專利名稱：食品廢物處理器的磨碎機構的制作方法
技術領域：
本發明總體上涉及食品廢物處理器，特別是涉及用于食品廢物處 理器的磨碎機構。
背景技術：
食品廢物處理器用于將食品廢料粉碎成足夠小的顆粒，以便能安 全通過家用排水管路。普通的處理器包括食品傳送部分、馬達部分和 磨碎機構，該磨碎機構布置在食品傳送部分和馬達部分之間。食品傳 送部分包括殼體，該殼體形成用于接收食品廢物和水的進口。食品傳 送部分將食品廢物傳送給磨碎機構，而馬達部分包括馬達，該馬達使 得馬達軸進行旋轉運動，以便操作該磨碎機構。
的磨碎環.馬達使得旋轉破碎機板轉動，且凸耳將食品廢物壓靠在磨 碎環上，食品在該磨碎環處破碎成小塊。 一旦顆粒小到足以從磨碎機 構中出來，那么它們將被沖出至家用管路中，
圖i表示了典型的磨碎機構io。所示磨碎機構io包括具有回轉凸耳
14的磨碎板12以及靜止的磨碎環16,磨碎板12安裝在馬達軸18上.磨 碎環16固定安裝在殼體22的內表面上，該磨碎環16包括多個凹口20， 這些凹口20確定了間隔開的齒21。
在食品廢物處理器的工作過程中，由食品傳送部分供給至磨碎機 構10的食品廢物將被回轉凸耳14壓靠在磨碎環16的齒21上。齒21的邊
緣將食品廢物磨碎成足夠小的顆粒物質，以便經由旋轉部件和靜止部 件之間的間隙而從磨碎板12的上面通到磨碎板12下面，由于重力，穿 過齒21之間的間隙的顆粒物質掉落至上端框架24上，并與注入該處理 器中的水一起通過螺紋排出口26而排出。尺寸控制主要是通過控制食 品顆粒所必須經過的間隙的尺寸來實現。不過，這種磨碎對于脆性材料比對于纖維狀材料更有效。長的纖 維狀和葉狀食品廢物顆粒通常不會受到在已知處理器設計中的磨碎和 切割處理，從而導致較長和較大的顆粒漏至存水彎中，這產生了例如 堵塞存水彎和堵塞管路的問題。對這些類型的食品廢物更有效的已知 設計通常成本太高而不能大量生產。
本申請解決了現有技術的這些缺點。
發明內容
根據本說明書的各種教導，用于食品廢物處理器的磨碎機構包括 磨碎環，該磨碎環確定了多個穿過其的窗開口，背村部件接收磨碎環， 并在其中確定了與窗開口相對應的多個空腔。在一些示例實施例中， 磨碎環還在其中確定了多個凹口，這些凹口可以圍繞著磨碎環周邊與 窗口交替布置。
根據本說明書的其它方面，用于食品廢物處理器的磨碎機構包括 多個盤，這些盤層疊以便形成可旋轉的破碎機板。破碎機板布置成相 對于磨碎環旋轉。在一些示例實施例中，至少一個層疊的盤中確定了 多個齒，這些齒可以處在不同平面上。支承部件還可以安裝在至少一 個盤上，并確定了延伸穿過盤中開口的凸耳。而且，在示例實施例中， 這些盤確定了不同的半徑和/或厚度，
通過閱讀下面的詳細說明并參考附圖，將清楚本發明的其它目的
和優點，附圖中
圖l是現有技術的食品廢物處理器的磨碎機構的剖視圖。 圖2是表示實現本發明一個方面的食品廢物處理器各部分的側視
剖視圖。
圖3 - 5表示了示例性層疊的破碎機板組件的各方面， 圖6和7表示了另 一示例性層疊破碎機板組件， 圖8是示意表示圖3 -7所示的實施例的一部分的側視圖， 圖9是表示圖2中所示的食品廢物處理器的一部分的放大圖， 圖IO- 12表示了本發明各個方面的示例性靜止磨碎環組件。 圖13和14表示了具有兩個層疊盤的示例性層疊破碎機板組件的各方面。
圖15和16表示了具有三個層疊盤的示例性層疊破碎機板組件的各 方面。
圖17和18示意表示了又一示例性層疊破碎機板組件的各方面。 圖19和20表示了再一示例性層疊破碎機板組件的各方面， 盡管本發明很容易有各種變化和替換形式，但是本發明的特定實 施例將由附圖中的實例來表示，并將詳細介紹。不過應當知道，特定 實施例的說明并不是為了將本發明限制為所述特定形式，而是相反， 本發明將覆蓋落在本發明的精神和范圍內的所有變化形式、等效物和 替換形式。
具體實施例方式
下面將介紹本發明的示例性實施例。為了清楚起見，在說明書中 并沒有介紹實際實施方式的所有特征部件。當然應當知道，在任何實 際實施例的研制中，必須作出各種隨特定實施而定的決定，以便實現 研制者的特定目標，例如要遵守與系統相關和與商業相關的限制，這 些限制將隨著不同實施方式而變化。而且應當知道，這些研制工作可 能很復雜和花費時間，但是這對于受益于本說明書的本領域普通技術 人員來說只不過是常規程序。
圖2表示了實現本發明各方面的示例食品廢物處理器的多個部分。 食品廢物處理器100包括食品傳送部分102和磨碎機構110，該磨碎機構 110布置在食品傳送部分102和馬達部分(未示出)之間。食品傳送部 分102包括殼體，該殼體形成用于接收食品廢物和水的進口。食品傳送 部分102將食品廢物傳送給磨碎機構110，且馬達部分包括馬達，該馬 達使得馬達軸118進行旋轉運動，以便操作該磨碎機構IIO。
磨碎機構110包括靜止的磨碎環116，該磨碎環116固定安裝在磨碎 機構110的殼體的內表面上。旋轉破碎機板組件112通過馬達軸118而相 對于靜止的磨碎環116旋轉，以便將食品傳送部分102所傳送的食品廢 物縮小成小塊。當食品廢物被縮小成足夠小的顆粒物質時，它從破碎 機板組件112上面經過，并與注入到處理器中的水一起通過排出口H8 而排出。
如背景技術中所述，許多用于食品廢物處理器的已知磨碎機構并不能充分處理葉狀或纖維狀食品廢物。為了更好地處理這種廢物，該
破碎機板組件112由多個層疊的板或盤制成，以便提供多個平面，用于 進行對食品廢物的多級切斷或切割。圖3表示了破碎機板組件112實施 例的分解圖，圖4和圖5分別表示了破碎機板組件112實施例的裝配俯視 圖和仰視圖。所示實施例包括兩個層疊的破碎機板121和122以及支承 部件126.在一些實施例中，支承部件126包括穿過盤121和122中的開 口向上延伸的凸耳114以及安裝在組件上的回轉凸耳115,圖6和圖7表 示了類似實施例，其具有從上部盤121的頂部向上延伸的凸片127。
盤121、 122可以通過沖壓處理來制造，沖壓處理相對便宜并提供 了用于切割食品廢物的尖銳拐角、角度和平面。下部盤122確定了環繞 該盤122周邊的齒124,用于切斷食品廢物。而且，在圖3-圖7所示的 實施例中，下部盤122的半徑大于上部盤121，使得齒124延伸超過上部 盤121的周邊。圖8是層疊的盤121和122的局部側視圖，表示了下部盤 122的齒124延伸超過上部盤121。圖9是圖2中所示的處理器的一部分的 放大圖，表示了該"底切"結構，其中，下部盤122的齒124在磨碎環 116的一部分下面延伸。
該底切結構與"穿越型(pass-through)"磨碎環組件結合可能 特別有利，該"穿越型"磨碎環組件具有延伸穿過磨碎環116的開口。 圖10表示了一個這樣的磨碎環116。圖10中表示的磨碎環116確定了延 伸穿過其的窗口 130以及凹口 132，該凹口132產生了在磨碎環116上的 齒134.在其它實施例中(例如圖ll中所示的實施例)，只有窗口130 確定于環116中，磨碎環116確定了多個破碎器部件117,該破碎器部件 117朝著環116的中心延伸，以便破碎磨碎機構110內部的食品廢物。
圖12以局部剖視圖示意表示了磨碎機構110的多個部分。背襯部件 140確定了穿過其的多個空腔142，該空腔142與穿過磨碎環116的開口 130、 132相對應，從而在開口130、 132后面產生了一隧道狀通道144。 這時，食品廢物能夠由開口130、 132的邊緣破碎或剪切。 一旦顆粒小 到足以完全通過開口130、 132時，它們進入環116后面的通道144，并 由水流從這里帶向排出口。背襯部件140的內表面的幾何形狀產生了在 窗開口130和齒開口132后面的通道144，同時支承、定向和限制金屬環 116的旋轉。為了定向和限制該環116的旋轉，背襯部件140確定了鍵， 該鍵由確定于環116中的鍵槽151接收，食品廢物的細度由環116中的開口130、 132的尺寸來控制，如由食 品廢物可見。開口的表觀尺寸受到轉速以及食品廢物進入該環的軌跡 的影響。可以認為，纖維狀材料能夠局部進入開口130、 132后面的通 道144，然后被經過的凸耳114剪切.這種能在磨碎過程中剪切和破碎
材料的能力提高了一定范圍材料的細度.
在圖10所示的實施例中，形成開口132的齒134具有底表面135，該 底表面135大致垂直于齒134的正面，并平行于旋轉的磨碎板112的平 面。這些底表面135的邊緣產生了附加的切割表面，該切割表面與旋轉 磨碎板112共同對食品顆粒進行附加的剪切或切割作用，這特別有利于 進一步減小纖維狀材料的尺寸。
多種不同結構的層疊盤用于破碎機板組件112的不同實施例中。除 了下部盤有更大半徑且具有延伸超過上部盤周邊的齒(如圖3 - 8所示) 之外， 一些可選結構包括半徑近似相同的盤，并且具有確定于一個或 兩個盤中的齒。圖13和圖14表示了包括盤121、 122的組件112，該盤121、 122具有近似相同的半徑，且在兩個盤中都具有齒124。凸耳115安裝在 上部盤121上，且另外的固定凸耳114從支承部件126向上延伸穿過盤 121、 122。為了獲得所需的切割性能，齒124的尺寸可以變化，且齒124 可以成直線(如圖13所示)或錯開布置。
圖15和16表示了具有三個層疊盤121、 122、 123的另一實施例，其 中各盤都確定了齒124。在圖15和16所示的特殊實施例中，下部盤123 的齒124延伸超過上部盤121、 122的周邊。圖17和18中示意表示了其它 的可選示例實施例。在圖17中，上部盤121有更大半徑并確定了齒124。 圖18所示的結構中兩個盤121、 122中都確定了齒124，其中下部盤122 確定了更大的半徑。另外，在一些實施例中，各盤的厚度有所不同. 例如，在圖3-圖8所示的示例實施例中，上部盤121比下部盤122更厚，
圖19表示了又一實施例，其中，下部盤122確定了齒125，該齒125 向下彎曲，使得它們不處在與盤122自身相同的平面上，圖20示出了將
位.這些切割和彎曲凸柄或者說齒125 (加上其它齒124)形成在多個 交錯平面上的切割表面。
上文公開的特定實施例只是示例性的，受益于本發明教導的本領 域技術人員顯然知道，本發明可以以不同但等效的方式來變化和實施。而且，除了在后面的權利要求中有說明，本發明并不局限于這里所示 的結構或設計的細節，因此顯然，上迷特定實施例可以變化或改變， 且所有這些變化都在本發明的范圍和精神內.因此，這里的保護范圍 如下面的權利要求所述.
權利要求
1. 一種用于食品廢物處理器的磨碎機構，包括多個盤，這些盤層疊在一起以便形成可旋轉的破碎機板組件，至少一個盤確定了沿其周邊的多個齒；和支承部件，該支承部件安裝至該多個盤中的至少一個盤，以便與該可旋轉的破碎機板組件一起旋轉。
2. 根據權利要求l所述的磨碎機構，其中支承部件包括凸耳， 該凸耳延伸穿過盤中的開口。
3. 根據權利要求l所迷的磨碎機構，其中這些盤具有不同的半徑。
4. 根據權利要求l所述的磨碎機構，其中這些盤具有不同的厚度。
5. 根據權利要求l所述的磨碎機構，其中這些盤包括上部盤和 下部盤，該下部盤沿其周邊確定了所述的多個齒，并且這些齒延伸超 出該上部盤的周邊，以提供一種底切結構。
6. 根據權利要求l所述的磨碎機構，還包括 磨碎環，該磨碎環包括穿過其的多個窗開口；以及 該磨碎環被容納在一背襯部件內，并且該背襯部件內具有多個與該磨碎環的窗開口相對應的空腔。
7. 根據權利要求6所述的磨碎機構，其中磨碎環包括多個凹口，
8. 根據權利要求7所述的磨碎機構，其中凹口和窗開口圍繞磨 碎環的周邊交替布置。
9，根據權利要求6所述的磨碎機構，其中磨碎環包括多個向內 延伸的破碎器部件。
10. 根據權利要求6所述的磨碎機構，其中背襯部件是塑料背襯 部件。
11. 根據權利要求l所述的磨碎機構，其中包括磨碎環，該多個 盤包括上部盤和下部盤，該下部盤沿其周邊確定了所述的齒，這些齒 延伸超出該上部盤的周邊并處于該磨碎環的下面，以提供一種底切結 構。
12. 根據權利要求l所述的磨碎機構，包括回轉凸耳，該凸耳安裝 至該破碎機板組件的頂表面，
13. 根據權利要求ll所述的磨碎機構，其中該下部盤確定了向 下彎曲的齒，使得所述向下彎曲的齒不處在與下部盤相同的平面上。
14. 一種食品廢物處理器，包括食品傳送部分、馬達部分、以及布置在食品傳送部分與馬達部分 之間的磨碎機構；該食品傳送部分包括殼體，該殼體形成用于接收食品廢物和水的 進口；該馬達部分包括馬達，該馬達使得馬達軸進行旋轉運動，以便操 作該磨碎機構；該磨碎機構包括靜止的磨碎環和破碎機板組件，該磨碎環固定安 裝至該磨碎機構的殼體的內表面，并由該馬達軸來旋轉該破碎機板組 件；該可旋轉的破碎機板組件包括至少一個上部盤和一個下部盤，該 上部盤和下部盤層疊在一起，該可旋轉的破碎機板組件還包括支承部 件；該下部盤沿其周邊確定了多個齒，多個齒延伸超出該上部盤的周 邊，以提供一種底切結構。
15. 根據權利要求14所述的食品廢物處理器，其中該支承部件 包括凸耳，該凸耳延伸穿過盤中的開口。
16. 根據權利要求14所述的食品廢物處理器，其中該下部盤確 定了向下彎曲的齒，使得所述向下彎曲的齒不處在與該下部盤相同的 平面上。
17. 根據權利要求14所述的食品廢物處理器，包括回轉凸耳，該 凸耳安裝至該破碎機板組件的頂表面。
18. 根據權利要求14所述的食品廢物處理器，包括背襯部件，該 磨碎環被容納在該背襯部件內，該磨碎環具有穿過其的多個窗開口 ， 并且該背村部件內具有多個與該磨碎環的窗開口相對應的空腔。
19. 根據權利要求18所述的食品廢物處理器，其中磨碎環包括 多個凹口，其中，該凹口和該窗開口圍繞磨碎環的周邊交替布置。
20. 根據權利要求18所述的食品廢物處理器，其中該磨碎環包括多個向內延伸的破碎器部件。
21. 根據權利要求18所述的食品廢物處理器，其中該背村部件是塑料背襯部件，
全文摘要
用于食品廢物處理器的磨碎機構包括磨碎環，該磨碎環確定了穿過其的多個窗開口。背襯部件接收磨碎環，并在其中確定了多個與窗開口相對應的空腔。多個層疊的盤形成可旋轉的破碎機板，該破碎機板布置成相對于磨碎板旋轉。
文檔編號B02C18/16GK101428245SQ200810185979
公開日2009年5月13日 申請日期2005年2月28日 優先權日2004年2月27日
發明者C·C·賈拉-阿爾蒙特, R·A·瓊克, S·P·翰森, T·R·伯杰 申請人:艾默生電氣公司