一種抗壓式高散熱地暖模塊的制作方法

本發明涉及一種抗壓式高散熱地暖模塊。

背景技術：

隨著人們生活水平的提高，地暖受到越來越受到廣泛的應用，但是在現有的地暖結構中，地暖模塊強度不加，當有重物或使用時間久后容易發生變形，同時不利于熱量的散發，導致地暖溫度不均，一段時間后也容易產生變形。

因此，急需一種改進的技術來解決現有技術中所存在的這一問題。

技術實現要素：

為解決上述存在的問題，本發明的目的在于提供一種抗壓式高散熱地暖模塊。所述抗壓式高散熱地暖模塊結構合理、熱利用率高，具有優異的抗壓能力及穩定性，使用壽命長。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：

一種抗壓式高散熱地暖模塊，包括保溫層及散熱層，所述散熱層為波浪形，設置于保溫層上方，保溫層表面開設有盤管槽，所述盤管槽用于安置加熱盤管，保溫層內設置有支撐架，散熱層表面還涂覆有散熱涂層，所述散熱涂層包括以下重量份數的組分：水性聚氨酯乳液：30～50份；石墨烯：5~15份；導熱金屬粉：1~8份；氯化石蠟：6~8份；凹凸棒土：3~6份；分散劑：0.5~5份；消泡劑：0.5~5份。保溫層能夠積蓄熱能，波浪形的散熱層有利于加快熱能的傳遞，同時散熱涂層進一步加強散熱效果，結構合理、熱利用率高，保證層內安裝有支撐架，受力均勻，增強地暖模塊的抗壓能力，提高強度及穩定性，延長使用壽命。

進一步地，所述散熱涂層包括以下重量份數的組分：水性聚氨酯乳液：35～45份；石墨烯：5~12份；導熱金屬粉：3~8份；氯化石蠟：6~7份；凹凸棒土：3~4份；分散劑：0.5~2份；消泡劑：1.5~2.5份。

進一步地，所述散熱涂層包括以下重量份數的組分：水性聚氨酯乳液：37份；石墨烯：9份；導熱金屬粉：5.5份；氯化石蠟：6.2份；凹凸棒土：3.8份；分散劑：1.1份；消泡劑：2.3份。

進一步地，所述支撐架包括上、下兩端的支撐座及連接兩者的支撐桿。支撐架采用的模塊式結構連接，具有組合方便、結構簡易。

進一步地，所述支撐座與支撐桿通過卡槽連接。

進一步地，所述支撐座與支撐桿連接后形成“工”字型。

進一步地，所述盤管槽的深度為2~3.5cm。

本發明的有益效果在于：

本發明所述的一種高強度地暖模塊，結構合理、熱利用率高，具有優異的抗壓能力及穩定性，使用壽命長。

附圖說明

圖1為本發明所提供的一種抗壓式高散熱地暖模塊的結構示意圖。

其中：1為保溫層，2為散熱層，3為盤管槽，4為支撐架，40為支撐座，41為支撐桿，5為散熱涂層。

具體實施方式

參見圖1，為本發明所述的一種抗壓式高散熱地暖模塊的結構示意圖，包括：

一種抗壓式高散熱地暖模塊，包括保溫層及散熱層，所述散熱層為波浪形，設置于保溫層上方，保溫層表面開設有盤管槽，所述盤管槽用于安置加熱盤管，保溫層內設置有支撐架，散熱層表面還涂覆有散熱涂層，所述散熱涂層包括以下重量份數的組分：水性聚氨酯乳液：30～50份；石墨烯：5~15份；導熱金屬粉：1~8份；氯化石蠟：6~8份；凹凸棒土：3~6份；分散劑：0.5~5份；消泡劑：0.5~5份。

進一步地，所述散熱涂層包括以下重量份數的組分：水性聚氨酯乳液：35～45份；石墨烯：5~12份；導熱金屬粉：3~8份；氯化石蠟：6~7份；凹凸棒土：3~4份；分散劑：0.5~2份；消泡劑：1.5~2.5份。

進一步地，所述散熱涂層包括以下重量份數的組分：水性聚氨酯乳液：37份；石墨烯：9份；導熱金屬粉：5.5份；氯化石蠟：6.2份；凹凸棒土：3.8份；分散劑：1.1份；消泡劑：2.3份。

進一步地，所述支撐架包括上、下兩端的支撐座及連接兩者的支撐桿。

進一步地，所述支撐座與支撐桿通過卡槽連接。

進一步地，所述支撐座與支撐桿連接后形成“工”字型。

進一步地，所述盤管槽的深度為2~3.5cm。

本發明所述的一種抗壓式高散熱地暖模塊，結構合理、熱利用率高，具有優異的抗壓能力及穩定性，使用壽命長。

需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制。盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍中。

技術特征：

技術總結
本發明提供一種抗壓式高散熱地暖模塊，其特征在于：包括設置于離心機物料倉上的內保溫層及外保溫層，所述內保溫層內部蛇形分布有保溫液道，保溫液道底部開設有保溫液道進液口及保溫液道出液口，所述外保溫層包括左保溫層及右保溫層，左保溫層的左端及右保溫層的右端分別通過鉸鏈連接在物料倉上，所述內保溫層及外保溫層之間設置有空氣隔絕層。所述抗壓式高散熱地暖模塊，結構簡單，具有良好的隔熱保溫效果，采用拼裝式結構，不僅能夠加強保溫效果，而且在后期維修過程中容易拆裝，節約了生產時間和成本。

技術研發人員：金永其
受保護的技術使用者：蘇州靈均暖通科技有限公司
技術研發日：2017.07.18
技術公布日：2017.09.29