一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法
【專利摘要】本發明提供一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，其包含：利用保護膜覆蓋于光學基材貼合面上的非貼合區，使得當貼合光學組件時，涂布于貼合區的貼合膠體，自該貼合區溢出至該非貼合區后，通過移除該非貼合區上的保護膜，而清除溢出的貼合膠體；或利用保護膠帶粘貼于光學基材貼合面上的非貼合區，而取代該保護膜的用途以清除溢出的貼合膠體。最后，借助本發明的工藝方法，改善現有技術因為工藝工時耗費、設備費用增加及布膠難度大等的缺陷。
【專利說明】一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種無溢膠殘留工藝方法，尤指一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法。
【背景技術】
[0002]光學組件對于許多電子裝置而言是不可或缺的零件之一，且其質量好壞直接影響電子裝置顯示質量的好壞。一般而言，在光學組件的制造過程中，往往涉及將光學基材與組件結合或貼合(bonding)工藝，例如將玻璃基材與玻璃基材貼合或將玻璃基材與非玻璃組件貼合的工藝。
[0003]然而，在光學組件貼合工藝中所遭遇的瓶頸之一為:在光學基材貼合工藝中，由于利用膠體進行貼合所造成的溢膠殘留，因此，需要一殘膠清除步驟來清除在光學基材上非主要貼合區域上的溢膠。
[0004]一般現有的無溢膠殘留工藝方法為:在光學組件貼合工藝中的布膠步驟時，在所欲貼合區域的邊界周圍先以黏度系數較高的膠體形成框型的擋墻，使得進行光學組件貼合時，光學膠于涂布作業被限制于膠框范圍之內，此方法雖然能有效將粘貼光學組件的光學膠被限制在膠框范圍之內，來減少涂布光學膠發生溢膠的情形，但是需增加一道布膠步驟而耗費工藝工時及設備費用，而且會使得只要工藝參數稍有變異，便造成在光學組件貼合時用于貼合的該光學膠產生氣泡，亦或是膠框擋墻失去作用，意即，由于工藝條件增加而使得貼合工藝的布膠難度將大幅提升。
【發明內容】
[0005]有鑒于前述現有技術的缺陷，本發明的目的在于提供一種有效的無溢膠殘留工藝方法，用以解決在光學組件貼合工藝中，由于利用膠框的工藝方法所造成耗費工藝工時、設備費用增加及布膠難度提升的問題。
[0006]為了解決現有技術的問題，本發明的一目的在于提供一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，該工藝方法包含:利用保護膜覆蓋于光學基材貼合面上的非貼合區，使得當貼合光學組件時，涂布于貼合區的貼合膠體，自該貼合區溢出至該非貼合區后，通過移除該非貼合區上的保護膜，而清除溢出的該貼合膠體。
[0007]本發明另一目的在于提供一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，其步驟包含:提供光學基材，該光學基材的貼合面被區分成貼合區及非貼合區，接著將該光學基材的貼合面粘貼且布滿保護膠帶，再依據該貼合區與該非貼合區，利用沖模方式切割后移除該貼合區上的保護膠帶，并且在該貼合區上提供一貼合膠體，將一待貼合組件覆蓋至該貼合膠體上后，使該貼合膠體固化，最后移除在該非貼合區上的保護膜。
[0008]本發明再一目的在于提供一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，其步驟包含:提供光學基材，該光學基材的貼合面被區分成貼合區及非貼合區，接著在該光學基材的貼合面上，粘貼多個保護膠帶以布滿該非貼合區，再于該貼合區上提供貼合膠體，將待貼合組件覆蓋至該貼合膠體上后，使該貼合膠體固化，最后移除所粘貼的所有保護膠帶。
[0009]綜上所述，本發明的主要特征在于所提供的無溢膠殘留工藝方法，其有別于現有的工藝方法，能夠通過保護膜或保護膠帶所形成的保護層來清除溢膠，而可以簡單的達成無溢膠殘留的手段，以改善工藝工時與減少設備費用，再者，能夠進一步避免利用膠框所造成工藝復雜度增加，從而改善工藝中的布膠難度的提升。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明實施例一的工藝示意圖。
[0011]圖2為本發明實施例二的工藝示意圖。
[0012]圖3為本發明實施例三的工藝示意圖。
[0013]【主要組件符號說明】
[0014]I光學基材
[0015]11貼合面
[0016]12非貼合面
[0017]13保護膜
[0018]131貼合區上的保護膜
[0019]132非貼合區上的保護膜
[0020]14貼合膠體
`[0021]15待貼合組件
[0022]21~24保護膠帶
[0023]SlO實施例一第一步驟
[0024]S20實施例一第二步驟
[0025]S30實施例一第三步驟
[0026]S40實施例一第四步驟
[0027]S50實施例一第五步驟
[0028]S60實施例一第六步驟
[0029]Sll實施例二第一步驟
[0030]S21實施例二第二步驟
[0031]S31實施例二第三步驟
[0032]S41實施例二第四步驟
[0033]S51實施例二第五步驟
[0034]S12實施例三第一步驟
[0035]S22實施例三第二步驟
[0036]S32實施例三第三步驟
[0037]S42實施例三第四步驟
[0038]S52實施例三第五步驟
[0039]S62實施例三第六步驟
【具體實施方式】[0040]為充分說明本發明的目的、特征及功效，使本發明所屬【技術領域】中具有通常知識者能了解本發明的內容并可據以實施，現借由下述具體的實施例，并配合所附的圖式，對本發明做一詳細說明，說明如后:
[0041]定義
[0042]在本發明的方法中，用語“包含”、“包括”、“具有”或其任何變化均旨在涵蓋非排他性的包括。舉例而言，包含一系列要素的方法、工藝、物品或裝置不必然僅限于該等要素，而是也可包含該方法、工藝、物品或裝置未清楚列出或固有的其他要素。
[0043]此外，“或”也指涵蓋性的“或”而非排他性的“或”。舉例而言，條件“A或B”在下列三種情形均屬滿足:A為真(或存在)且B為偽(或不存在)、A為偽(或不存在)且B為真(或存在)以及A、B均為真(或存在)。
[0044]在本發明的方法中，“一”乃用以描述本發明的要素及組分。此用法只是為了方便，同時提供本發明一般性的概念，且此種描述方式應包含一或至少一，且除非很明顯指出不含復數，否則不限制包含復數的情況。
[0045]此外，若在本發明的方法中利用特定代號來區分各步驟，如第一步驟、第二步驟、第三步驟等，則應理解該等代號并非隱含各步驟進行的順序。換言之，在可達成本發明的功效或不違反本【技術領域】通常知識的前提下，本發明的方法應不限于依照各步驟所列順序進行，各步驟也可能以所列者不同的順序進行或同時進行，且本發明的方法亦不限于待前步驟執行完畢后才進行后步驟，而是可能在前步驟執行過程中即進行后步驟。
[0046]實施例
[0047]以下，利用實施例針對本發明進行更具體的說明，但本發明并不僅局限于以下實施例。
[0048]本發明為一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝。一般而言，貼合的光學組件種類并不特別受限，在本發明中是指光學基材及待貼合組件，該光學基材包括具有特定光學性質(如透光率、折射率等)者，如可為鏡片、薄膜或蓋透鏡(cover lens)等等。在較佳實施例中，所選用的光學基材可以是PC、PMMA及玻璃中的任一者。
[0049](實施例一)
[0050]請參照圖2，在進行貼合工藝中第一步驟(SlO)提供光學基材1，并在該光學基材I的貼合面上區分出貼合區11及由該貼合區11以外區域所構成的非貼合區12。
[0051]接著，第二步驟(S20)將該光學基材I的貼合面涂布保護膠體，通過該保護膠體而形成保護膜13，該保護膠體可使用目前市面上可購得的各種產品，例如3M公司的PETprotective tape 1T01L、PE protective tape 3K04等各種市售的保護膠體,在本發明實施例中的保護膠體為UV扁平電纜膠YHJ-1012或可剝膠YHJ-51B，其中YHJ-1012為壓克力單液型UV硬化膠，其組成物為丙烯酸酯混合物，適合用于PVC電線或電子組件等素材的緩沖、封裝、貼合或覆蓋保護等用途并且符合歐盟危害物質禁用指令(RoHS, EuropeanUnionRestriction of the Use of Certain Hazardous Substances)規范，而YHJ-51B則是能夠在固化后形成掩膜，其因為具有耐酸蝕及抗磨損等特性，適合作為印刷電路板(PCB)、蓋透鏡或ITO玻璃等素材的掩膜，以下列出YHJ-1012及YHJ-51B的性質表:
[0052]
【權利要求】
1.一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，其步驟包含: 第一步驟:提供光學基材，該光學基材的貼合面被區分成貼合區及非貼合區； 第二步驟:將該光學基材的貼合面涂布保護膠體以形成保護膜； 第三步驟:依據該貼合區與該非貼合區切割該保護膜并移除在該貼合區上的保護膜； 第四步驟:在該貼合區上提供貼合膠體； 第五步驟:將待貼合組件覆蓋至該貼合膠體上并且使該貼合膠體固化；及 第六步驟:移除第二步驟中在該非貼合區上的保護膜。
2.如權利要求1所述的工藝方法，其中在第二步驟中使用的涂布方法為噴涂方法、網印方法或滾涂方法。
3.如權利要求1所述的工藝方法，其中在第三步驟中使用的切割方法為雷射切割方法或機械切割方法。
4.如權利要求1所述的工藝方法，其中在第二步驟中使用的涂布方法為網印方法，并且在第三步驟中移除在該貼合區上的保護膜。
5.一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，其步驟包含: 第一步驟:提供光學基材，該光學基材的貼合面被區分成貼合區及非貼合區； 第二步驟:將該光學基材的貼合面粘貼且布滿保護膠帶； 第三步驟:依據該貼合區與該非貼合區，利用沖模方式切割后移除該貼合區上的保護膠帶； 第四步驟:在該貼合區上提供貼合膠體； 第五步驟:將待貼合組件覆蓋至該貼合膠體上并且使該貼合膠體固化；及 第六步驟:移除第二步驟中在該非貼合區上的保護膠帶。
6.一種用于光學組件貼合的無溢膠殘留工藝方法，其步驟包含: 第一步驟:提供光學基材，該光學基材的貼合面被區分成貼合區及非貼合區； 第二步驟:在該光學基材的貼合面上，粘貼多個保護膠帶以布滿該非貼合區； 第三步驟:在該貼合區上提供貼合膠體； 第四步驟:將待貼合組件覆蓋至該貼合膠體上并且使該貼合膠體固化；及 第五步驟:移除第二步驟中粘貼的所有保護膠帶。
7.如權利要求1、5或6所述的工藝方法,其中該貼合膠體為光學膠。
8.如權利要求1、5或6所述的工藝方法，其中該貼合區的面積與該待貼合組件的面積相同。
9.如權利要求1、5或6所述的工藝方法，其中該貼合膠體的固化方法包含加熱固化、光學固化或厭氧固化。
【文檔編號】B32B37/12GK103713369SQ201210371298
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年9月28日 優先權日:2012年9月28日
【發明者】洪楓昇 申請人:洪楓昇