專利名稱：一種高密集成封裝rgb模組及制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種LED顯示屏技術，尤其是涉及ー種像素更密、制作簡單、制作成本低的高密集成封裝RGB模組，以及該RGB模組的制作方法。
背景技術：
由于傳統封裝的SMD LED的封裝形式因其支架的存在決定了其在空間上有一定的大小，而傳統的LED顯示屏單元模組，就需要把單個RGB SMD LED燈仔ー個ー個貼片到單元板上來完成ー個單元顯示模組，這樣就限制了 LED顯示屏最小顯示像素，無法做到P3以下的高清高密顯示屏，同時采用單個貼片SMD LED的形式做顯示屏成本較高，效率低。如公布號為CN101996533A，名稱為ー種LED顯示單元模組及其配件的發明申請，其包括面罩、PCB板、模組框和PCB固定裝置，PCB板通過PCB固定裝置安裝在模組框上，在PCB板上排列安裝有多個LED燈，該LED燈為制作成型的貼片LED燈，這就存在上述的缺點，由于LED燈自身的支架的存在，使得LED燈之間無法做到相距很近，這樣就無法做出高密高清的顯示屏。
發明內容
本發明主要是解決現有技術中SMDLED封裝形式由于其支架的存在使得SMDLED支架間距較大，無法制作高清高密顯示屏的問題，提供了ー種像素更密、制作簡單、制作成本低的高密集成封裝RGB模組。本發明還解決了傳統SMDLED封裝時需要將單個SMDLED —個個貼在單元板上，エ藝復雜、成本高、效率低的問題，提供了ー種制作エ藝簡單、成本低、效率高的ー種高密集成封裝RGB模組的制做方法。本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的ー種高密集成封裝RGB模組，包括PCB板，在PCB板上設置有電路層，所述電路層上包括若干緊密排列設置的焊盤，焊盤之間通過線路相連接，在焊盤上分別設置有發光芯片，在電路層上注塑形成有透鏡層，透鏡層封蓋在電路層和發光芯片上。本發明不像傳統LED顯示屏単元模組，需要將單個SMDLED燈一個ー個貼片到PCB板上來完成ー個單元顯示模組，本發明是在PCB板上先布置好用于連接發光芯片的電路層，將發光芯片直接按顯示屏像素的要求設置在電路層上，然后焊接發光芯片的金線，最后直接在電路層上注塑形成透鏡層，完成封裝。本發明由于發光芯片直接固焊在PCB板上，減小了各發光體之間的距離，使得顯示屏的像素可以做得更密，同時還使得模組做得更加薄。本發明的封裝結構制作エ藝步驟更簡化，既節省了成本，又提高了效率。另外，直接將透鏡層注塑在PCB板上形成封裝，這種封裝形式比傳統的SMDLED封裝形式具有更高的防潮阻濕性能。作為ー種優選方案，所述焊盤之間的距離為lmm-3mm。焊盤之間距離可以做得很密，能夠做到像素點間距為2mm，甚至更小。 作為ー種優選方案，所述透鏡層在每個焊盤上部形成ー個個單個的透鏡，該透鏡為方形。透鏡層表面分隔形成若干個方形透鏡，每個透鏡位于ー個焊盤的發光芯片上。這樣使得形成的發光體出光效果更好。作為ー種優選方案，所述每個焊盤上都設置有紅光、綠光和藍光芯片，每個焊盤上相同顔色的發光芯片正極相并聯，所有發光芯片負極相并聯在一起。作為ー種優選方案，所述透鏡層由環氧樹脂制成。使得透鏡層與電路層之間連接更緊密，防潮阻濕性能較好
作為ー種優選方案，所述PCB板為FR4板。FR4板具有更好的耐熱性和耐潮性，防止了濕氣進入模組內部，避免了發光芯片受潮失效的問題，提高了模組的使用壽命。ー種高密集成封裝RGB模組的制做方法，包括以下步驟
a.先在PCB板上設置電路層，即緊密排列設置若干用于連接發光芯片的焊盤，對應的焊盤之間相并聯，焊盤之間的間距為各焊盤結構ー樣，焊盤包括多個引腳，對應 位置的引腳相并聯。b.按顯示屏像素要求將發光芯片直接固定在焊盤上，連接好各發光芯片與焊盤間的連線；
c.在電路板上注塑形成透鏡層，完成集成封裝。本發明制作方法不像傳統LED顯示屏単元模組，需要將單個SMDLED燈ー個ー個貼片到PCB板上來完成ー個單元顯示模組，而是直接將發光芯片固定在PCB板上，然后焊線，最好注塑封膠成型，完成集成封裝，這種制作方法減少了分光，編帶等エ藝流程，簡化了制作エ藝，節省了成本，提高了制作效率。因此，本發明的優點是1.直接將發光芯片固定在PCB板上，然后焊線，最好注塑封膠成型，完成集成封裝，這種制作方法減少了分光，編帶等エ藝流程，簡化了制作エ藝，節省了成本，提高了制作效率；2.由于發光芯片直接固焊在PCB板上，減小了各發光體之間的距離，使得顯示屏的像素可以做得更密，同時還使得模組做得更加薄；3.直接將透鏡層注塑在PCB板上形成封裝，具有更高的防潮阻濕性能。
附圖I是本發明的ー種透視結構示意 附圖2是本發明局部的ー種立體結構示意 附圖3是本發明中局部剖視結構示意圖。I-PCB板2_電路層3_透鏡層4_透鏡5_焊盤6_發光芯片。
具體實施例方式下面通過實施例，并結合附圖，對本發明的技術方案作進ー步具體的說明。實施例
本實施例ー種高密集成封裝RGB模組，如圖I和圖3所示，該模組包括PCB板I，該PBC板采用FR4板，在PCB板上設置有電路層2，該電路層由多個正確排列的焊盤5構成，該焊盤緊密排列，焊盤之間的距離為2_，這里可以根據顯示屏像素的要求設置焊盤和發光芯片。各焊盤5結構一祥，焊盤具有六個引腳。發光芯片6安裝在焊盤上，這里具有三個發光芯片，分別為紅光、綠光和藍光芯片，三個芯片分別固定在三個引腳上，且三個發光芯片的正極端分別連接到另外三個發光芯片，三個發光芯片的負極端都連接到其中ー個發光芯片所在的引腳上，每個焊盤上與相同顏色發光芯片正極連接的引腳相并列，共負極負極引腳相并聯。在電路層上直接注塑形成有透鏡層3，形成封裝，且該透鏡層在每個焊盤5上部形成ー個個單個的透鏡4。透鏡層采用環氧樹脂制成。本實施例中由于發光芯片直接固焊在PCB板上，減小了各發光體之間的距離，使得顯示屏的像素可以做得更密，同時還使得模組做得更加薄。本實施例直接將透鏡層注塑在PCB板上形成封裝，這種封裝形式比傳統的SMDLED封裝形式具有更高的防潮阻濕性能。該模組的制作方法為包括以下步驟
a.先在PCB板上設置電路層，即緊密排列設置若干用于連接發光芯片的焊盤，對應的焊盤之間相并聯，焊盤之間的間距為2mm ；
b.按顯示屏像素要求將發光芯片直接固定在焊盤上，連接好各發光芯片與焊盤間的連
線；
c.在電路板上注塑形成透鏡層，完成集成封裝。本實施例制作方法直接將發光芯片固定在PCB板上，然后焊線，最好注塑封膠成型，完成集成封裝，這種制作方法減少了分光，編帶等エ藝流程，簡化了制作エ藝，節省了成本，提高了制作效率。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發明精神作舉例說明。本發明所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發明的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。 盡管本文較多地使用了 PCB板、電路層、焊盤、透鏡層、透鏡等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發明的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發明精神相違背的。
權利要求
1.ー種高密集成封裝RGB模組，包括PCB板，其特征在于在PCB板(I)上設置有電路層2所述電路層上包括若干緊密排列設置的焊盤(5)，焊盤之間通過線路相連接，在焊盤上分別設置有發光芯片(6)，在電路層上注塑形成有透鏡層(3)，透鏡層封蓋在電路層和發光芯片上。
2.根據權利要求I所述的ー種高密集成封裝RGB模組，其特征是所述焊盤(5)之間的距離為lmm-3mm。
3.根據權利要求I所述的ー種高密集成封裝RGB模組，其特征是所述透鏡層(3)在每個焊盤(5)上部形成ー個個單個的透鏡(4)，該透鏡為方形。
4.根據權利要求I或2或3所述的ー種高密集成封裝RGB模組，其特征是所述每個焊盤(5)上都設置有紅光、綠光和藍光芯片，每個焊盤上相同顔色的發光芯片正極相并聯，所有發光芯片負極相并聯在一起。
5.根據權利要求I或2或3所述的ー種高密集成封裝RGB模組，其特征是所述透鏡層(3)由環氧樹脂制成。
6.根據權利要求I或2或3所述的ー種高密集成封裝RGB模組，其特征是所述PCB板(I)為 FR4 板。
7.ー種高密集成封裝RGB模組的制做方法，其特征是包括以下步驟 a.先在PCB板上設置電路層，即緊密排列設置若干用于連接發光芯片的焊盤，對應的焊盤之間相并聯，焊盤之間的間距為b.按顯示屏像素要求將發光芯片直接固定在焊盤上，連接好各發光芯片與焊盤間的連線； c.在電路板上注塑形成透鏡層，完成集成封裝。
全文摘要
本發明涉及一種高密集成封裝RGB模組及其制作方法。解決現有SMDLED封裝形式由于其支架的存在使得SMDLED支架間距較大，無法制作高清高密顯示屏的問題。模組包括PCB板，在PCB板上設置有電路層，電路層上包括若干緊密排列設置的焊盤，焊盤之間通過線路相連接，在焊盤上分別設置有發光芯片，在電路層上注塑形成有透鏡層，透鏡層封蓋在電路層和發光芯片上。本發明的優點是直接將發光芯片固定在PCB板上，然后焊線，注塑封膠成型，完成集成封裝，該制作方法減少了分光，編帶等工藝流程，簡化了制作工藝，節省了成本，提高了制作效率，使得顯示屏的像素可以做得更密，還使得模組做得更加薄，具有更高的防潮阻濕性能。
文檔編號G09F9/33GK102691981SQ20121011645
公開日2012年9月26日 申請日期2012年4月19日 優先權日2012年4月19日
發明者李革勝, 連程杰, 黎云漢 申請人:浙江英特來光電科技有限公司