兼具足套與足膜構造及其制法
【專利摘要】一種兼具足套與足膜構造及其制法，以一纖維布匹其中一表面披附一聚乙烯淋膜層，該聚乙烯淋膜層位于布匹的外緣為不透水特性，該布匹以對折方式，并于對折線垂直深入兩對半布匹之間，以構成一內凹底部，該內凹底部的前、后端分別與足尖及后踵位于同一熔接在線，并通過切割同時熔接狀如足形，且預留一穿入口，以為足套用途；前述足套的穿入口供保養液注入，再將穿入口密封，以為足膜用途；當足膜使用時，先將穿入口熔接線拆開；抑或作為足套使用時，可直接將內凹底部撐開，以形成平坦腳底接觸面，同時該內凹底部的前、后端則分別內折貼靠于足膜的足尖與后踵位置，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達到使用者穿著時，易于行走，并避免不適感。
【專利說明】兼具足套與足膜構造及其制法
【技術領域】
[0001]本發明為兼具足套或足膜構造及其制法，尤其指應用聚乙烯淋膜層不透水特性淋膜于纖維布匹，由該布匹的對折，經該對折線深入兩對半布匹，經由前后端由超聲波熔接裝置結合，使該底部形成一內凹底部，同時該內凹底部的前、后端則分別與足膜的腳尖與后踵位置，位于同一熔接在線，供撐開后構成一平整的腳底接觸面，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達到使用者穿著時，易于行走，同時在無觸及任何熔接線下，可避免不適感的【技術領域】。
【背景技術】
[0002]請參閱圖1A所示，為公知足膜C，是將預先切割成型的兩足部模型C’、C” ;請參閱圖1B，再通過周邊黏合前述的兩足部模型C’、C”后，以形成熔接線D，并預留一缺口 F，通過充填保養液E，再將該缺口 F予以密封(如圖1C)。
[0003]前述足膜C如不充填保養液E，只要不將穿入的部份不熔接，亦能做為足套使用。
[0004]公知的足套或足膜，在撐開產生腳底接觸面時，皆存在一熔接線D于腳底軸向位置。
[0005]上述公知技術中存在的問題是:
[0006]I)由于公知足膜需事先將該兩片足膜形狀，以一刀模切割成型，且該布匹需以不同方向沖壓切割，方能將兩片足膜形狀的纖維布作為內里，而外緣才能應用聚乙烯淋膜層避免透水，如此的制法緩慢，且以人工執行每一步驟，其效率不彰。
[0007]2)前述的制法所成型的足膜，因底部撐開后，其腳底接觸面存在一熔接線，當足部穿進足膜或足套內時，會有一熔接線的突起，將使足部踩踏時產生不適感，甚至因接觸地面的面積減少而容易滑倒；更甚者，該足膜或足套因無法服貼而造成寬松現象，致使穿套者欲行走時，將會產生困難。
【發明內容】
[0008]本發明的目的在于提供一種兼具足套與足膜構造及其制法，以改進公知技術中存在的缺陷。
[0009]為實現上述目的，本發明提供的兼具足套或足膜構造，是將一纖維布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層，經對折后的外層具有該聚乙烯淋膜層，內層則為纖維布匹；其中:該成型的足形底部的對折線，其垂直方向深入一適當深度，以構成一內凹底部，該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且在上部預留一穿入口，以構成一足套，并可提供充填保養液而成為足膜。
[0010]所述的兼具足套與足膜構造，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端會自然內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
[0011]本發明提供一述兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層；其步驟包含:[0012]a)將前述外層為聚乙烯淋膜層，而內層為纖維布層的布匹，通過折迭裝置對折而為兩對半布匹；
[0013]b)該兩對半布匹通過一上、下限位板，同時以一插板對該兩對半布匹的該對折線位置垂直方向插入，使該對折線深入該兩對半布匹間一適當深度，以構成一內凹底部；
[0014]c)前述步驟經滾輪組繼續輸送至后段處理；
[0015]d)再由一刀模及熔接裝置同時熔接切割構成一足形足套，且上端預留一供足部穿入的穿入口，同時該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖與后種熔接在同一熔接在線；以及
[0016]e)可應用該穿入口充填保養液再以熔接裝置予以熔接密封，以達快速成型足套或足膜的制法。
[0017]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端可內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
[0018]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該折迭裝置，是以L型翻折板設于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進入端，于輸送中強迫其對折后，并進入上、下限位板之間。
[0019]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該上、下限位板的間距，為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。
[0020]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該刀模設于滾輪組后方，且可與熔接裝置設在同一平面上，以提供切割成型足套，同時由熔接裝置予以熔接而構成一熔接線。
[0021]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置設于滾輪組后方，可與刀模設在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構成一熔接線同時切割成型足套。
[0022]所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置是超聲波熔接裝置或電熱線熔接
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[0023]本發明的足套，其中該穿入口可注入保養液后，再由一熔接裝置將穿入口密封，以作為足膜用途；當使用時，將足膜的穿入口予以剪開，即可供足部由該穿入口穿進該足膜內，同時由該內凹底部予以撐開，而形成一平坦腳底接觸面，同時該內凹底部的前、后端產生自然內折而分別貼附于足膜的足尖與后踵壁上，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達到使用者穿著時，易于行走，同時無觸及任何熔接線，以避免不適感。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]圖1A為公知足套或足膜分解圖。
[0025]圖1B為公知足套充填保春液示意圖。
[0026]圖1C為公知足膜構造剖面圖。
[0027]圖2為本發明足套構造剖面圖。
[0028]圖3為本發明足套或足膜撐開立體透視圖。
[0029]圖4為本發明制造流程圖。
[0030]圖4Α為本發明折迭裝置剖面示意圖。
[0031]圖4Β為本發明上、下限位板與插板及內凹底部剖面示意圖。
[0032]圖4C為本發明兩對半布匹內成型內凹底部剖面示意圖。
[0033]圖5為本發明第四圖后段處理成型足套示意圖。[0034]圖6A、圖6B為本發明充填保養液及密封后構成足膜流程示意圖。
[0035]圖6C、圖6D為本發明足膜使用穿著動作示意圖及同圖6D可為足套用途使用示意圖。
[0036]附圖中主要組件符號說明:
[0037]纖維布匹I ;聚乙烯淋膜層11 ;對折線12 ;內凹底部13 ;前端131 ;后端132 ;腳底接觸面133 ;兩對半布匹10 ;足形2 ;足尖21 ;后踵22 ;熔接線23 ;穿入口 24 ;足套3 ;保養液A ;折迭裝置4 ;上限位板51 ;下限位板52 ;插板6 ;刀模7 ;熔接裝置8 ;足膜3’ ；足部B ；腳尖BI ;后腳跟B2 ;滾輪組R。
【具體實施方式】
[0038]本發明的技術方案為:
[0039]I)本發明是將表面具有一聚乙烯淋膜層的布匹，在對折后的外層具有聚乙烯淋膜層，形成兩對半布匹，并將該對折線垂直方向深入一適當深度，以構成一內凹底部，并位于該兩對半布匹之間，該內凹底部的前、后端分別與切割后的足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且預留一穿入口，供保養液及足部置入；因此，當撐開該內凹底部呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端會自然內折而分別貼附于足膜或足套的足尖與后踵壁上，供足部由穿入口穿入時，該足部的腳趾與后腳跟可服貼于內凹底部的前端與后端上，以提供易于穿套行走，且不會踩到熔接線，以避免不適。
[0040]2)本發明的制造步驟，包含一面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層，并將其通過折迭裝置對折成為兩對半布匹后，通過一上、下限位板，同時以一插板對該對折的折痕位置垂直方向插入，使該折痕深入該對折的兩對半布匹間一適當深度，以構成一內凹底部，經滾輪組輸送至后段處理，再由一刀模及熔接裝置同時熔接切割構成一足形足套，且預留一供足部穿入的穿入口，經連續前述動作，以達快速成型足套的制法。
[0041]3)本發明的足套，其中該穿入口可注入保養液后，再由一熔接裝置將穿入口密封，以作為足膜用途；當使用時，將足膜的穿入口予以剪開，即可供足部由該穿入口穿進該足膜內，同時藉該內凹底部予以撐開，而形成一平坦腳底接觸面，同時該內凹底部的前、后端產生自然內折而分別貼附于足膜的足尖與后踵壁上，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達到使用者穿著時，易于行走，同時無觸及任何熔接線，以避免不適感。
[0042]4)本發明的前述折迭裝置，是以一 L型翻折板設于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進入端，于輸送中強迫其對折成兩對半布匹后，并進入上、下限位板之間，以提供插板將對折線位置深入而形成一內凹底部。
[0043]5)本發明的前述上、下限位板的間距，恰為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。
[0044]6)本發明的該刀模，設于滾輪組后方適當距離，且可與熔接裝置設在同一平面上，以提供切割成型足套，同時由熔接裝置予以熔接而構成一熔接線。
[0045]7)本發明的該熔接裝置，設于滾輪組后方，可與刀模設在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構成一熔接線同時切割成型一足套。
[0046]8)本發明的該熔接裝置，可為超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。
[0047]以下結合附圖作詳細說明。[0048]請參閱2、圖4所示，是將一纖維布匹I在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層11，經對折后的外層具有該聚乙烯淋膜層11，并將該對折線12垂直方向深入一適當深度，以構成一內凹底部13，該內凹底部13的前、后端131、132分別與切割后的足形2的足尖21及后踵22熔接在同一熔接線23上(如圖5所示)，且預留一穿入口 24，以構成一足套3 (如圖3所示)，供保養液A (如圖6A)及足部B (如圖6D)置入。
[0049]請配合圖3及圖6D所示，當撐開該內凹底部13呈平坦腳底接觸面133，該內凹底部13的前端131與后端132會自然內折而分別貼附于足套3的足尖21與后踵22壁上，供足部B由該穿入口 24穿入時，該足部B的腳趾與后腳跟可服貼于內凹底部13的前端131與后端132上(如圖6D)，以提供易于穿套行走，且不會踩到該熔接線23，以避免不適感。
[0050]請參閱圖4所示，包含一表面具有聚乙烯淋膜層11，另一面具有纖維布層1，并將其通過折迭裝置4對折后(如圖4A)，通過一上、下限位板51、52，同時以一插板6對該對折的該對折線12位置垂直方向插入(如圖4B)，使該折線12深入該對折的兩對半布匹10間一適當深度，以構成一內凹底部13(如圖4B)，經滾輪組R輸送至復段處理；
[0051]請參閱圖5所示，前述后段處理是由一刀模7及熔接裝置8同時熔接切割構成一足形套2，且上端預留一供足部B穿入的穿入口 24(如圖2、圖3)，經連續前述動作，以達快速成型足套3的制法。
[0052]請配合圖4及圖4A所示，前述折迭裝置4，是以一 L型翻折板設于聚乙烯淋膜層11貼合纖維布匹I的輸送進入端，于后段處理的滾輪組R輸送中，強迫其對折后，并進入上、下限位板51、52之間。
[0053]請配合圖4及圖4B所示，前述的上、下限位板51、52的間距，恰為插板6及四倍聚乙烯淋膜層11貼合纖維布匹I厚度的總和。
[0054]請配合圖4及圖5，所示該刀模7是設在滾輪組R的后方，且可與熔接裝置8設在同一平面上，以提供切割成型足套，同時由熔接裝置8予以熔接而構成一熔接線23(如圖4C)。
[0055]請配合圖4及圖5所示，該熔接裝置8是設于滾輪組R的后方，可與刀模7設在同一平面上，以提供熔接裝置8在熔接構成一熔接線23同時切割成型足套3，而該熔接裝置8可為超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。
[0056]請參閱圖6A-D所示，本發明的足套3，其中該穿入口 24可注入保養液A后，再由一熔接裝置8將穿入口 24密封，以作為足膜3’用途:當使用時，將足膜3’的穿入口 24予以剪開(如圖6D)，即可供足部B由該穿入口 24穿進該足膜3’內，同時由該內凹底部13予以撐閑，而形成一平坦腳底接觸面133 (如圖3)，同時該內凹底部13的前、后端131、132產生自然內折而分別貼附于足膜3’的足尖21與后踵22壁上，以提供足部B的腳尖BI后腳跟B2皆具服貼效果(如圖3及圖6D)，達到使用者穿著時易于行走，同時無觸及任何熔接線23，以避免不適感。
[0057]以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域技術人員在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種兼具足套或足膜構造，是將一纖維布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層，經對折后的外層具有該聚乙烯淋膜層，內層則為纖維布匹；其特征在于: 該成型的足形底部的對折線，其垂直方向深入一適當深度，以構成一內凹底部，該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且在上部預留一穿入口，以構成一足套，并可提供充填保養液而成為足膜。
2.根據權利要求1所述的兼具足套與足膜構造，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端會自然內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
3.一種兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層；其步驟包含: a)將前述外層為聚乙烯淋膜層，而內層為纖維布層的布匹，通過折迭裝置對折而為兩對半布匹； b)該兩對半布匹通過一上、下限位板，同時以一插板對該兩對半布匹的該對折線位置垂直方向插入，使該對折線深入該兩對半布匹間一適當深度，以構成一內凹底部； c)前述步驟經滾輪組繼續輸送至后段處理； d)再由一刀模及熔接裝置同時熔接切割構成一足形足套，且上端預留一供足部穿入的穿入口，同時該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖與后種熔接在同一熔接在線；以及 e)可應用該穿入口充填保養液再以熔接裝置予以熔接密封，以達快速成型足套或足膜的制法。
4.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端可內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。
5.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該折迭裝置，是以L型翻折板設于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進入端，于輸送中強迫其對折后，并進入上、下限位板之間。
6.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該上、下限位板的間距，為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。
7.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該刀模設于滾輪組后方，且可與熔接裝置設在同一平面上，以提供切割成型足套，同時由熔接裝置予以熔接而構成一熔接線。
8.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置設于滾輪組后方，可與刀模設在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構成一熔接線同時切割成型足套。
9.根據權利要求8所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置是超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。
【文檔編號】A43D25/00GK103622211SQ201210305262
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月24日 優先權日:2012年8月24日
【發明者】賴榮豐 申請人:賴榮豐