技術編號：8124513
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及電子裝聯技術領域，特別是涉及。背景技術表面貼裝生產線(SMT line)主要由絲網印刷機(Stencil printer)、貼片機(Pick&Place machine)、回流爐(Reflow oven)組成。在回流爐中實現的回流焊過程(Reflow soldering process)是SMT生產線上極其重要的工藝過程,是控制SMT生產質量的關鍵。回流焊過程的控制決定著SMT生產線產品的最終質量，如果回流過程的控制不合理，前期印制電路板的設計、焊膏的印刷和元器件的貼裝等方面的工藝控制都將...
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