排氣封裝機構的制作方法
【專利摘要】一種排氣封裝機構，用以針對一待加工物進行排氣封裝，該待加工物內部設有容腔及排氣孔，待加工物的排氣孔向下地設置，排氣封裝機構包括：設有兩個端部開口及排氣管的排氣腔體、一升降裝置以及一加熱棒。其中，端部開口密合地連通于排氣孔；升降裝置連接于排氣腔體；加熱棒設有熔接端，熔接端設有對應于排氣孔的封口件，加熱棒能活動地連接于升降裝置，熔接端通過連通于排氣孔的端部開口對準于排氣孔。本實用新型另外提供一種用于玻璃基板組的排氣封裝機構。藉此，本實用新型得以得到較良好的排氣效果。
【專利說明】排氣封裝機構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種排氣封裝機構，特別是指一種能將一待加工物進行排氣以及封裝的排氣封裝機構，其具有良好的排氣效果。
【背景技術】
[0002]在排氣封裝的領域中，會針對一待加工物進行抽氣或者注氣，并即刻將待加工物進行封裝以防止氣體外泄或滲入待加工物。舉例來說，在燈泡的制程中，就經常需要注入特定種類的氣體來變化燈泡發光的顏色，而在真空玻璃的制程中，則需要將氣體抽出以減少內部的熱對流。
[0003]請參閱圖1，為一已知的真空玻璃抽氣封裝機構示意圖。已知的抽氣封裝方式先將一周圍涂布玻璃膠31a的封口柱3a置入玻璃基板組2a的通孔21a中，該通孔21a連通于玻璃基板組2a內部的容腔22a，并且通孔21a與封口柱3a之間仍保有一狹小的間隙，以利進行抽氣。
[0004]接著，將一封裝機構Ia放置于封口柱3a上方，封裝機構Ia內設有加壓元件11a、加熱元件12a、支撐墊片13a及排氣口 14a。當加熱元件12a開始通過支撐墊片13a向封口柱3a開始加熱時，玻璃膠31a會開始融化以利加壓元件Ila會將封口柱3a往下推擠。藉此，當玻璃膠31a冷卻后即可封閉玻璃基板組2a的通孔21a，以完成封裝。
[0005]然而，上述已知的抽氣封裝技術存在著不少缺點，因為其抽氣操作是通過封裝機構Ia的抽氣口 14a對通孔21及封口柱3a之間的間隙進行抽氣，但該間隙卻因為實在過于狹小，而導致抽氣效果不彰；此外，利用類似技術思想所完成的注氣封裝也會遇到相同的問題。
[0006]綜上所述，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合學理的應用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的實用新型。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的在于提供一種排氣封裝機構，以解決現有技術中因通孔與封口柱之間的間隙過于狹小所導致的排氣效果不彰的問題。
[0008]為達上面所描述的，本實用新型提供一種排氣封裝機構，用以針對一待加工物進行排氣封裝，該待加工物的內部設有一容腔及一由該容腔向外連通的排氣孔，該待加工物的該排氣孔向下地設置，該排氣封裝機構包括:一排氣腔體，該排氣腔體設有兩個端部開口及一排氣管，該兩個端部開口的其中之一密合地連通于該排氣孔；一升降裝置，該升降裝置連接于該排氣腔體；以及一加熱棒，該加熱棒設有一熔接端，該熔接端設有一對應于該排氣孔的封口件，該加熱棒能活動地連接于該升降裝置，該熔接端通過連通于該排氣孔的端部開口以對準于該排氣孔。
[0009]進一步地,排氣腔體通過排氣管連接于一氣體泵的連接部。
[0010]進一步地，待加工物為一玻璃基板組，封口件為一玻璃件。[0011]進一步地，待加工物放置于一加熱爐內。
[0012]進一步地，排氣腔體設有一第一鎖固部，升降裝置為一氣缸，升降裝置設有一對應于第一鎖固部的第二鎖固部，第一鎖固部與第二鎖固部相互鎖固并且共同容置有一氣密環。
[0013]進一步地，升降裝置的內部設有一沿著升降裝置的軸線方向活動的活塞環，加熱棒固定地穿設于活塞環。
[0014]為了解決上述技術問題，本實用新型還提供一種排氣封裝機構，用以針對一玻璃基板組進行排氣封裝，該玻璃基板組的內部設有一容腔及一由該容腔向外連通的排氣孔，該玻璃基板組的該排氣孔向下地設置，該排氣封裝機構包括:一排氣腔體，該排氣腔體設有兩個端部開口及一排氣管的，該兩個端部的開口其中之一密合地連通于該排氣孔，并且該排氣管連接于一氣體泵；一升降裝置，該升降裝置連接于該排氣腔體；一加熱棒，該加熱棒設有一熔接端，該熔接端設有一對應于該排氣孔的玻璃件，該加熱棒能活動地連接于該升降裝置，該熔接端通過連通于該排氣孔的端部開口以對準于該排氣孔。
[0015]進一步地，玻璃基板組放置于一加熱爐內。
[0016]進一步地，排氣腔體設有一第一鎖固部，升降裝置為一氣缸，升降裝置設有一對應于第一鎖固部的第二鎖固部，第一鎖固部與第二鎖固部相互鎖固并且共同容置有一氣密環。
[0017]進一步地，升降裝置的內部設有一沿著升降裝置的軸線方向活動的活塞環，加熱棒固定地穿設于活塞環。
[0018]本實用新型至少具有下列的優點:通過待加工物的排氣孔向下設置，以及加熱棒由下方往上使封口件黏接至 排氣孔的方向特性，本實用新型得以在排氣孔全開的情況下進行排氣操作，因此可達到絕佳的排氣效果。
[0019]此外，本實用新型的排氣封裝機構可直接針對待加工物的排氣孔進行排氣以及封裝，因此不需要將整個待加工物置入一大型的排氣槽中，降低了整體設備所需占用的體積以及所需成本。
[0020]以上關于本實用新型內容的說明以及以下實施方式的說明用以舉例并解釋本實用新型的原理，并且提供本實用新型的權利要求范圍進一步的解釋。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為已知排氣封裝機構的技術示意圖；
[0022]圖2為本實用新型的排氣封裝機構第一實施例示意圖；
[0023]圖3A為本實用新型的排氣封裝機構第一實施例的旋轉剖面示意圖；
[0024]圖3B為本實用新型的排氣封裝機構第一實施例的局部示意圖；
[0025]圖4為本實用新型的排氣封裝機構第二實施例的旋轉剖面示意圖；
[0026]圖5為本實用新型的排氣封裝機構第三實施例的旋轉剖面示意圖；
[0027]圖6為本實用新型的排氣封裝機構第四實施例的旋轉剖面示意圖。
[0028]【符號說明】
[0029][已知]
[0030]Ia封裝機構[0031]Ila加壓元件
[0032]12a加熱元件
[0033]13a支撐墊片
[0034]14a 排氣 口
[0035]3a 封口柱
[0036]31a玻璃膠
[0037]2a玻璃基板組
[0038]21a 通孔
[0039]22a 容腔
[0040][本實用新型]
[0041]Z排氣封裝機構
[0042]I排氣腔體
[0043]11、12 端部開口
[0044]13排氣管
[0045]14第一鎖固部
[0046]141 第一凹槽
[0047]2升降裝置
[0048]21、22 通口
[0049]23活塞環
[0050]24上氣室
[0051]25下氣室
[0052]26第二鎖固部
[0053]261 第二凹槽
[0054]3加熱棒
[0055]31熔接端
[0056]32 封口件
[0057]321黏接體
[0058]33玻璃件
[0059]331玻璃膠體
[0060]4待加工物
[0061]41 容腔
[0062]42排氣孔
[0063]5玻璃基板組
[0064]51 容腔
[0065]52排氣孔
[0066]6加熱槽
[0067]61 通口
[0068]7a氣體泵
[0069]71a連接部[0070]7b抽氣裝置
[0071]71b連接部
[0072]8氣密環
【具體實施方式】
[0073][第一實施例]
[0074]以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，所屬【技術領域】中普通技術人員可由本實施例所披露的排氣封裝機構的具體結構特征而輕易地了解本實用新型的優點與功效。
[0075]請參閱圖2，為本實用新型第一實施例的示意圖。本實施例披露了一種排氣封裝機構Z，用以針對一待加工物4進行排氣封裝，待加工物4內部設有一容腔41及一由內向外連通的排氣孔42，且待加工物4的排氣孔42向下地設置，該排氣封裝機構Z包括:一排氣腔體1、一升降裝置2及一加熱棒3。其中，加熱棒3可活動地裝設于升降裝置2，排氣腔體I則連接于待加工物4且對應于排氣孔42。以下，將詳細描述各元件的細部結構特征。
[0076]請參閱圖3A，為本實用新型第一實施例的旋轉剖面示意圖。該排氣腔體I設有兩個端部開口 11、12及一排氣管13，端部開口 11、12相互連通于排氣腔體I內部的腔室，排氣管13則通過形成于排氣腔體I的側壁的通口與腔室連通。其中，排氣腔體I上方的端部開口 11連通于待加工物4的排氣孔42，端部開口 11可設置一 O型環以使端部開口 11密合于排氣孔42，并且排氣管13連接至一氣體泵7a的連接部71a，排氣腔體I可通過氣體泵7a抽出待加工物4的容腔41內部的氣體或者將氣體注入待加工物4的容腔41內。
[0077]進一步說明，當氣體泵7a為一抽氣裝置時，氣體泵7a可用以將容腔41內部的氣體抽出；當氣體泵7a為一注氣裝置時，氣體泵7a可用以將氣體注入于容腔41內。因此，本實用新型并不限制氣體泵7a的排氣方向。
[0078]該升降裝置2為一氣缸，上下兩端各開設有一連通于內部的通口 21、22 ;升降裝置2的內部設有一活塞環23，該活塞環23將升降裝置2內部的缸室區分為一上氣室24以及一下氣室25，并且升降裝置2上方的通口連接于排氣腔體I下方的端部開口 12。當上氣室24及下氣室25內部的氣體體積產生變動或流動時，活塞環23會沿著通口 21、22的軸線方向上下活動，以達到升降的目的。在本實施例中，升降裝置2為一氣缸，但也可為一連接于導螺桿的可撓性機構或其他通過電動馬達驅動而具有升降功能的等效結構，因此本實用新型的升降裝置2并不以氣缸為限。
[0079]進一步說明，在本實施例中，排氣腔體I連接于升降裝置2的端部開口 12的周圍進一步設有一第一鎖固部14，而升降裝置2上方的通口 21周圍則設有一對應于第一鎖固部14的第二鎖固部26，第一鎖固部14與第二鎖固部26相互鎖固，以使排氣腔體I與升降裝置2之間可達到氣密結構，避免排氣腔體I與升降裝置2的內部氣體向外流通。
[0080]請一并參閱圖3B，為本實用新型第一實施利的局部示意圖。該加熱棒3可為一般工業用的各種加熱棒，例如可為通過陶瓷電阻或者電磁線圈作為加熱源的加熱棒，或者為高周波加熱器等，本實用新型不加以限制。加熱棒3設有一位于上方端部的熔接端31，該熔接端31設有一對應于排氣孔42的封口件32，并且封口件32的周圍可涂布有一黏接體321。其中，加熱棒3的熔接端31朝上地固定穿設于升降裝置2的活塞環23，并且加熱棒3可穿過排氣腔體I。藉此，當加熱棒3受升降裝置2的活塞環23帶動而由下向上移動時，封口件32即可填塞住待加工物4的排氣孔42，而封口件32四周圍的黏接體321在加熱棒3冷卻后可與排氣孔42相互黏合，使封口件32與待加工物4達到密封狀態，以完成本實用新型封裝的目的。
[0081]值得注意的是，本實用新型的加熱棒3裝設于升降裝置2內部的活塞環23，并穿過排氣腔體I以對應至待加工物4的排氣孔42。如此設置的益處在于，待加工物4的容腔41僅需通過與排氣腔體I相連接的抽氣裝置或者注氣裝置即可達到所需要的排氣效果，而不需要將整個待加工物4置入一大型的排氣槽中，因而降低了整體設備所需占用的體積以及所需成本。
[0082][第二實施例]
[0083]請參閱圖4，分別為本實用新型第二實施例的旋轉剖面示意圖。在本實施例中，待加工物進一步為一待抽真空的玻璃基板組5，該封口件為一玻璃件33，并且該黏接體可為一玻璃膠體331，排氣腔體I的排氣管13可連接至一抽氣裝置7b的連接部71b，并且以10-3torr持續抽氣兩小時。當玻璃基板組5內部的容腔51被抽氣達預定的真空度時，加熱棒3可開始加溫至800°C，以融化玻璃件33周圍的玻璃膠體331 ;此時，升降裝置2的活塞環23即帶動加熱棒3向上，待玻璃件33對應地填入玻璃基板組5的排氣孔52內部后，再冷卻加熱棒3的溫度，玻璃件33周圍的玻璃膠體331會因冷卻而凝固，使玻璃件33與玻璃基板組5達到密封結構。
[0084][第三實施例]
[0085]請參閱圖5，為本實用新型第三實施例的旋轉剖面示意圖。本實施例與上述實施例的差異在于，該玻璃基板組5可進一步放置于一加熱槽6內，該加熱槽6具有一通口 61,排氣腔體I可通過該通口 61連接于玻璃基板組5的排氣孔52以進行抽氣。
[0086]本實施例如此設置的益處在于，該加熱槽6可在加熱棒3加溫之前先提供一預熱環境，以預先提高玻璃基板組5的溫度，避免被加熱棒3加溫而溫度較高的玻璃件33與玻璃基板組5相接觸后因為溫差過大而產生裂片。在本實施例中，加熱槽6可預先將玻璃基板組5以350°C加熱一小時，以確保玻璃基板組5于封裝時能有較佳的良率。
[0087][第四實施例]
[0088]請參閱圖6，為本實用新型第四實施例的旋轉局部示意圖。本實施例與上述實施例的差異在于，真空腔體I的第一鎖固部14內還設有一第一凹槽141，升降裝置2的第二鎖固部26內還設有一對應于第一凹槽141的第二凹槽261，并且第一凹槽141與第二凹槽261之間共同容置有一氣密環8，并且氣密環8的外徑與第一凹槽141及第二凹槽261的內徑相吻合，以阻斷排氣腔體I及升降裝置2與外界的氣體流通。藉此，排氣腔體I以及升降裝置2的內部將具有較佳的氣密性。
[0089]綜上所述，本實用新型的排氣封裝機構具有以下的有益效果:
[0090]一、通過待加工物的排氣孔向下設置，以及加熱棒由下方往上使封口件黏接至排氣孔的方向特性，本實用新型得以在排氣孔全開的情況下進行排氣作業，因此可達到絕佳的排氣效果。
[0091]二、本實用新型的排氣封裝機構可直接針對待加工物的排氣孔進行排氣以及封裝，因此不需要將整個待加工物置入一大型的排氣槽中，降低了整體設備所需占用的體積以及所需成本。
[0092]三、本實用新型的第一鎖固部與第二鎖固部之間還可容置一氣密環，以使排氣腔體與升降裝置保有較佳的氣密性。
[0093]綜上所述，本實用新型實已符合新型專利的要件，依法提出申請。然而以上所披露者，僅為本實用新型優選實施例而已，自不能以此限定本實用新型的權利要求范圍，因此依本實用新型申請范圍所做的均等變化或修飾，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1.一種排氣封裝機構，用以針對一待加工物進行排氣封裝，所述待加工物的內部設有一容腔及一由所述容腔向外連通的排氣孔，所述待加工物的所述排氣孔向下地設置，其特征在于，所述排氣封裝機構包括: 一排氣腔體，所述排氣腔體設有兩個端部開口及一排氣管，所述兩個端部開口的其中之一密合地連通于所述排氣孔； 一升降裝置，所述升降裝置連接于所述排氣腔體；以及 一加熱棒，所述加熱棒設有一熔接端，所述熔接端設有一對應于所述排氣孔的封口件，所述加熱棒能活動地裝設于所述升降裝置，所述熔接端通過連通于所述排氣孔的所述端部開口以對準于所述排氣孔。
2.根據權利要求1所述的排氣封裝機構，其特征在于，所述排氣腔體通過所述排氣管連接于一氣體泵的連接部。
3.根據權利要求2所述的排氣封裝機構，其特征在于，所述待加工物為一玻璃基板組，所述封口件為一玻璃件。
4.根據權利要求3所述的排氣封裝機構,其特征在于,所述待加工物放置于一加熱爐內。
5.根據權利要求1所述的排氣封裝機構，其特征在于，所述排氣腔體設有一第一鎖固部，所述升降裝置為一氣缸，所述升降裝置設有一對應于所述第一鎖固部的第二鎖固部，所述第一鎖固部與所述第二鎖固部相互鎖固并且共同容置有一氣密環。
6.根據權利要求5所述的排氣封裝機構，其特征在于，所述升降裝置的內部設有一沿著所述升降裝置的軸線方向活動的活塞環，所述加熱棒固定地穿設于所述活塞環。
7.一種排氣封裝機構，用以針對一玻璃基板組進行排氣封裝，所述玻璃基板組的內部設有一容腔及一由所述容腔向外連通的排氣孔，所述玻璃基板組的所述排氣孔向下地設置，其特征在于，所述排氣封裝機構包括: 一排氣腔體，所述排氣腔體設有兩個端部開口及一排氣管，所述兩個端部開口的其中之一密合地連通于所述排氣孔，并且所述排氣管連接于一氣體泵； 一升降裝置，所述升降裝置連接于所述排氣腔體； 一加熱棒，所述加熱棒設有一熔接端，所述熔接端設有一對應于所述排氣孔的玻璃件，所述加熱棒能活動地裝設于所述升降裝置，所述熔接端通過連通于所述排氣孔的所述端部開口以對準于所述排氣孔。
8.根據權利要求7所述的排氣封裝機構,其特征在于,所述玻璃基板組放置于一加熱爐內。
9.根據權利要求7所述的排氣封裝機構，其特征在于，所述排氣腔體設有一第一鎖固部，所述升降裝置為一氣缸，所述升降裝置設有一對應于所述第一鎖固部的第二鎖固部，所述第一鎖固部與所述第二鎖固部相互鎖固并且共同容置有一氣密環。
10.根據權利要求9所述的排氣封裝機構，其特征在于，所述升降裝置的內部設有一沿著所述升降裝置的軸線方向活動的活塞環，所述加熱棒固定地穿設于所述活塞環。
【文檔編號】C03B23/045GK203450428SQ201320393450
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月3日 優先權日:2013年7月3日
【發明者】梁皓竣, 陳傳真, 李吉祐, 黃俊智, 陳國華, 劉大維, 鐘逸庭 申請人:東元奈米應材股份有限公司