一種徽章及其制造方法與流程

本發明涉及徽章及其制造方法。

背景技術：

射頻識別（radiofrequencyidentification，rfid）技術，又稱無線射頻識別，是一種短距離識別通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸，因此rfid射頻標簽廣泛應用于門禁系統、商品來源或安全溯源服務等。

徽章被廣泛應用于旅游景區作為紀念品，然而作為紀念品的徽章如果僅僅只表明印刷景區圖片或具有景點經典物品造型已不足以引起人們的興趣，價值也低。如果可以將rfid射頻標簽與徽章結合，使徽章作為rfid射頻應用系統里面的特定目標，在其上存儲旅歐相關視頻、圖片和聲音信息中的至少一種，或增加識別、跟蹤、定位等功能，則增加了徽章的價值和趣味性。

目前也有廠家將rfid射頻標簽嵌入徽章中，由于rfid射頻標簽的電波訊號會被金屬徽章干擾屏蔽，因此在制造時一般都是外貼式或套件式結構。無論采用幾套件，總是金屬徽章主體一件，rfid電子標簽及周遭線路或塑膠外殼產品各一件，或者再行增加其余外部套件來進行整合成一個產品。這樣不但跨行專業性需求高（無法避免不同行業間的技術支持或事先協調），且多套件式材料成本高，制成工序多、人工組合成本亦高。此外還具有產品套件易掉或易損毀的缺陷。

申請號為201310225362.6申請日為2013年6月7日的中國發明專利申請公開了一種具有電子標簽功能的金屬徽章，其具有金屬背板和金屬面板，具有抗金屬性能的rfid電子標簽組件被夾在金屬背板和面板之間。然而，其也是三件式組合機構，在將面板和背板通過一套模具整體出模的過程中，會產生合模線，由于高溫極易損壞rfid標簽，導致產品在后續使用的過程中性能下降或不穩定，影響正常使用。且具有抗金屬性能的rfid電子標簽組件購買成本高，影響徽章的推廣使用。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種改進的徽章及其制造方法，以生產品質穩定無需特制具有抗金屬性能的rfid電子標簽組件的徽章。

一種徽章制造方法，包括以下步驟：

利用金屬或金屬合金材料制造徽章本體，所述徽章本體的第一表面上形成一預設大小的凹坑；

在所述凹坑底部涂覆防磁材料；

將自帶環形電感線圈的rfid芯片貼在凹坑底部；

用流質的環氧樹脂硬膠填充所述凹坑；

待所述流質的環氧樹脂硬膠固化后將其表面與徽章本體的第一表面研磨平整呈一體狀；以及

對所述環氧樹脂硬膠的表面和第一表面進行表面處理。

作為一種實施方式，所述利用金屬或金屬合金材料制造徽章本體的步驟包括：采用沖壓的方式利用金屬或金屬合金材料制成具有預設外形且表面平整的徽章本體；以及在所述徽章本體的第一表面上挖出所述凹坑。

優選的，所述金屬或金屬合金為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。

優選的，所述防磁材料為鐵氧體磁粉和常溫下為固態的樹脂的混合物。

優選的，在所述用流質的環氧樹脂硬膠填充所述凹坑的步驟中，所述流質的環氧樹脂硬膠的溫度為80~100攝氏度。

一種采用上述的方法制造的徽章，包括：

金屬或金屬合金材質的徽章本體，其第一表面的中部位置形成有凹坑；

涂覆在凹坑底部的防磁材料層；

貼在所述防磁材料層之上的自帶環形電感線圈的rfid芯片；以及

覆蓋在所述rfid芯片上并填充滿凹坑的環氧樹脂硬膠；

其中所述環氧樹脂硬膠與凹坑周邊無縫結合，且其表面與第一表面圓滑過渡呈一體狀。

優選的，所述金屬或金屬合金材質為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。所述防磁材料為混合有鐵氧體磁粉的樹脂。

采用本發明的徽章制造方法制造出來的徽章為一體結構、表面無任何縫隙和合模線，堅固不易毀損，不需要特制的具有抗金屬性能的rfid電子標簽組件，采用普通的rfid電子標簽即可，結構簡單、制造無門檻，且無電波信號被干擾屏蔽現象。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的徽章的爆炸示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體實施例及附圖對本發明徽章及其制造方法作進一步詳細描述。

本發明為解決現有套件式徽章中rfid射頻識別芯片只能外貼徽章本體上或包裝上，或只能采用多件式套件結合的問題，也可解決現有徽章在將rfid射頻識別芯片鑲入兩片金屬材料之間時，芯片易損壞或電波訊號易被干擾屏蔽的問題，提出的一種改進的金屬類徽章與rfid射頻識別芯片結合的制造方法及改進結構的徽章。

請參考圖1，一較佳實施例中，制造如圖1所示的徽章100的制造方法主要包括以下步驟：

步驟一，利用沖壓機生產金屬或金屬合金材料的徽章本體10，該徽章本體10可為方形或圓形或其他預設的形狀，具有表面平整的第一表面11、與第一表面相背的第二表面12以及連接第一和第二表面的側面13。徽章本體10的材質可為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。

步驟二，在步驟一制造出來的徽章本體的第一表面11上挖出一預設大小的凹坑14，該凹坑14的尺寸設計使得其可容納一片自帶環形電感線圈的rfid芯片20，可為圓形或方形。可以理解的，其他實施例中步驟一和步驟二也可合為一個步驟，用壓鑄機取代沖壓機，直接壓鑄第一表面上具有凹坑的徽章本體。

步驟三，在凹坑14底部涂覆防磁材料，以在凹坑14底部形成一防磁材料層30。本實施例中，防磁材料為鐵氧體磁粉和常溫下為固態的樹脂的混合物。樹脂優選環保型樹脂，以避免污染環境。可以理解的，操作中，混合有鐵氧體磁粉的樹脂為液態或半液態，待涂覆完成后，樹脂變為固態，形成上述防磁材料層30。

步驟四，將自帶環形電感線圈的rfid芯片20貼在凹坑14底部的防磁材料層30上。

步驟五，用溫度為80~100攝氏度的、呈流質的環氧樹脂硬膠40填充凹坑14，待流質的環氧樹脂硬膠固化后可與徽章本體10及rfid芯片20緊緊結合成一體。

步驟六，待流質的環氧樹脂硬膠40固化后將其表面與徽章本體10的第一表面11研磨平整呈一體狀，也即無縫隙，無任何接合點，使之整體外型成為一體模式。

步驟七，對環氧樹脂硬膠40的表面和第一表面11進行表面處理，例如但不限于采用印刷或電鍍的方式產生表面圖案或凹凸造型。

制成的徽章100具有金屬或金屬合金材質的徽章本體10，其第一表面11的中部位置形成有凹坑14，還具有涂覆在凹坑14底部的防磁材料層30、貼在防磁材料層30之上的自帶環形電感線圈的rfid芯片20、以及覆蓋在rfid芯片20上并填充滿凹坑14的環氧樹脂硬膠40。環氧樹脂硬膠40與凹坑14周邊無縫結合，且其表面與第一表面11圓滑過渡呈一體狀。

本發明的制造方法將rfid芯片直接鑲入金屬材質的徽章本體，產品表面無縫、無合模線，產品外觀更加纖薄美觀。金屬本體與rfid芯片融為一體，不可分解與拆取，但rfid芯片的信號又不會被本體干擾屏蔽。加工時，操作溫度不超過100度，不會對芯片的性能產生影響。無需特制的具有抗金屬性能的rfid芯片，成本低。此外，產品制成后金屬與rfid芯片一旦破壞性拆取，金屬與rfid芯片100％損壞，避免惡意抄襲。

雖然對本發明的描述是結合以上具體實施例進行的，但是，熟悉本技術領域的人員能夠根據上述的內容進行許多替換、修改和變化、是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進和變化都包括在附后的權利要求的精神和范圍內。