專利名稱：基板處理裝置以及基板處理方法
技術領域：
本發明涉及使粘接構件與半導體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、等離子顯示用玻璃基板、光盤用基板等各種基板的表面抵接之后，剝離該粘接構件來清洗基板表面的技術。
背景技術：
為了從基板的表面除去顆粒等附著物而提出了各種技術，作為其中的一個在日本特開昭63-48678號公報中記載了采用了粘接構件的所謂粘剝清洗(粘接/剝離來進行清洗)技術(圖1)。該文獻記載的裝置，在加壓輥上卷繞粘接帶，并且一邊將該加壓輥朝向基板的表面按壓一邊使粘接帶循環移動。因此，在加壓輥朝向基板表面按壓的位置上，粘接帶與基板的表面接觸來捕獲附著于基板表面上的附著物之后，粘接帶以保持通過帶移動而粘接了附著物的狀態從基板表面剝離。這樣，從基板表面除去附著物，來清洗基板表面。但是，將粘剝技術應用于表面上形成有圖案的基板的情況下，當然會使附著物的除去率優異，但是抑制圖案倒塌等損傷的產生即損傷抑制性能也非常重要。但是，這樣在采用以往的粘剝清洗技術來清洗具有圖案基板時，除去率和損傷抑制性能都不穩定。即，在每次執行清洗處理時，除去率以及損傷產生率變動很大，這方面成為應用上的很大問題。
發明內容
本發明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，在使粘接構件與形成有圖案的基板表面抵接之后剝離該粘接構件來從基板表面除去附著物的基板處理技術中，穩定地獲取優異的附著物的除去率以及損傷抑制性能。本發明是相對于基板的基準部以規定的位置關系，清洗形成有圖案的上述基板的表面的基板處理裝置以及基板處理方法。為了達到上述目的，該基板處理裝置的特征在于，具有基板保持部，保持基板；清洗部，使粘接構件與被基板保持部保持的基板的表面抵接，沿著基板的表面向不與圖案的朝向垂直的方向剝離粘接構件，由此清洗基板的表面。另外，為了達到上述目的，在該基板處理方法的特征在于，具有保持工序，將基板保持于基板保持部；抵接工序，使粘接構件與被基板保持部保持的基板的表面抵接；剝離工序，沿著基板的表面向不與圖案的朝向垂直的方向剝離粘接構件，由此清洗基板的表面。在這樣構成的發明(基板處理裝置以及基板處理方法)中，通過沿著基板的表面剝離與基板的表面抵接的粘接構件，來清洗基板的表面，但是在基板的表面上形成有圖案的情況下，根據圖案的朝向與剝離方向間的相對方向關系，從基板的表面出去附著物的除去率以及圖案的損傷抑制性能有很大不同。這是由本申請發明人提出的見解，在本發明中基于該見解以如下方式構成，來獲取除去率以及損傷抑制性能的穩定化。即，在本發明中，沿著基板的表面向不與圖案的朝向垂直的方向剝離粘接構件。因此，穩定地發揮優異的附著物的除去率以及損傷抑制性能，并清洗基板的表面。此外，優選將粘接構件的剝離方向與圖案的朝向所成的角度設定為70°以下。
在此，也可以設置檢測單元，檢測基準部；控制部，通過基于由檢測單元檢測到基準部的時刻的圖案的朝向，變更粘接構件的剝離方向，和/或，使基板旋轉，由此調整粘接構件的剝離方向與圖案的朝向所成的角度。通過追加這些結構要素，能夠將粘接構件的剝離方向可靠地設定在不與圖案的朝向垂直的方向上。另外，檢測基準部的檢測單元的結構是任意的，但是也例如可以在基板被基板保持部保持的狀態下，檢測單元檢測基準部。在該情況下，在基板被基板保持部保持的狀態下，檢測基準部，優化剝離方向，以及進行剝離動作，因此能夠在短的節拍時間內穩定地進行基板清洗。另外，在該情況下，也可以通過旋轉部使基板保持部旋轉，使被基板保持部保持的基板旋轉，來優化圖案的朝向與剝離方向間的相對方向關系。通過這樣的結構，能夠固定通過清洗部進行剝離的剝離方向，能夠使清洗部的結構簡單。當然，也可以以粘接構件的剝離方向自由變更的方式構成清洗部，通過變更粘接構件的剝離方向，來調整粘接構件的剝離方向與圖案的朝向所成的角度。另外，也可以將基板保持部和檢測單元彼此分離配置，通過基板搬運部將基板從檢測單元搬運至基板保持部。通過采用這樣的結構，提高裝置各部的設計自由度，并且能夠一邊對被基板保持部保持的基板執行清洗處理，一邊通過檢測單元對該基板的下一基板檢測基準部，從而能夠提高整個裝置的生產量。此外，在這樣從基板保持部分離檢測單元的情況下，也可以在檢測單元設置保持基板并使基板旋轉的旋轉保持部和檢測被旋轉保持部保持的基板的基準部的檢測部；在通過基板搬運部向基板保持部搬運基板之前，使被旋轉保持部保持的基板旋轉，來調整粘接構件的剝離方向與圖案的朝向所成的角度。這樣能夠在向基板保持部搬運之前預先優選剝離方向。如上所述，向不與圖案的朝向垂直的方向剝離與基板的表面抵接的粘接構件，因此能夠穩定地獲取優異的附著物的除去率以及損傷抑制性能。
圖1是示出本發明的基板處理裝置的第一實施方式的圖。圖2是示出圖1所示的裝置的電氣結構的框圖。圖3是示出圖1所示的基板處理裝置的動作的流程圖。圖4是示意性地示出圖1所示的基板處理裝置的動作的圖。圖5是示意性地示出相對圖案的剝離方向和顆粒之間的關系的圖。圖6是示出針對與圖案所成的角度的除去率以及損傷個數的測量結果的圖。圖7是示出本發明的基板處理裝置的第二實施方式的圖。圖8是示出圖7所示的基板處理裝置所具有的定位部的結構的圖。圖9是局部示出圖7所示的基板處理裝置的電氣結構的框圖。圖10是示出圖7所示的基板處理裝置的動作的流程圖。
具體實施例方式圖1是示出本發明的基板處理裝置的第一實施方式的圖，圖1的(a)是基板處理裝置的俯視圖，圖1的(b)是基板處理裝置的側視圖。另外，圖2是示出圖1所示的裝置的電氣結構的框圖。此外，在圖1中，定義了將水平面作為X-Y面，將鉛垂方向作為Z軸方向的3維坐標系X-Y-Z。該基板處理裝置使粘接帶與基板W的表面Wf抵接之后剝離該粘接帶，從而從基板表面Wf除去顆粒(汚染物質)。在該基板處理裝置中，旋轉馬達2的旋轉軸21向鉛垂方向Z的上方延伸，在旋轉軸21的上端固定有圓形的保持臺3，能夠通過保持臺3的上表面支撐基板W的整個背面。并且，當旋轉馬達2按照來自控制整個裝置的控制部4的旋轉指令而進行動作時，保持臺3以旋轉中心軸AO為中心旋轉。另外，在本實施方式中，設置有用于計測旋轉馬達2的旋轉量(或者旋轉角或旋轉位置)的編碼器22 (圖2)，控制部4基于編碼器22的輸出準確地計算被保持臺3保持的基板W的旋轉位置。另外，在旋轉軸21的軸心形成有配管23，該配管23沿著鉛垂方向Z延伸至保持臺3的底面中央。另一方面，在保持臺3中，配管從保持臺3的底面中央延伸到保持臺3的內部，并且從配管的上端部沿著水平方向以放射狀分岐有多個配管，而且從各分岐配管有多個配管延伸到保持臺3的上表面。這樣，在保持臺3的內部形成配管31，在保持臺3的上表面呈放射狀地形成有多個開口 32。并且，當旋轉馬達2的旋轉軸21和保持臺3相互連接時，如圖1中的(b)所示，配管23的上端部在旋轉軸21和保持臺3的連接部與配管31連通。該配管23的下端部與壓力調整機構5相連接。該壓力調整機構5具有負壓供給系統，對配管23施加負壓，來吸引保持載置于保持臺3的上表面的基板W ;正壓供給系統，對配管23施加正壓，來解除基板W的吸引保持。在該負壓供給系統中，發揮負壓源的功能的吸引泵51經由開閉閥52與配管23相連接，當吸引泵51按照來自控制部4的控制指令而進行動作并且開閉閥52打開時，吸引泵51使配管23內的氣體排出，從而與配管23連接的配管31內被減壓。由此，吸引保持載置于保持臺3的上表面的基板W。另一方面，在正壓供給系統中，作為正壓源的工廠設備中的一個的氮氣供給源53經由開閉閥54與配管23相連接，當開閉閥54按照來自控制部4的控制指令而打開時，氮氣被壓送至配管23、31內，從而解除基板W的吸引保持。這樣在本實施方式中，利用負壓將基板W保持在保持臺3上，但是保持方式并不限定于此。另外，在本實施方式中，設置有基板升降機構6。該基板升降機構6具有環狀的支架61，水平地配置；多個升降銷62，以同心圓形狀配置在該支架61上；電磁閥等銷升降機構63，用于使支架61升降。多個升降銷62形成為從下方與設置在保持臺3上的多個貫通孔33相面對。并且，當銷升降機構63按照來自控制部4的上升指令伸長時，支架61上升，伴隨于此升降銷62從下方貫通貫通孔33，升降銷62的前端部從保持臺3的上表面向鉛垂方向Z的上方突出(參照后面說明的圖4中的(C))。由此，能夠在設定在保持臺3的鉛垂方向Z的上方的基板交接位置，接收未處理的基板W。并且，在接收基板W之后，銷升降機構63按照來自控制部4的下降指令收縮，從而基板W移載至保持臺3的上表面。另外，當銷升降機構63按照來自控制部4的上升指令再次伸長時，升降銷62上升，被保持臺3保持的基板W被抬起至基板交接位置。在保持臺3的鉛垂方向Z的上方位置，設置有清洗頭7，且該清洗頭7能夠沿著X方向自由往復移動。該清洗頭7具有能夠沿著X方向自由往復移動的清洗頭主體71，清洗頭驅動機構76 (圖2)按照來自控制部4的移動指令使清洗頭主體71沿著X方向移動。在該清洗頭主體71的內部,粘接帶供給部72以及帶回收部73相對于清洗頭主體71裝卸自如，在安裝狀態中，如圖1的(b)所示，以使粘接面朝向下方的狀態從粘接帶供給部72送出粘接帶T，另一方面，如下面說明的那樣，用帶回收部73卷取在基板表面Wf的附著物除去時使用了的粘接帶T。在這些粘接帶供給部72以及帶回收部73的旋轉中心位置72a、73a的鉛垂方向Z的下方側，從粘接帶供給部72送出且未被帶回收部73卷取的粘接帶T的上表面(非粘接面)一邊與粘接/剝離棍74抵接,一邊被按壓構件75向下方側按壓。由此，卷繞在粘接/剝離輥74上的粘接帶T的粘接面突出到清洗頭主體71的底面的下方。并且，當在這樣的狀態下清洗頭主體71按照來自控制部4的移動指令向-X方向移動時，粘接/剝離輥74隔著粘接帶T與被保持臺3保持的基板W的表面Wf抵接，從而粘接帶T進行粘接。由此，基板W的表面Wf上的顆粒等附著物粘接到粘接帶T上。另外，在剛剛粘接之后，沿著基板表面Wf剝離粘接帶T。這樣通過沿著X方向剝離粘接帶T，基板表面Wf上的附著物移動至粘接帶T上，而從基板表面Wf上除去。然后，這樣粘接除去了附著物的粘接帶T回收至帶回收部73。此外，在本實施方式中，隨著清洗頭主體71的移動，粘接/剝離輥74在基板W的表面Wf上從動旋轉，粘接帶供給部72也從動旋轉，并且帶回收部73也旋轉，但是也可以在粘接帶供給部72以及帶回收部73的旋轉軸上連接馬達，來主動控制粘接帶T的送出以及回收。另外，在清洗頭主體71的-X方向側的側面設置有CXD照相機等拍攝部81，能夠從上方拍攝被保持臺3保持的基板W的表面Wf。并且，由拍攝部81拍攝的圖像被送至圖像處理部82，并且圖像處理部82對來自拍攝部81的圖像信號進行規定的圖像處理而獲取的圖像數據發送至控制部4。控制部4具有進行各種運算處理的CPU (Central Processing Unit,中央處理單元)41以及存儲有用于進行清洗處理的程序、各種數據的存儲器42，通過根據上述程序控制裝置的各部，如下面說明的那樣除去基板W的表面Wf上的附著物來清洗基板W。圖3是示出圖1所示的基板處理裝置的動作的流程圖。圖4是示意性地示出圖1所示的基板處理裝置的動作的圖。在該基板處理裝置中，在清洗頭7定位在位于保持臺3的上方空間的+X方向一側的待機位置Pl并且使升降銷62突出的狀態下，通過搬運機械手(省略圖示)將未處理的基板W搬運至裝置的基板交接位置，并載置(裝載)于升降銷62的前端上。于是，控制部4使升降銷62下降來使基板W移動到保持臺3的上表面之后，使吸引泵51動作并打開開閉閥52，從而吸引基板W的背面來吸附保持在保持臺3上(步驟S11)。由此，基板W定位并保持在清洗位置。在該等級，只是將通過搬運機械手搬運來的基板W移載至保持臺3上，因此形成在基板W的表面上的圖案的朝向并不統一。在這種基板W中，圖案與基板W上預先設定的基準部具有規定的位置關系。例如半導體晶片以獲得適于半導體元件的動作的結晶結構的方式進行切片，在由結晶方位決定的半導體晶片的外周緣部的位置，形成有稱為所謂的缺口的切口部作為基準部。并且，在半導體晶片的表面Wf上以相對于缺口具有規定的位置關系的方式形成圖案。因此，在本實施方式中，執行步驟S12 S14來檢測與本發明的“基準部”相當的缺口，以便求出形成在被保持臺3保持的基板W的表面Wf上的圖案的朝向。此外，“圖案的朝向”指圖案的特征，在本說明書中指與剝離清洗最相關的特征中的一個即圖案的延伸方向。對于這一點，下面一邊參照圖5 —邊進行說明。在步驟S12中，控制單元4通過清洗頭驅動機構76使處于待機位置Pl的清洗頭7移動并定位在缺口檢測位置P2。由此，如圖4中的(a)所示，拍攝部81位于被保持臺3保持的基板W的外周緣的上方。然后，控制單元4使旋轉馬達2動作來使基板W旋轉一圈以上，并在旋轉中由拍攝部81拍攝，將表示通過圖像處理部82進行規定的圖像處理而獲取的基板表面Wf的周緣圖像的圖像數據與基板W的旋轉位置(或者旋轉角)相關聯并存儲在存儲器42中，從而獲取基板表面Wf的全周緣圖像(步驟S13)。這樣獲取的全周緣圖像中包括表示缺口的圖像，因此控制單元4基于存儲在存儲器42中的圖像數據來檢測缺口位置(步驟S14)。由此，控制單元4能夠準確地掌握基板W相對于保持臺3的保持姿勢，也就是說，缺口朝向水平方向的哪個方位地保持基板W，并且，基于這些也能夠準確地掌握在缺口位置檢測時刻的圖案的朝向。此外，對于缺口位置的檢測方法來說，能夠采用以往經常使用的方法，在此省略詳細說明。在下一步驟S15中，控制單元4使基板W圍繞旋轉中心軸AO僅旋轉與缺口位置對應的旋轉量，優選圖案的朝向相對剝離方向X。在該實施方式中，基板W被定位為使圖案的朝向與剝離方向X大致平行。然后，控制單元4如圖4的(b)所示，通過清洗頭驅動機構76使清洗頭7從缺口檢測位置P2向-X方向移動，進行利用粘接帶T的粘剝清洗(步驟S16)。然后，如圖4的(C)所示，當清洗頭7的粘接/剝離輥74經過基板W的表面Wf而完成了粘剝清洗時，控制單元4停止移動清洗頭7。而且，控制單元4停止吸引泵51的動作，并且將開閉閥52、54分別切換到“關閉狀態”以及“打開狀態”來解除基板W的吸引保持，然后，通過銷升降機構63使升降銷62上升。由此，進行了粘剝清洗的基板W從保持臺3被抬起至交接位置(步驟S17)，通過搬運機械手搬運至下一基板處理裝置。這樣當搬出基板W時，控制單元4使清洗頭7返回待機位置Pl，等待下一基板W搬運至交接位置，反復上述一系列的處理。如上面那樣，根據第一實施方式，在通過粘接帶T對基板W的表面Wf進行粘剝清洗之前，基于缺口檢測時刻的圖案的朝向使基板W旋轉，以優化圖案的朝向和剝離方向間的相對方向關系，使得圖案的朝向與剝離方向X平行。因此，能夠一邊抑制對圖案的損傷，一邊以優異的除去率穩定地消除顆粒等附著物。這是從下面的理由中得到的。圖5是示意性地示出相對于圖案的剝離方向和顆粒間的關系的圖。例如，如圖5所示，在半導體基板或液晶玻璃基板等基板W的表面Wf上，形成有多個線與間距(Line andspace)等代表性的圖案PN，在從基板W的表面Wf粘剝清洗顆粒等附著物CT時，這些圖案PN會成為障礙。尤其，如圖5的(b)所示,在使與基板表面Wf抵接的粘接帶T等粘接構件剝離時的剝離方向(圖5的(b)的實線箭頭)DR與圖案PN的延伸方向(空白箭頭方向)DP垂直的情況下，在附著物CT因粘接構件的剝離動作而形成的移動目的地，圖案PN成為壁而進行阻礙，為了除去附著物CT，需要使附著物CT移動來越過圖案PN。相對于此，如圖5的(a)所示，在剝離方向DR與圖案PN的朝向DP平行的情況下，圖案PN不會成為附著物CT移動的障礙，能夠使附著物CT沿著圖案PT移動。因此，剝離方向DR與圖案PN的朝向DP所成的角度(下面稱為“與圖案所成的角度”)9從90°越接近0°，則附著物CT的除去率越高，而且也能夠降低給圖案PN帶來的損傷。另外，基于這樣的研究在對具有線與間距的基板，將與圖案所成的角度e設定成3個等級(0°、45°、90° )進行粘剝清洗時，得到了與上述研究的結果同樣的趨勢的結果(圖 6 的(a))。在此，準備多個如下的基板，以上述3種角度e，利用粘接構件(中興化工股份公司制的商品名“丘克婁氟樹脂粘接帶(商品名，日文名稱子二一-一7 口一7 素樹脂粘著今一 7°) ASF-110FR”)進行粘剝清洗，測量顆粒除去效率(Particle RemovalEfficiency PRE)以及損傷個數。< 基板 >基板材質以及平面尺寸娃基板，長30X寬20 (mm)基板平均厚度0. 75 (mm)圖案(線)的高度152 (nm)另外，為了詳細地驗證角度0對顆粒除去效率以及抑制損傷帶來的影響，將角度0增加為5個等級(0°、20°、45°、70°、90° )，以各角度進行上述的粘剝清洗。并且，針對各角度進行8個視場的觀察，測量顆粒除去效率以及損傷個數。圖6的(b)是匯集了結果的圖。由上述研究以及測量結果可知，優化圖案的朝向與剝離方向間的相對方向關系，對提高除去率以及提高損傷抑制性能的方面很重要。即，優選為，使粘接構件沿著基板的表面向不與圖案的朝向垂直的方向剝離。另外，優選為，更優選與本發明的“粘接構件的剝離方向與圖案的朝向所成的角度”相當的角度e調整為70°以下，進一步講，進一步優選為20°以下。另外，在上述實施方式中，在用保持臺3保持基板W的狀態下檢測缺口，基于缺口檢測位置優選圖案的朝向與剝離方向間的關系。也就是說，在基板W保持在保持臺3上的狀態下執行一系列的處理，因此能夠在短的節拍時間內穩定地進行基板的粘剝清洗。這樣在本實施方式中，拍攝部81發揮本發明的“檢測單元”的功能。另外，清洗頭7相當于本發明的“清洗部”。另外，保持載物臺3相當于本發明的“基板保持部”，使該保持載物臺3旋轉的旋轉馬達2相當于本發明的“旋轉部”。但是，在上述第一實施方式中，將本發明應用于在用保持臺3保持基板W的狀態不變的狀態下執行一系列的處理的基板處理裝置中，但是本發明的應用范圍并不限定于此，本發明也能夠應用于如下的基板處理裝置(也將其稱為“基板處理系統”)，即，至少具有一臺進行粘剝清洗的清洗單元，且與該清洗單元組合了其他的處理單元(搬運機械手、定位單元等)。在此，對安裝有4臺清洗單元和一臺定位單元的基板處理裝置舉例說明。圖7是示出本發明的基板處理裝置的第二實施方式的圖。另外，圖8是將安裝在圖7所示的基板處理裝置上的定位部的結構示出的圖。進而，圖9是將圖7所示的基板處理裝置的電氣結構局部示出的框圖。在第二實施方式中，取出容置在容置容器110中的基板W，在對基板W的表面Wf進行粘剝清洗之后，再次返回容置容器110中。在該基板處理裝置中，如圖7所示，在上游側(圖7的左手側)設置有分度器部1D，另一方面，在分度器部ID的下游側(圖7的右手側)設置有對基板W的表面Wf進行粘剝清洗處理的處理部PP。在該分度器部ID中，用于容置基板W的容置容器110沿著X方向排成一列地配置了兩個，并且以往經常使用的基板搬運機械手120沿著排列方向X移動，取出容置在一個容置容器110中的清洗處理前的基板W并搬運至處理部PP，或者從處理部PP接受已清洗處理的基板W并容置在容置容器110中。在配置在分度器部ID的+Y—側的處理部PP的大致中央部配置有中央機械手200。對于該中央機械手200來說，能夠采用與以往經常使用的基板搬運機械手具有相同結構的機械手，來發揮本發明的“基板搬運部”的功能。另外，在該中央機械手200的周圍配設有定位單元300以及清洗單元400A 400D。其中清洗單元400A 400D除了不使保持臺3旋轉以及不拍攝缺口圖像這兩點之外，與第一實施方式的基板處理裝置具有相同的基本結構，因此省略對清洗單元400A 400D的結構說明。另一方面，定位單元300具有檢測基板W的缺口位置以及調整方向關系的功能，具體地如下。如圖7所示，定位單元300與分度器部ID相鄰地配置。因此，基板搬運機械手120以及中央機械手200都能夠訪問定位單元300，來自容置容器110的基板W經由基板搬運機械手120、定位單元300、中央機械手200搬運至各清洗單元400A 400D，處理后的基板W以相反的路徑返回容置容器110中。如圖8所示，定位單元300具有旋轉卡盤301，以使基板表面Wf朝向上方的水平姿勢保持基板W的下表面中央部。另外，旋轉卡盤301與裝夾旋轉機構302的旋轉軸303相連接，裝夾旋轉機構302按照來自控制整個定位單元300的控制單元310的旋轉指令，使旋轉卡盤301旋轉。另外，裝夾旋轉機構302的旋轉軸303與編碼器304相連接，將表示基板W的旋轉量或旋轉位置的信號輸出至控制單元310。另外，在被旋轉卡盤301保持的基板W的周緣部的鉛垂方向Z的上方配置有投光部305，另一方面在鉛垂方向Z的下方配置有受光部306，在基板W的缺口(省略圖示)位于投光部305與受光部306之間的時刻，受光部306接受來自投光部305的光，并將缺口檢測信號輸出至控制單元310。在接收了缺口檢測信號的控制單元310中，CPU311根據預先存儲在存儲器312中的程序，以如下的方式控制裝夾旋轉機構302，來調整圖案的朝向與剝離方向間的相對位置關系。此外，圖9中的附圖標記307是通信部，該通信部與將構成基板處理裝置的各部相互連接的局域網LAN相連接，該通信部307能夠與用于控制整個基板處理裝置的主計算機和清洗單元400A 400D的通信部9之間進行各種數據等的通信。接著，對于如上面那樣構成的基板處理裝置的動作，一邊參照圖7以及圖10 —邊進行說明。圖10示出圖7所示的基板處理裝置的動作的流程圖。在該基板處理裝置中，如圖7的虛線箭頭ARl所示，通過基板搬運機械手120將容置容器110內的未處理的基板W搬運至定位單元300的旋轉卡盤301。這時，基板搬運機械手120使基板W的旋轉中心與旋轉卡盤301的旋轉中心一致，并將基板W載置(裝載)于旋轉卡盤301上。于是，定位單元300的控制單元310 —邊利用旋轉卡盤301保持基板W，一邊通過裝夾旋轉機構302開始使基板W旋轉(步驟S21 )。在該旋轉開始時刻，控制單元310不能掌握形成在基板W的表面Wf上的圖案的朝向，但是之后，當從受光部306輸出缺口檢測信號(在步驟S22為“是”)時，控制單元310掌握缺口位于投光部305與受光部306之間，由此還掌握圖案的朝向。另外，預先固定投光部305以及受光部306與各清洗單元400A 400D間的配設位置關系，因此在缺口檢測信號的檢測時刻，在該基板W的表面Wf上的圖案的朝向與該基板W的搬運目的地(清洗單元400A 400D的某一個)的剝離方向間的相對方向關系也會明確。因此，控制單元310使缺口位于投光部305與受光部306之間的基板W再旋轉追加旋轉角度，調整為適于在搬運目的地進行粘剝清洗的圖案的朝向，從而優化方向關系(步驟S23)。此外，在清洗單元400A 400D中，剝離方向有可能各自不同，因此，例如也可以將適于各清洗單元400A 400D的追加旋轉角度存儲到存儲器312中，讀取與搬運目的地對應的追加旋轉角度來進行上述優化處理，與第一實施方式同樣地，優選圖案的朝向與剝離方向間的相對方向關系，以使圖案的朝向與剝離方向平行。并且，在通過中央機械手200搬運到清洗單元400A 400D的階段，控制單元310解除旋轉卡盤301對基板的保持。另一方面，中央機械手200接受載置在旋轉卡盤301上的基板W，向指定的清洗單元搬運，例如向圖7的虛線箭頭AR2所示的清洗單元400C搬運，搬運到該清洗單元400C的交接位置，并載置于升降銷62上。這樣在移載了基板W的清洗單元400C中，控制單元4控制單元各部來執行粘剝清洗處理。即，控制部4在使升降銷62下降來使基板W移動到保持臺3的上表面之后，使吸引泵51動作并打開開閉閥52，來吸引基板W的背面并吸附保持在保持臺3上(步驟S24)。由此，基板W定位于清洗位置。此外，在第二實施方式中，已經在定位單元300中優選圖案的朝向與剝離方向X間的相對方向關系，因此立即執行粘剝清洗處理(步驟S25)。也就是說，控制單元4通過清洗頭驅動機構76使清洗頭7從待機位置Pl向-X方向移動，通過粘接帶T進行粘剝清洗。并且，當清洗頭7的粘接/剝離輥74經過基板W的表面Wf結束了粘剝清洗時，控制單元4停止移動清洗頭7。進而，控制單元4在使吸引泵51的動作停止并將開閉閥52、54分別切換到“關閉狀態”以及“打開狀態”來解除基板W的吸引保持之后，通過銷升降機構63使升降銷62上升。由此，進行了粘剝清洗的基板W從保持臺3被抬起至交接位置(步驟 S26)。中央機械手200接受定位于交接位置的已處理的基板W，如圖7的虛線箭頭AR3所示，載置于定位單元300的旋轉卡盤301上。另外，基板搬運機械手120接受該基板W，如圖7的虛線箭頭AR4所示，返回容置容器110中。如上面那樣，根據第二實施方式，與第一實施方式同樣地，在通過各清洗單元400A 400D進行粘剝處理之前，通過定位單元300從缺口檢測時刻使基板W旋轉規定角度，來優選圖案的朝向與剝離方向間的相對方向關系，以使圖案的朝向與剝離方向X平行。因此，能夠抑制對圖案的損傷，并且能夠以優異的除去率穩定地消除顆粒等附著物。這樣在第二實施方式中，旋轉卡盤301相當于本發明的“旋轉保持部”，投光部305以及受光部306相當于本發明的“檢測部”，由此旋轉保持部和檢測部成本發明的“檢測單元”。另外，在第二實施方式中，在清洗單元400A 400D進行粘剝清洗處理的期間，通過定位單元300并行地對下一基板W進行方向關系進行優化的處理，因此能夠提高整個裝
置的生產量。此外，本發明并不限定于上述的實施方式，在不脫離其宗旨的情況下能夠進行上述內容之外的各種變更。例如，在上述實施方式中，固定粘接帶T的剝離方向，另一方面，使基板W旋轉來使圖案的朝向與剝離方向平行，從而優選相對方向關系，但是也可以通過清洗頭旋轉機構使清洗頭7以基板W的旋轉中心軸AO為中心旋轉，由此變更剝離方向，來進行上述優化處理。當然，也可以將基板W的旋轉和剝離方向的變更組合起來進行上述的優化處理。另外，在上述第二實施方式中，通過利用了投光部305和受光部306的所謂透過方式來檢測缺口位置，但是也可以通過反射方式檢測缺口位置，該反射方式也能夠適用于第一實施方式。另外，也可以將在第一實施方式中采用的缺口檢測方法應用于第二實施方式。另外，在上述第二實施方式中，在用旋轉卡盤301保持的狀態不變的情況下，執行如下動作，g卩缺口檢測，通過基板旋轉調整圖案相對于剝離方向的朝向。但是也可以將進行缺口檢測的單元和調整圖案的朝向的單元分離。例如，在第二實施方式中，也可以設置僅進行缺口檢測的缺口檢測單元，來代替定位單元，由缺口檢測單元檢測出的缺口位置有關的信息經由局域網LAN發送至清洗單元，在清洗單元調整了圖案的朝向之后執行粘剝清洗處理。另外，在上述實施方式中，采用形成在基板W的外周緣部的缺口作為本發明的“基準部”，但是也能夠采用與圖案具有規定的位置關系的方式形成在基板W上的例如形成在基板W上的編號、特定圖案等作為本發明的“基準部”。而且，在上述實施方式中，通 過卷繞在粘接/剝離輥74上的粘接帶進行粘剝清洗，但是粘剝清洗的方式并不限定于此，例如，本發明也能夠應用于采用粘接片作為粘接構件來進行粘剝清洗的裝置或方法。另外，本發明也能夠應用于將粘接構件粘接于基板表面的機構和沿著基板表面剝離粘接構件的機構分離設置的情況。本發明能夠應用于對半導體晶片、光掩模用剝離基板、液晶顯示用剝離基板等基板的表面進行粘剝清洗的基板處理裝置以及方法。
權利要求
1.一種基板處理裝置，以相對于基板的基準部具有規定的位置關系的方式，清洗形成有圖案的上述基板的表面，其特征在于，具有基板保持部，保持上述基板；清洗部，使粘接構件與被上述基板保持部保持的上述基板的表面抵接，并沿著上述基板的表面向不與上述圖案的朝向垂直的方向剝離上述粘接構件，由此清洗上述基板的表面。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述粘接構件的剝離方向與上述圖案的朝向所成的角度為70°以下。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，具有檢測單元，檢測上述基準部；控制部，基于由上述檢測單元檢測到上述基準部的時刻的上述圖案的朝向，變更上述粘接構件的剝離方向，和/或，使上述基板旋轉，由此調整上述粘接構件的剝離方向與上述圖案的朝向所成的角度。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，在上述基板被上述基板保持部保持的狀態下，上述檢測單元檢測上述基準部。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有旋轉部，該旋轉部使上述基板保持部旋轉，上述清洗部固定上述粘接構件的剝離方向，上述控制部通過控制上述旋轉部，使被上述基板保持部保持的上述基板旋轉，由此調整上述粘接構件的剝離方向與上述圖案的朝向所成的角度。
6.根據權利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，上述清洗部能夠自由變更上述粘接構件的剝離方向，上述控制部通過控制上述清洗部，變更上述粘接構件的剝離方向，由此調整上述粘接構件的剝離方向與上述圖案的朝向所成的角度。
7.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有基板搬運部，該基板搬運部將上述基板從上述檢測單元搬運至上述基板保持部。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特征在于，上述檢測單元具有保持上述基板并使上述基板旋轉的旋轉保持部和檢測部，該檢測部檢測被上述旋轉保持部保持的上述基板的上述基準部，在通過上述基板搬運部向上述基板保持部搬運基板之前，上述控制部通過控制上述旋轉保持部，使被上述旋轉保持部保持的上述基板旋轉，由此調整上述粘接構件的剝離方向與上述圖案的朝向所成的角度。
9.一種基板處理方法，以相對于基板的基準部具有規定的位置關系的方式，清洗形成有圖案的上述基板的表面，其特征在于，包括保持工序，將上述基板保持于基板保持部；抵接工序，使粘接構件與被上述基板保持部保持的基板的表面抵接；剝離工序，沿著上述基板的表面向不與上述圖案的朝向垂直的方向剝離上述粘接構件，由此清洗上述基板的表面。
全文摘要
本發明在使粘接構件與形成有圖案的基板表面抵接之后，剝離該粘接構件來從基板表面除去附著物的基板處理技術中，得到優異的附著物的除去率以及損傷抑制性能。在通過粘接膠帶(T)對基板(W)的表面(Wf)進行粘剝清洗之前，檢測基板(W)的缺口位置，以基于缺口檢測時刻的圖案的朝向使基板(W)旋轉，優化圖案的朝向和剝離方向間的相對方向關系，使得圖案的朝向與剝離方向(X)平行。并且，清洗頭(7)從缺口檢測位置(P2)向-X方向移動，由此通過粘接帶(T)執行粘剝清洗。
文檔編號B08B11/04GK103028583SQ20121036739
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月28日 優先權日2011年9月28日
發明者北川廣明, 宮勝彥 申請人:大日本網屏制造株式會社