一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片。一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片，其構造主要包括：半固體覆膜層、散熱片固定膜、齒狀散熱片、風扇，所述的PCB板與散熱片固定膜之間涂抹有半固體覆膜層，所述的散熱片固定膜上固定有齒狀散熱片。本實用新型采用了PCB板與散熱片固定膜之間涂抹半固體覆膜層的方式，實現了所有電子芯片組全部散熱保障的效果；散熱片固定膜采用軟性固定，可實現PCB板的各種異形而敷設；齒狀散熱片一側設有風扇起到了強散熱的目的。
【專利說明】—種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片。
【背景技術】
[0002]電子散熱器通常是針對大功率電子元器件散熱的散熱片，沒有外加電源，自然冷卻，大多數都是制成鋁合金型材，根據元器件大小切斷成需要的尺寸，例如大功率開關管或三極管的散熱片。當然特殊情況下超大功率的電子元件也有帶散熱風扇的，例如開關電源的開關管就必須加裝散熱風扇。散熱器種類沒有嚴格的定義，也沒有嚴格的分類方法。通常根據散熱器加工方法、冷卻方法、專業用途、使用材料、使用功率、散熱器特點等分類。(1).按加工方法分。有插指形散熱器(板料沖壓成型?、型材散熱器(擠壓成型材?、插片散熱器、鑄造散熱器等。(2).按冷卻方法分。有自然冷卻散熱器、風冷散熱器、液冷散熱器(水冷散熱器、油冷散熱器?、冷板散熱器、熱管散熱器等。(3).按專業用途分。有功率器件散熱器、模塊用散熱器、電阻散熱器、變頻散熱器、機箱一體化散熱器、電機機殼一體化散熱器、電焊機散熱器、電源散熱器、顯卡散熱器、II'散熱器等。(4).按使用材料分。有鋁散熱器、銅散熱器、鋼散熱器。(5).按使用功率分。有小功率散熱器、中功率散熱器、大功率散熱器。(6).按散熱器特點分。有西竹散熱器(兩高肋片中間加短肋片，高、短肋片均有小齒，散熱面積大，模具費高 ?、密齒型材散熱器(齒密、齒高、散熱面積大，模具加工難度大、模具費高、適用于大功率風冷)、組合散熱器(由兩個零件或兩個零件以上通過機械或專用的加工方法而構成的散熱器，如型材組合散熱器等
[0003]但是目前的散熱器都是針對一些大功率的芯片而言的，比如計算機的⑶匕顯卡等芯片，針對一些二極管及其它的發熱芯片都是讓其“自生自滅”，這種大眾的做法，讓一些軍工類的電子器械存在著很大的安全隱患，因此傳統的散熱器存在著很大的弊端。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片，從而能夠保證一些微發熱的電子元件也能得到有效、即時的散熱。
[0005]為了達到上述的目的，本實用新型采用以下的技術方案:一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片，其構造主要包括:半固體覆膜層、散熱片固定膜、齒狀散熱片、風扇，所述的？(?板與散熱片固定膜之間涂抹有半固體覆膜層，所述的散熱片固定膜上固定有齒狀散熱片。
[0006]上述的齒狀散熱片一側設有風扇。
[0007]本實用新型的有益效果:采用了？⑶板與散熱片固定膜之間涂抹半固體覆膜層的方式，實現了所有電子芯片組全部散熱保障的效果；散熱片固定膜采用軟性固定，可實現
板的各種異形而敷設；齒狀散熱片一側設有風扇起到了強散熱的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片的結構示意圖。
[0009]圖中1-半固體覆膜層，2-散熱片固定膜，3-齒狀散熱片，4-風扇，5-PCB板，6-芯片組。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖1對本實用新型的【具體實施方式】做一個詳細的說明。
[0011]實施例:一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片，其構造主要包括:半固體覆膜層1、散熱片固定膜2、齒狀散熱片3、風扇4，所述的PCB板5與散熱片固定膜2之間涂抹有半固體覆膜層1，所述的散熱片固定膜2上固定有齒狀散熱片3。
[0012]所述的齒狀散熱片3 —側設有風扇4。
[0013]本實用新型可選的一種實施方案:其中半固體覆膜層I為散熱硅膠，實際上本發明是講散熱板擴大話，原來散熱都是直接涂抹散熱硅膠在發熱芯片上(比如cpu)，再覆蓋上一個鋁合金片的散熱器，最上面才是一個風扇。而本實用新型的核心做法是:
[0014]1.將散熱范圍擴大到整個PCB板5。
[0015]2.齒狀散熱片3下的散熱片固定膜2是軟體的，便于適應各種造型、芯片高低的PCB 板。
[0016]3.采用了齒狀散熱片3與風扇4分離模式，便于PCB板內自循環氣流散熱。
【權利要求】
1.一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片，其構造主要包括:半固體覆膜層(I)、散熱片固定膜(2)、齒狀散熱片(3)、風扇(4)，其特征在于:PCB板(5)與散熱片固定膜(2)之間涂抹有半固體覆膜層(1)，所述的散熱片固定膜(2)上固定有齒狀散熱片(3)。
2.根據權利要求1所述的一種適用于電子芯片微散熱的覆膜式散熱片，其特征在于所述的齒狀散熱片(3) —側設有風扇(4)。
【文檔編號】H05K7/20GK204131910SQ201420664031
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月7日 優先權日:2014年11月7日
【發明者】莊穎昌 申請人:莊穎昌