本發明涉及硅棒切片技術領域，具體涉及一種提高硅片切割厚度均勻性的方法。
背景技術：
線切機切割硅片表面的平整度，是衡量硅片品質的一個很重要的指標。硅片在切割過程中入刀、出刀，鋼線切割能力的不同，傳統工藝導輪U型開槽方法及涂覆硬度，切割過程中產生的硅粉，都會對硅片的厚度均勻性產生不利影響。
技術實現要素：
本發明要解決的技術問題是提供一種提高硅片切割厚度均勻性的方法。
為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：
一種提高硅片切割厚度均勻性的方法，包括以下步驟：
(1)導輪涂覆和開槽：導輪涂覆時，在導輪涂層反涂樹脂膠中添加碳化硅粉，并開V型槽；
(2)粘棒：用AB膠將晶托、樹脂板和硅棒粘接在一起；
(3)切割：將粘好的硅棒放到線切機中進行切割，切割前采用斜線網方式布網；切割過程中，將添加了硅粉分散劑的水溶液引流至切割面；
(4)切割完成，脫膠清洗硅片。
其中，所述步驟(1)中，碳化硅粉的添加比例為小于樹脂膠總量的2％。
其中，所述步驟(3)中，切割過程中，添加了硅粉分散劑的水溶液經水溶液導流板引流至切割面。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于：
本發明公開了一種提高硅片切割厚度均勻性的方法，本方法簡單有效，可以明顯提高硅片切割厚度的均勻性。導輪涂覆時，在導輪涂層反涂樹脂膠中添加碳化硅粉，可以提高導輪涂層的機械強度；V型開槽方法，槽與鋼線的復合遠比傳統U型開槽方法復合的嚴密，減小了切割過程中，鋼線在槽中出現的波動范圍，進而提高了硅片的厚度均勻性；斜線布網方式：斜線網中鋼線與導輪槽壁有側向拉力，增大了鋼線張力，同時鋼線在切割過程中可以旋轉行進，使鋼線的表面均勻受力，進而提高硅片的切割質量；添加硅粉分散劑的水溶液沖洗切割面，可以使切割過程中產生的硅粉均勻分布，避免了由于硅粉抱團進而影響硅片切割質量。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
一種提高硅片切割厚度均勻性的方法，包括以下步驟：
(1)導輪涂覆和開槽：導輪涂覆時，在導輪涂層反涂樹脂膠中添加碳化硅粉，并開V型槽。優選的，碳化硅粉的添加比例為小于樹脂膠總量的2％。
導輪涂覆時添加的碳化硅粉的量不宜過大，過大會增大鋼線的磨損，進而影響切割質量。碳化硅粉的添加量取決于切割硅棒的質量，當切割含有大量雜質(如碳化硅、氮化硅)鑄錠多晶時，適當增大碳化硅粉的用量，提高導輪涂層的機械強度。
(2)粘棒：用AB膠將晶托、樹脂板和硅棒粘接在一起。
(3)切割：將粘好的硅棒放到線切機中進行切割，切割前采用斜線網方式布網；切割過程中，將添加了硅粉分散劑的水溶液引流至切割面。水溶液由水溶液噴管流出。
優選的，在切割過程中，添加了硅粉分散劑的水溶液經水溶液導流板引流至切割面。水溶液導流板設在水溶液噴管下方，可以使水溶液直接進入到鋼線與硅棒切割接觸的地方，增強切割過程中產生雜質的去除能力。
(4)切割完成，脫膠清洗硅片。