專利名稱：填充墻體裂縫的方法
技術領域：
本發明涉及建筑領域，特別涉及一種處理墻體裂縫的方法。
背景技術：
墻體產生裂縫的原因有多種，1、溫度縫比較常見，主要導致裂縫的原因是由于 不同材料的熱漲冷縮系數不同；2、沉降縫主要導致裂縫的原因是由于房屋不均勻沉降導 致，一般在墻體表象為豎向裂縫；3、結構裂縫主要導致裂縫的原因可能是設計的不合理 或實際荷載大于設計荷載等不合理使用導致。目前，對墻體裂縫的處理方法普遍采用在裂 縫上貼無紡布或用砂漿堵縫，再用涂料進行粉刷修補；但是，無紡布層往往易隨裂縫兩側 墻體受力變形而導致受拉斷裂，由于砂漿本身顆粒較大對于較窄的裂縫難于填充，對于較 寬的裂縫填充完畢后由于凝固性不高，裂縫填充后容易脫落，另外還有采用在裂縫中填充 顆粒較細、凝固性較高的嵌縫石膏，但是，填充后的嵌縫石膏待干燥后收縮還會產生細微裂 痕，難以消除。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明的目的在于提供一種無裂痕的填充墻體裂縫的方法。為了達到上述目的，本發明的填充墻體裂縫的方法，具體包括以下步驟1. 1沿裂縫長度方向對其上部兩側的墻體進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬的 槽；1. 2從上述槽內向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏，填充在裂縫內的嵌縫石膏上表 面與所述槽底面一致平；1. 3向上述槽內填充底層石膏覆蓋上述嵌縫石膏，填充后的底層石膏上表面與其 兩側的墻體表面一致。其中，所述槽橫截面呈U形或倒錐形，所述裂縫位于所述U形或倒錐形槽底中部。進一步地，所述的步驟1.2中，需要待填充在裂縫內的嵌縫石膏干燥至90%以上， 再進行1. 3步驟。特別是，所述底層石膏的粒度為所述嵌縫石膏的粒度的IO5倍。上述的方法，填充在裂縫內的嵌縫石膏由于粒度很細，凝固性好，易結塊，能夠很 快與裂縫周圍的墻體固定并形成一體將裂縫填平，并且干燥后的嵌縫石膏硬度較高，盡管 干燥后的嵌縫石膏仍然產生細微裂痕，但是，由于填充在裂縫上部的槽內的底層石膏粒度 較粗難于進入裂痕內部，填充后的底層石膏內部相對嵌縫石膏結構松散，不易結塊，顆粒間 存在微觀間隙呈無規則變化，因此也不會在其表面產生連續裂紋形成線。
圖1為本發明的具體實施例的裂縫原始狀態剖面結構示意圖。圖2本發明的第一具體實施例擴縫后剖面結構示意圖。
圖3本發明的第二具體實施例擴縫后剖面結構示意圖。圖4本發明的第一具體實施例一次填充后剖面結構示意圖。圖5本發明的第二具體實施例一次填充后剖面結構示意圖。圖6本發明的第一具體實施例二次填充后剖面結構示意圖。圖7本發明的第二具體實施例二次填充后剖面結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明進一步詳細說明。如圖1-7所示，本發明的填充墻體裂縫的方法，具體包括以下步驟1. 1沿裂縫2長度方向對其上部兩側的墻體1進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬 的槽3，其中，所述槽橫截面呈U形(如圖2所示，作為本發明的第一具體實施例)或倒錐形 (如圖3所示，作為本發明的第二具體實施例)，所述下部裂縫21位于所述U形或倒錐形槽 底中部；1. 2從上述槽內向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏4 (如圖4、圖5所示)，填充在裂 縫內的嵌縫石膏上表面與所述槽底面一致平，并待嵌縫石膏干燥至90%以上；1. 3向上述槽內填充底層石膏5覆蓋上述嵌縫石膏(如圖6、圖7所示)，填充后的 底層石膏上表面與其兩側的墻體表面一致平，所述底層石膏的粒度為所述嵌縫石膏的粒度 的IO5倍。上述的方法，填充在裂縫內的嵌縫石膏由于粒度很細，凝固性好，易結塊，能夠很 快與裂縫周圍的墻體固定并形成一體將裂縫填實，其兩面的墻體不易產生變形，并且干燥 后的嵌縫石膏硬度較高，盡管干燥后的嵌縫石膏仍然產生細微裂痕6，此處的細微裂痕與其 內部填充的嵌縫石膏的粒度大小成正比，假設嵌縫石膏的粒度為a，細微裂痕的寬度為b， 則b在IO2a-IO3a之間，但相對原來的墻體裂縫要小得多，由于填充在裂縫上部的槽內的底 層石膏粒度較粗，從數量級上也能看出，底層石膏的粒度大致為105a，相對IO2a-IO3a的裂 痕寬度自然難于進入該細微裂痕內部，填充后的底層石膏內部相對嵌縫石膏結構松散，不 結塊，顆粒間存在微觀間隙隨顆粒無規則運動而呈現無規則變化，難于產生沿其表面向下 產生規則的線條，因此也不會在其內部延伸至表面形成規則斷面產生連續裂紋，另外，干燥 后的底層石膏硬度較高，不易損壞。本發明不局限于上述實施方式，不論在其方式或步驟上做任何變化，凡是利用上 述的填充墻體裂縫的方法都是本發明的一種變形，均應認為落在本發明保護范圍之內。
權利要求
一種填充墻體裂縫的方法，具體包括以下步驟1.1沿裂縫長度方向對其上部兩側的墻體進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬的槽；1.2從上述槽內向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏，填充在裂縫內的嵌縫石膏上表面與所述槽底面一致平；1.3向上述槽內填充底層石膏覆蓋上述嵌縫石膏，填充后的底層石膏上表面與其兩側的墻體表面一致。
2.如權利要求1所述的填充墻體裂縫的方法，其特征在于，所述槽橫截面呈U形或倒錐 形，所述裂縫位于所述U形或倒錐形槽底中部。
3.如權利要求1或2所述的填充墻體裂縫的方法，其特征在于，所述的步驟1.2中，需 要待填充在裂縫內的嵌縫石膏干燥至90%以上，再進行1. 3步驟。
4.如權利要求3所述的填充墻體裂縫的方法，其特征在于，所述底層石膏的粒度為所 述嵌縫石膏的粒度的IO5倍。
全文摘要
本發明公開了一種填充墻體裂縫的方法，為解決現有技術中效果不佳等問題而發明。具體步驟1、沿裂縫長度方向對其上部兩側的墻體進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬的槽；2、從槽內向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏，填充在裂縫內的嵌縫石膏上表面與槽底面一致平；3、向槽內填充底層石膏覆蓋嵌縫石膏，填充后的底層石膏上表面與其兩側的墻體表面一致。嵌縫石膏由于粒度細，凝固性好，易結塊能與裂縫周圍的墻體凝固，硬度較高，填充在槽內的底層石膏粒度較粗難于進入嵌縫石膏裂痕內部，底層石膏內部結構松散，不易結塊，顆粒間存在微觀間隙呈無規則變化，因此也不會在其表面產生連續裂紋形成線。
文檔編號E04G23/02GK101929252SQ20101026641
公開日2010年12月29日 申請日期2010年8月30日 優先權日2010年8月30日
發明者陳孝義 申請人:陳孝義