一種桂圓的種植方法
【專利摘要】本發明公開了一種桂圓的種植方法，包括以下步驟：（1）挖長1米、寬1米、深1米的種植坑，（2）選擇品種純正、粗壯、直立的桂圓嫁接苗或帶土團的桂圓苗木，（3）定植前將土和肥料放回所述種植坑中，并在種植坑中挖一小坑，把上述桂圓苗放入小坑中，回土、澆灌定植，并用稻草覆蓋整個樹盤，（4）對上述桂圓樹進行整形修剪，（5）桂圓樹種植第三年可以掛果，掛果后對桂圓樹進行修剪、疏花疏果、施肥和病蟲害防治。通過上述方式，本發明桂圓樹的種植方法簡單，易于管理。
【專利說明】一種桂圓的種植方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及蔬果種植領域，特別是涉及一種桂圓的種植方法。
【背景技術】
[0002] 桂圓樹木高二三丈，春末夏初開細白花，七月果子成熟，新鮮的桂圓肉質極嫩，汁 多甜蜜，美味可口，實為其他果品所不及，桂圓含葡萄糖、蔗糖、蛋白質、脂肪、維生素 B、C， 磷、鈣、鐵、酒石酸、腺嘌呤、膽堿等成分，可用于脾胃虛弱，食欲不振，或氣血不足，體虛乏 力，心脾血虛，失眠健忘，驚悸不安等癥狀，深受人們的喜愛。
【發明內容】
[0003] 本發明主要解決的技術問題是提供一種方法簡單，易于管理的桂圓的種植方法。
[0004] 為解決上述技術問題，本發明提供一種桂圓的種植方法，包括以下步驟： (1) 挖長1. 3米、寬1. 5米、深1米的種植坑，并將表土和底土分開堆放， (2) 選擇品種純正、粗壯、直立的桂圓嫁接苗或帶土團的桂圓苗木， (3) 定植前將土和肥料放回所述種植坑中，并在填充后的種植坑中挖一小坑，把上述桂 圓苗放入小坑中，回土、澆灌定植，并用稻草覆蓋整個樹盤， (4) 對上述桂圓樹進行整形修剪， (5) 桂圓樹種植第三年可以掛果，掛果后對桂圓樹進行修剪、疏花疏果、施肥和病蟲害 防治。
[0005] 在本發明一個較佳實施例中，所述填充后的種植坑應高于地面25-30厘米，所述 填充物有兩部分，一部分為綠肥、雜草撒上石灰與表土拌勻，另一部分采用農家肥與底土拌 勻。
[0006] 在本發明一個較佳實施例中，所述小坑深40厘米。
[0007] 在本發明一個較佳實施例中，所述桂圓樹整形修剪待桂圓樹距離地面40厘米選 留分布均勻的新芽5個培養成樹冠的主枝，主枝芽后再選留4-5個新芽，培養成側枝。
[0008] 本發明的有益效果是：本發明提供了一種操作簡單，易于管理的桂圓種植方法，通 過對桂圓適時的修剪、疏花疏果、施肥和病蟲害防治等管理，使得桂圓座果率高，在滿足市 場需求的同時給果農帶來更大的效益。
【具體實施方式】
[0009] 下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施 例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通 技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范 圍。
[0010] 本發明實施例包括： 一種桂圓的種植方法，包括以下步驟：
【權利要求】
1. 一種桂圓的種植方法，其特征在于：包括以下步驟： (1) 挖長1. 3米、寬1. 5米、深1米的種植坑，并將表土和底土分開堆放， (2) 選擇品種純正、粗壯、直立的桂圓嫁接苗或帶土團的桂圓苗木， (3) 定植前將土和肥料放回所述種植坑中，并在填充后的種植坑中挖一小坑，把上述桂 圓苗放入小坑中，回土、澆灌定植，并用稻草覆蓋整個樹盤， (4) 對上述桂圓樹進行整形修剪， (5) 桂圓樹種植第三年可以掛果，掛果后對桂圓樹進行修剪、疏花疏果、施肥和病蟲害 防治。
2. 根據權利要求1所述桂圓的種植方法，其特征在于：所述填充后的種植坑應高于地 面30厘米，所述填充物有兩部分，一部分為綠肥、雜草撒上石灰與表土拌勻，另一部分采用 農家肥與底土拌勻。
3. 根據權利要求1所述桂圓的種植方法，其特征在于：所述小坑深40厘米。
【文檔編號】A01C21/00GK104041370SQ201410288445
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月25日 優先權日:2014年6月25日
【發明者】趙洪啟 申請人:青島博洋生物技術有限公司