專利名稱：一拆即毀式射頻識別標簽的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種射頻識別標簽，尤其涉及一種一拆即毀式射頻識別標簽。
背景技術：
射頻識別技術，即RFID(Radio Frequency IDentification)技術，又稱電子標簽、無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。RFID的基本組成包括:
RFID標簽(Tag):由耦合元件及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象；
RFID閱讀器(Reader):讀取(有時還可以寫入)標簽信息的設備，可設計為手持式或固定式；
RFID天線(Antenna):在RFID標簽和RFID閱讀器間傳遞射頻信號。射頻識別標簽，可分為被動式,半被動式,主動式三類,被動式標簽具有價格低廉、體積小巧、無需電源的優點，目前市場的RFID標簽主要是被動式標簽，廣泛應用于生產制造業、各種收費系統、物流管理系統、超市管理系統、安保系統等。由于射頻識別標簽體積小巧，安裝、拆卸方便，有些不法分子會將射頻識別標簽從某一商品上撕下、轉貼到另一商品上，有些情況下，一張射頻識別標簽甚至能夠被轉貼多次，這樣做的后果是，商品數目混亂，統計數字與真實數字不符合；質量檢測混亂，未經檢測的商品會被當成合格商品流入市場，無法保證貨物質量；造成整個管理系統混亂，增加企業或監管單位的管理成本；甚至還有可能發生逃稅、走私等犯罪行為。
發明內容
本發明提供一種一拆即毀式射頻識別標簽，有效解決了現有技術存在的射頻識別標簽安裝、拆卸方便，容易被不法分子反復使用的技術問題。為實現上述的發明目的，本發明采用下述的技術方案:
一拆即毀式射頻識別標簽，包括，
RFID芯片，用于保存識別代碼；
印刷天線，用于將識別代碼以射頻信號形式發送出去；
基材，用作射頻識別標簽的主體；
所述基材的一面依次設有第二膠層和印刷天線，所述印刷天線上固定安裝有與所述印刷天線連接的RFID芯片以及與所述RFID芯片對應的遮光片，所述遮光片與所述印刷天線之間設有第三膠層，所述印刷天線設置RFID芯片的一面設有緊密包圍遮光片和印刷天線的第四膠層。所述第二膠層內設有兩個以上的鏤空部。所述第二層膠直接印刷在基材上。
所述印刷天線直接印刷在第二膠層上。所述印刷天線為納米銀漿加熱后燒結成的天線。所述RFID芯片通過導電膠固定在所述印刷天線上，所述RFID芯片與所述印刷天線電性連接。所述遮光片正對所述RFID芯片的一面設有單面膠。所述單面膠為可固化膠。所述單面膠為液態硅膠。所述第二膠層、所述第三膠層皆為可固化膠。所述第二膠層、所述第三膠層皆為液態硅膠。所述第四膠層為可固化不干膠。所述第四膠層為液態硅膠不干膠。所述第四膠層粘度小于第二膠層粘度.。所述基材為PET、PE、紙中的任一種。所述紙為酒精溶紙。一拆即毀式射頻識別標簽還包括緊貼基材的第一膠層和覆蓋層。所述第一膠層為有良好粘性、耐水性和耐熱性的不干膠。所述覆蓋層材質為PET、PE、PVC中的任一種。本發明涉及一種一拆即毀式射頻識別標簽，體積小巧，安裝方便，使用期長，但是一旦被拆卸就會毀壞，不能被反復使用，從而杜絕了因射頻識別標簽反復使用而產生的商品管理混亂、監管困難等問題。
圖1為本發明實施例1的剖面結構示意圖。圖中標號說明:
1、RFID芯片，2、印刷天線，3、基材，4、覆蓋層，
5、第一膠層，6、第二膠層，7、遮光片，8、第三膠層，
9、導電膠，10、第四膠層，11鏤空部。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步的詳細說明。本發明中，一拆即毀式射頻識別標簽的拆除方式，包括加熱、水或有機溶劑浸泡、用力拉扯等多種方式，毀壞的對象在標簽內部，主要是毀壞基材3、第二膠層6、印刷天線2
坐寸ο本發明提供一拆即毀式射頻識別標簽，包括:
RFID芯片1，用于保存識別代碼；由耦合元件及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，就保存在RFID芯片I中，用于標識目標對象。印刷天線2，用于將識別代碼以射頻信號形式發送出去，在射頻識別標簽和與射頻識別標簽對應的RFID閱讀器之間傳遞射頻信號。基材3，用作射頻識別標簽的主體，支承本實施例中的各個部件，也決定著本實施例的形狀，基材3為PET (聚對苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、紙中的任一種，所述紙為酒精溶紙。也可能是其他薄而易碎的材質制成的，這樣才能使本發明達到一拆即毀式的技術效果，若基材自身材質過于結實，只能將本標簽整體拆下，不可能做到一拆即毀。基材3的一面依次設有第二膠層6和印刷天線2，另一面還包括緊貼基材3的第一膠層5和覆蓋層4。第一膠層5為有良好粘性、耐水性和耐熱性的不干膠，標簽貼在商品或貨物的外表面時，覆蓋層4為射頻識別標簽露在外面的部分，是用于保護標簽內部結構的重要部分。本標簽貼在商品或貨物的外表面的時間比較長，若商品放置于戶外還可能遭遇風雨或陽光暴曬，因此覆蓋層4強度比較高，必須足夠結實，才能保證標簽不會因為放置過久而導致損壞，覆蓋層必須有一定的防水、防腐蝕性能，才能保證標簽不會因為被雨澆到而導致損壞。當標簽被拆毀時，其覆蓋層部分基本不會有損害。覆蓋層材質為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、PVC (聚氯乙烯)中的任一種，也可以為其他防水、防腐蝕且耐高溫的材料。第一膠層5可以為一種聚酯不干膠，第一膠層5將覆蓋層4固定在基材上，是有良好粘性、耐水性和耐熱性的不干膠，防水性好、耐高溫、耐有機溶劑(如酒精等)，第一膠層5在較高氣溫下也不會熔化，在水和有機溶劑中也不會溶解，而且覆蓋層4強度比較高，使得本標簽在烈日暴曬下或風雨中都不會輕易損壞，能有效保證本標簽的使用壽命。第一膠層5和覆蓋層4，即使被破壞了，也不會影響到標簽內各部分的功能，因此拆卸芯片時，毀壞的對象并不是第一膠層和覆蓋層。基材3的一面依次設有第二膠層6和印刷天線2，第二膠層6直接印刷在基材3上，印刷天線2直接印刷在第二膠層6上，基材3、第二膠層6、印刷天線2都是薄而易碎的，便于撕毀。第二膠層6內設有兩個以上的鏤空部11，鏤空部11是指第二膠層6中的無膠部分，第二膠層6中間有較大的鏤空部，該鏤空部為事先設計好的圖形或文字，可以作為產品的裝飾或標志。第二膠層6內的各個鏤空部11之間有一定的間隔，這樣印刷天線2 —部分與基材3粘結在一起，也有一部分不與基材3粘結。在拆除時，只需有人輕輕拉動覆蓋面，就會形成部分印刷天線2粘在基材3上部分印刷天線2粘在第四膠層10上，很容易將天線扯壞。此外，基材3的材質與第二膠層6的材質為有內聚力的同樣材質，基材3與第二膠層6緊貼在一起，如薄紙、塑料膜等，這樣第二層膠6與基材3貼在一起時，依靠兩層材質之間的內聚力復合到一起形成一體化的厚基材，該一體化厚基材在復合時不同部分承受的局部壓力各不同，承受壓力大的部分復合強，第二層膠6與基材3之間內聚力大一些，承受壓力小的部分復合弱，第二層膠6與基材3之間內聚力小一些。這樣的結構使得復合后的一體化厚基材更容易被撕壞。印刷天線2為納米銀漿加熱后燒結成的天線。印刷天線2為納米銀加熱熔化成納米銀漿印刷在第二膠層6上，再燒結而成的天線，納米銀可以在500°C以下的較低溫度下燒結。印刷天線2包括信號饋入部與輻射體(圖未示)，信號饋入部用于饋入電磁波信號，輻射體用于收發電磁波信號，印刷天線體積小，且輻射性能強。印刷天線2上固定安裝有與印刷天線2連接的RFID芯片1，RFID芯片I通過導電膠9固定在印刷天線2上，RFID芯片I與印刷天線2電性連接。印刷天線2將RFID芯片I中的識別代碼以射頻信號形式發送出去，在射頻識別標簽和與射頻識別標簽對應的RFID閱讀器之間傳遞射頻信號。第二膠層6為可固化膠，優選液態硅膠。第二膠層6熔點相對較低，加熱后容易熔化，但是其熔點要高于納米銀燒結時的溫度。第二膠層6易溶于水和有機溶劑(如酒精)，若想拆除標簽，只需要將水或有機溶劑涂在標簽側面，或者將標簽加熱一段時間，即可很容易地破壞第二膠層6、燒結在第二膠層6上的印刷天線2、與印刷天線2電性連接的RFID芯片I等，很容易就將標簽毀壞，以免被人重復利用。印刷天線2上固定安裝有與RFID芯片I對應的遮光片7，遮光片7擋在RFID芯片I前，有效防止陽光直射對RFID芯片I可能造成的損壞，保證其正常工作。遮光片I與印刷天線2之間設有第三膠層8，第三膠層8為可固化膠，優選液態硅膠，用于固定遮光片。遮光片7正對RFID芯片I的一面設有單面膠，所述單面膠為可固化膠，優選液態硅膠。單面膠的粘性大于第三膠層8和導電膠9，一旦有人想從覆蓋層4將本標簽撕下，第二膠層6、印刷在第二膠層6上的印刷天線2將會在兩邊都受到拉力，確保第二膠層6和印刷天線2可以被撕壞。印刷天線2設置RFID芯片I的一面設有緊密包圍遮光片7的第四膠層10，用于將整個標簽以粘貼方式固定在商品或貨物上。第四膠層10為可固化不干膠，優選液態硅膠不干膠，第四膠層10的粘度小于第二膠層6，否則以拉扯方式拆卸標簽時，第四膠層10就會整個被撕下來，其內部結構并不會毀壞。以上所述僅為本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員而言，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應該視為本發明的保護范圍內。
權利要求
1.一拆即毀式射頻識別標簽，包括， RFID芯片，用于保存識別代碼； 印刷天線，用于將識別代碼以射頻信號形式發送出去； 基材，用作射頻識別標簽的主體； 其特征在于，還包括:所述基材的一面依次設有第二膠層和印刷天線，所述印刷天線上固定安裝有與所述印刷天線連接的RFID芯片以及與所述RFID芯片對應的遮光片，所述遮光片與所述印刷天線之間設有第三膠層，所述印刷天線設置RFID芯片的一面設有緊密包圍遮光片和印刷天線的第四膠層。
2.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述第二膠層內設有兩個以上的鏤空部。
3.如權利要求1或2所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述第二層膠直接印刷在基材上。
4.如權利要求1或2所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述印刷天線直接印刷在第二膠層上。
5.如權利要求4所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述印刷天線為納米銀漿加熱后燒結成的天線。
6.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述RFID芯片通過導電膠固定在所述印刷天線上，所述RFID芯片與所述印刷天線電性連接。
7.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述遮光片正對所述RFID芯片的一面設有單面膠。
8.如權利要求7所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述單面膠為可固化膠。
9.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述第二膠層、所述第三膠層皆為可固化膠。
10.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述第四膠層為可固化不干膠。
11.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述第四膠層粘度小于第二膠層粘度.。
12.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述基材為PET、PE、紙中的任一種。
13.如權利要求12所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述紙為酒精溶紙。
14.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述基材的材質與所述第二膠層的材質為有內聚力的同樣材質，所述基材與所述第二膠層緊貼在一起。
15.如權利要求1所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，還包括緊貼基材的第一膠層和覆蓋層。
16.如權利要求15所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述第一膠層為有良好粘性、耐水性和耐熱性的不干膠。
17.如權利要求15所述的一拆即毀式射頻識別標簽，其特征在于，所述覆蓋層材質為PET、PE、PVC中的任一種。
全文摘要
本發明提供一拆即毀式射頻識別標簽，包括RFID芯片、印刷天線、基材，所述基材的一面依次設有第二膠層和印刷天線，所述印刷天線上固定安裝有與所述印刷天線連接的RFID芯片以及與所述RFID芯片對應的遮光片，所述遮光片與所述印刷天線之間設有第三膠層，所述印刷天線設置RFID芯片的一面設有緊密包圍遮光片的第四膠層。本發明體積小巧，安裝方便，使用期長，但是一旦被拆卸就會毀壞，必然不能被反復使用，從而杜絕了因射頻識別標簽反復使用而產生的商品管理混亂、監管困難等問題。
文檔編號B32B7/12GK103186813SQ201110446
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月28日 優先權日2011年12月28日
發明者祝辰 申請人:數倫計算機技術(上海)有限公司