一種生產hdi板的成型裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種HDI板的加工裝置。
【背景技術】
[0002]HDI是高密度互連的縮寫，是生產印制板的一種技術，HDI板是一種線路分布密度比較高的電路板。在生產HDI基板的時候通常需要將兩層基板通過絕緣膜粘接起來，現有技術的成型機在進行上下基板疊合的時候殘品率高，主要原因在于施加壓力的時候是對整塊基板進行，這就容易造成基板的損壞。
【實用新型內容】
[0003]為了解決【背景技術】中存在的問題，本實用新型提供了一種生產HDI板的成型裝置，該成型裝置解決了現有技術中成型機殘品率高的問題。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]—種生產HDI板的成型裝置，包括上模臺和下模臺，所述下模臺的一側設置有定位孔，與定位孔相反的另一側設置有固定孔，下模臺的中央設置有開口朝上的下模臺凹槽，下模臺凹槽用于擱置HDI板的下層基板，下模臺凹槽的底部設置有底托板，底托板采用硬質材料制成，底托板的底部為下部加熱區，底托板的底部設置有固定有頂升柱，頂升柱向下穿透下部加熱區后伸出下模臺的底部;所述上模臺上與下模臺的定位孔對應的位置設置有定位銷，上模臺上與下模臺的固定孔對應的位置設置有固定螺柱，上模臺的中央設置有開口朝下的上模臺凹槽，上模臺凹槽用于擱置HDI板的上層基板，上模臺凹槽的頂部設置有頂托板，頂托板采用軟質材料制成，頂托板的上部為上部加熱區，頂托板上開設有真空吸管，真空吸管的底部開口設置在頂托板的底部，真空吸管的頂部伸出上模臺的頂面并與真空栗相連。
[0006]所述下部加熱區和上部加熱區中設置有電加熱絲。
[0007]本實用新型的有益效果是:通過頂升柱單獨作用于粘接膜區域，避免了面積擠壓造成的基板損壞，減少了殘品，提高了生產效率。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖對本實用新型進一步說明
[0009]圖1為本實用新型所述成型裝置的結構示意圖；
【具體實施方式】
[0010]下面結合【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述:
[0011]實施例1
[0012]如圖1所示，一種生產HDI板的成型裝置，包括上模臺2和下模臺I，下模臺I的一側設置有定位孔15，與定位孔15相反的另一側設置有固定孔14，下模臺的中央設置開口朝上的下模臺凹槽，下模臺凹槽用于擱置HDI板的下層基板3，下模臺凹槽的底部設置有底托板13，底托板13采用硬質材料制成，底托板13的底部為下部加熱區11，下部加熱區中設置有電加熱絲，用于將下模臺I加熱，底托板13的底部設置有固定有頂升柱12，頂升柱12向下穿透下部加熱區11伸出下模臺的底部與液壓機構(圖中未示出)相連。
[0013]上模臺2上與下模臺的定位孔15對應的位置設置有定位銷25，上模臺2上與下模臺的固定孔14對應的位置設置有固定螺柱24，上模臺的中央設置有開口朝下的上模臺凹槽，上模臺凹槽用于擱置HDI板的上層基板5，上模臺凹槽的頂部設置有頂托板22，頂托板22采用軟質材料制成，頂托板的上部為上部加熱區21，上部加熱區中設置有電加熱絲，用于將上模臺I加熱，頂托板22上開設有真空吸管23，真空吸管23的底部開口設置在頂托板22的底部，真空吸管23的頂部伸出上模臺的頂面并與真空栗相連。
[0014]本成型裝置的工作過程:先將HDI板的下層基板3設置在下模臺凹槽中，將粘接膜4擱置在下層基板3上，接著將HDI板的上層基板5通過真空吸管23吸在頂托板22下，然后將上模臺2擱置在下模臺I上，定位銷25伸入到定位孔15中，固定螺柱24擰入到固定孔14中將上模臺2和下模臺I緊固在一起，然后加熱下部加熱區11和上部加熱區21，同時頂升柱12向上升，在頂升柱12的壓力下，HDI上層基板5和HDI下層基板3被固定在一起形成HDI基板。
[0015]本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發明的保護范圍的前提下，可以對上述實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認為這種修改、變化和組合是在獨創性思想的范圍之內的。
【主權項】
1.一種生產HDI板的成型裝置，包括上模臺和下模臺，其特征在于: 所述下模臺的一側設置有定位孔，與定位孔相反的另一側設置有固定孔，下模臺的中央設置有開口朝上的下模臺凹槽，下模臺凹槽用于擱置HDI板的下層基板，下模臺凹槽的底部設置有底托板，底托板采用硬質材料制成，底托板的底部為下部加熱區，底托板的底部設置有固定有頂升柱，頂升柱向下穿透下部加熱區后伸出下模臺的底部； 所述上模臺上與下模臺的定位孔對應的位置設置有定位銷，上模臺上與下模臺的固定孔對應的位置設置有固定螺柱，上模臺的中央設置有開口朝下的上模臺凹槽，上模臺凹槽用于擱置HDI板的上層基板，上模臺凹槽的頂部設置有頂托板，頂托板采用軟質材料制成，頂托板的上部為上部加熱區，頂托板上開設有真空吸管，真空吸管的底部開口設置在頂托板的底部，真空吸管的頂部伸出上模臺的頂面并與真空栗相連。2.如權利要求1所述的一種生產HDI板的成型裝置，其特征在于，所述下部加熱區和上部加熱區中設置有電加熱絲。
【專利摘要】本實用新型提供了一種生產HDI板的成型裝置，其包括上模臺和下模臺，下模臺的中央設置有開口朝上的下模臺凹槽，下模臺凹槽的底部設置有底托板，底托板的底部為下部加熱區，底托板的底部設置有固定有頂升柱，頂升柱向下穿透下部加熱區后伸出下模臺的底部；上模臺的中央設置有開口朝下的上模臺凹槽，上模臺凹槽的頂部設置有頂托板，頂托板的上部為上部加熱區，頂托板上開設有真空吸管，真空吸管的底部開口設置在頂托板的底部，真空吸管的頂部伸出上模臺的頂面并與真空泵相連。該成型裝置解決了現有技術中成型機殘品率高的問題。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205305229
【申請號】
【發明人】石林國, 白耀文, 胡斐
【申請人】衢州順絡電路板有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月3日