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石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置的制作方法

文檔序號:1803909閱讀:422來源:國知局
專利名稱:石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種切割裝置,特別是指石墨電極擠壓成型機給料系統中糊狀原料的切塊裝置。
背景技術
目前,在石墨電極原料升溫、拌料后到擠壓成型機的給料運輸的降溫過程中,糊狀原料在傳輸帶上會產生大小不一糊狀顆粒,這種狀況進一步導致進入擠壓成型機料室的糊料顆粒之間的溫度差異較大,單位體積的糊料密度差異增大,最終造成壓型品內部密度差異較大、內部結構有缺陷的問題。
發明內容本實用新型針對現有技術存在的缺陷,提供一種石墨電極成型機給料系統糊狀原料切塊裝置,該裝置可使進入擠壓成型機壓料室的糊狀原料顆粒大小基本一致,單位體積的糊料密度基本一致,顆粒之間溫差基本一致,提高壓型品的質量,提高成品率。本實用新型的石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置是這樣實現的。一種石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置,包括刀架、刀片、位移控制裝置,所述的刀架是方形結構,刀架與傳輸帶的平面平行,刀架下固定縱橫雙向的刀片,所述刀片的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架上,所述的位移控制裝置連接在刀架的頂部,固定在糊狀原料傳輸帶的上方,能上下垂直運動。所述的石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置,安裝在糊狀原料進入下料斗前的傳輸帶的末端。工作時,糊狀原料在傳輸帶勻速向前運動,本實用新型的切塊裝置周期性的上下垂直運動,切塊裝置下降時,縱橫雙向的刀片將糊狀原料切成大小一致的料塊;切塊裝置上升時,傳輸帶將切均勻的原料糊塊送到下料斗,把新的糊料輸送到切塊裝置正下方位置,切塊裝置再次下降切塊,連續運行,完成糊料的切塊作業。本實用新型的有益效果采用本實用新型的石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置后,使石墨電極升溫、拌料后的糊狀原料,在傳輸帶運輸降溫的過程中造成的顆粒大小不一的糊狀原料切割成大小基本一致的糊料顆粒,這些糊料顆粒經下料斗導料板進入擠壓成型機壓料室的糊狀原料顆粒大小基本一致,單位體積的糊料密度基本一致,顆粒之間溫差基本一致,解決了因糊料顆粒大小不勻贊成壓型品內部結構缺陷的問題,提高了壓型品的質量,提高了石墨電極壓型品的成品率。

圖1是本實用新型切塊裝置示意圖。圖2是本實用新型的切塊裝置在給料系統的位置示意圖。[0012]圖中:1、刀架,2、刀片,3、位移控制裝置,4、傳輸帶,5、下料斗。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。如圖1所示,本實用新型的石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置,包括刀架1、刀片2、位移控制裝置3。刀架I為長方形或正方形結構,刀架I的下方固定縱橫雙向的刀片2,刀架I與傳輸帶4的平面平行。刀片2的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架I上。位移控制裝置3連接在刀架I的頂部,固定在糊料傳輸皮帶4的上方,能上下垂直運動。如圖2所示,本實用新型的切塊裝置安裝在糊料進入下料斗5前的傳輸帶4的末端。本實用新型的切塊裝置運行時,糊狀原料在傳輸帶4勻速向前運動,切塊裝置周期性的上下運動。切塊裝置下降時,縱橫雙向的刀片2將糊狀原料切成大小基本一致的糊料顆粒;切塊裝置上升時,傳輸帶4將切均勻的糊料顆粒送到下料斗5,把新的糊狀原料輸送到切塊裝置正下方位置,切塊裝置再次下降切塊,連續運行,完成糊狀原料的切塊作業。
權利要求1.一種石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置,其特征包括刀架(I)、刀片(2)、位移控制裝置(3),所述的刀架(I)是方形結構,刀架(I)與傳輸帶(4)的平面平行,刀架(I)下固定縱橫雙向的刀片(2 ),所述的刀片(2 )的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架(I)上,所述的位移控制裝置(3)連接在刀架(I)的頂部,固定在糊狀原料傳輸帶(4)的上方,能上下垂直運動。
2.根據權利要求1所述的石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置,其特征在于所述的石墨電極 成型機給料系統糊料切塊裝置安裝在糊狀原料進入下料斗(5)前的傳輸帶(4)的末端。
專利摘要本實用新型公開了一種石墨電極成型機給料系統糊料切塊裝置,包括刀架、刀片、位移控制裝置,所述的刀架是方形結構,刀架與傳輸帶的平面平行,刀架下固定縱橫雙向的刀片,所述刀片的刀刃垂直向下,刀背固定在刀架上,所述的位移控制裝置連接在刀架的頂部,固定在糊狀原料傳輸帶的上方,能上下垂直運動。本實用新型裝置安裝在糊狀原料進入下料斗前的傳輸帶的末端。采用本實用新型的切塊裝置后,將傳輸帶運輸降溫的過程中造成的顆粒大小不一的糊狀原料切割成大小基本一致的糊料顆粒,解決了因糊料顆粒大小不勻贊成壓型品內部結構缺陷的問題,提高了壓型品的質量,提高了石墨電極壓型品的成品率。
文檔編號B28B17/02GK203077456SQ20122065477
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月3日 優先權日2012年12月3日
發明者武建軍 申請人:山西西姆東海炭素材料有限公司
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