地磚的制造方法
【專利摘要】一種地磚的制造方法，包括：提供地磚層結構的原材料；熱壓，將上述原材料熱壓在一起形成半成品；裁切及刻槽，將所述半成品裁切成塊狀產品，并在塊狀產品的相對邊上形成第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；貼粘接條，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附第一粘接條，并在第三凹槽和第四凹槽其中之一內貼附第二粘接條，所述第一粘接條和第二粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品；完成，得到所需產品。利用本發明的方法形成的地磚結構中，在地磚本體的相對側均設有凹槽，使得其中一個凹槽內可以設置用于連接相鄰地磚的粘接條，該粘接條的尺寸相對與現有技術中在地磚本體的背面貼附的粘接條尺寸較小，在具有相同粘接效果的情況下降低了地磚的制造成本。
【專利說明】地磚的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種建筑材料的制造方法，特別是關于一種地磚的制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著生活水平的提高，人們對于居家生活環境越來越關注，地磚，作為室內裝潢的最重要組成部分之一理所當然的獲得了更多關注的目光。目前，大量使用的地磚有:木質地磚，石材地磚，塑膠地磚等。縱觀各種地磚目前使用的鋪裝方式，均有明顯的不足，茲詳細說明如下:
木質地磚相互卡合為一個整體，當局部出現問題需要更換時，只能以整個更換的方式進行，更換成本較大；石材是用水泥粘結于地面，一旦鋪裝，無法再行更換，除非以破壞式清除的方式進行；塑膠地磚一般用白膠，亞克力膠等化學膠粘劑粘結于地面，也是永久固定式，除非破壞式拆除，無法局部更換。并且，前述各種地磚均有一個共性的不足:需要專門的安裝人員鋪裝，施工費用極高。
[0003]為降低施工成本，本公司開發出一種自粘地磚。如圖1所示，該地磚500包括地磚本體510及位于地磚本體510下方的自粘層520。所述自粘層520的尺寸與地磚本體510的尺寸大致相同且在水平方向相對于地磚本體510錯開設置，使自粘層520的其中兩個相鄰邊凸伸出地磚本體510而形成搭接部530，而另外兩個相鄰邊凹進地磚本體510而形成搭接槽540。為防止凸伸出地磚本體510的搭接部530上因其自身粘性而黏著灰塵等雜物，搭接部530的上方粘貼有與搭接部530形狀相同的離型紙。在鋪裝上述地磚500時，只需撕除搭接部530上的離型紙，將所述地磚500置于平整的地面上，然后將后一地磚500的搭接槽540搭設于前一地磚500的搭接部530上，即可利用搭接部530的粘性將相鄰的地磚500粘結在一起，鋪裝形成整塊的地板，其鋪裝方式非常簡便。并且，在其中的某塊地磚500損壞時，可輕易的將損壞的地磚500掀起，更換新的地磚500，使上述地磚500的更換比較方便。然而，上述地磚500需要在地磚本體510的下方形成與地磚本體510的尺寸大致相同的自粘層520，而自粘層520的成本相對較高，使得上述地磚500的成本仍有降低的空間。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供一種成本較低的地磚的制造方法。
[0005]為達上述優點，本發明提供一種地磚的制造方法，包括:提供地磚層結構的原材料；熱壓，將上述原材料熱壓在一起形成半成品；裁切及刻槽，將所述半成品裁切成塊狀產品，并在塊狀產品的至少兩個相對邊上形成第一凹槽和第二凹槽；貼粘接條，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條，所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品；完成，得到所需產品。
[0006]為達上述優點，本發明還提供上述地磚的另一種制造方法，包括:提供地磚層結構的原材料及生產用具，其中地磚層結構的原材料包括已經成型的基體層和裝飾層，所述生產用具包括底紋板，所述底紋板上形成有第一凸肋和第二凸肋；將所述基體層、裝飾層和底紋板堆疊在一起，使所述底紋板與所述基體層相接觸；熱壓，將上述原材料熱壓在一起形成半成品，在所述半成品中，所述基體層的兩個相對邊上形成有與第一凸肋和第二凸肋相對應的第一凹槽和第二凹槽；裁切，將所述半成品裁切成塊狀產品；貼粘接條，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條，所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品；完成，得到所需產品。
[0007]利用本發明的方法形成的地磚結構中，在地磚本體的相對側設有凹槽，使得收容于凹槽內的粘接條的尺寸相較于圖1所示的地磚上的粘接條的尺寸減小很多，在低成本的情況下可達到與圖1所示的地磚相同的粘接效果。
[0008]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。 【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1所示為本公司現有的一種地磚的結構示意圖。
[0010]圖2所示為本發明地磚的結構示意圖。
[0011]圖3所示為圖2中地磚的拼裝示意圖。
[0012]圖4所示為本發明地磚的一種制造方法的流程示意圖。
[0013]圖5所示為圖4所示的制造方法中步驟S12的示意圖。
[0014]圖6所示為本發明地磚的另一種制造方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的地磚的制造方法其【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0016]首先需要說明的是，本發明的地磚為復合塑膠地磚，其不僅可用于鋪設地面，還可用于鋪設天花板、墻壁、衣柜等。圖2所示為本發明地磚的結構示意圖。請參見圖2及圖3，本發明的地磚包括矩形的地磚本體100。
[0017]從宏觀結構來講，所述地磚本體100具有第一側邊111、第二側邊112、第三側邊113及第四側邊114。其中，第一側邊111與第二側邊112為地磚本體100的長邊，第三側邊113與第四側邊114為地磚本體100的短邊。第一側邊111和第二側邊112靠近地面的一側分別形成有第一凹槽Illa和第二凹槽112a。第三側邊113和第四側邊114靠近地面的一側分別形成有第三凹槽113a和第四凹槽114a。所述地磚本體100的高度為1.5飛.0mm，優選為2.0mnT4.0_。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度為10.0-40.0臟。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的深度為0.05、.5mm。所述第一凹槽Illa和第三凹槽113a與其對應的第二凹槽112a和第四凹槽114a的寬度可以相等，也可以不等。
[0018]所述第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內設有第一粘接條115。所述第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內設有第二粘接條116。所述第一粘接條115和第二粘接條116的寬度為對應的第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的寬度的1.5^2.0倍，高度與對應的第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的深度相等，而使所述第一粘接條115和第二粘接條116的底面與所述地磚本體100的底面在同一個平面上。所述第一粘接條115和第二粘接條116露出地磚本體100的部分的上表面均粘貼有離型紙，以防止灰塵等雜物粘附于所述粘接條上而降低粘接條的粘性。所述第一粘接條115和第二粘接條116可為由多孔材料及滲透于多孔材料內的黏膠形成的自粘條(請參CN201010522705.1號專利申請)，或者為由市面上直接采購的壓敏性粘接條。當所述第一粘接條115和第二粘接條116為自粘條時，第一粘接條115和第二粘接條116的下表面也可以粘貼離型紙。當所述第一粘接條115和第二粘接條116為壓敏性粘接條時只需在上表面粘貼離型紙即可。 [0019]從層級結構來講,所述地磚本體100包括基體層120、裝飾層130及耐磨層140。所述基體層120可由聚氯乙烯粉(PVC粉)、色粉、增塑劑與填充劑混合而成的混合材料壓制而成。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a均形成于所述基體層120上。所述裝飾層130位于基體層120的上方，其包括形成于基體層120上的各種裝飾花紋(例如木紋、石材花紋等)，主要用于使所述地磚具有良好的視覺效果。并且，所述基體層120的下表面形成有底紋(如鉆石花紋)，也可使所述地磚更加美觀。所述耐磨層140位于裝飾層130的上方，其通常為由PVC材料制成的透明層，用于增加地磚的耐磨性，減少地磚的磨損，使所述地磚在長期使用后仍具有漂亮的外觀。
[0020]如圖3所示，當圖2所示的地磚相互拼接在一起時,各地磚(位于地板200邊緣的地磚除外)的第一凹槽Illa與沿該地磚本體100的寬度方向與該地磚相鄰的一個地磚的第二凹槽112a相連，各地磚的第二凹槽112a與沿該地磚本體100的寬度方向與該地磚相鄰的另一地磚的第一凹槽11 Ia相連，各地磚(位于地板200邊緣的地磚除外)的第三凹槽113a與沿該地磚本體100的長度方向與該地磚相鄰的一個地磚的第四凹槽114a相連，各地磚的第四凹槽114a與沿該地磚本體100的長度方向與該地磚相鄰的另一地磚的第三凹槽113a相連。各第一粘接條115填設于相連的第一凹槽Illa和第二凹槽112a內，各第二粘接條116填設于相連的第三凹槽113a和第四凹槽114a內，將相鄰的地磚粘接在一起。
[0021]圖4所示為本發明地磚的一種制造方法的流程示意圖。如圖4所示，所述地磚的該種制造方法包括:
步驟Sll:提供地磚層結構的原材料及生產用具。其中，地磚層結構的原材料包括已經成型的基體層120、裝飾層130和耐磨層140或者是已經成型的基體層120和裝飾層130及用于形成耐磨層140的UV膠。所述生產用具包括用于在裝飾層130上形成裝飾花紋的壓紋板150、用于在基體層120上形成底紋的底紋板160、用于蓋設于最下層的底紋板160或壓紋板150上和最上層的壓紋板150或底紋板160上以隔絕熱傳遞的隔熱墊170以及用于蓋設于上層的隔熱墊170上的蓋板180。
[0022]步驟S12:將所述地磚的基體層120、裝飾層130及生產用具按照一定的順序堆疊在一起，使所述地磚的基體層120和裝飾層130夾設于壓紋板150和底紋板160之間，令地磚的裝飾層130與壓紋板150相接觸，基體層120與底紋板160相接觸。堆疊時以一塊地磚的層結構及對應的壓紋板150和底紋板160為一個單位，根據實際的加工需要和生產條件排列成單層或多層的上述結構，以在一個流程中加工出一層或多層地磚。當用于加工多層地磚時，壓紋板150和底紋板160可設置成雙面結構，在壓紋板150和底紋板160的上下表面均形成有花紋，這樣，利用一塊壓紋板150或一塊底紋板160即可在相鄰的兩層地磚上同時形成裝飾層130的花紋或基體層120的底紋。在圖5所示的實施例中，堆疊形成的結構用于形成兩層地磚，在圖5的堆疊結構中，由上而下依次為蓋板180、隔熱墊170、壓紋板150、裝飾層130、基體層120、底紋板160、基體層120、裝飾層130、壓紋板150及隔熱墊170。另外，在本發明的其它實施例中，裝飾層130和壓紋板150之間可以加設表面光澤控制膜，以控制壓制形成的地磚表面的光澤度。
[0023]步驟S13:熱壓，將堆疊好的結構放入熱壓機中熱壓，將地磚的各層結構壓合在一起，并利用壓紋板150和底紋板160在地磚的裝飾層130和基體層120上分別形成裝飾花紋和底紋。熱壓包括加熱和冷卻兩個過程，在本發明的一個實施例中，在140°C的溫度下加熱25分鐘，然后通冷卻液冷卻26分鐘。另外，為使地磚的各層結構可以很好的結合，且防止印刷料變色，熱壓時需考慮地磚各層結構的材料特性，采取分段加壓的方式，在每個時段采取不同的壓力和不同的時長，例如，本發明的上述實施例采取三段加壓的方式，這三段的壓力和時長分別為:第一段，壓力60Kg/cm2,時長6分鐘；第二段，壓力90Kg/cm2,時長15分鐘；第三段，壓力120Kg/cm2，時長30分鐘，這樣，可保證地磚在高壓下冷卻，防止冷卻時地磚變形和氣泡的產生。
[0024]步驟S14:移除壓紋板150和底紋板160。
[0025]步驟S15:在裝飾層130表面形成耐磨層140，形成耐磨層140的方法可以采用直接購買耐磨層140然后將其熱壓至裝飾層130上，或者是在裝飾層130的表面進行涂布，然后固化的方式形成。另外，為了使裝飾層130表面形成的裝飾花紋更加美觀，可以在移除壓紋板150和底紋板160后對裝飾層130表面進行拋光處理，使形成的裝飾花紋更加自然。
[0026]步驟S16:對得到的半成品進行退火處理，以使產品的物理性能更加穩定。
[0027]步驟S17:裁切及刻槽，這部分可通過兩種方式實現，一種是先將半成品裁切成正方形或長方形而得到塊狀產品，接著在塊狀產品的四個側邊分別開設第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。另外一種是，先在半成品上刻槽然后裁切，先在半成品的特定位置沿半成品的橫向和縱向開設凹槽，接著將產品裁切成正方形或長方形而得到塊狀產品，裁切好的塊狀產品的四條邊均形成有凹槽，即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要說明的是，在產品裁切完成后還可對產品進行修邊處理，修掉產品的毛邊，使產品在鋪裝時可更好地與相鄰的地磚接觸。
[0028]步驟S18:貼粘接條，這部分可通過兩種方式實現，一種是均采用自動化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一及第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內貼附第一粘接條115和第二粘接條116，另一種是利用自動化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內貼附第一粘接條115，而以手動的方式在第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內貼附第二粘接條115。為了可以實現自動化的貼粘，生產機械的傳送帶上設有定位結構及裁切機構，粘貼時，首先將裁好的塊狀產品兩兩相接定位于傳送帶上，然后將裁好的寬度為1.5^2.0倍凹槽寬度的整塊粘接條隨著傳送帶的行進自動貼附于塊狀產品的第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a或第四凹槽114a內，并在貼好后利用裁切機構將整塊的粘接條裁切成與塊狀產品相匹配的大小。
[0029]步驟S19:完成，得到所需的地磚。[0030]圖6所示為本發明地磚的另一種制造方法的流程示意圖。如圖6所示，所述地磚的該種制造方法包括:
[0031]步驟S22:將所述地磚的基體層120、裝飾層130及生產用具按照一定的順序堆疊在一起，使所述地磚的基體層120和裝飾層130夾設于壓紋板150和底紋板160之間，令地磚的裝飾層130與壓紋板150相接觸，基體層120與底紋板160相接觸。步驟S22中各層之間的排列方式與步驟S12完全相同，在此不再贅述。
[0032]步驟S23:熱壓，將堆疊好的結構放入熱壓機中熱壓，將地磚的各層結構壓合在一起，并利用壓紋板150在地磚的裝飾層130上形成裝飾花紋，利用底紋板160在地磚的基體層120上形成底紋和上述四個凹槽。熱壓的過程與步驟S13完全相同，在此不再贅述。
[0033]步驟S24:移除壓紋板150和底紋板160。
[0034]步驟S25:在裝飾層130表面形成耐磨層140，形成耐磨層140的方法與步驟S15完全相同，在此不再贅述。為了使裝飾層130表面形成的裝飾花紋更加美觀，可以在移除壓紋板150和底紋板160后對裝飾層130表面進行拋光處理，使形成的裝飾花紋更加自然。[0035]步驟S26:對得到的半成品進行退火處理，以使產品的物理性能更加穩定。
[0036]步驟S27:裁切，將半成品裁切成正方形或長方形而得到塊狀產品，裁切好的塊狀產品的四條邊均形成有凹槽，即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要說明的是，在產品裁切完成后還可對產品進行修邊處理，修掉產品的毛邊，使產品在鋪裝時可更好地與相鄰的地磚接觸。
[0037]步驟S28:貼粘接條，這部分可通過兩種方式實現，一種是均采用自動化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一及第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內貼附第一粘接條115和第二粘接條116，另一種是利用自動化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內貼附第一粘接條115，而以手動的方式在第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內貼附第二粘接條115。為了可以實現自動化的貼粘，生產機械的傳送帶上設有定位結構及裁切機構，粘貼時，首先將裁好的塊狀產品兩兩相接定位于傳送帶上，然后將裁好的寬度為1.5^2.0倍凹槽寬度的整塊粘接條隨著傳送帶的行進自動貼附于塊狀產品的第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a或第四凹槽114a內，并在貼好后利用裁切機構將整塊的粘接條裁切成與塊狀產品相匹配的大小。
[0038]步驟S29:完成，得到所需的地磚。
[0039]利用本發明的方法形成的地磚結構中，在地磚本體100的相對側均設有凹槽，使得收容于凹槽內的粘接條的尺寸相較于圖1所示的地磚上的粘接條的尺寸減小很多，在低成本的情況下可達到與圖1所示的地磚相同的粘接效果。
[0040]以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種地磚的制造方法，包括: 提供地磚層結構的原材料； 熱壓，將上述原材料熱壓在一起形成半成品； 裁切及刻槽，將所述半成品裁切成塊狀產品，并在塊狀產品的至少兩個相對邊上形成第一凹槽和第二凹槽； 貼粘接條，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條，所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品； 完成，得到所需產品。
2.如權利要求1所述的地磚的制造方法，其特征在于:所述貼粘接條的步驟包括: 將所述塊狀產品兩兩相接排布于傳送帶上； 在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條； 將整塊的粘接條裁切成與塊狀產品相匹配的大小。
3.如權利要求1所述的地磚的制造方法，其特征在于:所述裁切及刻槽的步驟中，在塊狀產品上形成有相對的第一凹槽和第二凹槽以及相對的第三凹槽和第四凹槽；在貼粘接條的步驟中，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附第一粘接條，而在另外的步驟中以手動的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一內貼附第二粘接條。
4.如權利要求1所述的地磚的制造方法，其特征在于:在提供地磚層結構的原材料的步驟中，還提供有用于在地磚的裝飾層上形成裝飾花紋的壓紋板，所述地磚的裝飾層是利用壓紋板在熱壓步驟中形成裝 飾花紋并在隨后的拋光步驟的拋光裝飾花紋后形成。
5.如權利要求1所述的地磚的制造方法，其特征在于:所述熱壓過程包括加熱過程和冷卻過程，且所述熱壓過程采取分段式加壓的方式，在每個加壓時段采取不同的壓力，在熱壓過程中，其中一個加壓時段既包括加熱過程也包括冷卻過程。
6.一種地磚的制造方法，包括: 提供地磚層結構的原材料及生產用具，其中地磚層結構的原材料包括已經成型的基體層和裝飾層，所述生產用具包括底紋板，所述底紋板上形成有第一凸肋和第二凸肋； 將所述基體層、裝飾層和底紋板堆疊在一起，使所述底紋板與所述基體層相接觸； 熱壓，將上述原材料熱壓在一起形成半成品，在所述半成品中，所述基體層的兩個相對邊上形成有與第一凸肋和第二凸肋相對應的第一凹槽和第二凹槽； 裁切，將所述半成品裁切成塊狀產品； 貼粘接條，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條，所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品； 完成，得到所需產品。
7.如權利要求6所述的地磚的制造方法，其特征在于:所述貼粘接條的步驟包括: 將所述塊狀產品兩兩相接排布于傳送帶上； 在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條； 將整塊的粘接條裁切成與塊狀產品相匹配的大小。
8.如權利要求6所述的地磚的制造方法，其特征在于:所述提供地磚層結構的原材料及生產用具的步驟中提供的底紋板上還形成有第三凸肋和第四凸肋，與之相對應，在熱壓的步驟中形成的半成品上還形成有與第三凸肋和第四凸肋相對應的第三凹槽和第三凹槽；在貼粘接條的步驟中，利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附第一粘接條，而在另外的步驟中以手動的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一內貼附第二粘接條。
9.如權利要求6所述的地磚的制造方法，其特征在于:在所述提供地磚層結構的原材料及生產用具的步驟中，還提供有用于在地磚的裝飾層上形成裝飾花紋的壓紋板，所述地磚的裝飾層是利用壓紋板在熱壓步驟中形成裝飾花紋并在隨后的拋光步驟的拋光裝飾花紋后形成。
10.如權利要求6所述的地磚的制造方法，其特征在于:所述熱壓過程包括加熱過程和冷卻過程，且所述熱壓過程采取分段式加壓的方式，在每個加壓時段采取不同的壓力，在熱壓過程中，其中一個加壓時段既包括加熱過程也包括冷卻過程。
【文檔編號】E04F15/02GK103541538SQ201210236559
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年7月9日 優先權日:2012年7月9日
【發明者】游雄鐵, 李思忠 申請人:上海勁嘉建材科技有限公司