專利名稱：微孔保溫燒結磚及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種微孔燒結磚及其制作方法，屬于建筑領域。
背景技術：
隨著科技的發展，能源的有效利用越來越多地被社會關注，在建筑行業，為保護土地資源和環境，粘土磚逐漸退出了歷史舞臺，各種復合材料磚逐漸被推廣應用，由于全社會對建筑保溫方面的需求，保溫建材逐漸被開發推廣。在被開發推廣保溫建材中，較為成熟的是燒結頁巖夾心磚生產技術和夾心保溫墻技術，其是將天然頁巖經采用人為的機械加工和燃燒制成燒結頁巖空心磚，并在空心磚體內注保溫材料后砌墻的技術。此技術已于2006年申請專利，專利號分別為 ZL200620113368. X和ZL200620113369. 4。這種技術具有強度大、結構簡單、成本低廉等特點，因此受到廣泛采用。但是這種磚的孔洞大薄壁，抗壓強度低，磚體本身的保溫效果較差， 需要制成中空以減輕重量，并在中空部填充保溫材料才能滿足保溫的需求。
發明內容
為克服上述缺陷，本發明的目的在于提供一種強度大、結構簡單、成本低廉，保溫效果好的微孔燒結磚。為達到上述目的，本發明的微孔燒結磚，包括燒結而成的磚體，在所述的磚體內、 外形成有0. 5毫米以上相互獨立的微孔。其中，所述微孔的直徑為1-5毫米。其中，所述的磚體由用于圍成腔體的磚壁和間隔設置在磚壁間的磚肋組成，磚肋將磚壁圍成的腔分成磚孔，磚孔數大于等于2。其中，在所述的磚孔中填充有保溫材料。其中，所述磚孔相互交錯設置。其中，所述磚孔呈規則的矩形、菱形或三角形。為達到上述目的，本發明微孔燒結磚的制作方法，在磚體的制作過程中，至少包括一個在制磚原料中添加預定比例的直徑為1-5毫米的高溫熱失顆粒的步驟。其中，所述的高溫熱失顆粒為有機物顆粒，所述的有機物顆粒具有2Mpa以上強度。其中，所述的高溫熱失顆粒是指在1000度高溫下自燃并燒失的顆粒。其中，所述的制作方法具體為1)在制作磚泥原料內添加體積占20% -50%的直徑為1-5毫米的高溫燒失顆粒；2、高溫燒失顆粒與磚泥原料均勻攪拌；3、將混入高溫燒失顆粒的磚泥按常規方法制成孔洞> 35%交錯排列的多孔磚坯；4、燒制成形。
采用上述材料和方法，在磚體上形成均勻的網架狀立體結構，確保強度，高溫燒結后形成有1-5毫米的圓形微孔，因此磚體強度高、重量輕，并且所形成的微孔具有良好而阻熱保溫效果，同時，還能起到節省保溫材料的作用；工藝簡單，由于磚肋的支撐作用，微孔燒結磚的強度大，不容易損壞，可生產承重燒結保溫磚。磚體中間部分的微孔能大幅度提高磚體的保溫性能，且降低了磚的密度，減輕了材料重量。可生產非承重燒結保溫磚。
圖1是本發明微孔燒結磚的實施例的結構示意圖。圖2是圖1所示實施例的剖視示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。如圖1至圖2所示的本發明微孔燒結磚的實施例，本發明不限于這些實施例。本發明的微孔燒結磚，包括燒結而成的磚體，在所述的磚體上形成有0. 5毫米以上的微孔，微孔的大小宜在1-5毫米之間。其中上述的微孔是按照下述方法形成的1)在制作磚泥原料內添加體積占20% -50%的直徑為1-5毫米的高溫燒失顆粒 (如秸桿經造粒后所形成的有機物顆粒、聚苯乙烯顆粒)；2、高溫燒失顆粒與磚泥原料均勻攪拌；3、將混入高溫燒失顆粒的磚泥按常規方法制成孔洞> 35%交錯排列的多孔磚坯；4、燒制成形。本發明中所指的微孔是相對中空磚的磚孔而言，本發明中的微孔均為0. 5毫米 (此值為該孔的最小直徑)以上的相互獨立的孔，即各孔互不連通，這樣有利于形成均勻的網架狀立體結構，從而在不降低磚體強度的情況下最大限度降低磚體材料的用量。上述方法中，將混入高溫燒失顆粒的磚泥按常規方法制成磚坯后，在磚坯中會有預定量的高溫燒失顆粒，在磚坯的燒制過程中，高溫燒失顆粒在高溫作用下被燒失或融化后被磚體吸收，從而會在磚坯內形成微孔。且這種孔的形狀也不確定。孔的大小可以根據磚的大小以及客戶需要來選擇。上述的高溫燒失顆粒的大小及填充比例與磚體的材料和磚體強度有關，以實施例1一種微孔燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成的腔內，與磚壁1或磚肋2相互連接，在所述的制作磚壁1和磚肋2的原料中添加體積占40 %的具有2Mpa強度、直徑為1-2毫米可燃的有機物顆粒，使磚壁1和磚壁2上形成有1_2毫米左右的微孔。實施例2一種微孔燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成的腔內，與磚壁1或磚肋2相互連接，在所述的制作磚壁1和磚肋2的原料中添加體積占30%的強度> 2Mpa的直徑在3毫米左右的有機物顆粒，使磚壁1和磚肋2上形成有2_3毫米左右的微孔。實施例3
一種微孔燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成的腔內，與磚壁1連接，在所述的制作磚壁1和磚肋2的原料中添加體積占30%的直徑在3毫米左右聚苯乙烯顆粒，在磚壁1和磚肋2上形成有3毫米左右的微孔。在所述的磚孔內填充有保溫材料。實施例4—種微孔燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成的腔內，與磚壁1連接，在所述的制作原料中添加體積占20%的聚苯乙烯顆粒，磚壁1和磚肋2 上形成有1-5毫米左右的微孔。在所述的磚孔內填充有保溫材料。本發明的方法可以用來制作各種材料的燒結磚，如頁巖燒結磚、粘土燒結磚等。以上，僅為本發明的較佳實施例，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍的內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求所界定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種微孔燒結磚，其特征在于包括燒結而成的磚體，在所述的磚體內、外有以高溫熱失方法形成的0. 5毫米以上相互獨立的微孔。
2.根據權利要求1所述的微孔燒結磚，其特征在于所述微孔的直徑為1-5毫米。
3.根據權利要求1或2所述的微孔燒結磚，其特征在于所述的磚體由用于圍成腔體的磚壁和間隔設置在磚壁間的磚肋組成，磚肋將磚壁圍成的腔分成磚孔，磚孔數大于等于 2。
4.根據權利要求3所述的微孔燒結磚，其特征在于在所述的磚孔中填充有保溫材料。
5.根據權利要求3所述的微孔燒結磚，其特征在于所述磚孔相互交錯設置
6.根據權利要求3所述的微孔燒結磚，其特征在于所述磚孔呈規則的矩形、菱形或三角形。
7.—種微孔燒結磚的制作方法，其特征在于在磚體的制作過程中，至少包括一個在制磚原料中添加預定比例的直徑為1-5毫米的高溫熱失顆粒的步驟。
8.根據權利要求7所述的微孔燒結磚的制作方法，其特征在于所述的高溫熱失顆粒為有機物顆粒，所述的有機物顆粒具有2Mpa以上強度。
9.根據權利要求7所述的微孔燒結磚，其特征在于所述的高溫熱失顆粒是指在1000 度高溫下自燃并燒失的顆粒。
10.根據權利要求7、8或9所述的微孔燒結磚的制作方法，其特征在于所述的制作方法具體為(1)在制作磚泥原料內添加體積占20%-50%的直徑為1-5毫米的高溫燒失顆粒(2)高溫燒失顆粒與磚泥原料均勻攪拌；(3)將混入高溫燒失顆粒的磚泥按常規方法制成孔洞>35%交錯排列的多孔磚坯；(4)燒制成形。
全文摘要
本發明公開了一種微孔燒結磚，為解決現有技術中頁巖燒結磚保溫效果差等問題而發明。包括由頁巖燒結而成的磚體，在所述的磚體上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述結構后，磚體上形成有0.5毫米以上的微孔，因此磚體重量輕，并且所形成的微孔具有一定的保溫效果，同時，還能起到節省材料的作用；結構簡單，由于磚肋的支撐作用，微孔燒結磚的強度大，不容易損壞。當中間部分的磚孔中填充保溫材料，能進一步地加強了磚體的保溫性能，且保溫材料填充在磚孔中，不會發生位移和形變，能夠維持良好的機械強度和性能。
文檔編號E04C1/41GK102373759SQ20101013035
公開日2012年3月14日 申請日期2010年3月23日 優先權日2010年3月23日
發明者仇俊成 申請人:中節能新材料投資有限公司