基板加工裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種基板加工裝置，尤其是關于一種具備有基板的搬送機構的基板加工裝置。
【背景技術】
[0002]對基板形成溝槽的刻劃裝置、或分斷基板的裂斷裝置，具有保持加工用頭的梁。梁，是藉由左右的支柱呈門型狀地支承的在橫方向延伸的梁，且配置于載置被加工基板的平臺上方。
[0003]在如此般的基板加工裝置中，載置有基板的平臺以潛行于梁的下方的方式移動。而且，藉由已裝附在加工頭的工具加工基板。因此，若直列地配置刻劃裝置或裂斷裝置，構成用于對基板進行分斷的加工產線，則加工產線整體的長度將變長。
[0004]因此，在專利文獻I中，在相對于依序搬送基板的第I方向正交的第2方向，配置刻劃裝置或裂斷裝置。藉由成為如此般的構成，可使加工產線小型化。
[0005]專利文獻1:日本特開平11-116260號公報
[0006]在專利文獻I的裝置中，首先，沿第I方向對基板進行搬送，并在搬送路徑上的加工基準位置(搬送路徑上與加工位置對應的位置)停止。接著，將基板往第2方向搬送并使其位于加工裝置中的加工位置，以進行加工。在加工后，使基板返回搬送路徑上的加工基準位置，往搬送路徑上的下游側進行搬送。
[0007]然而，在如此般的方法中，在先完成加工的基板返回加工基準位置，直到被往搬送路徑的下游側搬送前，并無法對下一個基板進行搬送及加工處理。因此，存在有作業效率低的問題。
[0008]由此可見，上述現有的基板加工裝置在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。
【發明內容】
[0009]本發明的目的在于，提供一種基板加工裝置，所以解決的技術問題是，能夠高效率地對基板進行加工。
[0010]本發明的目的是采用以下技術方案來實現的。本發明提供一種基板加工裝置，具備有:搬送基板的第I搬送機構、配置在與該第I搬送機構的搬送方向交叉的方向的側方且對該基板進行加工的加工機構、以及相互排列配置且在該第I搬送機構與該加工機構之間搬送基板的第2搬送機構及第3搬送機構。
[0011 ] 本發明的目的還可采用以下技術措施進一步實現。
[0012]較佳的，在該裝置中，藉由第I搬送機構搬送來的基板，藉由第2及第3搬送機構而在第I搬送機構與加工機構間搬送。
[0013]較佳的，前述的基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，對藉由該第I搬送機構搬送來的未加工的基板往該加工機構進行搬送，同時對已藉由該加工機構加工成的基板往該第I搬送機構進行搬送。
[0014]較佳的，前述的基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，在一方的搬送機構對已加工的基板進行搬送時，另一方的搬送機構對下一個未加工的基板進行搬送。
[0015]較佳的，前述的基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，在較該第I搬送機構更上方，以在上下方向排列的方式配置。
[0016]較佳的，前述的基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，分別具有:配置于該第I搬送機構與該加工機構之間的軌條、保持基板的保持構件、以及使該保持構件升降的升降機構；該保持構件及該升降機構沿著該軌條移動。
[0017]較佳的，前述的基板加工裝置，其中，該第I搬送機構具有載置基板的搬送帶。
[0018]較佳的，前述的基板加工裝置，其進一步具備有:加工用搬送帶，是在該第2搬送機構及該第3搬送機構的該加工機構側的端部與該加工機構的加工位置之間搬送基板。
[0019]借由上述技術方案，本發明基板加工裝置至少具有下列優點及有益效果:在該裝置中，由于在與搬送基板的方向交叉的方向配置加工機構，因此能夠使加工產線的搬送方向的長度小型化。此外，在已加工的基板藉由第2及第3搬送機構的一方而返回第I搬送機構時，由于能夠對下一個基板藉由另一搬送機構而往加工機構進行搬送，因此能夠縮短基板的搬送及加工所花費的時間，能夠高效率地對基板進行加工。
[0020]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發明的一實施形態的基板加工裝置的俯視圖。
[0022]圖2是表示基板的加工結構的示意圖。
[0023]圖3A是表示加工動作的圖式。
[0024]圖3B是表示加工動作的圖式。
[0025]圖3C是表示加工動作的圖式。
[0026]圖3D是表示加工動作的圖式。
[0027]【主要元件符號說明】
[0028]1:基板加工裝置2:搬送帶(第I搬送機構)
[0029]3:裂斷裝置(加工裝置)4:下搬送機構(第2搬送機構)
[0030]5:上搬送機構(第3搬送機構)6:加工用搬送帶
[0031]41、51:軌條42、52:保持構件
[0032]43、53:升降機構S:未加工基板
【具體實施方式】
[0033]為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的一種基板加工裝置的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0034]圖1是本發明的一實施形態的基板加工裝置的俯視圖。另外，在圖1中，以示意性的方式來表示裝置整體。
[0035]該基板加工裝置1，是用于依序對基板進行搬送，并且使在被搬送來的基板的端部所形成端子部分露出的裝置。在該基板加工裝置I的前段，設置有未圖示的刻劃裝置及裂斷裝置。利用刻劃裝置，對一片母基板形成裂斷用的多個溝槽。此外，利用裂斷裝置，將一片母基板裂斷成多個單位基板(以下，簡記“基板”)。因此，在該基板加工裝置I中，依序搬送多個基板S。各基板S是貼合基板，且在基板S的端部(形成有端子的部分)，形成有溝槽。
[0036]基板加工裝置I，具有搬送帶(第I搬送機構)2、多個裂斷裝置3、分別為多個的下搬送機構(第2搬送機構)4及上搬送機構(第3搬送機構)5、以及加工用搬送帶6。
[0037]搬送帶2，在圖1中，對多個基板S往第I方向(圖的左右方向)進行搬送。此處，從圖1的左方搬入的基板S，藉由裂斷裝置3加工，并往右方向搬出。
[0038]裂斷裝置3，在搬送帶2的搬送方向下游側，配置在搬送帶2兩側。更詳細而言，在搬送帶2的一側，以于搬送方向排列的方式配置有3臺裂斷裝置3，在搬送帶2的另一側，以于搬送方向排列的方式配置有3臺裂斷裝置3。各裂斷裝置3，如在圖2放大表示一部分般，從上方按壓基板S的端部，去除基板S的端部的下層部分。藉此，形成于基板S端部的端子部分露出。
[0039]下搬送機構4及上搬送機構5，對藉由搬送帶2搬送來的基板S及藉由裂斷裝置3加工成的基板S，往與第I方向正交的第2方向進行搬送。下搬送機構4及上搬送機構5，如圖1及圖3A?圖3D所示般，在搬送帶2及加工用搬送帶6的上方，以于上下方向排列的方式配置。在圖1中，下搬送機構4的一部分(具體而言即軌條)，與上搬送機構5重疊，并未加以表不。
[0040]下搬送機構4，具有一對軌條41、保持構件42、及升降機構43。一對軌條41配置在搬送帶2與裂斷裝置3之間。保持構件42及升降機構43，沿一對軌條41移動。保持構件42，例如藉由真空吸附而將基板S保持于下面。升降機構43，例如具有齒條.小齒輪(rack-and-p