專利名稱：導電布膠帶的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子產品及其元器件制造應用技術領域，特別是涉及一種導電布膠
市O
背景技術：
導電布膠帶適用于光電、電腦、電視、手機、電線、電纜、連接器等各類電子電器產品，主要是在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。這類膠帶需要具有良好的導電性、抗摩擦性、抗氧化性，可達到不龜裂等特點。傳統的導電布膠帶由導電布及涂在導電布上的導電粘合劑組成，是比較好的屏蔽材料，電磁波遇到導電布膠帶時，大部分電磁波會被導電布膠帶反射回去，但是，這種導電布膠帶的抗摩擦、抗氧化性能較差，而且在高溫情況下，其屏蔽性能很容易下降，還會造成龜裂和脫落，無法滿足使用要求。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種導電布膠帶，通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種導電布膠帶，包括導電布、導電膠和鍍錫銅箔，所述導電膠涂覆于所述導電布和所述鍍錫銅箔之間。在本發明一個較佳實施例中，所述導電布的厚度為0. 08-0. 12mm。在本發明一個較佳實施例中，所述導電膠的厚度為0. 01-0. 04mm。在本發明一個較佳實施例中，所述鍍錫銅箔的厚度為0. 02-0. 04mm。在本發明一個較佳實施例中，所述鍍錫銅箔的基材為壓延銅，鍍錫層的厚度為 0. 5-1. 5 μ m0本發明的有益效果是本發明揭示了一種導電布膠帶，通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。
圖1是本發明導電布膠帶一較佳實施例的結構示意圖； 附圖中各部件的標記如下1、鍍錫銅箔，2、導電膠，3、導電布。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1所示，本發明實施例包括
一種導電布膠帶，包括導電布3、導電膠2和鍍錫銅箔1，所述導電膠2涂覆于所述導電布3和所述鍍錫銅箔1之間。所述導電布3的厚度為0. 08-0. 12mm。所述導電膠2的厚度為0. 01-0. 04mm。所述鍍錫銅箔1的厚度為0. 02-0. 04mm。所述鍍錫銅箔1的基材為壓延銅，鍍錫層的厚度為0. 5-1. 5 μ m，由于壓延銅是碾壓而成，其附加強度和工作溫度較高，可以在高溫下浸焊而無起泡，且其延伸率高達 20-45%,具有極佳的彎曲性和壓展性，不易龜裂。本發明揭示了一種導電布膠帶，通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種導電布膠帶，包括導電布、導電膠和鍍錫銅箔，其特征在于，所述導電膠涂覆于所述導電布和所述鍍錫銅箔之間。
2.根據權利要求1所述的導電布膠帶，其特征在于，所述導電布的厚度為 0.08-0. 12mm。
3.根據權利要求1所述的導電布膠帶，其特征在于，所述導電膠的厚度為 0.01-0. 04mm。
4.根據權利要求1所述的導電布膠帶，其特征在于，所述鍍錫銅箔的厚度為 0. 02-0. 04mmο
5.根據權利要求1所述的導電布膠帶，其特征在于，所述鍍錫銅箔的基材為壓延銅，鍍錫層的厚度為0. 5-1. 5 μ m。
全文摘要
本發明公開了一種導電布膠帶，包括導電布、導電膠和鍍錫銅箔，所述導電膠涂覆于所述導電布和所述鍍錫銅箔之間。本發明通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。
文檔編號B32B15/14GK102399513SQ201110366228
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者沈加平 申請人:常熟市富邦膠帶有限責任公司