Pcb板水洗裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及PCB板制造技術領域，具體涉及一種PCB板水洗裝置。
【背景技術】
[0002]PCBCPrinted Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。
[0003]圖像轉移是PCB制造工序中的一個環節，具體包括成膜、曝光、顯影，顯影后PCB板表面會粘附有堿液(碳酸鈉)對PCB板后續制造產生不利影響，需要使用水洗裝置清除。
[0004]現有PCB板水洗裝置包括傳送機構和噴頭，傳送機構包括擋水滾輪、傳送滾輪，噴頭為垂直于傳送機構設置的扇形噴頭，PCB板在傳送機構上移動，借由噴頭噴出的清水對PCB板進行清洗。
[0005]但是，現有水洗裝置的扇形噴頭受其自身結構限制，無法快速清除PCB板表面的堿液，所以在PCB板進入水洗裝置的初段，PCB板上還是會有少量堿液，低濃度堿液遇水會產生結晶(碳酸根水解顯堿性，會產生碳酸鐵、碳酸銅沉淀結晶物)，結晶易附著在擋水滾輪上，并在擋水滾輪上堆積，堆積的結晶使擋水滾輪表面凹凸不平，容易刮傷PCB板，而且結晶可能脫落反粘在PCB板表面，造成PCB產品不良。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的目的在于提供一種PCB板水洗裝置。
[0007]為實現上述實用新型目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0008]一種PCB板水洗裝置，包括傳送機構，還包括設置于所述傳送機構起始端的水刀噴頭，所述水刀噴頭包括位于傳動機構上方的第一水刀噴頭和位于傳動機構下方的第二水刀噴頭，所述第一水刀噴頭的液體出射方向為朝向所述傳送機構起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭的液體出射方向為豎直向上。
[0009]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述第一水刀噴頭的液體出射方向與PCB板上表面成30度夾角。
[0010]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述水刀噴頭包括進液管和噴盤，所述噴盤上開設有若干噴射口，所述噴射口與所述進液管相連通。
[0011]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述噴射口在所述噴盤上一字排開設置。
[0012]作為本實用新型進一步改進的技術方案，相鄰的所述噴射口之間間距為5毫米，所述噴射口的內徑為2暈米。
[0013]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述噴射口距離PCB板上表面的高度為5厘米。
[0014]作為本實用新型進一步改進的技術方案，還包括若干扇形噴頭，所述扇形噴頭沿著所述傳送機構的運行方向在所述傳送機構的上方和下方交錯設置。
[0015]相對于現有技術，本實用新型的技術效果在于:
[0016]本實用新型通過在水洗初段設置上下角度交錯的水刀噴頭，可以快速、徹底清除PCB板表面的喊液，防止喊液遇水廣生結晶，可以提尚PCB廣品的生廣良率。
【附圖說明】
[0017]圖1是實施例中PCB板水洗裝置的結構示意圖；
[0018]圖2是實施例中水刀噴頭的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0020]本文中所描述的方位、角度，均是以PCB板放置在傳送機構中傳輸的狀態為基準的。
實施例
[0021]參見圖1，一種PCB板水洗裝置100，包括傳送機構I，還包括設置于所述傳送機構I起始端的水刀噴頭2，所述水刀噴頭2包括位于傳動機構上方的第一水刀噴頭201和位于傳動機構下方的第二水刀噴頭202，所述第一水刀噴頭201的液體出射方向為朝向所述傳送機構I起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭202的液體出射方向為豎直向上。
[0022]需要說明的是，第一水刀噴頭201與第二水刀噴頭202的結構一致，設置角度不同；PCB板3上表面受水池效應影響會殘留有大量的堿液，將第一水刀噴頭201傾斜設置，使得液體出射方向朝向傳送機構I起始端斜下方，液體沖擊在PCB板3上表面時形成向前的推力，可以將PCB板3上表面的堿液快速沖走;PCB板3下表面粘附的堿液相對來說較少，將第二水刀噴頭202垂直設置，使得液體出射方向豎直向上，液體垂直沖擊在PCB板3下表面足以清除其上粘附的堿液，而且第二水刀噴頭202與第一水刀噴頭201的角度交錯設置，可以避免上下水刀噴頭2對立沖洗減弱沖洗能力。
[0023]在本實施例中，所述第一水刀噴頭201的液體出射方向與PCB板3上表面優選為成30度夾角。
[0024]具體的，參見圖2，所述水刀噴頭2包括進液管21和噴盤22，所述噴盤22上開設有若干噴射口 23，所述噴射口 23與所述進液管21相連通，進液管21還連通有供水系統(圖未示)，可以由后續扇形水洗(下文的扇形噴頭4)的廢水作為供水系統的水源，形成污水循環利用，節約用水成本。
[0025]進一步的，所述噴射口23在所述噴盤22上一字排開設置，一字排開設置的噴射口23可以使水刀噴頭2的沖洗覆蓋寬度最大化。
[0026]更進一步的，相鄰的所述噴射口23之間間距為5毫米，所述噴射口 23的內徑為2毫米，噴射口 23較密集的設置，可以保證水刀噴頭2的沖洗能力和沖洗覆蓋面積，所述噴射口23距離PCB板3上表面的高度為5厘米。
[0027]補充的，PCB板水洗裝置100還包括若干扇形噴頭4，所述扇形噴頭4沿著所述傳送機構I的運行方向在所述傳送機構I的上方和下方交錯設置。
[0028]本實用新型通過在水洗初段設置上下角度交錯的水刀噴頭2，可以快速、徹底清除PCB板3表面的堿液，防止堿液遇水產生結晶，可以提高PCB產品的生產良率。
[0029]最后應說明的是:以上實施方式僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述實施方式對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施方式所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施方式技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種PCB板水洗裝置，包括傳送機構，其特征在于，還包括設置于所述傳送機構起始端的水刀噴頭，所述水刀噴頭包括位于傳動機構上方的第一水刀噴頭和位于傳動機構下方的第二水刀噴頭，所述第一水刀噴頭的液體出射方向為朝向所述傳送機構起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭的液體出射方向為豎直向上。2.根據權利要求1所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述第一水刀噴頭的液體出射方向與PCB板上表面成30度夾角。3.根據權利要求1所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述水刀噴頭包括進液管和噴盤，所述噴盤上開設有若干噴射口，所述噴射口與所述進液管相連通。4.根據權利要求3所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述噴射口在所述噴盤上一字排開設置。5.根據權利要求3所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，相鄰的所述噴射口之間間距為5暈米，所述噴射口的內徑為2暈米。6.根據權利要求3所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述噴射口距離PCB板上表面的高度為5厘米。7.根據權利要求1所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，還包括若干扇形噴頭，所述扇形噴頭沿著所述傳送機構的運行方向在所述傳送機構的上方和下方交錯設置。
【專利摘要】本實用新型揭示了一種PCB板水洗裝置，包括傳送機構，還包括設置于所述傳送機構起始端的水刀噴頭，所述水刀噴頭包括位于傳動機構上方的第一水刀噴頭和位于傳動機構下方的第二水刀噴頭，所述第一水刀噴頭的液體出射方向為朝向所述傳送機構起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭的液體出射方向為豎直向上。本實用新型通過在水洗初段設置上下角度交錯的水刀噴頭，可以快速、徹底清除PCB板表面的堿液，防止堿液遇水產生結晶，可以提高PCB產品的生產良率。
【IPC分類】B08B3/02
【公開號】CN205289088
【申請號】
【發明人】馬炳峰
【申請人】昱鑫科技(蘇州)有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月19日