專利名稱：層疊陶瓷電子部件的制造方法和層疊電子部件的制作方法
技術領域：
本發明涉及層疊陶瓷電子部件的制造方法和層疊電子部件，尤其涉及改善設在層疊陶瓷電子部件中的層疊體的燒結度均勻性。
現有技術作為本發明的層疊陶瓷電子部件，例如是層疊陶瓷電容器。在圖3中，示出了設在層疊陶瓷電容器中的層疊體1的截面圖。
層疊體1具有多個層疊的陶瓷層2；和作為多個內部導體膜的內部電極3，分別沿著位于層疊方向中間部的陶瓷層2之間的多個界面延伸。
層疊體1制造如下。
首先，通過燒結制備將成為陶瓷層2的包含陶瓷粉末的多個陶瓷印刷電路基板，在位于中間部的陶瓷層2的陶瓷印刷電路基板上，形成內部電極3。內部電極3例如由將包含導電性金屬成分的導電性膠印刷在陶瓷印刷電路基板上而形成。
接著，層疊多個陶瓷印刷電路基板，由此得到生的層疊體。為了得到生的層疊體，在形成內部電極3的陶瓷印刷電路基板層疊的層疊方向的兩個端部上，層疊未形成內部電極的外層用陶瓷印刷電路基板。
接著，燒結生的層疊體，其結果得到如圖3所示的層疊體1。
如圖4所示，在層疊體1的兩個端部上，形成外部電極4。由此，得到所要的層疊陶瓷電容器5。
在說明圖3和圖4的關系的同時，圖3示出了沿圖4的線III-III剖開的截面圖。
發明要解決的問題作為應當成為陶瓷層2的陶瓷印刷電路基板，對位于內部電極3間的基板和外層用的基板，一般用彼此相同組成的基板。
另一方面，我們知道，在燒結生的層疊體的工序中，包含內部電極3的導電性金屬成分的一部分變成氧化物向內部電極3間的陶瓷印刷電路基板和內部電極3附近的陶瓷印刷電路基板擴散并固溶。因此，陶瓷層2的薄層化越進展，內部電極3間包含在內部電極3中的導電性金屬成分的氧化物濃度越高。
這種導電性金屬成分氧化物的濃度對燒結后的層疊陶瓷電容器的特性帶來影響。為了減小這種影響，在陶瓷印刷電路基板中包含的陶瓷粉末的組成上下功夫。
另一方面，觀察層疊體1中內部電極3的分布狀態，內部電極3形成在層疊體1寬度方向的兩端部6和層疊體1層疊方向的兩端部即除去外層部分7的部分上。從而，在層疊體1寬度方向的兩端部6和外層部分7上，不出現內部電極3中包含的導電性金屬成分擴散并且固溶的現象，變成和內部電極3附近不同的組成。
其結果是，在層疊體1寬度方向的兩端部6和外層部分7上，如圖3的斜線所示的區域，存在結晶粒未生長的區域即燒結不充分區域8。
上述燒結不充分區域8，與層疊體1寬度方向的兩端部6相比，外層部分7一方難于防止其形成。因此，通過將內部電極3形成為更寬，即通過使不形成內部電極3的邊緣更小，可使包含在內部電極3中的導電性金屬成分的擴散充分到達層疊體1寬度方向的兩端部6，但是，在外層部分7中，不能使內部電極3本身完全存在。
在上述燒結不充分區域8中，由于因燒結而造成的收縮不充分，因此如圖3中兩個方向的箭頭9所示，一邊產生上下拉離層疊體1的方向的應力，一邊產生圖示的左右拉離層疊體1的方向的應力。
特別地，與上下應力有關的結果是，在內部電極3和陶瓷層2之間存在好容易才剝離的情況，由于這個原因，導致層疊陶瓷電容器5的絕緣電阻差。在極端的情況下，產生比較大的剝離即分層。
燒結不充分區域8容許水分的侵入。從而，燒結后濕式研磨層疊體1時，水分侵入燒結不充分區域8，接著，附著用于形成外部電極4的例如含銅的導電性膠，在實施烘烤工序時，加熱侵入燒結不充分區域8的水分，體積膨脹，吹飛一部分層疊體1或一部分外部電極4。其結果是，如圖4所示，生成碎片10。
圖5中，示出了生成碎片10的部分的放大截面圖。圖5中，不產生碎片10時的狀態用虛線表示。在圖5中，產生的層疊體10的一部分和外部電極4的一部分雙方的碎片10，一邊將用虛線表示的狀態和用實線表示的狀態相比較。這種碎片10導致得到的層疊陶瓷電容器5的外觀不好。
除了在上述濕式研磨時向燒結不充分區域8侵入水分以外，還產生實施濕式電鍍時電鍍液的侵入和空氣中濕氣的侵入。因此，在燒結不充分區域8中，這些水分、電鍍液或濕氣的侵入和蓄積，成為不僅產生碎片10還在內部電極3和陶瓷層2之間產生剝離的原因。
為了充分實現燒結不充分區域8中的燒結，例如在提高燒結溫度、嚴格燒結條件時，在內部電極3間區域中變成過燒結狀態，要么增大得到的層疊陶瓷電容器5的介電損失，要么使靜電電容的溫度特性達到了期望的范圍之外，導致電氣特性異常。
雖然以上的說明是針對層疊陶瓷電容器進行的，但在層疊陶瓷電容器以外的層疊陶瓷電子部件中也存在同樣的問題。
因此，為了解決上述問題，本發明的目的是提供一種層疊陶瓷電子部件的制造方法和通過該制造方法獲得的層疊陶瓷電子部件。
問題解決手段本發明首先提供一種制造層疊陶瓷電子部件的方法，所述層疊陶瓷電子部件具有包含多個層疊的陶瓷層和分別沿著位于層疊方向中間部的陶瓷層間的界面延伸的多個內部導體膜的層疊體。
該層疊陶瓷電子部件的制造方法具有以下工序通過燒結制備應當變成陶瓷層、包含陶瓷粉末的多個陶瓷印刷電路基板的工序；在變成位于中間部的陶瓷層的陶瓷層印刷電路基板上形成包含導電性金屬成分的內部導體膜的工序；層疊形成內部導體膜的多個陶瓷印刷電路基板、同時在其上下層疊變成未形成內部導體膜的外層部分的陶瓷印刷電路基板、從而由此獲得生的層疊體的工序；以及燒結生的層疊體的工序。
因此，為了解決上述技術問題，至少變成外層部分的陶瓷印刷電路基板的特征在于，包含在上述內部導體膜中包含的導電性金屬成分的氧化物。
因此，在陶瓷印刷電路基板中通過包含預先包含在內部導體膜中的導電性金屬粉末的氧化物，在整個生的層疊體中，可包含預定量以上的導電性金屬成分的氧化物，可使內部導體膜附近和其以外部分之間的導電性金屬成分的氧化物濃度差變小，從而，可縮小燒結性的差。
根據層疊陶瓷電子部件的設計等，導電性金屬成分的氧化物不僅包含在變成外層部分的陶瓷印刷電路基板中，還可包含在全部陶瓷印刷電路基板中。
包含在陶瓷印刷電路基板中的導電性金屬成分的氧化物濃度好的范圍因在陶瓷印刷電路基板中包含的陶瓷粉末的種類和導電性金屬成分的種類或者層疊體內內部導體膜的分布狀態等而不同，但通常，對包含在陶瓷印刷電路基板中的陶瓷粉末，導電性金屬成分的氧化物最好含0.05～0.20重量％。導電性金屬成分的氧化物含有量的上限通過不對得到的層疊陶瓷電子部件的電氣特性產生不良影響的范圍來選擇。
在根據本發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法中，為了制備陶瓷印刷電路基板，在實施制備陶瓷原料的工序、預燒陶瓷原料來得到陶瓷粉末的工序、使陶瓷粉末分散在有機載色劑中來制作陶瓷漿的工序、將陶瓷漿作成片狀來制作陶瓷印刷電路基板的工序時，在上述制作陶瓷漿的工序中最好添加導電性金屬成分的氧化物。
作為包含在內部導體膜中的導電性金屬成分，例如使用鎳。這時，在陶瓷印刷電路基板中包含的導電性金屬成分的氧化物例如作為NiO粉末被添加。
本發明提供一種通過上述制造方法制造的層疊陶瓷電子部件。
本發明尤其適于層疊陶瓷電容器。在這種情況下，在除去層疊體寬度方向的兩端部和層疊體層疊方向的兩端部的部分上形成作為內部導體膜的內部電極，在層疊體的外表面上，形成外部電極以便連接到內部電極的特定電極上。
圖面說明
圖1示出了用于適用本發明的一個實施例制造的層疊陶瓷電容器的層疊體11的斷面圖；圖2示出了在實驗例中實施的生的層疊體的燒結工序中燒結的斷面和燒結動作；圖3示出了用于說明解決本發明的問題設在層疊陶瓷電容器上的層疊體1的斷面圖；圖4示出了用圖3所示的層疊體1制造的層疊陶瓷電容器5的外觀正面圖；圖5示出了圖4所示的層疊陶瓷電容器5中產生碎片10的部分的放大斷面圖。
發明實施例圖1是和上述圖3相對應的圖，示出了用于適用本發明一個實施例來制造的層疊陶瓷電容器的層疊體11的截面圖。圖1中，和圖3所示部件相同的部件用相同的參考符號表示，不再贅述。
為了制造圖1所示的層疊體11，首先，提供燒結制備應當變成陶瓷層2、包含陶瓷粉末的多個陶瓷印刷電路基板。這些陶瓷印刷電路基板的內部電極3中包含的導電性金屬成分的氧化物相對陶瓷粉末包含0.05～0.20重量％。
下面，更詳細地說明制備上述陶瓷印刷電路基板的工序。
首先，制備陶瓷原料。再得到的陶瓷粉末是BaTiO3系的陶瓷粉末的情況下，例如，制備氧化鈦粉末和氧化鋇等。
接著，再對上述陶瓷原料進行混合且分散處理后，進行預燒，然后粉碎。由此，得到例如BaTiO3系的陶瓷粉末。
接著，陶瓷粉末和包含粘合劑和可塑劑等的有機載色劑混合，通過分散處理，制作陶瓷漿。在用于制作該陶瓷漿的調和階段，最好添加包含在內部電極3中的導電性金屬成分的氧化物。在包含內部電極3內包含的導電性金屬成分是鎳的情況下，例如在該調和階段添加NiO粉末。
作為添加導電性金屬成分的氧化物的階段，例如，是預燒陶瓷原料粉末的階段，或者可散布在陶瓷印刷電路基板中，但由于以下理由，最好在制作陶瓷漿的工序中添加。
即，第一，根據得到的陶瓷層2的厚度，容易逐漸調整導電性金屬成分的氧化物濃度。例如，陶瓷層2變厚時，在內部電極3間的陶瓷層2中，在靠近內部電極3的部分和遠離內部電極3的部分之間，在內部電極3中包含的導電性金屬成分的擴散量的差變大。因此，陶瓷層2的厚度越厚，越增加導電性金屬成分的氧化物添加量，可抑制陶瓷層2內導電性金屬成分的氧化物濃度的不均勻性。
第二，從通過預燒得到的陶瓷粉末的晶格內不包含導電性金屬成分氧化物的狀態開始燒結的方法希望對導電性金屬成分的氧化物能有和從內部電極3擴散及固溶時類似的效果。在預燒前的陶瓷原料調和階段，在添加導電性金屬成分的氧化物時，導電性金屬成分的氧化物已經包含在預燒后的陶瓷粉末內，因此，添加的導電性金屬成分的氧化物具有與包含在內部電極3中的導電性金屬成分的擴散和固溶相同的動作，不能進行擴散和固溶。與此相對，在制作陶瓷漿的工序中，如果添加導電性金屬成分的氧化物，則添加的導電性金屬成分的氧化物和預先包含在內部電極3中的導電性金屬成分彼此進行相同的動作，在陶瓷層2內擴散和固溶，可對陶瓷粉末的結晶粒生長帶來彼此相同的影響。
第三，容易使導電性金屬成分的氧化物均勻分散在陶瓷漿中。在導電性金屬成分的氧化物均勻散布在印刷電路基板中的情況下，均勻散布比較困難。
下面，將上述陶瓷漿形成片狀并制作陶瓷印刷電路基板。
在制備多個陶瓷印刷電路基板后，在變成位于中間部的陶瓷層2的陶瓷印刷電路基板上，形成包含導電性金屬成分的內部電極3。內部電極3例如通過將包含導電性金屬成分的導電性膠印刷在陶瓷印刷電路基板上來形成。
接著，層疊多個陶瓷印刷電路基板，由此得到生的層疊體。為了得到該生的層疊體，在層疊形成內部電極3的陶瓷印刷電路基板的層疊方向的兩端部上，層疊形成內部電極的外層用陶瓷印刷電路基板。
接著，燒結生的層疊體，由此得到燒結后的層疊體11。在該層疊體11中，導電性金屬成分的氧化物預先包含在應當變成陶瓷層2的陶瓷印刷電路基板中，因此，導電性金屬成分即使從內部電極3擴散并且固溶，作為層疊體11全部的導電性金屬成分的氧化物濃度不均勻性也受到抑制，因此，可防止在寬度方向的兩端部6和外層部分7上形成燒結不充分區域。
接著，在層疊體11的外表面上，形成外部電極4以便連接到內部電極3的特定電極上(參考圖4)，完成層疊陶瓷電容器。
在以上說明的實施例中，在全部的陶瓷印刷電路基板中包含導電性金屬成分的氧化物，由于層疊體11中內部電極3的面積即邊緣的大小，最好僅在變成外層部分的陶瓷印刷電路基板中包含導電性金屬成分的氧化物。
以下，對通過向陶瓷印刷電路基板添加導電性金屬成分的氧化物確認效果而實施的實施例進行說明。
實驗例1準備包含鎳的內部電極，并且基準溫度未20℃，在該基準溫度下的靜電電容在-25℃～+85℃的溫度范圍中在-80％～+30％的范圍內變化。制備作為用于層疊陶瓷電容器的電介質陶瓷材料的BaTiO3系的陶瓷粉末。
在上述陶瓷粉末中加有機載色劑，提供分散處理，制作陶瓷漿。在該陶瓷漿的制作階段，制作不添加NiO粉末、以對陶瓷粉末為0.10重量％的添加量添加NiO、以對陶瓷粉末為0.20重量％的添加量添加NiO三種試料。
接著，將各試料有關的陶瓷漿作成片狀來制作陶瓷印刷電路基板，僅層疊這些陶瓷印刷電路基板，制作尺寸6mm×5mm×1mm的生的層疊體。
接著，以圖2所示的燒結斷面圖燒結各試料有關的生的層疊體，同時，根據TMA分析研究各個燒結動作。在圖2中，相對于燒結時間和燒結斷面圖一起示出了以膨脹率表示的燒結動作。
圖2中，比較“0.10重量％添加”及“0.20重量％添加”和“NiO無添加”，通過添加NiO，膨脹率在早期低下，即在早期收縮，可顯著提高燒結性。
實驗例2根據和實驗例1情況相同的要領，分別制作不添加NiO粉末的陶瓷漿、以對陶瓷粉末為0.05重量％的添加量添加NiO的陶瓷漿、以對陶瓷粉末為0.10重量％的添加量添加NiO的陶瓷漿。
接著，通過使用每一種陶瓷漿，制作陶瓷印刷電路基板，在特定的陶瓷印刷電路基板中，形成包含鎳的內部電極，層疊這些陶瓷印刷電路基板，燒結得到的生的層疊體，形成外部電極，制作外形尺寸為0.5mm×0.5mm×1.0mm、內部電極間的陶瓷層厚度為8μm的層疊陶瓷電容器。
觀察和得到的各試料有關的層疊陶瓷電容器的外觀，確認是否出現圖4和圖5所示的碎片10，得到表1所示的結果。
表1
從表1可見，用不添加NiO粉末的陶瓷漿，僅對19個/100K個的試料發生碎片，分別用添加0.05重量％NiO的陶瓷漿和添加0.10重量％NiO的陶瓷漿的試料，完全沒有碎片出現。
通過掃描型電子顯微鏡觀察和如上得到的和各試料有關的層疊陶瓷電容器的斷面。其結果是，在使用的陶瓷漿中不添加NiO粉末的情況下，由于遠離內部電極，因此，結晶粒徑變小，觀察到燒結不充分的情況，但在用分別添加0.05重量％和添加0.10重量％NiO的陶瓷漿的各試料中，每個都從層疊體的內部電極的附近到達至表面，結晶粒徑均勻，確認整個層疊體充分燒結。
實驗例3根據和實驗例1情況相同的要領，分別制作不添加NiO粉末的陶瓷漿、以對陶瓷粉末為0.10重量％的添加量添加NiO粉末的陶瓷漿。
接著，通過使用每一種陶瓷漿，制作陶瓷印刷電路基板，在特定的陶瓷印刷電路基板中，形成包含鎳的內部電極，層疊這些陶瓷印刷電路基板，燒結得到的生的層疊體，形成外部電極，制作外形尺寸為1.25mm×1.25mm×2.0mm、內部電極間的陶瓷層厚度為10μm的層疊陶瓷電容器。
對得到的和各試料有關的層疊陶瓷電容器測定絕緣電阻，求出發生該絕緣電阻不良的試料的比率，得到表2所示的結果。
表2
表2中，絕緣電阻不良發生率(1)表示對200000個試料數發生絕緣電阻不良的試料數的比率。絕緣電阻不良發生率(2)表示在提供絕緣電阻測定僅選擇優質品后，對判定為優質品的試料再次進行絕緣電阻測定，在該第2次絕緣電阻測定中，發生絕緣電阻不良的試料數的比率。
從表2可見，和用不添加NiO的陶瓷漿的試料的情況下發生多數絕緣電阻不良的情況相對照，在用添加0.10重量％的陶瓷漿的試料的情況下，絕緣電阻不良發生率(1)顯著降低為13ppm，而且，絕緣電阻不良發生率(2)變成0ppm，完全不發生絕緣電阻不良。
從上述結果可見，NiO的添加可有效防止絕緣電阻不良的發生，由此，可推測能有效防止內部電極和陶瓷層之間微小剝離的發生。
實驗例4根據和實驗例1情況相同的要領，分別制作不添加NiO粉末的陶瓷漿、以對陶瓷粉末為0.05重量％的添加量添加NiO的陶瓷漿、以對陶瓷粉末為0.10重量％的添加量添加NiO的陶瓷漿。
接著，用分別用這些陶瓷漿制作和實驗例3的情況相同的層疊陶瓷電容器。
對得到的和各試料有關的層疊陶瓷電容器，求出靜電電容、介電損失SF(Dissipation Factor)、絕緣電阻(logIR)、絕緣破壞電壓和靜電電容的溫度特性。這些結果如表3所示。
表3
表3所示的各特性的數值僅基于判定為優質品的試料。
表3中，比較NiO添加量為0重量％和0.05重量％和0.10重量％的情況，對各電氣特性，不比添加NiO低。據此，如表4所示，對不添加NiO的試料和添加0.10重量％的試料，通過波長分散型X線微型分析儀求出不形成內部電極間和內部電極的層疊體寬度方向兩端部的NiO濃度。
表4
如表4所示，在應當變成陶瓷層的陶瓷印刷電路基板中，本來即使在不包含鎳的試料即“不添加NiO”的試料時，如果在得到的層疊陶瓷電容器的階段進行分析，大量的NiO在內部電極間擴散并且固溶。與此相對，即使在應當成為陶瓷層的陶瓷印刷電路基板中預先添加NiO的試料即“添加0.10重量％NiO”的試料，在內部電極間的NiO濃度也和上述“不添加NiO”的情況相同，為0.9重量％。由此，即使添加0.10重量％NiO，也幾乎不對內部電極間的NiO濃度帶來影響，從而不對電氣特性帶來實質性影響。
實驗例5根據和實驗例1情況相同的要領，分別制作不添加NiO粉末的陶瓷漿、以對陶瓷粉末為0.10重量％的添加量添加NiO粉末的陶瓷漿。
接著，分別用這些陶瓷漿制作陶瓷印刷電路基板。
下面，制作(1)僅用添加NiO的陶瓷印刷電路基板，制作和試料1有關的層疊陶瓷電容器，(2)僅用不添加NiO的陶瓷印刷電路基板，制作和試料2有關的層疊陶瓷電容器，(3)用在外層部分中添加NiO的陶瓷印刷電路基板并且在內部電極分布的中間部不添加NiO的陶瓷印刷電路基板，制作和試料3有關的層疊陶瓷電容器。
和上述試料1、2和3有關的層疊陶瓷電容器都是內部電極包含鎳、外形尺寸為0.5mm×0.5mm×1.0mm、內部電極間的陶瓷層厚度為1.0μm，內部電極的平面尺寸是0.3mm×0.7mm。
對得到的和上述試料1、2和3有關的層疊陶瓷電容器，分別評價和實驗例2相同的要領“碎片發生率”、和實驗例3相同的要領的“絕緣電阻不良發生率(1)”及“絕緣電阻不良發生率(2)”。其結果如表5所示。
表5
從表5可見，在內部電極的側邊緣尺寸比100μm小時，即使是在外層部分中用添加NiO的陶瓷印刷電路基板并且在內部電極分布的中間部中用不添加NiO的陶瓷印刷電路基板來制作試料3有關的層疊陶瓷電容器，也能從實質上得到和僅用添加NiO的陶瓷印刷電路基板制作的試料1有關的層疊陶瓷電容器同樣的效果。
以上，雖然主要和層疊陶瓷電容器相關說明本發明，但本發明也適用于層疊陶瓷電容器以外的層疊陶瓷電子部件，例如，層疊陶瓷電感，層疊LC復合部件，層疊陶瓷可變電阻，多層陶瓷基板等層疊陶瓷電子部件。
實施例是對作為內部導體膜的內部電極包含作為導電性金屬成分的鎳、在陶瓷印刷電路基板中包含鎳氧化物即NiO的情況進行了說明，但在本發明中，包含在內部導體膜包含鎳以外的導電性金屬成分、在陶瓷印刷電路基板中包含鎳以外的導電性金屬成分的氧化物的實施例也是可能的。
發明效果如上所述，根據本發明，在應當變成提供至少配備在層疊陶瓷電子部件的層疊體中的外層部分的陶瓷層的陶瓷印刷電路基板中，預先包含在內部導體膜中包含的導電性金屬成分的氧化物，因此，在燒結工序中，即使導電性金屬成分從內部導體膜擴散并固溶，也能抑制作為整個層疊體的導電性金屬成分的氧化物濃度的不均勻性，從而，可在整個層疊體中得到充分且均勻的燒結狀態。
從而，在得到的層疊陶瓷電子部件中，分層也難以產生內部導體膜和陶瓷層之間微小的剝離造成的構造缺陷，同時，也難以在層疊體或外部電極中產生碎片這樣的不良外部。
如上所述，關于包含在陶瓷印刷電路基板中的導電性金屬成分氧化物的含有率，對包括在陶瓷印刷電路基板中的陶瓷粉末，限制在0.05～0.20重量％這樣的范圍內時，可使導電性金屬成分的氧化物的效果充分發揮，可確實不對得到的層疊陶瓷電子部件的電氣特性產生不良影響。
為了制備陶瓷印刷電路基板，在實施制備陶瓷原料的工序、預燒陶瓷原料并得到陶瓷粉末的工序、使陶瓷粉末分散在有機載色劑中來制作陶瓷漿的工序、將陶瓷漿形成為片狀來制作陶瓷印刷電路基板的工序的情況下，載制作上述陶瓷漿的工序中，如果添加導電性金屬成分的氧化物，則僅和得到的陶瓷層的厚度對應，容易逐漸調整導電性金屬成分的氧化物濃度，對導電性金屬成分的氧化物，可期待和從內部導體膜擴散和固溶時類似的效果，進一步，獲得容易使導電性金屬成分的氧化物均勻分散的效果。
權利要求
1.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述層疊陶瓷電子部件具有包含多個層疊的陶瓷層和分別沿著位于層疊方向中間部的陶瓷層間的界面延伸的多個內部導體膜的層疊體，所述方法具有以下工序通過燒結制備應當變成陶瓷層、包含陶瓷粉末的多個陶瓷印刷電路基板的工序；在變成位于所述中間部的所述陶瓷層的所述陶瓷印刷電路基板上形成包含導電性金屬成分的內部導體膜的工序；層疊形成所述內部導體膜的多個所述陶瓷印刷電路基板、同時在其上下層疊變成未形成所述內部導體膜的外層部分的所述陶瓷印刷電路基板、由此獲得生的層疊體的工序；以及燒結所述生的層疊體的工序；其特征在于，至少變成外層部分的陶瓷印刷電路基板包含在上述內部導體膜中包含的導電性金屬成分的氧化物。
2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，僅在變成外層部分的上述陶瓷印刷電路基板中包含上述導電性金屬成分的氧化物。
3.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，在整個上述陶瓷印刷電路基板中包含上述導電性金屬成分的氧化物。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，在包含上述導電性金屬成分的氧化物的上述陶瓷印刷電路基板中，上述導電性金屬成分的氧化物對包含在上述陶瓷印刷電路基板中的上述陶瓷粉末包含0.05～0.20重量％。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，制備陶瓷印刷電路基板的工序具有制備陶瓷原料的工序、預燒上述陶瓷原料來得到上述陶瓷粉末的工序、使上述陶瓷粉末分散在有機載色劑中來制作陶瓷漿的工序、將往往陶瓷漿作成片狀來制作上述陶瓷印刷電路基板的工序，在包含上述導電性金屬成分的上述陶瓷印刷電路基板中，在制作上述陶瓷漿的工序中添加上述導電性金屬成分的氧化物。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，上述導電性金屬成分的氧化物包含鎳氧化物。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法制造的層疊陶瓷電子部件。
8.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，該層疊陶瓷電子部件是層疊陶瓷電容器，作為上述內部導體膜的內部電極形成在除去上述層疊體寬度方向的兩端部和上述層疊體的層疊方向的兩端部的部分，在上述層疊體的外表面中，形成外部電極以便連接到上述內部電極的特定電極上。
全文摘要
在例如得到層疊陶瓷電容器的燒結工序中，以包含在內部電極中的導電性金屬成分在內部電極的周圍擴散且固溶為前提，在決定陶瓷印刷電路基板的組成時，在遠離內部電極的層疊體寬度方向的兩端部和外層部分中形成燒結不充分的區域。在通過燒結應當變成陶瓷層2的陶瓷印刷電路基板中，預先包含在內部電極3中包含的導電性金屬成分的氧化物。由此，導電性金屬成分即使從內部電極3擴散并固溶，作為整個層疊體11的導電性金屬成分的氧化物濃度的不均勻性受到抑制，也能充分且均勻地燒結整個燒結體11。
文檔編號C04B35/468GK1421881SQ0214823
公開日2003年6月4日 申請日期2002年9月27日 優先權日2001年9月27日
發明者松本宏之 申請人:株式會社村田制作所