一種覆銅板的液壓成型裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及覆銅板制備技術領域，尤其涉及一種覆銅板的液壓成型裝置。
【背景技術】
[0002]覆銅板(Copper Clad Laminates)是用于制造印制線路板(PCB)的基板材料，現有技術中通常由基材、絕緣介質粘連層和銅箔三種介質復合熱壓而成。由于熱壓過程在空氣或真空中完成，成型壓力比較大，覆銅板表面的層壓受力并不是均勻的，這樣就導致壓制出來的產品翹曲度高、均勻性差。
[0003]故，針對目前現有技術中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現有技術中存在的缺陷。
【實用新型內容】
[0004]為了解決現有技術存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種利用液體介質均勻傳遞壓力的性質實現覆銅板表面處處均勻加壓的覆銅板的液壓成型裝置。
[0005]為了克服現有技術的缺陷，本實用新型的技術方案為:
[0006]—種覆銅板的液壓成型裝置，包括壓合容器和設置在該壓合容器外壁用于控制所述壓合容器完成層壓操作的控制裝置，所述壓合容器包括壓合容器本體和容器蓋，所述壓合容器本體和容器蓋具有相互配合的緊密封閉結構使所述壓合容器形成密閉空間；所述壓合容器本體中設有真空袋，所述真空袋用于內裝多片待壓合成型的覆銅板;在所述壓合容器本體的底部設有一加熱裝置，在所述壓合容器本體的內壁設有多個溫度傳感器，所述加熱裝置和所述溫度傳感器與所述控制裝置電氣連接;所述壓合容器裝滿液體介質并形成密閉空間后對所述真空袋均勻加壓，所述控制裝置控制所述加熱裝置對液體介質加熱完成層壓操作。
[0007]優選地，所述控制裝置進一步包括控制模塊、輸入模塊和顯示模塊，其中，
[0008]所述輸入模塊用于輸入層壓操作的參數信息；
[0009]所述顯示模塊用于顯示壓合容器的工作狀態；
[0010]所述控制模塊與所述溫度傳感器、所述加熱裝置、所述輸入模塊和所述顯示模塊相連接，用于根據所述輸入模塊的參數信息和所述溫度傳感器所測量的溫度信息控制所述加熱裝置的工作狀態。
[0011]優選地，所述控制模塊采用三菱公司FX3U系列可編程邏輯控制器。
[0012]優選地，還包括真空栗，所述真空栗用于對所述真空袋進行抽真空操作并使所述真空袋處于真空狀態。
[0013]優選地，所述真空袋為硅膠袋。
[0014]優選地，所述壓合容器本體和所述容器蓋由鑄鋼材料制成。
[0015]優選地，所述加熱裝置采用硅碳棒加熱器。
[0016]優選地，所述硅碳棒加熱器的功率不小于50KW。
[0017]優選地，所述溫度傳感器采用電阻式溫度傳感器。
[0018]優選地，所述電阻式溫度傳感器為PT100。
[0019]相對于現有技術，采用本實用新型的技術方案，由于覆銅板層壓過程在密封容器的液體介質中完成，利用液體不可壓縮的性質和均勻傳遞壓力的性質，從而使得層壓樣品表面處處均勻加壓，壓制出來的產品的翹曲度小，板內樹脂固化量可以減少，不易出現白斑、裂紋，層內的氣泡、空隙及麻點等。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型實施例提供的一種覆銅板的液壓成型裝置的結構示意圖。
[0021]圖2為本實用新型實施例提供的一種覆銅板的液壓成型裝置中控制裝置的原理示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0023]為了克服現有技術存在的缺陷，請參閱圖1和圖2，所示為本實用新型實施例提供的一種覆銅板的液壓成型裝置的結構示意圖，包括壓合容器I和設置在該壓合容器外壁用于控制壓合容器完成層壓操作的控制裝置2(圖1中并未示出)，壓合容器包括由堅固、耐磨、耐腐蝕的鑄鋼材料制成的壓合容器本體11和容器蓋12，壓合容器本體11和容器蓋12具有相互配合的緊密封閉結構，容器蓋12封閉后形成密閉空間，在層壓操作中能夠保證壓合容器處于密閉狀態;壓合容器本體11中設有真空袋13，真空袋13用于內裝多片待壓合成型的覆銅板14，通常真空袋13選用硅膠袋。未層壓時，覆銅板14的基板、銅箔以及用于粘合基板和銅箔的粘合膠層雖然緊密層合在一起但尚未固化，需通過液體介質的壓力及溫度對其進行層壓固化。通過真空栗對真空袋13進行抽真空操作并使真空袋13處于真空狀態，保證覆銅板14在層壓過程不受液體介質的影響。在壓合容器本體11的底部設有一加熱裝置15，在壓合容器本體11的內壁設有多個溫度傳感器16，加熱裝置15和溫度傳感器16與控制裝置2電氣連接;壓合容器裝滿液體介質并形成密閉空間后對真空袋13均勻加壓，控制裝置控制加熱裝置15對液體介質加熱完成層壓操作。實際中，根據粘合膠層的融化、固化等參數，控制裝置控制加熱裝置15的加熱及冷卻過程，由于熱脹冷縮效應，在密閉空間中，加熱過程必然伴隨的加壓過程，在壓力值不超過壓合容器I所能承受的最大壓力的情況下，選取合適加熱曲線和恒溫時間，以達到最優的層壓固化效果。
[0024]采用上述技術方案，由于覆銅板層壓過程在密封容器的液體介質中完成，利用液體不可壓縮的性質和均勻傳遞壓力的性質，從而使得層壓樣品表面處處均勻加壓，壓制出來的產品的翹曲度小，板內樹脂固化量可以減少，不易出現白斑、裂紋，層內的氣泡、空隙及麻點等。
[0025]在一種優選實施方式中，控制裝置2進一步包括控制模塊21、輸入模塊22和顯示模塊23，其中，
[0026]輸入模塊22用于輸入層壓操作的參數信息；
[0027]顯示模塊23用于顯示壓合容器的工作狀態；
[0028]控制模塊21與溫度傳感器16、加熱裝置15、輸入模塊22和顯示模塊23相連接，用于根據輸入模塊22的參數信息和溫度傳感器16所測量的溫度信息控制加熱裝置15的工作狀
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[0029]在一種優選實施方式中，控制模塊采用三菱公司FX3U系列可編程邏輯控制器。
[0030]在一種優選實施方式中，還包括真空栗(圖1中并未示出)，用于對硅膠袋進行抽真空操作。
[0031]在一種優選實施方式中，加熱裝置15采用硅碳棒加熱器，硅碳棒加熱器的功率不小于50KW，在實際中選用100KW的硅碳棒加熱器。
[0032]在一種優選實施方式中，溫度傳感器16采用電阻式溫度傳感器。
[0033]在一種優選實施方式中，電阻式溫度傳感器16為ΡΤ100 JT100在-50—600°C的區間內具有反應速度快、精度高、抗干擾能力強等優點。
[0034]以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍內。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，包括壓合容器和設置在該壓合容器外壁用于控制所述壓合容器完成層壓操作的控制裝置，所述壓合容器包括壓合容器本體和容器蓋，所述壓合容器本體和容器蓋具有相互配合的緊密封閉結構使所述壓合容器形成密閉空間;所述壓合容器本體中設有真空袋，所述真空袋用于內裝多片待壓合成型的覆銅板;在所述壓合容器本體的底部設有一加熱裝置，在所述壓合容器本體的內壁設有多個溫度傳感器，所述加熱裝置和所述溫度傳感器與所述控制裝置電氣連接;所述壓合容器裝滿液體介質并形成密閉空間后對所述真空袋均勻加壓，所述控制裝置控制所述加熱裝置對液體介質加熱完成層壓操作。2.如權利要求1所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述控制裝置進一步包括控制模塊、輸入模塊和顯示模塊，其中， 所述輸入模塊用于輸入層壓操作的參數信息； 所述顯示模塊用于顯示壓合容器的工作狀態； 所述控制模塊與所述溫度傳感器、所述加熱裝置、所述輸入模塊和所述顯示模塊相連接，用于根據所述輸入模塊的參數信息和所述溫度傳感器所測量的溫度信息控制所述加熱裝置的工作狀態。3.如權利要求2所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述控制模塊采用三菱公司FX3U系列可編程邏輯控制器。4.如權利要求1或2所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，還包括真空栗，所述真空栗用于對所述真空袋進行抽真空操作并使所述真空袋處于真空狀態。5.如權利要求4所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述真空袋為硅膠袋。6.如權利要求1所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述壓合容器本體和所述容器蓋由鑄鋼材料制成。7.如權利要求1所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述加熱裝置采用硅碳棒加熱器。8.如權利要求7所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述硅碳棒加熱器的功率不小于50KW。9.如權利要求1所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述溫度傳感器采用電阻式溫度傳感器。10.如權利要求9所述的覆銅板的液壓成型裝置，其特征在于，所述電阻式溫度傳感器為PTlOO0
【專利摘要】本實用新型提供一種覆銅板的液壓成型裝置，包括壓合容器和設置在該壓合容器外壁用于控制壓合容器完成層壓操作的控制裝置，壓合容器本體中設有真空袋，真空袋用于內裝多片待壓合成型的覆銅板；在壓合容器本體的底部設有一加熱裝置，在壓合容器本體的內壁設有多個溫度傳感器，加熱裝置和溫度傳感器與控制裝置電氣連接；壓合容器裝滿液體介質并形成密閉空間后對真空袋均勻加壓，控制裝置控制加熱裝置對液體介質加熱完成層壓操作。采用本實用新型的技術方案，由于覆銅板層壓過程在密封容器的液體介質中完成，從而使得層壓樣品表面處處均勻加壓，壓制出來的產品的翹曲度小，板內樹脂固化量可以減少，不易出現白斑、裂紋，層內的氣泡、空隙及麻點等。
【IPC分類】B32B37/10, B32B15/04, B32B37/06, B32B15/20, B32B37/12, B32B41/00
【公開號】CN205291835
【申請號】
【發明人】計志峰
【申請人】嘉興市上村電子有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年11月16日