技術編號：8123630
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及軟性電路板技術領域，特別涉及一種補強板及包括該補強板的補強軟性電路板。背景技術隨著折疊手機與滑蓋手機等可折疊電子產品的不斷發展，具有輕、薄、短、小以及可彎 折特點的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)被廣泛應用于電子產品 中，以實現不同電路之間的電性連接。為了獲得更好撓折性能的FPCB，改善FPCB所用基膜材 料的撓折性能成為研究熱點。請參見文獻Electrical Insulation Maganize， Volume 5， Issue 1...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。