專利名稱：一種農作物的地膜覆蓋栽培方法
技術領域：
本發明涉及農作物的生產栽培領域，具體地說是一種春玉米的地膜覆蓋栽 培技術。
技術背景目前人們在春玉米的生產栽培中，都是釆用傳統的陸播栽培方式，其缺點 是，不能充分發揮春玉米的生產潛力，產量低。發明內容本發明為解決春玉米生產栽培中，不能充分發揮春玉米的生產潛力，產量 低的問題發明一種春玉米的地膜覆蓋栽培技術，提高玉米產量的方法。本發明為解決上述問題，所釆用的技術方案是， 一種農作物的地膜覆蓋栽 培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥、適時足墑播種、加強田間管理等環節，其特珠之處是品種選擇與處理選用增產潛力大的中晚熟品種如丹玉86、農大108等為 主栽品種，并用種衣劑拌種防地下害蟲和病害；精細整地施足底肥將土地整平耙勻，每畝施有機肥1QQQ-2Q()Q公斤、硫 銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥O. 5公斤，在此 基礎上精細整地；適時足墑播種要嚴格要求足墑下種，在我們地區最佳播期為4月中、下 旬。可選雨后播種，也可澆水造墑。在土壤含水量達70y。時，把地整成寬行0. 6-0. 8 米、窄行O. 4-0. 6米的大、小行， 一般每畝0. 35-0. 4萬株，播深3-4厘米，地 膜厚度要求以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑，釆用先播種后覆 膜，每穴2-3粒種子，覆膜要拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶；加強田間管理播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要趕快破 土放苗。同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗；技術效果本發明的技術效果是，采用上述技術方案，可以實現一種春玉米覆膜栽培技術，延長春玉米生育期，提高產量3oy。以上。具體實施例精細整地施足底肥，選用農田2畝施入有機肥3000公斤、碳銨100公斤、 二銨30公斤、鉀肥30公斤、鋅肥3公斤、磷肥1公斤，將土地整平耙勾；品種選擇與處理選用丹玉86玉米種5公斤，并用種衣劑拌種；適時足墑播種具體播種時間為4月18日。把地整成寬行0. 7米、窄行0. 5 米的大、小行，2畝0. 74萬株，播深3厘米，地膜厚度為0. 005毫米為宜，然 后噴施除草劑乙阿合劑120毫升對水100公斤均勻噴霧，播種后覆膜，每穴2-3 粒種子，覆膜時拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶；加強田間管理播種7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時趕快破土放 苗。同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗；。
權利要求
1、一種農作物的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥、適時足墑播種、加強田間管理等環節，其特征是品種選擇與處理選用增產潛力大的中晚熟品種如丹玉86、農大108等為主栽品種，并用種衣劑拌種防地下害蟲和病害；精細整地施足底肥將土地整平耙勻，每畝施有機肥1000-2000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，在此基礎上精細整地；適時足墑播種要嚴格要求足墑下種，在我們地區最佳播期為4月中、下旬。可選雨后播種，也可澆水造墑。在土壤含水量達70％時，把地整成寬行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行，一般每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑，采用先播種后覆膜，每穴2-3粒種子，覆膜要拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶；加強田間管理播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要趕快破土放苗。同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗；。
全文摘要
一種農作物的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥進水、適時足墑播種施肥、加強田間管理等環節，其特點是選用增產潛力大的丹玉86等為主栽品種，用種衣劑拌種防病蟲害，每畝施有機肥1000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，將地整平耙勻；在4月中、下旬土壤含水量達70％時，把地整成寬0.6-0.8米、窄0.4-0.6米的大、小行，每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑后覆膜，每穴2-3粒種子；播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要破土放苗，待苗長到4葉期及時間苗。
文檔編號A01G1/00GK101406134SQ200810160128
公開日2009年4月15日 申請日期2008年11月14日 優先權日2008年11月14日
發明者劉曉波 申請人:劉曉波