光模塊的散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種高速光通訊領域，尤其是指一種光電收發模塊的散熱結構。
【背景技術】
[0002]光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。其中，光電子器件包括激光驅動器(Driver)、激光二極管(LD)、跨阻放大器(TIA)和光電二極管(PD)。光模塊的主要功能就是實現光電轉換，在發送端將電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，在接收端再將光信號轉換成電信號，從而實現信息的傳輸。
[0003]在眾多類型的光模塊中，尤其是QSFP光模塊功耗越來越高，因此，光模塊的散熱也成了進行高速率傳輸的交換機發展的瓶頸，傳統的光模塊散熱已經不能滿足現有的散熱需求，必須采用一種新型的散熱方案將光模塊內部芯片的熱量傳遞到光模塊的外殼，保證光模塊所有的器件都在溫度規格范圍內，才能保證光模塊的可靠性。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型解決了上述技術問題，提供一種高效散熱的光模塊的散熱結構。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:光模塊的散熱結構，包括設置在光模塊外殼中的PCB主板，人造鉆石和導熱墊片，所述的PCB主板上側設有導熱空間，人造鉆石填充在導熱空間中，導熱空間的底面設有多個導熱孔，PCB主板下側導熱空間位置設有與光模塊外殼連接的導熱墊片。
[0006]進一步的，所述的PCB主板下側導熱空間位置覆蓋有銅膜，銅模與導熱墊片相接觸。
[0007]進一步的，所述的光模塊外殼包括光模塊上殼和光模塊下殼，所述的導熱墊片與光模塊下殼連接。
[0008]進一步的，所述的導熱空間的高度小于PCB主板的厚度。
[0009]采用本實用新型的技術方案，光模塊PCB主板中高功耗器件區域嵌入高導熱系數的人造鉆石，將此區域的PCB主板打導熱孔并在背面表面覆銅，然后在覆銅區域加上高導熱系數的導熱墊片，將電光器件的熱量傳遞到光模塊外殼上，降低光電器件和光模塊外殼的溫差以達到高效散熱的效果。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0011 ]圖1是本實用新型中光模塊結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型中PCB主板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】，對本實用新型做進一步說明。
[0014]圖1至圖2所示，光模塊的散熱結構，包括設置在光模塊外殼中的PCB主板10，人造鉆石11和導熱墊片12，PCB主板10上設有導熱空間13，導熱空間13的高度小于PCB主板10的厚度，優選的，導熱空間13的高度為PCB主板10的厚度的一半，人造鉆石11填充在導熱空間13中，導熱空間11的底面設有多個導熱孔，PCB主板10下側導熱空間13位置設有導熱墊片12，光模塊外殼包括光模塊上殼20和光模塊下殼30，所述的導熱墊片12為高導熱系數的導熱墊片，并與光模塊下殼30連接，光模塊芯片40貼在人造鉆石11的表面，光模塊芯片40的熱量通過人造鉆石11和導熱孔傳導到導熱墊片12上，再傳遞到光模塊下蓋30上后將熱量傳遞到外部，確保熱量傳導及時，光模塊芯片40工作溫度正常，高效散熱。
[0015]PCB主板10下側導熱空間位置覆蓋有銅膜，光模塊芯片40貼在人造鉆石11的表面，光模塊芯片40的熱量通過人造鉆石11和導熱孔傳導到銅膜，銅模將熱量傳遞給與之相接處的導熱墊片12上，再傳遞到光模塊下蓋30上后將熱量傳遞到外部，確保熱量傳導及時，光模塊芯片40工作溫度正常，高效散熱。
[0016]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.光模塊的散熱結構，其特征在于:包括設置在光模塊外殼中的PCB主板，人造鉆石和導熱墊片，所述的PCB主板上側設有導熱空間，人造鉆石填充在導熱空間中，導熱空間的底面設有多個導熱孔，PCB主板下側導熱空間位置設有與光模塊外殼連接的導熱墊片。2.根據權利要求1所述的光模塊的散熱結構，其特征在于:所述的PCB主板下側導熱空間位置覆蓋有銅膜，銅模與導熱墊片相接觸。3.根據權利要求1或2所述的光模塊的散熱結構，其特征在于:所述的光模塊外殼包括光模塊上殼和光模塊下殼，所述的導熱墊片與光模塊下殼連接。4.根據權利要求1所述的光模塊的散熱結構，其特征在于:所述的導熱空間的高度小于PCB主板的厚度。
【專利摘要】光模塊的散熱結構，包括設置在光模塊外殼中的PCB主板，人造鉆石和導熱墊片，所述的PCB主板上側設有導熱空間，人造鉆石填充在導熱空間中，導熱空間的底面設有多個導熱孔，PCB主板下側導熱空間位置設有與光模塊外殼連接的導熱墊片，采用本實用新型的技術方案，光模塊PCB主板中高功耗器件區域嵌入高導熱系數的人造鉆石，將此區域的PCB主板打導熱孔并在背面表面覆銅，然后在覆銅區域加上高導熱系數的導熱墊片，將電光器件的熱量傳遞到光模塊外殼上，降低光電器件和光模塊外殼的溫差以達到高效散熱的效果。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN205301638
【申請號】
【發明人】李偉啟, 王向飛, 凌昕, 李勛濤
【申請人】福州高意通訊有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月22日