專利名稱：一種片式封裝分立器件測試裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及分立器件測試領域，特別是片式封裝分立器件的批量測試裝置。
背景技術：
目前使用的電阻、電容、電感等分立電子元器件多采用片式封裝形式，封裝成矩 形，兩端有焊盤。為了保證分立電子元器件的質量就必須對其進行電氣測試，目前對于片式封裝的分立器件多采用自動分選機和手工的方式進行測試。但是自動分選機成本高、體積大、操作復雜不適合小批量器件的測試。手工測試存在效率低、誤差大等問題，同樣不適合小批量器件的測試。
發明內容本實用新型要解決的技術問題提供一種片式封裝分立器件測試裝置，以較低的成本、較高的效率和較低的測試誤差來解決小批量片式封裝分立器件的測試難題。本實用新型技術方案一種片式封裝分立器件測試裝置，它包括電極底板、穿孔限位板和壓板，電極底板置于底層，穿孔限位板位于電極底板上表面，壓板位于穿孔限位板上表面。穿孔限位板和壓板四個角的限位孔分別插入電極底板四個角的限位緊固螺絲。電極底板上布置有正電極和負電極,底板右側有多針插座。穿孔限位板上有穿孔，穿孔數量大于一個，成矩陣排列。壓板為二層結構，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。電極底板上的正電極和負電極組成電極對，電極對的個數大于I個，成矩陣式排列。電極底板上每一列正電極接至多針插座的第一排插針上，電極底板上每一行的負電極接至多針插座的第二排插針上。底板下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒，凸起的半球形彈性橡膠顆粒個數大于一個，成矩陣式排列，所有成矩陣式排列的穿孔、電極和凸起的半球形彈性橡膠顆粒一一對應。本實用新型的有益效果本實用新型公開的片式封裝分立器件測試裝置設有矩陣排列的電極、穿孔和橡膠凸起顆粒，且相對應，被測器件通過限位孔后，整齊的落到電極板上，然后壓上壓板，通過凸起的半球形橡膠顆粒壓住被測器件，使被測器件焊盤與電極完全可靠接觸，穿孔的目的是為了使被測元件的焊盤能夠準確無誤的插入相應的正負電極內，被測元件插入后，與測試裝置連接的測試設備通過掃描的方式逐個完成對被測器件的測試，實現對片式封裝分立器件的小批量測試。不難看出，相比現有技術，本實用新型具有結構簡單、通用性強、安裝方便等特點，不僅降低了表貼元器件小批量測試的成本，提高了測試效率，減少了測試誤差，同時完成了被測器件數量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測試的難題。[0016]
圖I為本實用新型測試裝置的結構示意圖；圖2為本實用新型測試裝置實施例的剖面示意圖；圖3為本實用新型測試裝置實施例的電極底板俯視示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案、及 優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型進一步詳細說明。本實用新型的核心思想是矩陣排列的電極對9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6 —一相對應，被測器件11通過穿孔5后，整齊的落到電極板I上，通過凸起的半球形彈性橡膠顆粒6壓住被測器件11，使被測器件11的焊盤與電極對9完全可靠接觸，與測試裝置連接的測試設備通過掃描的方式逐個完成對被測器件11的測試，實現對片式封裝分立器件的小批量測試。如圖I和圖2所示，本實用新型公開的片式封裝分立器件測試裝置包括電極底板
I、穿孔限位板2、壓板3，電極底板I四角上有限位緊固螺絲4，穿孔限位板2和壓板3四角上有和限位緊固螺絲4相同直徑的限位孔7，穿孔限位板2和壓板3通過限位孔7穿過限位緊固螺絲4，與電極底板I疊放到一起，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10，將3塊板緊密的固定在一起。穿孔限位板2的穿孔5將被測器件11限位在電極對9上。電極對9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6位置是一一相對應的，都采用相同的矩陣排列方式。電極底板I上裝有插座8，用于實現電極對9與測試設備的電氣相連。穿孔5的長寬比被測器件11長寬略大，這樣可以保證每個穿孔5中落入一個被測器件11。凸起的半球形彈性橡膠顆粒6的半徑尺寸與穿孔5的寬相同，用以保證壓板3能夠將被測器件11緊密的壓合在電極底板I上。如圖3所示。本實用新型實施例中電極底板I上的電極對9采用10X10的方式排列，即橫向與縱向分別分布著10個距離相等的相同電極對9。每個電極對9由一個正電極12和一個負電極13構成。每縱列的正電極12通過覆銅導線相連，10根覆銅導線通過電極底板I底面的導線連接到插座8上的第一排針上。每橫行的負電極13通過過孔與電極底板I底面上的覆銅導線相連，最終接到插座8上的第二排針上。這樣100個電極對通過這20根行列導線，組成了一個矩陣，測試設備通過逐行掃描的方式即可完成100個元器件的測試。采用這種行列交替連接的方式，不僅減少了連接導線的數量，還減少了測試設備的IO通道，降低測試成本。本實用新型實施例中電極對9的長A和寬C分別比3216封裝形式的器件長寬大O. 5mm,電極9正負電極之間的間距B等于0805封裝器件兩焊盤間的距離。配合不同穿孔規格限位板2和壓板3即可實現從3216到0805所有不同封裝的電阻、電容、電感等表貼分立器件的測試，這樣就減少了電極底板I的更換，進一步降低了測試成本、提高了測試效率。實施測試時，選擇和被測器件11尺寸相匹配的電極底板I、穿孔限位板2和壓板3，將穿孔限位板2通過4個角的限位孔7套裝在電極底板I。將批量被測器件11置于穿孔限位板2上，然后抖動整個裝置確保每個穿孔5內都落入一個被測器件11，去掉多余器件。蓋上壓板3，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10將3塊板緊密的固定在一起，在多針插座上8上接上測試設備，通過測試設備的掃描測試即可完成被測器件11的批量測試。
權利要求1.一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于它包括電極底板(I)、穿孔限位板(2)和壓板(3)，電極底板(I)置于底層，穿孔限位板(2)位于電極底板(I)上表面，壓板(3)位于穿孔限位板(2)上表面。
2.根據權利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于穿孔限位板(2)和壓板(3)四個角的限位孔(7)分別插入電極底板(I)四個角的限位緊固螺絲(4)。
3.根據權利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于電極底板(I)上布置有正電極(12)和負電極(13)，底板(I)右側有多針插座(8)。
4.根據權利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于穿孔限位板(2)上有穿孔(5)，穿孔(5)數量大于一個，成矩陣排列。
5.根據權利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于壓板(3)為二層結構，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。
6.根據權利要求3所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于電極底板(I)上的正電極(12)和負電極(13)組成電極對(9)，電極對(9)的個數大于I個，成矩陣式排列。
7.根據權利要求3所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于電極底板(I)上每一列正電極(12)接至多針插座(8)的第一排插針上，電極底板(I)上每一行的負電極(13)接至多針插座(8)的第二排插針上。
8.根據權利要求5所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于底板(3)下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒(6)，凸起的半球形彈性橡膠顆粒(6)個數大于一個，成矩陣式排列。
專利摘要本實用新型公開了一種片式封裝分立器件測試裝置，它包括電極底板(1)、穿孔限位板(2)和壓板(3)，電極底板(1)置于底層，穿孔限位板(2)位于電極底板(1)上表面，壓板(3)位于穿孔限位板(2)上表面；本實用新型解決了本實用新型具有結構簡單、通用性強、安裝方便等特點，不僅降低了表貼元器件小批量測試的成本，提高了測試效率，減少了測試誤差，同時完成了被測器件數量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測試的難題。
文檔編號G01R31/00GK202794406SQ20122049696
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月26日 優先權日2012年9月26日
發明者邱云峰, 袁文, 楊曉宏, 張文輝 申請人:貴州航天計量測試技術研究所