專利名稱：地膜小麥自動出苗、除草與減蒸的種植方法
技術領域：
本發明涉及一種新的農作物種植方法，尤其應用于冬小麥、春小麥的農田減蒸節水和防除田間雜草的栽培，也可用作大田條件下麥田水分蒸散科學研究中創造無蒸發條件的一種新型實驗方法。
背景技術：
(一)小麥生產節水問題需要亟待解決
小麥主要產區地處北方旱區，生長時間長且處于穩定的旱季，春季氣溫回升則土壤水分蒸發旺盛，同時國家對小麥產量的剛性需求和近年來日趨嚴重的干旱化氣候、地下水資源日漸枯竭導致小麥生產中水分供需矛盾極度尖銳。地膜覆蓋是目前作物生產節水的主要技術手段，但傳統的覆蓋技術地膜裸露于地表，人為破壞和自然風化等原因致使地膜孔口增大、數量增加，加之其對土壤的增溫作用，共同造成土壤水分蒸發加劇，保水性能顯著降低甚至喪失殆盡。(二)地膜小麥的單位面積產量需要得到有效保障
傳統的小麥地膜覆蓋種植是通過穴播來實現的，由于穴播大幅度降低了單位面積小麥基本苗數，從而造成收獲穗數的下降而產量顯著降低。同時裸露于地表的地膜使土壤溫度顯著升高，易導致小麥生長后期發生早衰，加之近年來日趨干旱化的氣候引起干熱風頻發和后期早衰的雙重作用更加劇了地膜小麥產量的不穩定。傳統的小麥地膜種植方法也增加了放苗、封堵漏洞等工序，費工費時。(三)麥田雜草需要得到有效防除
近年來隨著小麥聯合收割機的遠程作業和種子的跨區調運，“入侵性”雜草特別是越年生禾本科雜草日趨嚴重，雜草在與小麥對光、肥、水等資源的競爭中往往處于絕對優勢的地位，消耗的大量養分導致小麥產量與質量下降，麥田雜草的有效防除也成為一個迫切需要解決的現實問題。常規條件下，為了提高勞動生產效率而廣泛的使用化學除草技術，而禾本科雜草與小麥的親緣關系較近，化學性防除措施往往在殺死雜草的同時小麥也受到嚴重損害，此外除草劑的大量使用又隨之導致土壤理化性質變劣和嚴重農田環境污染。故通過物理方法防除麥田雜草的方法有待創新突破。迄今為止密植條件下通過地膜覆蓋來既保證小麥單位面積產量穩定又兼顧減蒸節水、雜草防除三重效果的種植方法未有突破性進展。因此本發明的目的是提供一種在全田地膜覆蓋條件下實現小麥自動破膜出土，并保證單位面積產量和有效降低土壤水分蒸發、防除雜草的新型種植方法。
發明內容
針對我國北方干旱半干旱地區小麥生產的水資源嚴重短缺、利用效率不高和田間草害日趨嚴重的現狀，找到一種新型的小麥 地膜種植方法，同步實現小麥自動破膜出苗、減蒸節水和有效控制田間雜草的目的。
迄今為止，尚未發現能夠同時實現上述多重目的的地膜小麥種植方法的報導。本發明在深入研究和實踐的基礎上，以大幅度緩解小麥生產水資源過度消耗為出發點，以有效遏制雜草與小麥的資源競爭、提高小麥對資源的利用效率為立足點，以在實現小麥自動破膜出苗的前提下，確保小麥單位面積收獲穗數、穩定并提高小麥產量為落腳點，提供一種新型地膜小麥的種植方法。小面積地塊可按本發明人工操作，大面積地塊可按本發明原理，研制相應的配套播種、覆膜和覆土機械實施，以達到本發明的全程機械化作業的目的。該發明與傳統方法相比，小麥能夠自動破膜出苗，不用人工破膜放苗、封堵膜孔等工序，同時實現全田地膜覆蓋，有效防止土壤水分蒸發而保水效果顯著，而且雜草不能破膜出土，消除雜草對小麥的危害。本發明的構思是:膜上覆土造成膜下黑暗環境，小麥胚芽在黑暗環境下為針狀且堅硬，具有穿破地膜的能力實現小麥自動破膜出苗，小麥出苗數為同播量傳統種植方式的90%左右，若達到傳統種植方式的基本苗數，建議播種量提高10%。而雜草的生存策略為“以量取勝”，種子數量多而個體小，無論單子葉還是雙子葉雜草發芽后的胚芽穿刺能力遠小于小麥，地膜上方覆蓋一定厚度的土，胚芽遇到地膜和土的阻擋后而彎曲平行地面生長，膜上覆土阻擋陽光透入，雜草最終黃化而死亡，實現有效消滅雜草的目的。全田土下覆蓋地膜且小麥自動出苗后，地膜得到有效保護且無透水孔洞，土壤水分蒸發得到遏制，幾乎無蒸發發生。 本發明所采用方法的具體描述:播種前，灌足底墑、施足底肥，翻耕后旋耕或直接旋耕，將土肥混勻；使用精選后的小麥種子，機械播種后平整土面，做畦，畦寬等于地膜寬幅的整數倍，一般為8m ;然后覆蓋厚度不超過0.004mm的白色可降解微膜或厚度不超過
0.008mm寬幅為Im或2m的黑色地膜，越薄越利于小麥出苗，各幅地膜之間無重疊、無縫隙；膜上均勻覆蓋一層土塊粒徑小于1cm、厚度f 2cm的細土，以全部覆蓋地膜至膜下不見光為標準，并保證與膜下表土緊密結合而無架空，小麥播種深度和膜上土總厚度控制在5cm之內。而后等待出苗，出苗前膜上覆土若遇雨結殼，要及時鎮壓或噴水破除板結；如果膜上覆土偏沙，可不進行鎮壓或噴水。出苗后依據土壤墑情在小麥需水臨界期補水灌溉，視土壤肥力情況確定是否隨水追施氮肥。本發明的有益效果是:小麥自動破膜出土，省去人工放苗和封堵漏洞等作業工序，結果是小麥全田土下地膜覆蓋無漏洞，有效限制了田間土壤的水分蒸發，田間耗水量為傳統種植方式的60%。同時發明人多年試驗表明，土下膜覆蓋保蓄了水分增加了土壤熱容量，土壤溫度變化緩慢，促進冬小麥春季早發育和增加有效分蘗數從而提高產量，若春季降水不少于80mm可實現小麥播后全程雨養。膜上覆土能有效保護地膜，在冬小麥-夏玉米一年兩熟區，冬小麥收獲后可在行間種植夏玉米，從而實現地膜的兩季作物周年使用。本發明所用地膜為可降解地膜，在夏玉米生長后期地膜自然降解，不污染土壤。除此之外，土下膜覆蓋還可致吸漿蟲成蟲無法從土中穿越地膜到達地面形成危害，故本發明還具有抑制吸漿蟲害的功能。
具體實施例方式用以下實施例說明本發明。實例一:以冬小麥栽培為例。播種如，灌足底墻、施足底肥，和墻后翻耕并旋耕，將土肥混勻；使用精選后的冬小麥種子，播種深度2cm，播種后平整土面，做寬Sm、長IOm的畦；然后覆蓋厚度0.004mm的白色可降解微膜，寬幅為2m ;膜上均勻覆蓋一層土塊粒徑小于lcm、厚度2cm的土，膜與膜下表土緊密結合無架空，地膜各幅間無重疊且無縫隙。出苗前膜上覆土遇雨結殼，進行鎮壓破除板結。在小麥拔節期灌水60_，并結合灌水適當追施氮肥。實例二:以冬小麥栽培為例。播種前，灌足底墑、施足底肥，和墑后直接旋耕，將土肥混勻；使用精選后的冬小麥種子，播種深度2cm,播種后平整土面,做寬8m、長IOm的田圭；然后覆蓋厚度0.006mm的黑色可降解地膜，炭黑含量3%，寬幅為Im ;膜上均勻覆蓋一層土塊粒徑小于lcm、厚度Icm的土，膜與膜下表土緊密結合無架空，地膜各幅間無重疊且無縫隙。出苗前無降水，春季降水80mm，無灌溉無追肥。實例三:以春小麥栽培為例。播種前，施足底肥，和墑后直接旋耕，將土肥混勻，雨后適墑播種；使用精選后的春小麥種子，播種深度2cm,播種后平整土面,做寬8m、長IOm的畦；然后覆蓋厚度0.004mm的白色可降解微膜，寬幅為2m ;膜上均勻覆蓋一層土塊粒徑小于lcm、厚度2cm的土，膜與膜下表土緊密結合無架空，地膜各幅間無重疊且無縫隙。出苗前無降水，利用降水出全程雨養無追肥。實例四:以春小麥栽培為例。播種前，灌足底墑、施足底肥，和墑后直接旋耕，將土肥混勻；使用精選后的春小麥種子，播種深度2cm,播種后平整土面,做寬8m、長IOm的田圭；然后覆蓋厚度0.006mm的黑色可降解地膜，寬幅為Im ;膜上均勻覆蓋一層土塊粒徑0.5cm左右、厚度Icm的偏沙土，膜與膜 下表土緊密結合無架空，地膜各幅間無重疊且無縫隙。出苗前有降水但無鎮壓作業，出苗后雨養無追肥。
權利要求
1.一種地膜小麥自動出苗、減蒸節水與防除雜草的種植方法，其特征在于播種鋪膜時，在地膜上覆土，地膜為厚度不超過0.004mm的白色可降解微膜或厚度不超高0.006mm的黑色可降解地膜，覆土厚度不小于1cm，播種深度與覆土厚度總和不大于5cm。
2.根據權利要求1所述的種植方法，其特征在于白色可降解微膜厚度不超過0.004mm,黑色可降解地膜厚度不超過0.006。
3.根據權利要求1所述的種植方法，其特征在于播深與覆土厚度之和4 5mm。
4.根據權利要求1所述的種植方法，其特征在于膜上覆土厚度1-2cm。
全文摘要
本發明公開了一種地膜小麥自動出苗、減蒸節水和控制雜草的種植方法，適用干旱半干旱地區的地膜小麥自動出苗和節水栽培。特征在于利用小麥在黑暗條件下胚芽較強的穿刺作用，同時利用雜草種子小、胚芽沖刺能力弱的特點，在播種后平整地面，而后通過全田覆蓋小于0.004mm厚度的可降解微膜或厚度不超過0.006mm的可降解黑色地膜，采用膜上覆土1~2cm，播深與覆土厚度總和不大于5cm的關鍵技術方法，實現小麥自動破膜出苗、雜草無法破膜而黃化致死、全田地膜覆蓋有效抑制土壤水分蒸發實現節水和控制雜草的目的。本發明操作簡單、實施方便，可確保小麥單位面積產量，并有效提高小麥生產的水分利用效率和消除麥田雜草危害。
文檔編號A01G1/00GK103229640SQ20121032255
公開日2013年8月7日 申請日期2012年9月4日 優先權日2012年9月4日
發明者杜雄, 馬峙英, 張立峰, 鄭潔, 李夢哲 申請人:河北農業大學