專利名稱：防焊膠帶的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子產品及其元器件制造應用技術領域，特別是涉及一種防焊膠帶。
背景技術：
目前，在電子產品制造領域的高溫工程的對象加工流程中，需要使用各種膠帶作為遮蔽件的保護，例如在將印刷電路板送入過錫爐波峰焊過程中，需要使用防焊膠帶對印刷電路板上的小孔進行封堵遮蔽保護。現有的防焊膠帶由基材薄膜層上涂覆壓敏層而成， 這種結構的膠帶基材為單層結構，使用這類膠帶粘附于印刷電路板的小孔上作為遮蔽保護，并將印刷電路板送入過錫爐波峰焊時，容易出現收縮和脫落現象，會導致印刷電路板上的小孔裸露，從而導致印刷電路板的報廢。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種防焊膠帶，通過在基材薄膜層上結合增強帶結構，使原有的單層基材結構變為雙層的復合型結構，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的一側表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側表面。在本發明一個較佳實施例中，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。在本發明一個較佳實施例中，所述增強帶為耐高溫美紋紙帶。在本發明一個較佳實施例中，所述壓敏層為硅酮膠層。在本發明一個較佳實施例中，所述壓敏層的厚度為0. 03-0. 05mm。本發明的有益效果是本發明揭示了一種防焊膠帶，通過在基材薄膜層上結合增強帶結構，使原有的單層基材結構變為雙層的復合型結構，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
圖1是本發明防焊膠帶一較佳實施例的結構示意圖； 附圖中各部件的標記如下1、壓敏層，2、基材薄膜層，3、增強帶。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1所示，本發明實施例包括
一種防焊膠帶，包括基材薄膜層2、增強帶3和壓敏層1，其特征在于，所述增強帶3涂覆在所述基材薄膜層2的一側表面，所述壓敏層1涂覆在所述基材薄膜層2的另一側表面。
所述基材薄膜層2為聚酰亞胺薄膜層，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250-280°C空氣中長期使用。所述增強帶3為耐高溫美紋紙帶，具有較好的濕強度或耐溶劑性，良好的耐溫性、 防滲性、吸收性、伸長率和抗張強度。所述壓敏層1為硅酮膠層，其粘接力強，拉伸強度大，同時又具有耐候性、抗振性， 防潮和適應冷熱變化大的特點。所述壓敏層1的厚度為0. 03-0. 05mm。本發明揭示了一種防焊膠帶，通過在聚酰亞胺基材薄膜層上結合耐高溫美紋紙作為增強帶結構，使原有的單層基材結構變為雙層的復合型結構，具有理想的耐高溫性能，并使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，其特征在于，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的一側表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側表面。
2.根據權利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。
3.根據權利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述增強帶為耐高溫美紋紙帶。
4.根據權利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述壓敏層為硅酮膠層。
5.根據權利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述壓敏層的厚度為0.03-0. 05mm。
全文摘要
本發明公開了一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，其特征在于，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的一側表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側表面。本發明通過在基材薄膜層上結合增強帶結構，使原有的單層基材結構變為雙層的復合型結構，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
文檔編號B32B27/28GK102399510SQ2011103662
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者沈加平 申請人:常熟市富邦膠帶有限責任公司