一種自粘導電硅膠片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種自粘導電硅膠片，屬于電子產品輔助用品技術領域。
【背景技術】
[0002]人們集中精力研究導電聚合物，作為用于各種電子工業領域中的新型材料，例如，電子元件、半導體、顯示器、汽車、衛星通信等。隨著IT產業的快速發展，其重要性浮現出來。
[0003]通常，由于聚合物材料是電絕緣子，所以在處理或使用時，靜電荷累積在聚合材料的表面上。靜電荷的累積可通過短路損害電子裝置，和/或在該表面上累積的靜電荷可吸引灰塵，在用于半導體等產品中時，這可造成嚴重的問題。
[0004]由于生成靜電、灰塵等會造成污染，所以在安裝集成電子電路以及與其相關的核心元件時，頻繁地發生由上述靜電問題造成的故障。因此，越來越需要防止起電并且管理污染源，例如，灰塵和有害物質。
[0005]精密電子元件(例如，半導體集成電路芯片和/或各種模塊等)可由防靜電容器輸送，以防止在輸送期間生成的靜電損壞元件。例如，在托盤用作電子元件輸送容器時，由于在輸送或處理期間，與元件產生摩擦或者與人體的某些部位接觸，所以靜電荷可在托盤的表面上累積。由于表面電荷造成靜電損害，所以需要適當地將表面電荷放電，以保護電子元件。
[0006]因此，需要在電子產品內設置導電片，但現有導電片存在固定不方便的缺點。
【發明內容】
[0007]本實用新型提供一種自粘導電硅膠片。
[0008]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種自粘導電硅膠片，所述自粘導電硅膠片包括依次疊合的導電硅膠層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜和壓敏膠黏劑層。
[0009]優選的技術方案為:所述壓敏膠黏劑層的表面貼合有離型材料層。
[0010]優選的技術方案為:所述導電硅膠層的表面均布有凸起。
[0011 ]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
[0012]本實用新型利用壓敏膠黏劑將導電硅膠固定在電子產品上，具有安裝方便的優點。
【附圖說明】
[0013]附圖1為自粘導電硅膠片剖視示意圖。
[0014]以上附圖中，1、導電硅膠層；2、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜;3、壓敏膠黏劑層;4、離型材料層。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0016]須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。
[0017]實施例:一種自粘導電娃膠片。
[0018]參見附圖1所示，一種自粘導電硅膠片，所述自粘導電硅膠片包括依次疊合的導電硅膠層1、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜2和壓敏膠黏劑層3。所述壓敏膠黏劑層3的表面貼合有離型材料層4。
[0019]優選的實施方式為:所述導電硅膠層的表面均布有凸起。
[0020]使用時，將離型材料層4揭除，以壓敏膠黏劑層3對準電子產品并粘貼。
[0021]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種自粘導電硅膠片，其特征在于:所述自粘導電硅膠片包括依次疊合的導電硅膠層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜和壓敏膠黏劑層。2.根據權利要求1所述的自粘導電硅膠片，其特征在于:所述壓敏膠黏劑層的表面貼合有離型材料層。3.根據權利要求1所述的自粘導電硅膠片，其特征在于:所述導電硅膠層的表面均布有凸起。
【專利摘要】一種自粘導電硅膠片，所述自粘導電硅膠片包括依次疊合的導電硅膠層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜和壓敏膠黏劑層。本實用新型利用壓敏膠黏劑將導電硅膠固定在電子產品上，具有安裝方便的優點。
【IPC分類】C09J7/02
【公開號】CN205295214
【申請號】
【發明人】代樹高
【申請人】昆山裕凌電子科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月3日