晶塊切割裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及半導體加工設備，具體地說是涉及一種晶塊切割裝置。晶塊切割裝置，包括機體，其特征在于：所述的機體下部設有晶塊切割槽，所述的晶塊切割槽上部設有切割裝置，所述的切割裝置上設有滑動架，所述的滑動架上部安裝有放電終端，所述的放電終端內設有與晶塊切割槽配合的切割絲，所述的放電終端上還設有水管。這樣結構的晶塊切割裝置具有結構簡單，操作方便，可快速切割成型的優點。
【專利說明】晶塊切割裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體加工設備，具體地說是涉及一種晶塊切割裝置。
【背景技術】
[0002]現有的晶塊切割裝置為大型的數控切割機，對于一些切割要求不是太高，需要大批量快速切割的晶片，使用這樣的切割機存在，切割效率低，操作復雜，使用不方便的缺點。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種具有結構簡單，操作方便，可快速切割成型的晶塊切割裝置。
[0004]本實用新型的技術方案是這樣實現的:晶塊切割裝置，包括機體，其特征在于:所述的機體下部設有晶塊切割槽，所述的晶塊切割槽上部設有切割裝置，所述的切割裝置上設有滑動架，所述的滑動架上部安裝有放電終端，所述的放電終端內設有與晶塊切割槽配合的切割絲，所述的放電終端上還設有水管。
[0005]進一步的講:所述的切割絲設有1-6根。
[0006]在使用時，只需將晶塊固定在晶塊切割槽內，通過切割裝置進行切割，在切割時利用水管進行對切割的晶塊進行降溫。
[0007]本實用新型的有益效果是:這樣結構的晶塊切割裝置具有結構簡單，操作方便，可快速切割成型的優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0009]其中:1、機體2、晶塊切割槽 3、切割裝置4、滑動架 5、放電終端6、切割絲
7、水管。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0011]如圖1所示，晶塊切割裝置，包括機體1，其特征在于:所述的機體I下部設有晶塊切割槽2，所述的晶塊切割槽2上部設有切割裝置3，所述的切割裝置3上設有滑動架4，所述的滑動架4上部安裝有放電終端5，所述的放電終端5內設有與晶塊切割槽2配合的切割絲6，所述的放電終端5上還設有水管7。
[0012]進一步的講:所述的切割絲6設有1-6根。
[0013]在使用時，只需將晶塊固定在晶塊切割槽2內，通過切割裝置3進行切割，在切割時利用水管7進行對切割的晶塊進行降溫。
[0014]這樣結構的晶塊切割裝置具有結構簡單，操作方便，可快速切割成型的優點。
【權利要求】
1.晶塊切割裝置，包括機體，其特征在于:所述的機體下部設有晶塊切割槽，所述的晶塊切割槽上部設有切割裝置，所述的切割裝置上設有滑動架，所述的滑動架上部安裝有放電終端，所述的放電終端內設有與晶塊切割槽配合的切割絲，所述的放電終端上還設有水管。
2.根據權利要求1所述的晶塊切割裝置，其特征在于:所述的切割絲設有1-6根。
【文檔編號】B28D5/04GK203381054SQ201320443606
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月25日 優先權日:2013年7月25日
【發明者】和俊莉, 王丹, 張文濤, 陳磊, 錢俊有, 蔡水占, 劉栓紅 申請人:河南鴻昌電子有限公司