使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti₂AlC陶瓷和銅的方法

專利名稱：使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti₂AlC陶瓷和銅的方法
技術領域：
本發明涉及一種釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法。
背景技術：
Ti2AlC陶瓷是三元層狀陶瓷Mn+1AXn其中的一種，它是兼具金屬和陶瓷性能的結構 /功能一體化陶瓷。Ti2AlC陶瓷的空間點陣為六方晶系，空間群是P63/mmc，由Ti6C八面體 層和二維緊密堆積的Al原子層交替排列而成。首先，Ti原子和Al族原子之間依靠范德華 力結合，使得該陶瓷具備層狀結構和良好的自潤滑性能；其次，Ti原子和C原子之間是共 價鍵結合，Ti-C鍵的牢固結合賦予該陶瓷優良的物理、化學和力學性能，例如高熔點、高的 熱穩定性；良好的抗氧化性；高彈性模量和高的屈服強度。除此之外，Al原子和Al原子之 間依靠金屬鍵結合，因此Ti2AlC陶瓷也具備金屬的特點，如良好的導電性和導熱性、易加工 性、較低的維氏硬度和較高的剪切模量以及高溫下良好的塑性。早在1963年，Nowotny等人就合成出少量的Ti2AlC并對其基本結構進行了基本性 能的測定，但直到二十世紀九十年代，高純度和高性能的Ti2AlC才被制備出來。該陶瓷抗 氧化性好，耐熱震，并具有較高的彈性模量和斷裂韌性，高溫下有良好的塑性并能保持較高 的強度，易加工，是高溫發動機理想的候選材料。同時也具有良好的導電性，高強度、低摩擦 系數和良好的自潤滑性能，可作為新一代的電刷和電極材料。而且又有很好的耐腐蝕、抗氧 化和導熱性及機械加工性，非常適合在高溫、化學腐蝕條件下工作的各類減摩構件，如化學 反應釜的攪拌器的軸承、風扇軸承、特殊的機械密封件等。Ti2AlC陶瓷特殊的性能決定了其廣泛的應用前景，基于Ti2AlC陶瓷優良的導電性 和自潤滑等性能，Ti2AlC陶瓷和Cu的連接對載流摩擦器件的發展有著不可估量的作用。若 將Ti2AlC陶瓷和Cu成功連接，將Ti2AlC陶瓷和Cu的連接件用于載流摩擦器件，能夠解決 現有工程應用中的載流摩擦器件普遍存在成本昂貴、壽命較短的問題。截止到目前，國內外 還沒有關于Ti2AlC陶瓷和Cu連接的文獻報道。

發明內容
本發明提供了使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，實現了 Ti2AlC陶 瓷和Cu的高強度、高電導率連接，解決了現有工程應用中的載流摩擦器件普遍存在成本昂 貴、壽命較短的問題。本發明使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，是通過以下步驟實現 的一、將Ti2AlC陶瓷依次用320#、600#、800#、1000#、1200#和1600#金相砂紙打磨到表面 光亮，然后用型號為0. 5 μ m的金剛石拋光劑將Ti2AlC陶瓷的待連接表面拋光；然后將銅依 次用1000#和1600#金相砂紙打磨至表面光亮，然后用型號為0. 5 μ m的金剛石拋光劑將 銅的待連接表面拋光；二、將經步驟一處理后的Ti2AlC陶瓷和銅浸入無水乙醇中，超聲清洗 10 20min，取出，晾干；三、將Ag-Cu共晶釬料、Ti2AlC陶瓷和銅裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu 共晶釬料/銅的結構件，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件，其中Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件通過瞬間粘合劑粘結固定；四、將釬焊裝配件置于真空釬焊爐中，將釬焊裝 配件加壓至5800 6200Pa，然后抽真空至1. 3 X 10_3Pa，然后升溫至300°C，保溫30min，再 升溫至800 900°C，保溫0 40min，然后降溫至300°C，再隨爐冷卻，即完成使用Ag-Cu共 晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法。本發明步驟三裝配成的Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅結構為三明治結構， Ag-Cu共晶釬料位于Ti2AlC陶瓷和銅中間。步驟四中加熱升溫到300°C并保溫30min，使用 于固定連接Ti2AlC陶瓷和Ag-Cu共晶釬料、銅和Ag-Cu共晶釬料的有機膠充分揮發。本發明選用Ag-Cu共晶釬料，能夠保證接頭的導電性。首先，Ag和Cu在780°C時 形成共晶液相，釬料熔點較低，其次，釬料中的Cu元素會與Ti2AlC陶瓷母材發生強烈的交 互作用，而釬料中的Ag能大量固溶Cu元素，從而降低Cu向Ti2AlC陶瓷母材的溶解，并且 在接頭處形成富Ag相和富Cu相，這些相都是對接頭性能有利的。本發明采用Ag-Cu釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和Cu，通過控制釬焊溫度(800 900°C ) 和保溫時間(0 40min)，以控制反應層厚度和接頭中反應相的分布，進而達到控制接頭組 織和性能的目的，成功實現了 Ti2AlC陶瓷和Cu的連接，并得到高強度、導電性好的接頭。接 頭的壓縮剪切強度達到89. 3 203. 3MPa,電導率達到5. 034 X IO6 6. 523X 106S/m。本發明Ti2AlC陶瓷和Cu的成功連接，將Ti2AlC陶瓷和Cu的連接件用于載流摩擦 器件，能夠解決現有工程應用中的載流摩擦器件普遍存在成本昂貴、壽命較短的問題，對載 流摩擦器件的發展有著不可估量的作用。本發明將Ti2AlC陶瓷與銅進行連接，不僅能夠充 分發揮Ti2AlC陶瓷優良的熱、電傳導性能、自潤滑性、在輻射環境下的高溫熱穩定性和優良 的力學性能，同時還能夠利用銅優異的電熱傳導性，對承受摩擦或輻射的構件進行電傳導 或冷卻。


圖1是具體實施方式
九的步驟三中的Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件 的結構示意圖；圖2是具體實施方式
九得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的背散射電 子照片；圖3是具體實施方式
九得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的剪切斷口形貌 圖；圖4是具體實施方式
十一得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的背散射電子照片； 圖5是具體實施方式
十一得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的剪切斷口形貌圖；圖6 是具體實施方式
十四得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的背散射電子照片；圖7是具 體實施方式十四得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的剪切斷口形貌圖。
具體實施例方式本發明技術方案不局限于以下所列舉具體實施方式
，還包括各具體實施方式
間的 任意組合。
具體實施方式
一本實施方式使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法， 是通過以下步驟實現的一、將Ti2AlC陶瓷依次用320#、600#、800#、1000#、1200#和1600# 金相砂紙打磨到表面光亮，然后用型號為0. 5 μ m的金剛石拋光劑將Ti2AlC陶瓷的待連 接表面拋光；然后將銅依次用1000#和1600#金相砂紙打磨至表面光亮，然后用型號為 0. 5 μ m的金剛石拋光劑將銅的待連接表面拋光；二、將經步驟一處理后的Ti2AlC陶瓷和銅浸入無水乙醇中，超聲清洗10 20min，取出，晾干；三、將Ag-Cu共晶釬料、Ti2AlC陶瓷和 銅裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件，其中 Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件通過瞬間粘合劑粘結固定；四、將釬焊裝配件置 于真空釬焊爐中，將釬焊裝配件加壓至5800 6200Pa，然后抽真空至1. 3X 10_3Pa，然后升 溫至300°C，保溫30min，再升溫至800 900°C，保溫0 40min，然后降溫至300°C，再隨爐 冷卻，即完成使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法。本實施方式步驟四中升溫速率為10°C /min,降溫速率為5°C /min。本實施方式采用Ag-Cu釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和Cu，通過控制釬焊溫度(800 900°C)和保溫時間(0 40min)，以控制反應層厚度和接頭中反應相的分布，進而達到控制 接頭組織和性能的目的，成功實現了 Ti2AlC陶瓷和Cu的連接，并得到高強度、導電性好的 接頭。接頭的壓縮剪切強度達到89. 3 203. 3MPa，電導率達到5. 034 X IO6 6. 523 X IO6S/ m0本實施方式實現了 Ti2AlC陶瓷和Cu的高強度、高電導率連接，解決了現有工程應 用中的載流摩擦器件普遍存在成本昂貴、壽命較短的問題。
具體實施方式
二 本實施方式與具體實施方式
一不同的是步驟三中所述Ag-Cu共 晶釬料為Ag-Cu共晶粉末釬料或者Ag-Cu共晶箔片。其它步驟及參數與具體實施方式
一相 同。
具體實施方式
三本實施方式與具體實施方式
一不同的是步驟三中所述Ag-Cu 共晶釬料為Ag-Cu共晶粉末釬料，釬焊裝配件的制備方法為將Ag-Cu共晶粉末釬料與羥 乙基纖維素粘結劑混合得膏狀Ag-Cu共晶釬料，然后將膏狀Ag-Cu共晶釬料分別涂覆于 Ti2AlC陶瓷的待連接表面和銅的待連接表面上形成Ag-Cu共晶釬料層，然后用瞬間粘合劑 將Ti2AlC陶瓷的待連接表面上的Ag-Cu共晶釬料層和和銅的待連接表面上的Ag-Cu共晶 釬料層粘結，裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構，然后裝配上壓頭，得釬焊裝 配件。其它步驟及參數與具體實施方式
一相同。本實施方式中羥乙基纖維素粘結劑為半固態，是將羥乙基纖維素與水混合后加 熱形成的半固態膠狀物，其中羥乙基纖維素的質量是羥乙基纖維素和水的混合物質量的
5%。本實施方式中膏狀Ag-Cu共晶釬料在Ti2AlC陶瓷和銅上的涂覆面積應當相等，并 且涂覆面積與Ti2AlC陶瓷和銅的待連接表面中較小的相等。
具體實施方式
四本實施方式與具體實施方式
一不同的是步驟三中所述Ag-Cu共 晶釬料為Ag-Cu共晶箔片，釬焊裝配件的制備方法為將Ag-Cu共晶箔片的兩個面上涂覆瞬 間粘合劑，然后將Ti2AlC陶瓷的待連接表面與Ag-Cu共晶箔片的一個面連接，再將銅的待 連接表面與Ag-Cu共晶箔片的另一個面連接，裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶箔片/銅的 結構件，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件。其它步驟及參數與具體實施方式
一相同。本實施方式中Ag-Cu共晶箔片的面積與Ti2AlC陶瓷的待連接表面和銅的待連接 表面兩者中較小的待連接表面的面積一致。
具體實施方式
五本實施方式與具體實施方式
一至四之一不同的是步驟三中所述 的瞬間粘合劑為502瞬間粘合劑、101瞬間粘合劑、401瞬間膠或TOICON瞬間粘合劑。其它 步驟及參數與具體實施方式
一至四之一相同。
本實施方式中的瞬間粘合劑均為市售產品。
具體實施方式
六本實施方式與具體實施方式
一至五之一不同的是步驟三中所述 的Ag-Cu共晶釬料按質量百分比由72%的Ag和28%的Cu組成。其它步驟及參數與具體 實施方式一至五之一相同。本實施方式中Ag-Cu共晶釬料記為Ag72Cu28。
具體實施方式
七本實施方式與具體實施方式
一至六之一不同的是步驟四中將釬 焊裝配件加壓至6000Pa。其它步驟及參數與具體實施方式
一至六之一相同。
具體實施方式
八本實施方式與具體實施方式
一至七之一不同的是步驟四中升溫 至850°C，保溫40min。其它步驟及參數與具體實施方式
一至七之一相同。
具體實施方式
九本實施方式使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方 法，是通過以下步驟實現的一、將Ti2AlC陶瓷依次用320#、600#、800#、1000#、1200#和 1600#金相砂紙打磨到表面光亮，然后用型號為0. 5μπι的金剛石拋光劑將Ti2AlC陶瓷的 待連接表面拋光；然后將銅依次用1000#和1600#金相砂紙打磨至表面光亮，然后用型號 為0. 5 μ m的金剛石拋光劑將銅的待連接表面拋光；二、將經步驟一處理后的Ti2AlC陶瓷和 銅浸入無水乙醇中，超聲清洗20min，取出，晾干；三、將Ag-Cu共晶釬料、Ti2AlC陶瓷和銅 裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件，其中 Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件通過502瞬間粘合劑粘結固定；四、將釬焊裝配 件置于真空釬焊爐中，將釬焊裝配件加壓至6000Pa，然后抽真空至1.3 X10_3Pa，然后升溫 至300°C，保溫30min，再升溫至800°C，保溫lOmin，然后降溫至300°C，再隨爐冷卻，即完成 使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法。本實施方式步驟三中所述Ag-Cu共晶釬料為Ag-Cu共晶箔片，其成分組成為 Ag72Cu28。步驟三中釬焊裝配件的制備方法為將Ag-Cu共晶箔片的兩個面上涂覆502瞬 間粘合劑，然后將Ti2AlC陶瓷的待連接表面與Ag-Cu共晶箔片的一個面連接，再將銅的待 連接表面與Ag-Cu共晶箔片的另一個面連接，裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶箔片/銅的 結構，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件。其中所述的Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶箔片/銅的結 構的結構示意圖如圖1所示，類似于三明治夾心結構。本實施方式對釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件分別進行壓縮剪切強度和電 導率的測試，其中測試方法為使用Instron-5569型電子萬能材料試驗機(壓頭移動速率 為0. 5mm/min)測定接頭的壓縮剪切強度；采用ZY9858型微歐計測試接頭的電阻，將電阻按
r = ^公式換算即得到接頭的電導率，其中Y為電導率，R為電阻，L為測試樣的長度，
K ο
S是測試件的橫截面積。結果顯示本實施方式的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的壓縮剪切強度 為 89. 3MPa,電導率為 6. 523X 106S/m。本實施方式釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的背散射電子照片如圖2 所示，由圖2可知接頭完整致密，無裂紋等缺陷。焊縫較寬，其中形成了 AlCu2Ti相，陶瓷母 材側存在一定寬度的灰色交互作用區，其中交替分布著黑色的陶瓷母材組織和灰色相，銅 母材一側存在一定寬度的擴散區域，其中分布著白色的點狀銀基固溶體析出相。本實施方式釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的剪切斷口形貌如圖3 所示，由圖3可知，斷裂位置主要發生在焊縫處，斷口表面分布著撕裂的釬料金屬。
具體實施方式
十本實施方式與具體實施方式
九不同的是步驟四中升溫至 800°C，保溫Omin。其它步驟及參數與具體實施方式
九相同。采用具體實施方式
九相同的測試方式得到，本實施方式的Ti2AlC陶瓷和銅的連接 件的壓縮剪切強度為199. 3MPa,電導率為6. 017X 106S/m。
具體實施方式
十一本實施方式與具體實施方式
九不同的是步驟四中升溫至 9000C，保溫IOmin ；步驟三中所述Ag-Cu共晶釬料為Ag-Cu共晶粉末釬料，其成分組成為 Ag72CM8，步驟三中釬焊裝配件的制備方法為將Ag-Cu共晶粉末釬料與羥乙基纖維素粘 結劑混合得膏狀Ag-Cu共晶釬料，然后將膏狀Ag-Cu共晶釬料分別涂覆于Ti2AlC陶瓷的待 連接表面和銅的待連接表面上形成Ag-Cu共晶釬料層，然后用502瞬間粘合劑將Ti2AlC陶 瓷的待連接表面上的Ag-Cu共晶釬料層和和銅的待連接表面上的Ag-Cu共晶釬料層粘結， 裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件。其它步 驟及參數與具體實施方式
九相同。本實施方式步驟三中所述的Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件的結構類 似于三明治夾心結構。本實施方式步驟三中羥乙基纖維素粘結劑的配制方法為將羥乙基纖 維素與水混合后加熱形成的半固態膠狀物，其中羥乙基纖維素的質量是羥乙基纖維素和水 的混合物質量的Ι^-δ^ 。采用具體實施方式
九相同的測試方式得到，本實施方式的Ti2AlC陶瓷和銅的連接 件的壓縮剪切強度為122MPa，電導率為5. 034X 106S/m。本實施方式釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的背散射電子照片如圖4 所示，由圖4可知接頭完整致密，無裂紋等缺陷。焊縫寬度很窄，僅由鋸齒狀AlCu2Ti金屬 間化合物構成，陶瓷母材側交互作用區很寬，其中交替分布著黑色的陶瓷母材組織、灰色相 和大量的白色相，銅母材側擴散區域寬度增加，其中分布著白色的針狀銀基固溶體析出相。本實施方式釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的剪切斷口形貌如圖5 所示，由圖5可知，斷口表面凹凸不平，連續分布著網狀組織。
具體實施方式
十二本實施方式與具體實施方式
九不同的是步驟四中升溫至 850°C，保溫lOmin。其它步驟及參數與具體實施方式
九相同。采用具體實施方式
九相同的測試方式得到，本實施方式的Ti2AlC陶瓷和銅的連接 件的壓縮剪切強度為199. 8MPa，電導率為5. 889X 106S/m。
具體實施方式
十三本實施方式與具體實施方式
九不同的是步驟四中升溫至 850°C，保溫20min。其它步驟及參數與具體實施方式
九相同。采用具體實施方式
九相同的測試方式得到，本實施方式的Ti2AlC陶瓷和銅的連接 件的壓縮剪切強度為168. 4MPa，電導率為6. 089X 106S/m。
具體實施方式
十四本實施方式與具體實施方式
九不同的是步驟四中升溫至 850°C，保溫40min。其它步驟及參數與具體實施方式
九相同。采用具體實施方式
九相同的測試方式得到，本實施方式的Ti2AlC陶瓷和銅的連接 件的壓縮剪切強度為203. 3MPa，電導率為6. 242X 106S/m。本實施方式釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的背散射電子照片如圖6 所示，由圖6可知接頭完整致密，無裂紋等缺陷。焊縫由均勻分布的共晶組織和期間分布的 深灰色AlCu2Ti相及大塊灰色相構成，陶瓷母材側交互作用區較寬，其中交替分布著黑色的陶瓷母材組織、灰色相和白色相，銅母材側的擴散區域較寬，其中分布著白色的點狀銀基固 溶體析出相。 本實施方式釬焊得到的Ti2AlC陶瓷和銅的連接件的接頭的剪切斷口形貌如圖7 所示，由圖7可知，斷口表面主要由平整的陶瓷組織和的附著在斷口表面的白色組織構成。
權利要求
1.使用Ag-CU共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，其特征在于使用Ag-Cu共晶釬料 釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法是通過以下步驟實現的一、將Ti2AlC陶瓷依次用320#、600#、 800#、1000#、1200#和1600#金相砂紙打磨到表面光亮，然后用型號為0. 5 μ m的金剛石拋 光劑將Ti2AlC陶瓷的待連接表面拋光；然后將銅依次用1000#和1600#金相砂紙打磨至表 面光亮，然后用型號為0. 5μπι的金剛石拋光劑將銅的待連接表面拋光；二、將經步驟一處 理后的Ti2AlC陶瓷和銅浸入無水乙醇中，超聲清洗10 20min，取出，晾干；三、將Ag-Cu共 晶釬料、Ti2AlC陶瓷和銅裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件，然后裝配上壓 頭，得釬焊裝配件，其中Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構件通過瞬間粘合劑粘結固 定；四、將釬焊裝配件置于真空釬焊爐中，將釬焊裝配件加壓至5800 6200 ，然后抽真空 至1. 3 X 10 ,然后升溫至300°C，保溫30min，再升溫至800 900°C，保溫0 40min，然 后降溫至300°C，再隨爐冷卻，即完成使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法。
2.根據權利要求1所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，其特征在 于步驟三中所述Ag-Cu共晶釬料為Ag-Cu共晶粉末釬料或者Ag-Cu共晶箔片。
3.根據權利要求1所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，其特征 在于步驟三中所述Ag-Cu共晶釬料為Ag-Cu共晶粉末釬料，釬焊裝配件的制備方法為將 Ag-Cu共晶粉末釬料與羥乙基纖維素粘結劑混合得膏狀Ag-Cu共晶釬料，然后將膏狀Ag-Cu 共晶釬料分別涂覆于Ti2AlC陶瓷的待連接表面和銅的待連接表面上形成Ag-Cu共晶釬料 層，然后用瞬間粘合劑將Ti2AlC陶瓷的待連接表面上的Ag-Cu共晶釬料層和和銅的待連接 表面上的Ag-Cu共晶釬料層粘結，裝配成Ti2AlC陶瓷/Ag-Cu共晶釬料/銅的結構，然后裝 配上壓頭，得釬焊裝配件。
4.根據權利要求1所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，其特征在 于步驟三中所述Ag-Cu共晶釬料為Ag-Cu共晶箔片，釬焊裝配件的制備方法為將Ag-Cu共 晶箔片的兩個面上涂覆瞬間粘合劑，然后將Ti2AlC陶瓷的待連接表面與Ag-Cu共晶箔片的 一個面連接，再將銅的待連接表面與Ag-Cu共晶箔片的另一個面連接，裝配成Ti2AlC陶瓷/ Ag-Cu共晶箔片/銅的結構件，然后裝配上壓頭，得釬焊裝配件。
5.根據權利要求1、2、3或4所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法， 其特征在于步驟三中所述的瞬間粘合劑為502瞬間粘合劑、101瞬間粘合劑、401瞬間膠或 WEICON瞬間粘合劑。
6.根據權利要求1、2、3或4所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法， 其特征在于步驟三中所述的Ag-Cu共晶釬料按質量百分比由72%的Ag和的Cu組成。
7.根據權利要求1、2、3或4所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法， 其特征在于步驟四中將釬焊裝配件加壓至60001^。
8.根據權利要求1、2、3或4所述的使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法， 其特征在于步驟四中升溫至850°C，保溫40min。
全文摘要
使用Ag-Cu共晶釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法，涉及釬焊Ti2AlC陶瓷和銅的方法。實現了Ti2AlC陶瓷和Cu的高強度、高電導率連接。釬焊方法分別將Ti2AlC陶瓷和銅進行打磨、拋光和清洗預處理后，將Ti2AlC陶瓷、Ag-Cu共晶釬料和銅裝配成釬焊裝配件，然后置于真空釬焊爐中釬焊即可。本發明成功實現Ti2AlC陶瓷和Cu的連接，接頭壓縮剪切強度達89.3～203.3MPa，電導率達5.034×106～6.523×106S/m，接頭強度高，導電性好。將Ti2AlC陶瓷和Cu的連接件用于載流摩擦器件，能解決現有工程應用中載流摩擦器件普遍存在成本昂貴、壽命較短的問題。
文檔編號C04B37/02GK102060556SQ20101056531
公開日2011年5月18日 申請日期2010年11月30日 優先權日2010年11月30日
發明者張 杰, 王國超 申請人:哈爾濱工業大學