一種建筑用拼接通用磚及其制造工藝的制作方法
【專利摘要】一種建筑用拼接通用磚制造工藝，主要由水泥、精細石粉、羥基乙纖維素、分散劑、消泡劑組成，主要通過原料配置、攪拌、成型、烘干工藝實現，所述通用磚磚體上端部設有凸起的公榫或內凹的母榫，相鄰磚之間通過相互嵌合的公榫與母榫形成固定連接，所述磚體上下表面分別設有上凸的公榫和下凹與公榫配合的母榫，在磚體上下表面之間設有貫通的緊固螺孔和穿線孔。本發明工藝所生產的通用磚具有：強度高、不易變形，磚體通過模具制造通用性高，原料來源廣泛，磚體可以回收再利用，用本發明建房子可省去在砌墻過程中添加混凝土砂漿的步驟，磚體生產出來即進行烤瓷上色，后期不需對砌好的墻壁進行粉刷，可節省大量工期。
【專利說明】一種建筑用拼接通用磚及其制造工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉一種建筑用拼接通用磚及其制造工藝，屬于建筑【技術領域】。
【背景技術】
[0002]建筑用磚根據使用的原料不同，可分為黏土紅磚、頁巖磚、煤殲石磚、粉煤灰磚、爐渣磚、灰砂磚等。傳統建筑上一般多用黏土紅磚作為建筑主體用磚，在砌墻過程中需要用到水泥砂漿合成物在相鄰黏土紅磚之間起到固定粘結作用，且在工程后期需要在砌好的墻面上進行垮膩子、勾縫等工序，不但耗費大量工期，且房屋拆遷時候耗費大量人力進行破壞性拆毀，房屋上所用到的黏土紅磚幾乎都會成為報廢磚，對報廢磚進行粉碎后回爐重造需要耗費大量成本，不采取回爐重造則會大量堆積，給生態環境造成負擔。而且現有的黏土紅磚需要在窯爐內進行燒制，制造周期長。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本發明提供了一種建筑用拼接通用磚及其制造工藝，其目的在于:提供一種打破傳統手工砌墻用的黏土紅磚，砌墻不需通過水泥砂漿粘合，暗裝水電管道不必開墻鑿壁的建筑用拼接磚。
[0004]本發明的技術解決方案:
一種建筑用拼接通用磚制造工藝，其特征在于，主要由水泥、精細石粉、羥基乙纖維素、分散劑、消泡劑組成，主要通過如下工藝流程實現。
[0005]a、原料配置:先把羥基乙纖維素按1:200比例放入水中，加入分散劑20_50%、消泡劑10-15%、增稠劑20-50%，攪拌器攪拌30-40分鐘，至溶解。
[0006]b、攪拌:將水泥、精細石粉按1:2.5比例進入攪拌器攪拌15-20分鐘后，關閉攪器攪拌，以噴霧形式加入攪拌后的羥基乙纖維素水適量后，繼續攪拌60-80分鐘，直至用手用力可以抓成團狀即可。
[0007]C、成型:通過傳送帶至擠壓機出口安裝一體磚模具，開啟擠壓機將攪拌好羥基乙纖維素水泥進入擠壓機進料口，進行擠壓，擠壓機口出一體磚料，進入沖壓床上根據需要進行切割、沖孔。
[0008]d、烘干:后一體磚進入烘干設備進行烘干，烘干溫度控制在160-180°C，烘干時間60-80分鐘，后進入風冷室進行冷卻，冷卻后，可根據需要對一體磚進行上色注瓷，放入固化爐烤制(180-190°C )，一體磚上貼保護膜(針對注瓷后的一體磚)，巡檢后進行包裝。
[0009]所述水泥可為325#、425#優選、525#。
[0010]一種建筑用拼接通用磚，包括磚體，其特征在于:所述磚體其上端部設有凸起的公榫或內凹的母榫，相鄰磚之間通過相互嵌合的公榫與母榫形成固定連接，所述磚體上下表面分別設有上凸的公榫和下凹與公榫配合的母榫，在磚體上下表面之間設有貫通的緊固螺孔和穿線孔。
[0011]所述嵌合方式可為雙凹配雙凸式、單凹單凸配單凹單凸式、單凹配單凸式組合結構。
[0012]所述緊固螺孔于磚體上兩兩為一組，對稱位置四組，通過與緊定螺釘配合將相互嵌合的磚體固定連接；所述穿線孔在磚體上對稱位置，每個穿線孔左右各設有一對緊固螺孔。
[0013]所述磚體上表面的公榫為設于上表面上對稱布置與磚體等長的兩條截面為矩形的凸起結構，所述磚體下表面的母榫為與上表面公榫配合的兩條截面為矩形的凹陷結構。
[0014]所述磚體上表面的公榫為設于上表面上對稱布置與磚體等長的單條截面為矩形的凸起結構，下表面的母榫為與上表面公榫配合的單條截面為矩形的凹陷結構。
[0015]所述通用磚砌墻洞口處可用雙拼磚通過緊定螺釘鎖緊填充。
[0016]所述雙拼磚為通用磚從端面垂直剖分成兩單個磚體通過緊定螺釘鎖緊拼接而成。
[0017]所述通用磚砌墻封邊處通過封邊磚封邊，所述上封邊磚為帶有封邊凸耳的矩形結構，其上設有緊固螺孔。
[0018]本發明的有益效果:
本發明通過通用磚做基礎磚與雙拼磚、封邊磚配合使用可實現，整個砌墻過程磚體通過螺釘自由裝拆，不需用到混凝土砂漿來勾縫，具有:強度高、不易變形，磚體通過模具制造通用性高，原料來源廣泛，磚體可以回收再利用，用本發明建房子可省去在砌墻過程中添加混凝土砂漿的步驟，磚體生產出來即進行烤瓷上色，后期不需對砌好的墻壁進行粉刷，可節省大量工期。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1:本發明端部為單凹單凸結構時立體結構示意圖。
[0020]圖2:本發明端面嵌合方式為單凹單凸配單凹單凸式時結構示意圖。
[0021]圖3:本發明端面嵌合方式為單凹配單凸式時結構示意圖。
[0022]圖4:本發明端面嵌合方式為雙凹配雙凸式時結構示意圖。
[0023]圖5:本發明上下表面為雙凹雙凸時候拼接示意圖。
[0024]圖6:本發明上配合的封邊磚結構示意圖。
[0025]圖7:本發明上配合的雙拼磚結構示意圖。
[0026]其中:1單凹單凸通用磚 1-1磚體 1-2公榫 1-3母榫 1_4凸起結構1-5凹陷結構1-6穿線孔1-7緊固螺孔2單凹通用磚3單凸通用磚4雙凹通用磚5雙凸通用磚6雙凹通用磚7封邊磚7-1磚體7-2封邊凸耳7-3緊固螺孔8雙拼磚9緊定螺釘。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖和實施例來對本發明做進一步描述:
實施例一:
一種建筑用拼接通用磚制造工藝，主要由水泥、精細石粉、羥基乙纖維素、分散劑、消泡劑組成，主要通過如下工藝流程實現。
[0028]a、原料配置:先把羥基乙纖維素按1: 200比例放入水中，加入分散劑20%、消泡劑10%、增稠劑20%，攪拌器攪拌30分鐘，至溶解。
[0029]b、攪拌:將325#水泥、精細石粉按1:2.5比例進入攪拌器攪拌15分鐘后，關閉攪器攪拌，以噴霧形式加入攪拌后的羥基乙纖維素水適量后，繼續攪拌60分鐘，直至用手用力可以抓成團狀即可。
[0030]C、成型:通過傳送帶至擠壓機出口安裝一體磚模具，開啟擠壓機將攪拌好羥基乙纖維素水泥進入擠壓機進料口，進行擠壓，擠壓機口出一體磚料，進入沖壓床上根據需要進行切割、沖孔。
[0031]d、烘干:后一體磚進入烘干設備進行烘干，烘干溫度控制在160°C，烘干時間60分鐘，后進入風冷室進行冷卻，冷卻后，可根據需要對一體磚進行上色注瓷，放入固化爐烤制(180°c )，一體磚上貼保護膜(針對注瓷后的一體磚)，巡檢后進行包裝。
[0032]實施例二:
一種建筑用拼接通用磚制造工藝，主要由水泥、精細石粉、羥基乙纖維素、分散劑、消泡劑組成，主要通過如下工藝流程實現。
[0033]a、原料配置:先把羥基乙纖維素按1: 200比例放入水中，加入分散劑35%、消泡劑12%、增稠劑35%，攪拌器攪拌35分鐘，至溶解。
[0034]b、攪拌:將425#水泥、精細石粉按1:2.5比例進入攪拌器攪拌18分鐘后，關閉攪器攪拌，以噴霧形式加入攪拌后的羥基乙纖維素水適量后，繼續攪拌70分鐘，直至用手用力可以抓成團狀即可。
[0035]C、成型:通過傳送帶至擠壓機出口安裝一體磚模具，開啟擠壓機將攪拌好羥基乙纖維素水泥進入擠壓機進料口，進行擠壓，擠壓機口出一體磚料，進入沖壓床上根據需要進行切割、沖孔。
[0036]d、烘干:后一體磚進入烘干設備進行烘干，烘干溫度控制在170°C，烘干時間70分鐘，后進入風冷室進行冷卻，冷卻后，可根據需要對一體磚進行上色注瓷，放入固化爐烤制(185°C )，一體磚上貼保護膜(針對注瓷后的一體磚)，巡檢后進行包裝。
[0037]實施例三:
一種建筑用拼接通用磚制造工藝，主要由水泥、精細石粉、羥基乙纖維素、分散劑、消泡劑組成，主要通過如下工藝流程實現。
[0038]a、原料配置:先把羥基乙纖維素按1: 200比例放入水中，加入分散劑50%、消泡劑15%、增稠劑50%，攪拌器攪拌40分鐘，至溶解。
[0039]b、攪拌:將525#水泥、精細石粉按1:2.5比例進入攪拌器攪拌20分鐘后，關閉攪器攪拌，以噴霧形式加入攪拌后的羥基乙纖維素水適量后，繼續攪拌80分鐘，直至用手用力可以抓成團狀即可。
[0040]C、成型:通過傳送帶至擠壓機出口安裝一體磚模具，開啟擠壓機將攪拌好羥基乙纖維素水泥進入擠壓機進料口，進行擠壓，擠壓機口出一體磚料，進入沖壓床上根據需要進行切割、沖孔。
[0041]d、烘干:后一體磚進入烘干設備進行烘干，烘干溫度控制在180°C，烘干時間80分鐘，后進入風冷室進行冷卻，冷卻后，可根據需要對一體磚進行上色注瓷，放入固化爐烤制(1900C )，一體磚上貼保護膜(針對注瓷后的一體磚)，巡檢后進行包裝。
[0042]一種建筑用拼接通用磚，包括磚體，所述磚體1-1其上端部設有凸起的公榫1-2或內凹的母榫1-3，相鄰磚之間通過相互嵌合的公榫與母榫形成固定連接，所述磚體1-1上下表面分別設有上凸的公榫1-4和下凹與公榫1-4配合的母榫1-5,在磚體上下表面之間設有貫通的緊固螺孔1-7和穿線孔1-5，所述嵌合方式可為雙凹配雙凸式(如圖4所示)、單凹單凸配單凹單凸式(如圖2所示)、單凹配單凸式(如圖3所示)組合結構，所述緊固螺孔1-7于磚體上兩兩為一組，對稱位置四組，通過與緊定螺釘1-7配合將相互嵌合的磚體固定連接；所述穿線孔1-5在磚體上對稱位置，每個穿線孔1-5左右各設有一對緊固螺孔1-7，所述磚體1-1上表面的公榫1-4為設于上表面上對稱布置與磚體1-1等長的兩條截面為矩形的凸起結構，所述磚體1-1下表面的母榫1-5為與上表面公榫1-4配合的兩條截面為矩形的凹陷結構，所述磚體1-1上表面的公榫1-4為設于上表面上對稱布置與磚體等長的單條截面為矩形的凸起結構，下表面的母榫1-5為與上表面公榫1-4配合的單條截面為矩形的凹陷結構，所述通用磚砌墻洞口處可用雙拼磚8通過緊定螺釘9鎖緊填充，所述雙拼磚8為通用磚從端面垂直剖分成兩單個磚體通過緊定螺釘鎖緊拼接而成，所述通用磚砌墻封邊處通過封邊磚7封邊，所述上封邊磚7為帶有封邊凸耳7-2的矩形結構，其上設有緊固螺孔7-3。
[0043]實施例四:
如圖5所示的通用磚上表面為兩個凸起，下表面為兩個凹陷結構，按照上表面凸起與上一塊磚下表面凹陷拼接配合后，通過其上的緊固螺孔將其固定，至頂部時候通過封邊磚(如圖5所示)上的封邊凸耳相對拼接實現頂部或拐角封邊，至最后完工的預留洞口時候，可用雙拼磚(如圖6所示)相對拼接后通過螺釘將其鎖死，即可完成整個框架拼接式結構。
[0044]本發明可用作為框架結構樓房、別墅、居民小區、工廠、學校、政府機關單位等，配電房、高層建筑用磚。用本發明砌墻不要水泥砂帶縫、墻內外不要粉刷。本發明具有:強度高、不易變形，通過模具制造通用性高，原料來源廣泛，磚體無水泥砂漿粘結可以回收再利用，用磚體建房子可省去在砌墻過程中添加混凝土砂漿的步驟，磚體生產出來即進行烤瓷上色，后期不需對砌好的墻壁進行粉刷，可節省大量工期。經實驗測得磚體防凍防水、抗老化、承壓力是紅磚20倍、防震9.0級。用于建座大樓時候，相比傳統建筑用磚，其工程節約省去40% - 50%工期，工程可以提前40% - 50%時間交工。砌墻節約帶縫水泥沙子95%、墻內外粉刷節約水泥沙子100%，混泥土柱和大梁粉刷用水泥沙子20%，算起來墻內外粉刷80%，墻壁粉刷節約水泥沙子80%。
[0045]綜上，本發明達到預期目的。
【權利要求】
1.一種建筑用拼接通用磚制造工藝，其特征在于，主要由水泥、精細石粉、羥基乙纖維素、分散劑、消泡劑組成，主要通過如下工藝流程實現: a、原料配置:先把羥基乙纖維素按1:200比例放入水中，加入分散劑20-50%、消泡劑10-15%、增稠劑20-50%，攪拌器攪拌30-40分鐘，至溶解。 b、攪拌:將水泥、精細石粉按1:2.5比例進入攪拌器攪拌15-20分鐘后，關閉攪器攪拌，以噴霧形式加入攪拌后的羥基乙纖維素水適量后，繼續攪拌60-80分鐘，直至用手用力可以抓成團狀即可。 c、成型:通過傳送帶至擠壓機出口安裝一體磚模具，開啟擠壓機將攪拌好羥基乙纖維素水泥進入擠壓機進料口，進行擠壓，擠壓機口出一體磚料，進入沖壓床上根據需要進行切割、沖孔。 d、烘干:后一體磚進入烘干設備進行烘干，烘干溫度控制在160-180°C，烘干時間60-80分鐘，后進入風冷室進行冷卻，冷卻后，可根據需要對一體磚進行上色注瓷，放入固化爐烤，制控制溫度180-190°C,巡檢后進行包裝。
2.根據權利要求1所述的一種建筑用拼接通用磚制造工藝，其特征在于:所述水泥可為 325#、425#、525#。
3.通過上述工藝所制造出的一種建筑用拼接通用磚，包括磚體，其特征在于:所述磚體其上端部設有凸起的公榫或內凹的母榫，相鄰磚之間通過相互嵌合的公榫與母榫形成固定連接，所述磚體上下表面分別設有上凸的公榫和下凹與公榫配合的母榫，在磚體上下表面之間設有貫通的緊固螺孔和穿線孔。
4.根據權利要求3述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述嵌合方式可為雙凹配雙凸式、單凹單凸配單凹單凸式、單凹配單凸式組合結構。
5.根據權利要求3述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述緊固螺孔于磚體上兩兩為一組，對稱位置四組，通過與緊定螺釘配合將相互嵌合的磚體固定連接；所述穿線孔在磚體上對稱位置，每個穿線孔左右各設有一對緊固螺孔。
6.根據權利要求3述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述磚體上表面的公榫為設于上表面上對稱布置與磚體等長的兩條截面為矩形的凸起結構，所述磚體下表面的母榫為與上表面公榫配合的兩條截面為矩形的凹陷結構。
7.根據權利要求3述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述磚體上表面的公榫為設于上表面上對稱布置與磚體等長的單條截面為矩形的凸起結構，下表面的母榫為與上表面公榫配合的單條截面為矩形的凹陷結構。
8.根據權利要求3述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述通用磚砌墻洞口處可用雙拼磚通過緊定螺釘鎖緊填充。
9.根據權利要求8述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述雙拼磚為通用磚從端面垂直剖分成兩單個磚體通過緊定螺釘鎖緊拼接而成。
10.據權利要求3述的一種建筑用拼接通用磚，其特征在于:所述通用磚砌墻封邊處通過封邊磚封邊，所述上封邊磚為帶有封邊凸耳的矩形結構，其上設有緊固螺孔。
【文檔編號】E04C1/39GK104250080SQ201310263513
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月28日 優先權日:2013年6月28日
【發明者】陸環宇 申請人:陸環宇