一種錫膏刮刀的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及錫膏刮刀。
【背景技術】
[0002]錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體;錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。
[0003]傳統的刷錫膏的方法是先在電路板上蓋上鋼網，然后在鋼網上加錫膏，利用普通的刮刀在鋼網上反復刮錫膏，直到錫膏進入到鋼網網孔中。如在中國專利申請號為201210582098.7申請日為2012.12.28公開日為2014.7.2的專利文獻中公開了一種刮刀裝置，其應用于錫膏印刷機上以刮取網板表面上的錫膏。所述刮刀裝置包括固持架、固定于所述固持架上的刮刀和擋錫結構以及連接于所述固持架與擋錫結構之間的調節組件。所述固持架用于帶動所述刮刀在網板表面運動以刮取錫膏。所述擋錫結構用于防止錫膏從所述刮刀溢出。所述調節組件用于為所述擋錫結構提供調節空間，以使所述擋錫結構與網板之間的作用力能夠保持在一定范圍內。
[0004]采用傳統的方法刮錫膏，由于加入到網板上的錫膏基本上集中在一起形成一堆狀物，要利用刮刀將錫膏刮刀網孔內，因此，所需要的時間長，而且難以保證錫膏能均勻的進入到各網孔內；另外，由于錫膏中含有助焊劑，而助焊劑容易揮發，因此，在鋼網上加入錫膏的過程中，錫膏內的助焊劑容易揮發而影響助焊劑在錫膏中的含量，從而會影響焊接的性會K。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種錫膏刮刀，利用本實用新型的結構，能更好的讓錫膏均布到各網孔中，而且能有效的減少助焊劑的揮發，減小對焊接性能的影響。
[0006]為達到上述目的，一種錫膏刮刀包括殼體，殼體內具有腔體，殼體的底部設有與腔體相通的出料口 ；在殼體上設有刮刀片，刮刀片的底面與殼體的底面平齊或低于殼體的底面;還包括用于擠壓腔體內錫膏的擠壓裝置。
[0007]上述錫膏刮刀的使用方法是:首先在腔體內裝滿錫膏，然后安裝好擠壓裝置，讓腔體內的錫膏與外界的接觸面積小。通過擠壓裝置擠壓腔體內的錫膏，錫膏從出料口被擠出，在擠壓錫膏的過程中，錫膏刮刀在運動，實現刮刀片刮錫膏的動作。由于錫膏罐裝在腔體內，在刮錫膏的同時錫膏才從出料口被擠出，因此，錫膏內的助焊劑不容易揮發，對焊接性能的影響小，而且可延遲錫膏的使用時間，減小更換錫膏的次數，減小了錫膏的損耗。由于一邊擠錫膏一般刮錫膏，因此，進入到鋼網各網孔內的錫膏均勻。
[0008]進一步的，所述的出料口為與網板的網孔位置對應的出料孔。這樣，錫膏經出料孔被擠出后進入到對應的網孔內，能讓錫膏根據均勻的進入到網孔內。
[0009]進一步的，所述的出料口為長條形出料槽。
[0010]進一步的，刮刀片與出料口的中心線之間形成有夾角。這樣，刮刀片在刮錫膏過程中，能對錫膏產生一向下的力和一水平的力，一方面能讓錫膏盡可能的填滿網孔，另一方面對于不能進入到網孔的錫膏，在刮刀片的作用下更容易向一個方向運動。
[0011]進一步的，所述的擠壓裝置包括擠壓板和壓桿，壓板設在腔體內，且與腔體的內壁接觸，壓桿設在壓板上。該結構，向下推動壓桿，壓桿作用到壓板上，將腔體內的錫膏擠出，而且，腔體內錫膏的封閉性能較好，能減小助焊劑的揮發。
[0012]進一步的，壓板與腔體的內壁之間設有密封圈，以提高密封性能，更加有利于錫膏從出料口被擠出。
[0013]進一步的，在壓桿上設有與腔體內相通的通氣孔，該通氣孔與大氣相通，平衡腔體內壓力，減少運行負荷。
[0014]進一步的，所述的擠壓裝置為夾持在殼體上的兩塊夾板，便于將錫膏擠出。
【附圖說明】
[0015]圖1為實施例1錫膏刮刀的剖視圖。
[0016]圖2為實施例1錫膏刮刀的側面示意圖。
[0017]圖3為殼體向上的示意圖。
[0018]圖4為出料口為長條形出料槽的示意圖。
[0019]圖5為實施例2錫膏刮刀的剖視圖。
[0020]圖6為實施例2錫膏刮刀的側面示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0022]實施例1。
[0023]如圖1至圖3所示，錫膏刮刀包括殼體I，殼體I內具有腔體11，殼體I的底部設有與腔體11相通的出料口 12。殼體I選用橡膠類非金屬材質。如圖3所示，所述的出料口 12為與網板的網孔位置對應的出料孔，即在縱向方向上，出料孔之間的間距與網孔之間的間距相同，這樣，經出料孔被擠出的錫膏可直接進入到網孔內。當然，如圖4所示，所述的出料口 12為長條形出料槽。
[0024]在殼體I的一側上設有刮刀片2，刮刀片2的底面與殼體I的底面平齊或略低于殼體I的底面;刮刀片2與出料口的中心線之間形成有夾角。這樣，刮刀片2在刮錫膏過程中，能對錫膏產生一向下的力和一水平的力，一方面能讓錫膏盡可能的填滿網孔，另一方面對于不能進入到網孔的錫膏，在刮刀片的作用下更容易向一個方向運動。
[0025]還包括用于擠壓腔體內錫膏的擠壓裝置3。在本實施例中，所述的擠壓裝置3包括擠壓板31和壓桿32，壓板31設在腔體內，壓板31與腔體的內壁之間設有密封圈33，壓桿32設在壓板31上，在壓桿32上設有與腔體內相通的通氣孔321。
[0026]上述錫膏刮刀的使用方法是:首先在腔體11內裝滿錫膏10，然后安裝好擠壓裝置3，讓腔體11內的錫膏10與外界的接觸面積小。向下推動壓桿32，壓桿32作用到壓板31上，由于具有與大氣相通的通氣孔，錫膏10更加容易從出料口 12被擠出，在擠壓錫膏的過程中，錫膏刮刀在運動，實現刮刀片刮錫膏的動作。由于錫膏10裝在腔體11內，且密封圈能提高密封性能，錫膏與外界的接觸面積小，在刮錫膏10的同時錫膏10才從出料口 12被擠出，因此，錫膏10內的助焊劑不容易揮發，對焊接性能的影響小，而且可延遲錫膏的使用時間，減小更換錫膏的次數，減小了錫膏的損耗。由于一邊擠錫膏一邊刮錫膏，因此，進入到鋼網各網孔內的錫膏均勻。
[0027]實施例2。
[0028]如圖5至圖6所示，錫膏刮刀包括殼體I，殼體I內具有腔體11，殼體I的底部設有與腔體11相通的出料口 12。殼體I選用橡膠類非金屬材質。如圖3所示，所述的出料口 12為與網板的網孔位置對應的出料孔，即在縱向方向上，出料孔之間的間距與網孔之間的間距相同，這樣，經出料孔被擠出的錫膏可直接進入到網孔內。當然，如圖4所示，所述的出料口 12為長條形出料槽。
[0029]在殼體I的一側上設有刮刀片2，刮刀片2的底面與殼體I的底面平齊或略低于殼體I的底面;刮刀片2與出料口的中心線之間形成有夾角。這樣，刮刀片2在刮錫膏過程中，能對錫膏產生一向下的力和一水平的力，一方面能讓錫膏盡可能的填滿網孔，另一方面對于不能進入到網孔的錫膏，在刮刀片的作用下更容易向一個方向運動。
[0030]還包括用于擠壓腔體內錫膏的擠壓裝置3。在本實施例中，所述的擠壓裝置為夾持在殼體上的兩塊夾板34。
[0031]上述錫膏刮刀的使用方法是:首先在腔體11內裝滿錫膏10，然后安裝好擠壓裝置3，讓腔體11內的錫膏10與外界的接觸面積小。向下推動夾板34，在夾板34的擠壓作用下，錫膏10更加容易從出料口 12被擠出，在擠壓錫膏的過程中，錫膏刮刀在運動，實現刮刀片刮錫膏的動作。由于錫膏10裝在腔體11內，錫膏與外界的接觸面積小，在刮錫膏10的同時錫膏10才從出料口 12被擠出，因此，錫膏10內的助焊劑不容易揮發，對焊接性能的影響小，而且可延遲錫膏的使用時間，減小更換錫膏的次數，減小了錫膏的損耗。由于一邊擠錫膏一邊刮錫膏，因此，進入到鋼網各網孔內的錫膏均勻。
【主權項】
1.一種錫膏刮刀，其特征在于:包括殼體，殼體內具有腔體，殼體的底部設有與腔體相通的出料口；在殼體上設有刮刀片，刮刀片的底面與殼體的底面平齊或低于殼體的底面;還包括用于擠壓腔體內錫膏的擠壓裝置。2.根據權利要求1所述的錫膏刮刀，其特征在于:所述的出料口為與網板的網孔位置對應的出料孔。3.根據權利要求1所述的錫膏刮刀，其特征在于:所述的出料口為長條形出料槽。4.根據權利要求1所述的錫膏刮刀，其特征在于:刮刀片與出料口的中心線之間形成有夾角。5.根據權利要求1所述的錫膏刮刀，其特征在于:所述的擠壓裝置包括擠壓板和壓桿，壓板設在腔體內，且與腔體的內壁接觸，壓桿設在壓板上。6.根據權利要求5所述的錫膏刮刀，其特征在于:壓板與腔體的內壁之間設有密封圈。7.根據權利要求5或6所述的錫膏刮刀，其特征在于:在壓桿上設有與腔體內相通的通氣孔。8.根據權利要求1所述的錫膏刮刀，其特征在于:所述的擠壓裝置為夾持在殼體上的兩塊夾板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種錫膏刮刀，包括殼體，殼體內具有腔體，殼體的底部設有與腔體相通的出料口；在殼體上設有刮刀片，刮刀片的底面與殼體的底面平齊或低于殼體的底面；還包括用于擠壓腔體內錫膏的擠壓裝置。利用本實用新型的結構，能更好的讓錫膏均布到各網孔中，而且能有效的減少助焊劑的揮發，減小對焊接性能的影響。
【IPC分類】B41F15/44
【公開號】CN205291888
【申請號】
【發明人】吳瑤, 李衛, 廖娟, 林德順
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日