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一種金線蓮的林下種植方法

文檔序號:260818閱讀:3794來源:國知局
一種金線蓮的林下種植方法
【專利摘要】本發明公開了一種金線蓮的林下種植方法,其特征在于:包括以下步驟:步驟一、林地的整理:在樹林場地的上方設置若干噴水管;對林下的土層進行翻耕,以松碎土層;在翻耕后的土層上方鋪蓋2-3cm厚的枯葉層;步驟二、金線蓮幼苗的種植:金線蓮幼苗采用組培幼苗,將金線蓮幼苗植入到翻耕的土層上;步驟三、林間管理:在金線蓮幼苗生長期間,待枯葉層為較為干燥的狀態時,采用噴水管進行噴水處理,使得枯葉層保持濕潤的狀態。本發明通過發酵法促使枯葉分解,產生易于金線蓮吸收的小分子營養物質,同時枯葉粉末可以為金線蓮提供良好的濕潤環境,進而增加了金線蓮的鮮重質量并提高其藥效成分的含量。
【專利說明】一種金線蓮的林下種植方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及經濟作物種植的【技術領域】,尤其涉及一種金線蓮的林下種植方法。

【背景技術】
[0002] 金線蓮為蘭科開唇植物、花葉蘭屬多年生珍稀中草藥,在野生環境下繁殖率和成 活率低,1990年被列為瀕危藥用植物,現市場上出售的金線蓮大多為人工繁殖培養成熟后 晾曬而成的,金線蓮對生長環境要求是十分苛刻的,對于人工繁殖的金線蓮來說,若一直在 實驗室中栽培,其藥物成分有限,而野外栽培金線蓮,雖然藥物成分可以提高,但還是相當 有限,且其含量容易受天氣因素的影響。
[0003] 有鑒于此,本發明人研究和設計了 一種金線蓮的林下種植方法,本案由此產生。


【發明內容】

[0004] 本發明的目的在于提供一種金線蓮的林下種植方法,通過發酵法促使枯葉分解, 產生易于金線蓮吸收的小分子營養物質,同時枯葉粉末可以為金線蓮提供良好的濕潤環 境,進而增加金線蓮的鮮重質量并提高其藥效成分的含量。
[0005] 為實現上述目的,本發明解決其技術問題的技術方案是: 一種金線蓮的林下種植方法,包括以下步驟: 步驟一、林地的整理:在樹林場地的上方設置若干噴水管,噴水管商度比樹冠商出 30-50cm ;對林下的土層進行翻耕,翻耕深度為20-30cm,以松碎土層;在翻耕后的土層上方 鋪蓋2-3cm厚的枯葉層; 步驟二、金線蓮幼苗的種植:金線蓮幼苗采用組培幼苗,將金線蓮幼苗植入到翻耕的土 層上,金線蓮幼苗種植間距為3-5cm ; 步驟三、林間管理:在金線蓮幼苗生長期間,待枯葉層為較為干燥的狀態時,采用噴水 管進行噴水處理,使得枯葉層保持濕潤的狀態。
[0006] 作為實施例的優選方式,所述枯葉層,由樹葉先經過超微細粉碎機粉碎,成為粉末 狀的物料,粉末狀的樹葉添加到發酵池中,并在發酵池中加入水、纖維素酶及酵母菌,需氧 發酵2-3天,再厭氧發酵8-10天,最后將發酵后的樹葉粉末鋪蓋到翻耕后的土層上。
[0007] 作為實施例的優選方式,所述的林地為種植龍眼樹、荔枝樹或香蕉樹的林地。
[0008] 作為實施例的優選方式,所述步驟二中,還包括護盆,所述護盆采用軟質材料,所 述護盆下部裝有土層,上部裝有枯葉層,所述護盆側壁上鑿設有孔槽,所述金線蓮幼苗從所 述護盆外壁植入至所述孔槽中;所述護盆置于林地下。
[0009] 作為實施例的優選方式,所述護盆底部直徑為15-18cm,所述護盆高為15-20cm。
[0010] 本發明采用上述技術方案后,在室內預先培養金線蓮幼苗,使得在短時間內可以 迅速大量繁殖,然后再將金線蓮幼苗種植到土層中,樹林的遮陽、噴水管的噴水、潮濕的枯 葉層及松碎土層的土層都為金線蓮創造了良好的外部環境,進一步,由于所述枯葉層是經 過發酵后的物料層,其成分中含有大量的小分子營養物質及酸性物質,這些物質對金線蓮
【權利要求】
1. 一種金線蓮的林下種植方法,其特征在于:包括以下步驟: 步驟一、林地的整理:在樹林場地的上方設置若干噴水管,噴水管商度比樹冠商出 30-50cm ;對林下的土層進行翻耕,翻耕深度為20-30cm,以松碎土層;在翻耕后的土層上方 鋪蓋2-3cm厚的枯葉層; 步驟二、金線蓮幼苗的種植:金線蓮幼苗采用組培幼苗,將金線蓮幼苗植入到翻耕的土 層上,金線蓮幼苗種植間距為3-5cm ; 步驟三、林間管理:在金線蓮幼苗生長期間,待枯葉層為較為干燥的狀態時,采用噴水 管進行噴水處理,使得枯葉層保持濕潤的狀態。
2. 如權利要求1所述的一種金線蓮的林下種植方法,其特征在于:所述枯葉層,由樹葉 先經過超微細粉碎機粉碎,成為粉末狀的物料,粉末狀的樹葉添加到發酵池中,并在發酵池 中加入水、纖維素酶及酵母菌,需氧發酵2-3天,再厭氧發酵8-10天,最后將發酵后的樹葉 粉末鋪蓋到翻耕后的土層上。
3. 如權利要求1所述的一種金線蓮的林下種植方法,其特征在于:所述的林地為種植 龍眼樹、蒸枝樹或香蕉樹的林地。
4. 如權利要求1所述的一種金線蓮的林下種植方法,其特征在于:所述步驟二中,還包 括護盆,所述護盆采用軟質材料,所述護盆下部裝有土層,上部裝有枯葉層,所述護盆側壁 上鑿設有孔槽,所述金線蓮幼苗從所述護盆外壁植入至所述孔槽中;所述護盆置于林地下。
5. 如權利要求4所述的一種金線蓮的林下種植方法,其特征在于:所述護盆底部直徑 為15_18cm,所述護盆高為15_20cm。
【文檔編號】A01G1/00GK104082030SQ201410363774
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年7月29日 優先權日:2014年7月29日
【發明者】鄭志紅, 羅碧英, 方均練 申請人:廈門錦泰谷農業科技有限公司
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