絕緣散熱膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種絕緣散熱膜，包括基材，所述基材為聚酯薄膜層，所述基材一面均勻涂覆有散熱層，另一面均勻涂覆有膠黏劑層，膠黏劑層底部覆蓋有一層離型層，所述散熱層為碳納米管層。該絕緣散熱木放工模切，能夠貼附于任何平面或彎曲的表面，具有良好的導熱散熱性能，能夠廣泛應用于手機、平板、LCD屏等電子產品。
【專利說明】絕緣散熱膜
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種絕緣散熱膜。
【背景技術】
[0002]隨著電子產業的高速發展，現代社會電子裝置越來越普及，如個人電腦、手機、月艮務器、GPS導航裝置等家用電子裝置、工業用電子裝置及信息通信設備越來越多，功能越來越多及強大。電子裝置功能越來越多及越來越強大，相應的其內部芯片或電子模塊也越來越多，及運行速度越來越快。內部芯片或電子模塊運行速度越來越快，產生的高溫的部件也越來越多。加上電子裝置的短、薄、輕、小化，以致在極小的空間內要放置如此相當多的芯片或電子模塊，短薄輕小的空間無法或很難單純靠設置風扇來把熱傳導出去，而芯片或電子模塊在高溫下會降低工作性能，縮短工作壽命。在這樣的電子產業的發展趨勢下，勢必要有熱傳導材料來把產生于芯片或電子模塊工作時產生的熱能傳導出來。但是高溫部件處的熱量在膠帶與散熱材料間通常以膠帶貼合，但膠層存在著導熱不均勻不連續的問題以至高溫部件處熱量堆積難以導離，造成電子產品散熱不及時，影響其使用性能。
【發明內容】
[0003]本實用新型涉及一種絕緣散熱膜，具有良好的導熱性，可為電子部件提供散熱界面。
[0004]為實現這一目的，本實用新型所采用的結構是:一種絕緣散熱膜，包括基材，所述基材為呈平面延伸的聚酯薄膜片材，所述基材一面均勻涂覆有散熱層，另一面均勻涂覆有膠黏劑層，所述膠黏劑層上覆蓋有離型層，所述散熱層為碳納米管層。
[0005]所述膠黏劑層為導熱膠層。
[0006]所述聚酯薄膜片材的厚度> 12 μ m。
[0007]所述碳納米管層的厚度≤5 μ m。
[0008]所述碳納米管層的厚度為8 μ m~25 μ m。
[0009]其有益效果是:該絕緣散熱木放工模切，能夠貼附于任何平面或彎曲的表面，具有良好的導熱散熱性能，能夠廣泛應用于手機、平板、LCD屏等電子產品。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:
[0011]圖1是本實用新型結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0013]本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0014]如圖1所示的絕緣散熱膜，包括基材1，基材I采用的是呈平面延伸的聚酯薄膜片材，聚酯薄膜片材的厚度> 12 μ m，聚酯薄膜具有良好的絕緣性能和導熱性能，并且具有較高的抗拉伸強度和剛性。基材I的一面均勻涂覆有散熱層2，散熱層2為碳納米管層，碳納米管層的厚度為8 μ m?25 μ m，碳納米管具有良好的絕緣性能和水平導熱性能，可以將基材I上的熱量均勻分散在碳納米管層的表面，并且將熱量導離至外界，以起到水平散熱的功能，彌補了聚酯薄膜只能絕緣阻熱而不能導熱散熱的問題，同時聚酯薄膜層又彌補了碳納米管抗拉強度和剛性不足的問題。基材I的另一面均勻涂覆有膠黏劑層3，膠黏劑層3上覆蓋有一層離型層4，所述膠黏劑層3為導熱膠層，能夠將電子元件上的熱量傳導至基材I。
[0015]本實用新型并不局限于前述的【具體實施方式】。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組
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【權利要求】
1.一種絕緣散熱膜，包括基材(1)，其特征在于，所述基材(1)為呈平面延伸的聚酯薄膜片材，所述基材(1) 一面均勻涂覆有散熱層(2)，另一面均勻涂覆有膠黏劑層(3)，所述膠黏劑層(3 )上覆蓋有離型層(4 )，所述散熱層(2 )為碳納米管層。
2.根據權利要求1所述的絕緣散熱膜，其特征在于，所述膠黏劑層(3)為導熱膠層。
3.根據權利要求1所述的絕緣散熱膜，其特征在于，所述聚酯薄膜片材的厚度≥12 μ m0
4.根據權利要求1所述的絕緣散熱膜，其特征在于，所述碳納米管層的厚度≥5 μ m。
5.根據權利要求4所述的絕緣散熱膜，其特征在于，所述碳納米管層的厚度為8μ m~25 μ m0
【文檔編號】B32B7/12GK203590667SQ201320760683
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月26日 優先權日:2013年11月26日
【發明者】鄧聯文, 徐麗梅, 吳娜娜, 朱文劍 申請人:昆山漢品電子有限公司