專利名稱：一種陶瓷原料加工工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種原料加工工藝，尤其是一種根據原料物理特性不同進行分類處理的陶瓷原料加工工藝。
背景技術：
現有的陶瓷加工工藝中，需要將中碎后的硬質原料和軟質原料按照配方稱量后進入同一系統中，加入介質進行加工從而得到所需要的原粒。為了提高原料的可塑性和適應性，一般要求所得的坯料均勻性好，顆粒級配理想，微細顆粒較多，對各種原料均能細碎。為了提高原料顆粒級配，使原料顆粒盡可能的細膩，一般需要將原料放入研磨設備中反復研磨，需要消耗大量加工時間和電能，極大地降低了生產效率。如圖I所示，現有的陶瓷原料加工工藝將硬質原料的石英類和長石類硬質原料經 過煅燒、洗選工序后進行中碎工序，與揀選后的軟質原料一起經過放入研磨設備中進行研磨工序，一直研磨到原料顆粒要求符合標準后將原料放入漿池之中。研究人員在生產實踐中發現，由于粘土類等軟質原料本身的顆粒粒度非常的小，在加工過程中可自行分散，已經不需要再經過研磨加工即可達到顆粒細膩的要求，僅僅需要與粒度合格的硬質原料混合均勻就能達到符合生產要求的陶瓷原料。然而，在加工過程將軟質原料與硬質原料放置于一起進行研磨工序，軟質原料極易“包裹”在硬質原料的外層，使硬質原料的外圍形成一種“包衣”，從而導致硬質原料的外形變得圓滑，極大地降低了硬質原料的研磨工序的加工效率，延遲了研磨工序的加工時間。
發明內容
針對現有技術的不足，本發明的目的是要提供一種能夠降低加工時間，提高陶瓷原料加工效率的陶瓷原料加工工藝。為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下一種陶瓷原料加工工藝，其特征在于，包括以下步驟將陶瓷原料分成硬質原料和軟質原料；對硬質原料進行研磨工序處理,對軟質原料進行分散和研磨工序處理；將處理后的硬質原料和處理后的軟質原料混合。硬質原料是指莫氏硬度大于或者等于5的礦物物料，軟質原料是指莫氏硬度小于5的物料。進一步，所述硬質原料的研磨工序由粗磨工序和細磨工序組成，對硬質原料先經過粗磨工序，然后再進行細磨工序；所述軟質原料經分散工序處理后與經粗磨工序處理的硬質原料一并進行細磨工序。所述粗磨工序是指對平均粒徑(D50)大于100微米的顆粒進行的研磨工序；所述細磨工序是指對平均粒徑(D50)小于或等于100微米的顆粒進行的研
磨工序。具體的，所述硬質原料包括石英類礦物原料和長石類礦物原料，所述石英類礦物原料經過煅燒、洗選、碎后工序后進行粗磨工序；所述長石類礦物原料經過洗選、中碎工序后進行粗磨工序。進一步，所述石英類礦物原料包括脈石英、砂巖、石英砂、燧石、硅藻土。進一步,所述長石 類礦物原料包括鈉長石、鉀長石、韓長石、鋇長石。進一步，所述硬質原料還包括微晶花崗巖、霞石正長巖、浮巖、珍珠巖、鋰輝石、鋰云母、滑石、硅灰石、透輝石、方解石、石灰石、白云石、菱鎂礦、鋯英石、螢石、煤矸石。上述優選技術方案中，所述軟質原料包括硬質粘土和軟質粘土，所述硬質粘土在分散工序前還需要進行揀選工序后進行中碎工序；所述軟質粘土在進入分散工序前還需要進行揀選工序。其中，所述硬質粘土是指莫氏硬度大于3小于5的礦物物料，軟質原料是指莫氏硬度小于或等于3的礦物物料。具體的，所述硬質粘土包括大同土、章村土、焦寶石、葉臘石、堿石、瓷石；所述軟質粘土包括復洲土、寬城土、法庫土、水曲柳土、紫木節、堿干。優選的，中碎后的硬質粘土和揀選后的軟質粘土被輸送機送入均化池中進行分散工序。進一步，分散工序后的軟質原料還需要經過篩選出大顆粒與中碎后的硬質原料一起進行粗磨工序，所述大顆粒是指平均顆粒粒徑大于6mm的顆粒。相對于現有技術，本發明所述的原料加工工藝將硬質原料和軟質原料分別進行先行處理后再放置于一起進行研磨加工，有效地防止軟質原料包裹硬質原料而形成“包衣”的現象，極大地提高了生產效率，降低了能耗。為了充分地了解本發明的目的、特征和效果，以下將結合附圖對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明。
圖I是現有陶瓷原料生產工藝流程圖；圖2是本發明的陶瓷原料生產工藝流程具體實施例方式如圖2所示，一種陶瓷原料加工工藝，為了提高陶瓷原料的生產效率，降低能耗，將硬質原料和軟質原料分開進行先行處理。該陶瓷原料加工工藝主要包括以下步驟步驟I :首先，將陶瓷原料分成硬質原料和軟質原料，對硬質原料進行洗選工序。其中，硬質原料是指莫氏硬度大于或者等于5的物料，包括石英類礦物原料和長石類礦物原料。石英類礦物原料主要包括脈石英、砂巖、石英砂、燧石、硅藻土等；長石類礦物原料主要包括鈉長石、鉀長石、鈣長石、鋇長石。該硬質原料還包括微晶花崗巖、霞石正長巖、浮巖、珍珠巖、鋰輝石、鋰云母、滑石、硅灰石、透輝石、方解石、石灰石、白云石、菱鎂礦、鋯英石、螢石、煤矸石。對于石英類的硬質原料，還應該首先經過煅燒工序將該硬質原料使其破碎，然后再進行揀選工序。對于軟質原料，則首先進行揀選工序。其中，軟質原料是指莫氏硬度小于5的礦物原料，主要是粘土類，包括硬質粘土和軟質粘土。所述硬質粘土是指莫氏硬度大于3小于5的礦物物料，軟質原料是指莫氏硬度小于或等于3的礦物物料。其中，硬質粘土包括大同土、章村土、焦寶石、葉臘石、堿石、瓷石等；軟質粘土包括復洲土、寬城土、法庫土、水曲柳土、紫木節、堿干等。步驟二 對硬質原料和軟質原料中的硬質粘土進行中碎工序；中碎工序后的硬質原料經輸送機送入喂料機之中，而中碎工序后的硬質粘土經輸送機送入均化池中進行分散工序；軟質粘土由于本身顆粒比較小，不再需要中碎即可經輸送機送入均化池與硬質粘土一起進行分散工序。步驟三對硬質原料經喂料機送入研磨設備中進行粗磨工序，所述粗磨工序是指對平均粒徑(D50)大于100微米的顆粒進行的研磨工序；對分散工序后的軟質原料進行篩分，即將分散工序后的軟質原料中的大顆粒和小顆粒進行分離，取其中的大顆粒與中碎工序后的硬質原料一起進行粗磨工序，而小顆粒則不再進行粗磨工序。其中，大顆粒是指平均顆粒粒徑大于6_的顆粒,小顆粒是指平均顆粒粒徑小于或者等于6_的顆粒。一方面，進行粗磨工序的顆粒均比較大，軟質原料不會將硬質原料包裹；另外一方 面，由于軟質原料中的細顆粒不再進行粗磨工序，使粗磨工序的原料的數量大大減少，有效縮短了粗磨工序的時間，提高了粗磨工序的生產效率。步驟四待硬質原料和大顆粒的軟質原料經研磨設備粗磨的顆粒符合要求后，再將篩選后的小顆粒的軟質原料加入研磨設備中進行細磨工序，直到研磨設備中的顆粒符合要求后，將該細磨后的原料投入漿池之中進行存放。其中，所述細磨工序是指指對平均粒徑(D50)小于或等于100微米的顆粒進行的研磨工序。相對于現有技術，本發明所述的陶瓷原料加工工藝將硬質原料和軟質原料分開進行研磨，防止研磨過程中軟質原料包裹在硬質原料外側，導致研磨過程慢、加工效率低和能耗高的現象。更重要的是，由于單獨進行研磨，通過硬質原料之間存在相互摩擦的研磨作用，也進一步提高了研磨的效率；同時，軟質原料本身的細度已經符合相關的生產工藝要求，濾除里面含有的大顆粒和研磨合格后的硬質原料充分混合和短期研磨，降低了需要研磨的原料的數量，也有利于提高研磨效率。以上詳細描述了本發明的較佳具體實施例，應當理解，本領域的普通技術無需創造性勞動就可以根據本發明的構思做出諸多修改和變化。因此，凡本技術領域中技術人員依本發明構思在現有技術基礎上通過邏輯分析、推理或者根據有限的實驗可以得到的技術方案，均應該在由本權利要求書所確定的保護范圍之中。
權利要求
1.一種陶瓷原料加工工藝，其特征在于，包括以下步驟 將陶瓷原料分成硬質原料和軟質原料； 對硬質原料進行研磨工序處理，對軟質原料進行分散和研磨工序處理； 將處理后的硬質原料和處理后的軟質原料混合。
2.如權利要求I所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述硬質原料的研磨工序由粗磨工序和細磨工序組成，對硬質原料先經過粗磨工序，然后再進行細磨工序；所述軟質原料經分散工序處理后與經粗磨工序處理的硬質原料一并進行細磨工序。
3.如權利要求2所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述硬質原料包括石英類礦物原料和長石類礦物原料，所述石英類礦物原料經過煅燒、洗選、中碎工序后進行粗磨工序；所述長石類礦物原料經過洗選、中碎工序后進行粗磨工序。
4.如權利要求3所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述石英類礦物原料包括脈石英、砂巖、石英砂、燧石、硅藻土。
5.如權利要求4所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述長石類礦物原料包括鈉長石、鉀長石、韓長石、鋇長石。
6.如權利要求5所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述硬質原料還包括微晶花崗巖、霞石正長巖、浮巖、珍珠巖、鋰輝石、鋰云母、滑石、硅灰石、透輝石、方解石、石灰石、白云石、菱鎂礦、鋯英石、螢石、煤矸石。
7.如權利要求I至6任一項所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述軟質原料包括硬質粘土和軟質粘土，所述硬質粘土在分散工序前還需要進行揀選工序后進行中碎工序；所述軟質粘土在進入分散工序前還需要進行揀選工序。
8.如權利要求7所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，所述硬質粘土包括大同土、章村土、焦寶石、葉臘石、堿石、瓷石；所述軟質粘土包括復洲土、寬城土、法庫土、水曲柳土、紫木節、堿干。
9.如權利要求8所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，中碎后的硬質粘土和進行揀選工序后的軟質粘土被輸送機送入均化池中進行分散工序。
10.如權利要求9所述的陶瓷原料加工工藝，其特征在于，分散工序后的軟質原料還需要經過篩選出大顆粒與中碎后的硬質原料一起進行粗磨工序。
全文摘要
本發明公開了一種陶瓷原料加工工藝，首先將硬質原料進行粗磨，將軟質原料分散；其次，將粗磨后的硬質原料和分散后的軟質原料一起進行細磨。相對于現有技術，該方法將硬質原料和軟質原料分別進行先行處理后再放置于一起進行研磨加工，防止軟質原料包裹于硬質原料的外側，形成“包衣”的現象，有效地提高了生產效率，降低了能耗。
文檔編號C04B35/626GK102745999SQ20121023273
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月5日 優先權日2012年7月5日
發明者段高峰 申請人:廣東科達機電股份有限公司