成于基板22的外周 端面，所以，屏蔽構件21的下端面的導電層31露出的部分延伸到基板22的接地電極27的途中地形成，將屏蔽構件21巻繞粘貼到電子部 件箱體20。
然而，不限于此，在基板22的接地電極27未形成于基板22的外 周端面的場合，可形成為將屏蔽構件21的下端面延伸到基板22的下 面的構成，根據圖4和圖5說明該例子。
在圖5 (a)中，從圖2所示1片的屏蔽片19按沖裁線48用壓力 機等一個一個地對屏蔽構件21進行沖切。沖切后，如圖5 (b)所示 那樣，沿折痕43實施彎曲加工。這樣，在中央的沖孔46的周圍形成 預定寬度的底面部47。另外，在4邊形成正面部38、左側面部39、 背面部40、右側面部41，另外，在正面部38和背面部40的兩側形成 重合部42。
如圖5 (c)所示，在剝離了覆膜35的屏蔽構件21的底面部47 上放置電子部件箱體20，如圖5(d)所示那樣，使其緊密接觸于電子 部件箱體20的臺座23的外周面，通過加壓、加熱等進行粘接。此時， 正面部38與左側面部39、左側面部39與背面部40、背面部40與右 側面部41、右側面部41與正面部38的連接部分由重合部42沒有間 隙地粘貼。在粘貼屏蔽構件21后，如圖5 (d)和圖4所示那樣，在 從底面部47的端面露出導電層31的部分涂覆導電粘接劑36，則基板 22的下面的接地電極27與導電層31電連接。
在圖4中，當底面部47的端面處于與接地電極27重合的位置時 (圖4的右側)，少涂一些導電粘接劑36也可進行電連接，但當底面 部47的端面不與接地電極27重合，處于具有間隙的位置時(圖4的 左側)，通過多涂一些導電粘接劑36，進行電連接。
當將粘貼了該屏蔽構件21的電子部件箱體20安裝到印刷電路板 37進行加熱時，基板22的下面的球柵陣列44熔化，連接到印刷電路 板37的印刷配線部45,該印刷配線部45通過印刷電路板37的配線 接地。
當屏蔽構件21的正面部38與左側面部39、左側面部39與背面 部40、背面部40與右側面部41、右側面部41與正面部38各個的端
12面沒有間隙地粘貼時，如圖6所示那樣，也可省略重合部42。
在上述實施例1中，示出將屏蔽構件21巻繞到電子部件箱體20 進行粘貼的例子，在實施例2中，示出在沖切后沿折痕43實施彎曲加 工的例子，但本發明也可相應于電子部件箱體20的形狀、屏蔽的目的 進行這些組合。
在上迷實施例中，未硬化粘接層32使用在常溫下不粘接，加熱時 粘接硬化的熱硬性粘接劑，但可使用通常時不粘接，加壓時粘接的橡 膠系的橡膠系粘接劑。
權利要求
1.一種電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于，包含在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構件的工序；和在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構件的工序。
2. —種電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于，包含在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構件的工序；
3. 根據權利要求1或2所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于形成屏蔽構件的工序中的未硬化粘接層，是通過將預先涂覆到可剝離的覆膜上的未硬化粘接層轉印到導電層上而形成的。
4. 根據權利要求1或2所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于形成屏蔽構件的工序中的未硬化粘接層，是預先將最低熔融粘度低的熱硬性樹脂以5~30jam厚的膜狀干燥、固化到可剝離的覆膜上，形成未硬化粘接層，將該未硬化粘接層層疊轉印到導電層上，轉印后將覆膜剝離而形成的。
5. 根據權利要求l、 2、 3或4所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于在將屏蔽構件粘貼到電子部件箱體上的工序中，將屏蔽構件巻繞到電子部件箱體的外周進行粘接。
6. 根據權利要求l、 2、 3或4所述的電子部件箱體的屏蔽方法，其特征在于在將屏蔽構件粘貼到電子部件箱體上的工序中，對應于電子部件箱體的形狀對相應于電子部件箱體切取屏蔽片獲得的屏蔽構件進行彎曲加工后，粘接到電子部件箱體的外周。
7. —種屏蔽構件，其特征在于在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成用于粘貼到電子部件箱體上的未硬化粘接層。
8. —種屏蔽構件，其特征在于在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成用于粘貼到電子部件箱體上的未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片而形成所述屏蔽構件。
9. 根據權利要求7或8所述的屏蔽構件，其特征在于基片由具有耐熱性和電絕緣性的5 ~ 30 )i m厚的合成樹脂膜構成。
10. 根據權利要求7、 8或9所述的屏蔽構件，其特征在于導電層，通過由網板印刷等方法將銀微粒的導電膏印刷或涂覆到基片上后進行燒成，從而將銀膜形成為l~10Mm的厚度而構成。
11，根據權利要求7、 8、 9或10所述的屏蔽構件，其特征在于未硬化粘接層通過由最小熔融粘度低的熱硬性樹脂以5~30|am厚的薄膜狀干燥、固化，成為未硬化狀態而構成。
全文摘要
本發明提供一種可使箱體形狀具有自由度而且可小型化、薄型化的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構件。本發明的電子部件箱體的屏蔽方法包含在基片上形成導電層，在該導電層的與基片相反的面上形成未硬化粘接層，由此獲得屏蔽片，對應于電子部件箱體切取該屏蔽片，形成屏蔽構件的工序；在上述電子部件箱體上粘貼該屏蔽構件的工序；和在設于上述電子部件箱體的接地電極與上述屏蔽構件的導電層之間形成導電粘接劑而進行電連接的工序。
文檔編號H05K9/00GK101528021SQ200810166778
公開日2009年9月9日 申請日期2008年10月27日 優先權日2008年3月6日
發明者上野善一, 加納晴巳, 北村昌廣, 吉井明人, 大坊充, 寺木慎, 近藤晴彥, 飯田英典 申請人:Smk株式會社;納美仕株式會社