專利名稱：自壓力裂縫處理器及施工工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于建筑結構混凝土裂縫的化學漿液的灌漿修補施工工藝和自壓力裂縫處理器，屬于建筑施工技術領域。
背景技術：
在各類建筑工程中，混凝土材料是一種多元、多相、非均質的水泥基復合材料，同時，混凝土又是彈性模量較高而抗拉強度較低的材料，在受約束條件下受環境溫度、濕度、荷載等因素的作用，只要發生少許收縮，產生的拉應力往往會大于該齡期的混凝土抗拉強度，導致混凝土發生裂縫。
根據《混凝土加固技術規范》CECS2590，混凝土裂縫修補用設備應能保證灌漿壓力不小于0.2MPa。
目前建筑結構裂縫修補一般使用空氣壓縮機配合承壓罐將化學漿液灌注到混凝土裂縫內部，此類設備需要電源，較為笨重，受施工環境影響較大，且每次一般只能對一個灌漿嘴進行灌漿。
發明內容
本發明的目的是提供一種簡易的建筑結構混凝土裂縫化學漿液灌漿修補施工工藝和自壓力裂縫處理器。
本發明披露的建筑結構混凝土裂縫的化學漿液的灌漿修補施工工藝的特征是多個灌漿嘴同時對混凝土裂縫進行化學漿液的灌漿修補。其工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
自壓力裂縫處理器由儲漿桶、活塞及導桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。其特征是采用壓縮彈簧的持續推力推動活塞自動下行，將漿液擠入墻縫。
具體的結構是包括圓筒狀的儲漿桶，儲漿桶的一端呈封閉狀，中間有帶通孔的連接頭，儲漿桶內裝有帶導桿的活塞，導桿上安裝彈簧與固定在儲漿桶另一端的反力蓋相接觸，構成活塞彈簧推進機構；導桿的一端穿過反力蓋中心的孔，導桿的邊緣有限位齒，反力蓋中心孔的邊緣有與限位齒相吻合的槽口。
附件包括可與連接頭螺接相連的灌漿嘴，可旋入灌漿嘴的堵頭。
可與連接頭螺接相連的灌漿嘴周圍有溢膠孔，可以顯示灌注狀況。
除了灌漿嘴為一次性使用外，其余配件均為可重復使用，以節約成本，降低工程造價。
自壓力裂縫處理器是新型的可對混凝土微細裂縫進行自動灌漿注入的袖珍式機具，依靠內部彈簧可產生不小于0.2MPa的壓力，利用壓力和毛細管作用將樹脂注入微細裂縫，具有易于控制注入量并可注入到裂縫深部的優點。一次可裝樹脂量為55g，有效注入量45g，一次注入不足時可繼續補充。
該設備及施工工藝摒棄了傳統沿用的空壓機、手壓泵等笨重的加壓設備，全套設備長度為160mm，自重僅70g，簡單輕巧，可在無電源、有障礙、高空、不停產等各種困難環境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫，避免了灌注不滿，不密實等缺點，并可直接觀察和確認注入情況，質量易于保證與控制。試驗表明，該套設備可以滿足各種結構裂縫的注漿要求，適合寬度0.05mm以上各種裂縫的化學灌漿。
附圖1是本發明的結構及工作示意圖。附圖2是本發明的儲漿桶結構示意圖。附圖3是本發明中活塞及導桿的結構示意圖。附圖4是本發明中反力蓋的結構示意圖。附圖5是本發明中堵頭的結構示意圖。圖中1-反力蓋，2-彈簧，3-活塞，4-導桿，5-儲漿桶，6-槽口，7-限位齒，8-連接頭，9-堵頭，10-灌漿嘴，11-溢膠孔，12-混凝土構件，13-待處理裂縫。
具體實施例方式
以下詳細介紹本發明的具體實施例。
多個灌漿嘴同時對混凝土裂縫進行化學漿液的灌漿工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
1、裂縫表面清理除去混凝土裂縫表面抹灰層、浮漿、雜物、油污等，露出潔凈的混凝土表面；2、粘貼灌漿嘴及密封裂縫灌漿嘴按裂縫走向設置，間距200～500mm，原則上設在裂縫交叉點、裂縫較寬處和距端部100mm左右的位置，裂縫寬度大時灌漿嘴間距可略大，裂縫寬度小時灌漿嘴間距宜減小，每條裂縫至少設置兩個灌漿嘴，作為進漿、排氣或出漿嘴，并互為備用。對現澆板裂縫的灌漿，灌漿嘴可設在板底或板頂，混凝土梁的灌漿嘴位置可設在梁側面和底面，裂縫其余位置表面均應使用封縫膠加以密封。
封縫膠固化后，應進行壓氣試漏試驗，檢查封縫密閉效果，觀察灌漿嘴之間連通情況。若灌漿嘴中氣壓達到0.2MPa時某灌漿嘴仍不通氣，則說明該部位不與其他灌漿嘴連通，應重新埋設灌漿嘴，并減少灌漿嘴的間距；3、灌漿膠配置及檢查灌漿膠應在灌漿條件具備后配置，并灌漿前檢查灌漿材料的粘度，不應有發熱、發粘現象，應能保證順利灌入縫中；4、灌漿4.1將連接頭伸至灌漿液中，拉出活塞導桿，吸入灌漿膠，旋轉活塞導桿，使限位齒卡在反力蓋上，卡住彈簧。
4.2自壓力裂縫處理器就位及灌漿應按從下到上順序就位的原則。將自壓力裂縫處理器連接頭旋入灌漿嘴內，旋入力度要適中，以保證兩者結合緊密為宜，太緊則易使底座脫落，太松則易使灌漿液從灌漿嘴溢出。
4.3旋轉活塞導桿，使限位齒順利通過反力蓋槽口，開始灌漿。
灌漿過程中出現下列標志之一者，均表明裂縫在該處位置注滿漿液，可以轉入下一個灌漿嘴，直至灌完整條裂縫，也可以采用多個自壓力裂縫處理器同時灌注；a、在灌漿壓力下若上部灌漿嘴有漿液流出，及時塞緊上部漏漿的灌漿嘴，維持原工作壓力1～2min后；b、當存留在注漿器中的漿液(此漿液不得發熱、變稠)5min內未見灌入，或吸漿率小于0.05L/min。
質量控制應用堵頭堵住對側，每次灌膠前應檢查氣密性和灌膠通道是否通暢，進膠速度由快到慢，若漏漿，應立即旋轉活塞導桿，使限位齒卡在反力蓋上，以減少裂縫中的壓力。
自壓力裂縫處理器一次可裝樹脂量為55g，有效注入量45g，一次注入不足時可繼續補充。
4.4本位置灌漿結束后，旋轉活塞導桿，使限位齒卡在反力蓋上，旋下自壓力裂縫處理器。
4.5進行下一個灌漿嘴的操作。
4.6灌漿結束后清洗自壓力裂縫處理器。
一種自壓力裂縫處理器，其特征是包括圓筒狀的儲漿桶5，儲漿桶5的一端呈封閉狀，中間有帶通孔的連接頭8，儲漿桶5內裝有帶導桿4的活塞3，導桿4上安裝彈簧2與固定在儲漿桶5另一端的反力蓋1相接觸，構成活塞彈簧推進機構；導桿4的一端穿過反力蓋1中心的孔，導桿4的邊緣有限位齒7，反力蓋1中心的孔邊緣有與限位齒7相吻合的槽口6，以及與連接頭螺接相連的灌漿嘴10，可旋入灌漿嘴的堵頭9構成。
附件包括可與連接頭螺接相連的灌漿嘴10，可旋入灌漿嘴的堵頭9。
連接頭8、堵頭9外有陽螺紋，灌漿嘴10內有陰螺紋。
可與連接頭螺接相連的灌漿嘴10周圍有溢膠孔11，可以顯示灌注狀況。
權利要求
1.一種簡易的建筑結構混凝土裂縫化學漿液灌漿修補施工工藝，其特征是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
2.根據權利要求1所述的簡易的建筑結構混凝土裂縫化學漿液灌漿修補施工工藝，其特征是裂縫表面清理是除去混凝土裂縫表面抹灰層、浮漿、雜物、油污等，露出潔凈的混凝土表面。
3.根據權利要求1所述的簡易的建筑結構混凝土裂縫化學漿液灌漿修補施工工藝，其特征是粘貼灌漿嘴及密封裂縫是將灌漿嘴按裂縫走向設置，間距200～500mm，原則上設在裂縫交叉點、裂縫較寬處和距端部100mm左右的位置，裂縫寬度大時灌漿嘴間距可略大，裂縫寬度小時灌漿嘴間距宜減小，每條裂縫至少設置兩個灌漿嘴，作為進漿、排氣或出漿嘴，并互為備用；對現澆板裂縫的灌漿，灌漿嘴可設在板底或板頂，混凝土梁的灌漿嘴位置可設在梁側面和底面，裂縫其余位置表面均應使用封縫膠加以密封；封縫膠固化后，應進行壓氣試漏試驗，檢查封縫密閉效果，觀察灌漿嘴之間連通情況，若灌漿嘴中氣壓達到0.2MPa時某灌漿嘴仍不通氣，則說明該部位不與其他灌漿嘴連通，應重新埋設灌漿嘴，并減少灌漿嘴的間距。
4.根據權利要求1所述的簡易的建筑結構混凝土裂縫化學漿液灌漿修補施工工藝，其特征是灌漿膠配置及檢查是灌漿膠應在灌漿條件具備后配置，并灌漿前檢查灌漿材料的粘度，不應有發熱、發粘現象，應能保證順利灌入縫中。
5.根據權利要求1所述的簡易的建筑結構混凝土裂縫化學漿液灌漿修補施工工藝，其特征是灌漿是將連接頭伸至灌漿液中，拉出活塞導桿，吸入灌漿膠，旋轉活塞導桿，使限位齒卡在反力蓋上，卡住彈簧；將自壓力裂縫處理器連接頭旋入灌漿嘴內，旋入力度要適中，以保證兩者結合緊密為宜，太緊則易使底座脫落，太松則易使灌漿液從灌漿嘴溢出；旋轉活塞導桿，使限位齒順利通過反力蓋槽口，開始灌漿。
6.一種自壓力裂縫處理器，其特征是包括圓筒狀的儲漿桶(5)，儲漿桶(5)的一端呈封閉狀，中間有帶通孔的連接頭(8)，儲漿桶(5)內裝有帶導桿(4)的活塞(3)，導桿(4)上安裝彈簧(2)與固定在儲漿桶(5)另一端的反力蓋(1)相接觸，構成活塞彈簧推進機構；導桿(4)的一端穿過反力蓋(1)中心的孔，導桿(4)的邊緣有限位齒(7)，反力蓋(1)中心的孔邊緣有與限位齒(7)相吻合的槽口(6)，以及與連接頭螺接相連的灌漿嘴(10)，可旋入灌漿嘴的堵頭(9)構成。
7.根據權利要求6所述的自壓力裂縫處理器，其特征是連接頭(8)、堵頭(9)外有陽螺紋，灌漿嘴(10)內有陰螺紋。
8.根據權利要求6所述的自壓力裂縫處理器，其特征是可與連接頭螺接相連的灌漿嘴(10)周圍有溢膠孔(11)。
全文摘要
本發明涉及用于建筑結構混凝土裂縫的化學漿液的灌漿修補施工工藝和自壓力裂縫處理器，屬于建筑施工技術領域。其工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。自壓力裂縫處理器由儲漿桶、活塞及導桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。該設備及施工工藝摒棄了傳統沿用的空壓機、手壓泵等笨重的加壓設備，簡單輕巧，可在無電源、有障礙、高空、不停產等各種困難環境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫，避免了灌注不滿，不密實等缺點，并可直接觀察和確認注入情況。
文檔編號E04G23/02GK1888354SQ20061004548
公開日2007年1月3日 申請日期2006年7月14日 優先權日2006年7月14日
發明者崔士起 申請人:山東省建筑科學研究院