增強型鋁基覆銅板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種增強型鋁基覆銅板。
【背景技術】
[0002]覆銅板，又叫覆銅箔層壓板，是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅箔層壓板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;C、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2);e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板;f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg 2 170°C)、高介電性能板、高CTI板(CTI 2 600V)、環保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
[0003]隨著電子行業的飛速發展，電子產品的體積尺寸越來越小、功率越來越大，解決散熱的問題已經被提到了一個新的高度，這是對電子工業設計的一個巨大的挑戰，尤其是LED照明方面，問題尤為突出。常規的覆銅板厚度厚，散熱性不好，無法適應電子工業的發展趨勢。為了解決這一問題，鋁基覆銅板應運而生，但是現有的常規的鋁基覆銅板，其結構在鋁板表面通過絕緣膠復合一層鋁箔，此種鋁基覆銅板銅箔與鋁板之間的粘結牢度差，受熱后兩者之間易脫層，且鋁板受熱后表面會產生氧化不均勻現象，導致
[0004]散熱效果不均勻，且散熱性能差，易造成局部的電器元件過熱損壞。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供了一種增強型鋁基覆銅板。
[0006]本實用新型是通過以下技術方案實現:
[0007]—種增強型鋁基覆銅板，包括導電層，所述導電層為銅箔材質制成，包括第一粘接層、第一氧化層、金屬基板、第二氧化層、第二粘接層與散熱材料層，所述第一粘接層、第一氧化層、金屬基板、第二氧化層、第二粘接層與散熱材料層從上至下依次設置，所述第一粘接層、第二粘接層材料厚度相同，所述第一氧化層、第二氧化層材料厚度相同。
[0008]作為本實用新型的優選技術方案，所述第一粘接層、第二粘接層為微細顆粒狀三氧化二鋁和樹脂混合物或環氧樹脂制成，所述金屬基板為鋁板制成，所述散熱材料層為石墨散熱片制成。
[0009]作為本實用新型的優選技術方案，所述第一粘接層、第二粘接層的材料厚度為1-
1.5μπι0
[0010]作為本實用新型的優選技術方案，所述散熱材料層的材料厚度為2-2.5μπι。
[0011]與現有的技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單，設計合理，本實用新型中第一粘接層、第二粘接層使得金屬基板的連接得到加強，使其性能穩定、耐熱性能提高，使得金屬基板與導電層粘結牢固，同時散熱材料層可以將金屬基板產生的大量熱量及時散發，散熱性能優良，尤其適用于LED發光領域，確保元器件的正常工作。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0015]—種增強型鋁基覆銅板，包括導電層I，所述導電層I為銅箔材質制成，包括第一粘接層2、第一氧化層3、金屬基板4、第二氧化層5、第二粘接層6與散熱材料層7，所述第一粘接層2、第一氧化層3、金屬基板4、第二氧化層5、第二粘接層6與散熱材料層7從上至下依次設置，其中第一粘接層2、第一氧化層3、金屬基板4、第二氧化層5、第二粘接層6與散熱材料層7之間固定連接，所述第一粘接層2、第二粘接層6材料厚度相同，其中所述第一粘接層2、第二粘接層6的材料厚度為1-1.5μπι，這樣可以提高金屬基板4連接的溫度性，所述第一氧化層3、第二氧化層5材料厚度相同。
[0016]所述第一粘接層2、第二粘接層6為微細顆粒狀三氧化二鋁和樹脂混合物或環氧樹脂制成，所述金屬基板4為鋁板制成，第一粘接層2、第二粘接層6使得金屬基板4的連接得到加強，使其性能穩定、耐熱性能提高，使得金屬基板4與導電層I粘結牢固。所述散熱材料層7為石墨散熱片制成，其中所述散熱材料層7的材料厚度為2-2.5μπι，石墨材料層平面內具有150-1500W/m-K范圍內的超高導熱性能，這樣散熱材料層7可以將金屬基板4產生的大量熱量及時散發，散熱性能優良，尤其適用于LED發光領域，確保元器件的正常工作。
[0017]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種增強型鋁基覆銅板，包括導電層(I)，所述導電層(I)為銅箔材質制成，其特征在于:包括第一粘接層(2)、第一氧化層(3)、金屬基板(4)、第二氧化層(5)、第二粘接層(6)與散熱材料層(7)，所述第一粘接層(2)、第一氧化層(3)、金屬基板(4)、第二氧化層(5)、第二粘接層(6)與散熱材料層(7)從上至下依次設置，所述第一粘接層(2)、第二粘接層(6)材料厚度相同，所述第一氧化層(3)、第二氧化層(5)材料厚度相同。2.根據權利要求1所述的增強型鋁基覆銅板，其特征在于:所述第一粘接層(2)、第二粘接層(6)為微細顆粒狀三氧化二鋁和樹脂混合物或環氧樹脂制成，所述金屬基板(4)為鋁板制成，所述散熱材料層(7)為石墨散熱片制成。3.根據權利要求1所述的增強型鋁基覆銅板，其特征在于:所述第一粘接層(2)、第二粘接層(6)的材料厚度為1-1.5μπι。4.根據權利要求1所述的增強型鋁基覆銅板，其特征在于:所述散熱材料層(7)的材料厚度為2-2.5μπι。
【專利摘要】本實用新型涉及一種增強型鋁基覆銅板，包括導電層，所述導電層為銅箔材質制成，包括第一粘接層、第一氧化層、金屬基板、第二氧化層、第二粘接層與散熱材料層，所述第一粘接層、第一氧化層、金屬基板、第二氧化層、第二粘接層與散熱材料層從上至下依次設置，所述第一粘接層、第二粘接層材料厚度相同，所述第一氧化層、第二氧化層材料厚度相同。本實用新型中第一粘接層、第二粘接層使得金屬基板的連接得到加強，使其性能穩定、耐熱性能提高，使得金屬基板與導電層粘結牢固，同時散熱材料層可以將金屬基板產生的大量熱量及時散發，散熱性能優良，尤其適用于LED發光領域，確保元器件的正常工作。
【IPC分類】B32B15/20, B32B9/04, B32B15/04, B32B7/12
【公開號】CN205167718
【申請號】CN201520984246
【發明人】李軍
【申請人】惠州市博宇科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月30日