專利名稱：一種人工耳蝸系統的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路，尤其涉及 一 種人工耳蝸系統。
背景技術：
近年來，生物醫療芯片領域技術發展迅猛，在生物醫療芯片領域中，人工耳蝸是幫助全聾患者恢復聽覺的唯一途徑，現有的人工耳蝸系統一般采用如圖1所示的
電路，系統包括耦合線圈r、耳蝸芯片2，，其中耳蝸芯片2'的專用集成電路不包
括整流電路，而是在耳蝸芯片2'的外面設有一個專門的整流電路3，，信號由耦合線圈l，經整流電路3'整流后送到耳蝸芯片2'內部，這樣不但增大了整個耳蝸系統的面積，而且由于整流電路3'元件比較多，對整流電路3'的元件的性能指標要求很高， 一旦其中某一個元件出現問題，整個耳蝸系統都會失效，需要做手術把耳蝸系統從患者的頭部取出，代價很大。
實用新型內容
為了克服上述現有技術存在的不足，本實用新型旨在提供一種面積小、可靠性高的人工耳蝸系統。
本實用新型所述的一種人工耳蝸系統，包括天線線圈、依次與該天線線圈連接的耳蝸芯片、電極導線和與所述的耳蝸芯片連接的外圍分立器件，其中耳蝸芯片包括芯片本體，其特征在于所述的耳蝸芯片還包括一嵌在所述芯片本體內部的集成整流電路，且該集成整流電路用于將從所述天線線圏接收到的信號進行整流，并將整流后經過所述芯片本體處理而成的電流信號輸出到所述的電極導線。
在上述的人工耳蝸系統中，所述的天線線圏由鉬合金絲繞制而成。在上述的人工耳蝸系統中，所述的電極導線上分布有24個電極。在上述的人工耳蝸系統中，所述的外圍分立器件為貼片電容。由于采用了上述的技術解決方案，本實用新型通過將整流電路集成到系統中耳蝸芯片的內部，減少了耳蝸芯片外圍元器件的數量，節省了寶貴的人工耳蝸系統的面積，同時，減少了元件出問題的概率，提高了整個人工耳蝸系統的可靠性。
圖1是現有的人工耳蝸系統結構框圖2是本實用新型的一種人工耳蝸系統的結構框圖。
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型，即一種人工耳蝸系統，包^^天線線圈1、依次與該天線線圈1連接的耳蝸芯片2、電極導線3和與耳蝸芯片2連接的外圍分立器件4,其中耳蝸芯片2包括芯片本體21，耳蝸芯片2還包括一嵌在芯片本體21內部的集成整流電路22,且集成整流電路22用于將從天線線圏1接收到的信號進行整流，并將該經整流后的信號輸出到芯片本體21 ，再經過芯片本體21處理產生電流信號，最終輸出到電極導線3。
在本實用新型中，天線線圏1由柏合金絲繞制而成。電極導線3上分布有24個電極(圖中未示)。外圍分立器件4為貼片電容。
另外，本實用新型中集成整流電路22可采用專門的全波整流電路實現。
綜上所述，本實用新型通過將整流電路集成到系統中耳蝸芯片的內部，減少了耳蝸芯片外圍元器件的數量，節省了寶貴的人工耳蝸系統的面積，同時，減少了元件出問題的概率，提高了整個人工耳蝸系統的可靠性。
以上結合附圖實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據上述說明對本實用新型做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節不應構成對本實用新型的限定，本實用新型將以所附權利要求書界定的范圍作為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種人工耳蝸系統，包括天線線圈、依次與該天線線圈連接的耳蝸芯片、電極導線和與所述的耳蝸芯片連接的外圍分立器件，其中耳蝸芯片包括芯片本體，其特征在于所述的耳蝸芯片還包括一嵌在所述芯片本體內部的集成整流電路，且該集成整流電路用于將從所述天線線圈接收到的信號進行整流，并將整流后經過所述芯片本體處理而成的電流信號輸出到所述的電極導線。
2. 根據權利要求1所述的人工耳蝸系統，其特征在于所述的天線線圈由鉑合金絲繞制而成。
3. 根據權利要求1或2所述的人工耳蝸系統，其特征在于所述的電極導線上分布有24個電極。
4. 根據權利要求1或2所述的人工耳蝸系統，其特征在于所述的外圍分立器件為貼片電容。
專利摘要本實用新型涉及一種人工耳蝸系統，包括天線線圈、依次與該天線線圈連接的耳蝸芯片、電極導線和與所述的耳蝸芯片連接的外圍分立器件，其中耳蝸芯片包括芯片本體，其特征在于所述的耳蝸芯片還包括一嵌在所述芯片本體內部的集成整流電路，且該集成整流電路用于將從所述天線線圈接收到的信號進行整流，并將整流后經過所述芯片本體處理而成的電流信號輸出到所述的電極導線。本實用新型通過將整流電路集成到系統中耳蝸芯片的內部，減少了耳蝸芯片外圍元器件的數量，節省了寶貴的人工耳蝸系統的面積，同時，減少了元件出問題的概率，提高了整個人工耳蝸系統的可靠性。
文檔編號A61F11/00GK201316351SQ200820156650
公開日2009年9月30日 申請日期2008年12月5日 優先權日2008年12月5日
發明者李向宏, 坤 王 申請人:上海貝嶺股份有限公司