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供建立假牙模型的被掃描轉接結構的制作方法

文檔序號:1253116閱讀:295來源:國知局
供建立假牙模型的被掃描轉接結構的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其主要包括掃描定位件及連接件,并選自于二氧化鋯所制成。本發明被掃描轉接結構主要接受掃描并建立假牙,且與一植入于牙床的植體相連接,所述掃描定位件界定有至少一供確定其安裝方向的定位面,該定位面垂直向下切邊形成,而連接件由掃描定位件向下延伸,并與植體相連接固定。利用定位面能有效確定安裝位置,進行掃描時的準確度更高,使得進行假牙制作時更能確定假牙安裝后的正確位置及角度,以避免誤差,因此讓被掃描轉接結構能縮短進行口腔掃描的時間,同時藉由二氧化鋯制成的掃描定位件及連接件可進行高溫高壓的滅菌消毒。
【專利說明】供建立假牙模型的被掃描轉接結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種供建立假牙模型的被掃描轉接結構。
【背景技術】
[0002]舊式的假牙是利用現有的人體牙齒與牙床用橋架方式固定假牙,但為了配合安裝假牙,經常必須對相鄰的健康牙齒進行破壞性的手術,此一方式已逐漸被業界淘汰。新式的人工植牙應用在口腔治療上已有多年的歷史,且由于材料的精進與植牙技術的改善使植牙的成功率大幅的提升;所謂人工植牙,其結構主要包括人工牙根、支臺、齒冠等三個部份,人工牙根可植入口腔中患部的顎骨,用以代替拔除的齒根,人工牙根與支臺之間必需要設計結合鎖定結構,再令支臺上固定齒冠,串連成一體的人工取代物,其目的就是要取代喪失的牙齒。
[0003]而以往的植牙過程中,牙醫運用印模讓患者咬出牙型,再翻制成一口腔模型,接著,將該口腔模型送交技工所進行假牙產品制作。技工所對于植牙假牙相關制作必須先完成人工支臺齒或牙桿后,才可以接續制作牙冠。然而,上述假牙制作流程相當費時,因此,市面上有廠商發展出口腔三維數字掃描機,其用以直接掃描患者口腔取得口腔數字數據替代患者咬模的作業,節 省假牙制作時間和降低制作成本。
[0004]人工植牙的基礎步驟,第一階段如下:1、手術前齒槽骨外型。2、將組織及骨膜切開。3、用植牙機修出凹槽。4、將修好的凹槽刻出螺紋。5、將人工牙根鎖入凹槽。6、兩個禮拜后傷口組織愈合。經過一段時間的傷口組織愈合后進行植牙手術,第二階段如下:1、經過四到六個月后,骨整合完成。2、再植入的牙根上制作假牙。3、植牙完畢。
[0005]但在上述第二階段的第2步驟中所要植入的假牙事先必須利用三維數字掃描機取得口腔牙齒的相關數據,并將數據提供給技工方得以施作。但現行所使用的支臺均以一般的工業金屬(非醫療認證的材料)作為主要材料,且在進行掃描時必須先在支臺上先涂布熒光劑,藉以讓掃描儀能有效取得相關信息(如:位置、高度及相關牙齒之間的距離等等...),由于此種金屬在使用上并不一定能符合每一位患者的體質及需求,因此易造成使用后所產生的不適感,再者,熒光劑的涂布會直接接觸到口腔內膜,而導致部分被人體吸收,并不符合現代醫療上的需求。除此之外,現行的支臺單純為一根金屬柱體,因此完成假牙的制作后,再進行假牙制作時醫師及假牙制作的技師必須充分溝通確認,以避免位置做錯導致無法植入等問題。
[0006]由上述可得知現有的支臺具有以下問題:
1、因是金屬關系,無法進行高溫高壓滅菌消毒;
2、磨耗快;
3、無法根據客戶的需求進行特別的定制;
4、在進行掃描時無法準確定位;
5、經濟性低;
6、非使用醫療認證的材料。[0007]因此,要如何解決上述問題與缺失,即為本案發明人亟欲研究改善之方向所在。

【發明內容】

[0008]本發明的目的在于提供一種在進行掃描時,能夠提升位置的精準度,以有效避免位置做錯而無法植牙的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其強度高,并可根據用戶需求定制。
[0009]為了達成上述目的,本發明的解決方案是:
一種供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其接受掃描并建立假牙,且與一植入于牙床的植體相連接,該被掃描轉接結構包括:一掃描定位件,該掃描定位件界定有至少一供確定其安裝方向的定位面,且該定位面垂直向下切邊形成;及一連接件,該連接件由掃描定位件向下延伸,并與所述 植體相連接固定,其中掃描定位件及連接件選自于二氧化鋯所制成。
[0010]所述掃描定位件形成一與定位面相切的平面,且該定位面與該平面相互垂直。
[0011]所述掃描定位件為多邊形柱體,該多邊形柱體本身具備多個切面。
[0012]所述掃描定位件為圓柱體。
[0013]所述植體設有一連接部。
[0014]所述連接件形成有一與所述連接部相連接固定的對接部。
[0015]所述連接部及所述對接部為螺紋結構。
[0016]所述連接部及所述對接部為公母扣結構。
[0017]采用上述結構后,本發明供建立假牙模型的被掃描轉接結構利用定位面能有效確定安裝位置,進行掃描時的準確度更高,使得進行假牙制作時更能確定假牙安裝后的正確位置及角度,以避免誤差,因此讓被掃描轉接結構能縮短進行口腔掃描的時間,且掃描定位件可針對客戶群進行客制化;同時因掃描定位件及連接件選自于二氧化鋯所制成,可直接進行高溫高壓滅菌消毒,且其強度高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發明較佳實施例的立體示意圖;
圖2為本發明使用狀態的俯視圖;
圖3為本發明植入假牙的立體結構示意圖;
圖4為本發明另一較佳實施例的立體示意圖;
圖5為本發明另一使用狀態的俯視圖。
【具體實施方式】
[0019]為了進一步解釋本發明的技術方案,下面通過具體實施例來對本發明進行詳細闡述。
[0020]請參閱圖1所示,本發明較佳實施例之立體示意圖。一種供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其接受掃描并建立假牙,且與一植入于牙床的植體2 (請參閱圖3)相連接,其包括:一掃描定位件10,該掃描定位件10界定有至少一供確定其安裝方向的定位面100,且該定位面100垂直向下切邊形成;及一連接件12,該連接件12由掃描定位件10向下延伸,并與植體2相連接固定,其中掃描定位件10及連接件12選自于二氧化鋯所制成。[0021]在前述結構中,掃描定位件10于預定位置處形成一與定位面100相切的平面102,且定位面100與該平面102相互垂直。
[0022]同時參閱圖2及圖3所示,本發明使用狀態的俯視圖及植入假牙的立體結構示意圖。本實施例中所述的掃描定位件10以多邊形柱體,由該多邊形柱體本身具備的多切面104進而用于輔助定位。而植體2界定有一連接部20,利用連接部20與連接件12上的對接部120相連接固定。而連接部20及對接部120為螺紋結構。在圖2中先將掃描定位件10安裝在植體2并進行三維掃描,此時掃描定位件10上的定位面100則朝向口腔外【箭頭方向,于頰側(臉頰)處】,藉以作為位置的基準,而其他的切面104則可視實際醫師的需求而另在位置上的限制。由于掃描定位件10及該連接件12選自于二氧化鋯所制成,因此無須另外涂布熒光劑,即可達到顯影的效果。完成掃描及數據的建文件后則交由技師進行假牙的制作,而技師則可依照前述的建文件資料,以定位面100作為基準,以確保假牙制作后于植入時的位置不會發生偏差,制作后的假牙則包覆掃描定位件10,再將連接件12以螺鎖的方式固定于連接部20。
[0023]再者,掃描定位件10上形成平面102主要位于中段處,且與定位面100相互垂直,由于掃描定位件10形成有一穿孔106,藉由定位面100的垂直設計,能有效維持穿孔106與定位面100之間的厚度一致,以避免因傾斜而導致厚度過薄而在制作假牙時破裂。
[0024]另請參閱圖4及圖5所不,本發明另一較佳實施例的立體不意圖及另一使用狀態的俯視圖。在本實施例中所述掃描定位件IOa進一步為圓柱體,而在掃描定位件IOa上的定位面IOOa則朝向口腔外【箭頭方向,于頰側(臉頰)處】,藉以作為位置的基準,而制作方式及掃描與數據建文件的方式均與前述實施例相同,在此不多贅述。而連接部20a(以植入于牙床3a)及對接部120a則為公母扣結構即可固定。 [0025]本發明的掃描定位件10可針對客戶群進行客制化,且利用定位面100可在進行掃描時以提升準確度,同時因掃描定位件10及連接件12選自于二氧化鋯所制成,可直接進行高溫高壓滅菌消毒,且其強度高。
[0026]上述實施例和圖式并非限定本發明的產品形態和式樣,任何所屬【技術領域】的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾,皆應視為不脫離本發明的專利范疇。
【權利要求】
1.一種供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其接受掃描并建立假牙,且與一植入于牙床的植體相連接,其特征在于,包括: 一掃描定位件,該掃描定位件界定有至少一供確定其安裝方向的定位面,且該定位面垂直向下切邊形成;及 一連接件,其由掃描定位件向下延伸,并與所述植體相連接固定,其中掃描定位件及連接件選自于二氧化鋯所制成。
2.如權利要求1所述的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述掃描定位件形成一與定位面相切的平面,且該定位面與該平面相互垂直。
3.如權利要求1所述的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述掃描定位件為多邊形柱體,該多邊形柱體本身具備多個切面。
4.如權利要求1所述的供建立假 牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述掃描定位件為圓柱體。
5.如權利要求1所述的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述植體設有一連接部。
6.如權利要求5所述的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述連接件形成有一與所述連接部相連接固定的對接部。
7.如權利要求6所述的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述連接部及所述對接部為螺紋結構。
8.如權利要求6所述的供建立假牙模型的被掃描轉接結構,其特征在于:所述連接部及所述對接部為公母扣結構。
【文檔編號】A61B6/14GK103976757SQ201310049132
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年2月7日 優先權日:2013年2月7日
【發明者】謝岳臨, 李嘉中 申請人:光弘科技股份有限公司
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