專利名稱：一種pcb鉆孔用密胺板及其制備方法
技術領域：
本發明涉及PCB鉆孔用墊板制備領域，尤其涉及一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法。
背景技術：
現有的大多數PCB鉆孔用密胺板的生產企業，一般采用水溶性脲醛樹脂上膠紙做PCB鉆孔用密胺板的面紙，將所述水溶性脲醛樹脂上膠紙鋪設于密胺樹脂板基材上壓制而成。由于脲醛樹脂含有親水基團，所以PCB鉆孔用密胺板在儲存和使用過程中容易吸潮，造成PCB鉆孔用密胺板翹曲大、平整度差。因此，現有技術還有待于改進和發展。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法，在制備密胺板面紙時，在脲醛樹脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蠟，旨在解決現有的PCB鉆孔用密胺板因容易吸潮而引起的翹曲問題。本發明的技術方案如下
一種PCB鉆孔用密胺板，所述PCB鉆孔用密胺板，包括密胺樹脂板和密胺板面紙，所述密胺板面紙貼附在所述密胺樹脂板上，其中，所述密胺面紙是紙基在含有乳化蠟的脲醛樹脂中通過浸潰工序做成；所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為脲醛樹脂重量的3 12%。所述的PCB鉆孔用密胺板，其中，所述含有乳化蠟的脲醛樹脂中，添加有占脲醛樹脂重量0. r1. 5%的乳化劑和/或0. 06、. 5%的氨基有機化合物。所述的PCB鉆孔用密胺板，其中，所述乳化劑為OP系列乳化劑、二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列或二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列中的一種；所述氨基化合物為尿素、三聚氰胺或三乙胺。當乳化劑為乳化劑0P-10、氨基化合物為三聚氰胺時，效果最好。一種如上所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其中，具體包括以下步驟
在脲醛樹脂中加入固化劑，調節好脲醛樹脂的固化時間；依次加入氨基有機化合物、乳
化劑和乳化蠟，制成用于浸潰工序的改良脲醛樹脂上膠液；將紙基浸潰于所述脲醛樹脂上膠液中，經過浸潰工序加工成密胺板面紙；將所述密胺板面紙貼附于密胺樹脂板上，經過高溫壓制工序加工成所述PCB鉆孔用密胺板。所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其中，經過浸潰工序加工，使密胺板面紙中所述脲醛樹脂上膠液的浸潰量為50%飛0%。所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其中，所述高溫壓制工序中，熱壓時的溫度是 14(Tl50°C，壓力是 5(T60kg/m2，加壓時間為 6(T90min。有益效果本發明在生產密胺板面紙時，在脲醛樹脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蠟，乳化蠟在外界環境條件的影響下破乳，在紙基上形成一層蠟膜，以使PCB鉆孔用密胺板具有防潮的功能，解決了 PCB鉆孔用密胺板生產后，在存放和使用過程中，由于PCB鉆孔用密胺板表面吸潮而引發的翹曲問題。
具體實施例方式本發明提供一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。為了解決PCB鉆孔用密胺板吸潮引起的翹曲問題，在生產密胺板面紙時，在脲醛樹脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蠟，乳化蠟在外界環境條件的影響下破乳，在紙基上形成一層蠟膜，以使PCB鉆孔用密胺板具有防 潮的功能。具體地，本發明所提供PCB鉆孔用密胺板，包括密胺樹脂板和密胺板面紙，所述密胺樹脂板為主體基材，所述密胺板面紙貼附在所述密胺樹脂板上。其中，所述密胺面紙是紙基在含有乳化蠟的脲醛樹脂中通過浸潰工序做成。所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為占脲醛樹脂重量的3 12%。本發明中主要是通過采用添加乳化蠟來改善PCB鉆孔用密胺板的防吸潮性能，而改善PCB鉆孔用密胺板的防吸潮效果和添加的乳化蠟比例有關，乳化蠟添加比例越大，防潮效果越好。乳化蠟添加量少于3%時，防吸潮效果不明顯，因為乳化蠟中石蠟分子數量太少，不足以在紙基上形成一層單分子層蠟膜。而乳化蠟添加比例太大，不僅影響脲醛樹脂膠液的粘度，還會影響面紙和密胺纖維板之間的粘接性能，所以乳化蠟的添加比例在39T12%為宜。采用含有乳化蠟的脲醛樹脂作為上膠樹脂，通過浸潰加工工序加工成密胺板面紙，將所述密胺板面紙貼附于密胺樹脂板上，經過高溫壓制加工，乳化蠟在外界環境條件的影響下破乳，在紙基上形成一層蠟膜，從而起到防潮的作用，因而得到具有防潮效果的PCB鉆孔用密胺板。但是脲醛樹脂的固化一般需要添加固化劑(添加量一般為脲醛樹脂重量的0. 2^0. 5%)，而固化劑一般會引起乳化蠟破乳，使乳化蠟沉淀或漂浮在膠液面上，通過浸潰工序無法加工成乳化蠟分布均勻的半固化片，從而無法在紙基上形成一層均勻的蠟膜，使得PCB鉆孔用密胺板的防潮效果不佳。因此，所述含有乳化蠟的脲醛樹脂中，優選為添加有占脲醛樹脂重量0. n. 5%的乳化劑和/或0. 06、. 5%的氨基有機化合物，用于延長乳化蠟破乳時間，使乳化蠟在較長時間內均勻地分布在脲醛樹脂膠液中，滿足浸潰生產所需要求。因為乳化劑能加強乳化效果，氨基有機化合物能抑制固化劑中氯化銨的電離，從而減弱固化劑對乳化蠟的破乳影響，抑制乳化蠟破乳，延長破乳時間。最優選的，所述含有乳化蠟的脲醛樹脂中，同時添加有乳化劑和氨基有機化合物，這樣，延長乳化蠟破乳的效果最好，即乳化蠟在添加有固化劑的脲醛樹脂中破乳所需時間最長。其中，所述乳化劑可以為二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列、OP系列乳化劑或二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列中的一種，如所述二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列可以為乳化劑BP，所述OP系列乳化劑可以為乳化劑0P-10，所述二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列可以為乳化劑BS等；所述氨基化合物可以為尿素、三聚氰胺、三乙胺等。其中，當乳化劑為乳化劑OP-10、氨基化合物為三聚氰胺時，效果最好。本發明中還提供所述PCB鉆孔用密胺板的制備方法，具體包括以下步驟
在脲醛樹脂中加入固化劑，調節好脲醛樹脂的固化時間；依次加入氨基有機化合物、乳
化劑和乳化蠟(加入方法采用邊加邊攪拌的添加方式)，制成用于浸潰工序的改良脲醛樹脂上膠液；將紙基浸潰于所述脲醛樹脂上膠液中，經過浸潰工序加工成密胺板面紙；將所述密胺板面紙貼附于密胺樹脂板上，經過高溫壓制工序加工成具有防吸潮效果的PCB鉆孔用密胺板。其中，經過浸潰工序加工，使密胺板面紙中所述脲醛樹脂上膠液的浸潰量為50% 60%。所述高溫壓制工序中，熱壓時的溫度是14(Tl50°C，壓力是5(T60kg/m2，加壓時間為 60 90min。PCB鉆孔用密胺板的上膠樹脂配方為本發明的主要發明點。采用含有乳化蠟的脲 醛樹脂作為上膠樹脂液，通過浸潰加工工序加工成密胺板面紙，經過高溫壓制加工，乳化蠟在外界環境條件的影響下破乳，在紙基上形成一層蠟膜，從而起到防潮的作用，做成具有防潮效果的PCB鉆孔用密胺板，使PCB鉆孔用密胺板在空氣中存放一段時間依然能保持良好的平整度。以下通過實施例對本發明做進一步詳細說明。實施例1
以含有0. 3%固化劑的脲醛樹脂為例，分別添加乳化劑(添加量為脲醛樹脂重量的
0.5%)、氨基有機化合物(添加量為脲醛樹脂重量的0. 08%)，用于分析在不同助劑作用下乳化蠟在添加固化劑的脲醛樹脂中破乳所需時間。并以不添加任何助劑的脲醛樹脂為對比例。其中，乳化劑為乳化劑0P-10、氨基化合物為三聚氰胺。具體結果請見表I。表I
m\I不加I乳化劑I氨基有機化合物I乳化劑和氨基有機化合物
IL化蠟破乳所需時間/h |l.O |5.0 |5.0|8.0
從表I數據分析可得，添加乳化蠟或氨基有機化合物均能延長乳化蠟的破乳時間，其中，同時添加乳化蠟和氨基有機化合物，延長乳化蠟的破乳時間效果最好，可以很好地滿足生產所需基本要求。實施例2
在脲醛樹脂中加入固化劑，調節好脲醛樹脂的固化時間；依次加入氨基有機化合物、乳化劑和乳化蠟(加入方法采用邊加邊攪拌的添加方式)，制成用于脲醛樹脂上膠液；將紙基浸潰于所述脲醛樹脂上膠液中，經過浸潰工序加工成密胺板面紙；將所述密胺板面紙貼附于密胺樹脂板上，經過高溫壓制工序加工成具有防吸潮效果的PCB鉆孔用密胺板。其中，樣品中脲醛樹脂上膠液的組分比例如表2所示。表2上膠樹脂組分比例
I脲醛樹脂/g I固化劑/g I乳化蠟/g I氨基有機化合物/g I乳化劑/g
1_100_0. 35_0. 08g 三聚氰胺0. 5g 乳化劑 0P-10
21000.3~7_0. 3g三聚氰胺Ig乳化劑OP-10 ~1000. 3一10_0.5g 三聚氰胺1.4g 乳化劑 OP-10 ~1000. 35一 0.06g 尿素0.4g 乳化劑 BP ~1000. 3一 7_0.2g 尿素1.1g 乳化劑 BP
6~ IlOO|o. 3 |l0|o. 09g 三乙胺|l. 5g 乳化劑 BP
權利要求
1.一種PCB鉆孔用密胺板，所述PCB鉆孔用密胺板，包括密胺樹脂板和密胺板面紙，所述密胺板面紙貼附在所述密胺樹脂板上，其特征在于，所述密胺面紙是紙基在含有乳化蠟的脲醛樹脂中通過浸潰工序做成；所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為脲醛樹脂重量的3 12%。
2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述含有乳化蠟的脲醛樹脂中，添加有占脲醛樹脂重量0. r1. 5%的乳化劑和/或0. 06、. 5%的氨基有機化合物。
3.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述乳化劑為OP系列乳化齊U、二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列或二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列中的一種；所述氨基化合物為尿素、三聚氰胺或三乙胺。
4.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述乳化劑為乳化劑0P-10，所述氨基化合物為三聚氰胺。
5.一種如權利要求2所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，具體包括以下步驟 在脲醛樹脂中加入固化劑，調節好脲醛樹脂的固化時間；依次加入氨基有機化合物、乳化劑和乳化蠟，制成用于浸潰工序的脲醛樹脂上膠液；將紙基浸潰于所述脲醛樹脂上膠液中，經過浸潰工序加工成密胺板面紙；將所述密胺板面紙貼附于密胺樹脂板上，經過高溫壓制工序加工成所述PCB鉆孔用密胺板。
6.根據權利要求5所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，經過浸潰工序加工，使密胺板面紙中所述脲醛樹脂上膠液的浸潰量為50%飛0%。
7.根據權利要求5所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，所述高溫壓制工序中，熱壓時的溫度是14(Tl50°C，壓力是5(T60kg/m2，加壓時間為6(T90min。
全文摘要
本發明公開一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法，所述PCB鉆孔用密胺板，包括密胺樹脂板和密胺板面紙，所述密胺板面紙貼附在所述密胺樹脂板上，其中，所述密胺面紙是紙基在含有乳化蠟的脲醛樹脂中通過浸漬工序做成；所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為脲醛樹脂重量的3~12%。乳化蠟在外界環境條件的影響下破乳，在紙基上形成一層蠟膜，以使PCB鉆孔用密胺板具有防潮的功能。本發明解決了PCB鉆孔用密胺板在存放和使用過程中，由于PCB鉆孔用密胺板表面容易吸潮而引發的翹曲問題。
文檔編號B32B38/08GK103009762SQ20121053
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月12日 優先權日2012年12月12日
發明者孫志祥, 謝仲華, 楊柳, 張倫強, 邱波 申請人:湖南柳鑫電子新材料有限公司