專利名稱：：感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法
技術領域：
：本發明涉及感光性樹脂組合物，使用其的感光性元件，抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。
背景技術：
：以往，在印刷電路板的制造領域中，作為蝕刻或鍍敷等所使用的抗蝕劑材料，感光性樹脂組合物或將其層疊在支持體上并以保護薄膜被覆的感光性元件被廣為使用。在使用感光性元件來制造印刷電路板時，首先，使感光性元件貼合于銅基板等電路形成用基板上，進行圖案曝光后，將感光性元件的未曝光部以顯影液除去從而形成抗蝕劑圖案。接著，使此抗蝕劑圖案作為掩膜，對形成抗蝕劑圖案的電路形成用基板實施蝕刻或鍍敷處理來形成電路圖案，最后則使感光性元件的固化部分自基板剝離除去(參照例如專利文獻1)。如此的印刷電路板的制造方法中，作為除去感光性元件的未曝光部的顯影液，通常只要具有某種程度的使感光性樹脂組合物層溶解或分散的能力則為可用，自環境性及安全性的觀點考慮，目前，使用碳酸鈉水溶液或碳酸氫鈉水溶液等的堿顯影型成為主流。因此，對于所使用的感光性樹脂組合物，要求曝光后以顯影液或水洗的噴淋壓也不破裂的掩蔽(tenting)性，亦即掩蔽可靠性優異。作為該掩蔽可靠性優異的感光性樹脂組合物，提出了含有具有氨酯鍵的二官能或三官能單體的感光性樹脂組合物(參照例如專利文獻2~4)。專利文獻1:日本特開平4-195050號公報專利文獻2:日本特開平10-142789號公報專利文獻3:國際公開第01/092958號小冊子專利文獻4:日本特開2001-117224號公報
發明內容發明要解決的問題但是，含有具有氨酯鍵的二官能單體的感光性樹脂組合物，掩蔽可靠性并非充分，另外，含有具有氨酯鍵的三官能單體的感光性樹脂組合物，所得固化膜有硬而脆的缺點。本發明鑒于此種情況而完成，其目的為提供一種可形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜的、掩蔽可靠性優異的感光性樹脂組合物，以及使用其的感光性元件，抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。解決問題的手段為實現上述目的，本發明提供含有(a)粘合劑聚合物、(b)分子內具有至少一個能夠聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物和(c)光聚合引發劑的感光性樹脂組合物，其中，含有下述通式(i)所示的化合物作為上述(b)成(式(i)中，r1、rs及f^各自獨立地表示下述通式(ii)所示的基團、或下述通式(m)所示的基團，其中，r1、r"及r3中至少一個表示上述通式(ni)所示的基團(式(ii)中，r"表示氫原子或曱基，x表示碳原子數26的亞烷基，Z'表示單鍵或2價的有機基團，k表示l30的整數。)；0—Z1~(0—x)^0—C—9=CH2(II)5<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>(III)(式(III)中，RS表示氫原子或曱基，ZS表示單鍵或2價的有機基團，Y表示碳原子數26的亞烷基，m表示l10的整數，n表示l10的整數，l表示0~10的整數。))本發明的感光性樹脂組合物中，通過以上述(A)-(C)成分為必須成分，含有上述通式(I)所示的具有異氰尿酸環骨架的化合物作為(B)成分，能夠形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜，可實現優異掩蔽可靠性。在此，可形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜的理由并不明確，但推測是上述通式(l)所示的化合物中的上述通式(m)所示的基團的存在有所影響。另外，本發明的感光性樹脂組合物中，上述通式(11)中的上述21和/或上述通式(III)中的上述ZZ各自獨立地優選為下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2價基團。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>(IV)(式(IV)中，p表示1~10的整數。)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>(V)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>(VI)通過使上述Z'和/或上述ZS為上述通式(IV)(VI)所示的基團，可使感光性樹脂組合物實現更為優異的掩蔽可靠性。另外，就所得固化膜的柔軟性可更加提高的觀點而言，上述z'和/或上述zM尤選為上述通式(iv)所示的基團。另夕卜，本發明的感光性樹脂組合物中，上述通式(m)中的上述n優選為2~IO的整數。通過使n為2~10的整數，可使所得固化膜的機械強度及柔軟性更加提高。另外，本發明的感光性樹脂組合物中，上述通式(II)中的上述X為1,2-亞乙基或l，3-亞丙基，上述通式(III)中的上述m優選為4~10的整數。由此所得固化膜的機械強度及柔軟性可更為提高。本發明還提供感光性元件，其具備支持體和在所述支持體上形成的包含上述本發明的感光性樹脂組合物而成的感光性樹脂組合物層。這些感光性元件，因具備包含本發明的感光性樹脂組合物而成的感光性樹脂組合物層，可使所述感光性樹脂組合物層所成固化膜的機械強度及柔軟性成為充分，可實現優異的掩蔽可靠性。本發明還提供抗蝕劑圖案的形成方法，其為，在電路形成用基板上，層疊上述本發明的感光性元件中的上述感光性樹脂組合物層，在所述感光性樹脂組合物層的規定部分照射活性光線形成曝光部，接著，將所述曝光部以外的部分除去。本發明進而提供印刷電路板的制造方法，其為，對利用上述本發明的抗蝕劑圖案的形成方法形成抗蝕劑圖案的電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。本發明的抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法，由于使用上述本發明的感光性元件，其掩蔽可靠性優異，因此即使在使圖案間隔狹小的情形中，也能夠進行良好的曝光及蝕刻或鍍敷，可實現印刷電路板的制造成品率的提高。發明效果根據本發明，可提供一種能夠形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜且掩蔽可靠性優異的感光性樹脂組合物，并且提供使用其的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。圖1是實施方式的感光性元件的剖面構成的模式圖。圖2是實施例中為評價變形掩蔽破裂率而使用的孔破裂數測定用基板的平面圖。圖3是圖2中的A所示區域的3連孔的擴大圖。符號說明1:感光性元件，10:支持體，20:感光性樹脂組合物層，30:保護薄膜,40:孔破裂數測定用基板，41:圓孔，42:3連孔，43:銅箔層疊板。具體實施方式以下，依情況參照圖面，就本發明的恰當實施方式予以詳細說明。此外，在圖中，在相同或相當部分賦予相同符號，其重復說明予以省略。另外，在以下說明中，(曱基)丙烯酸是指丙烯酸及與其對應的曱基丙烯酸，(曱基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及與其對應的曱基丙烯酸酯，(曱基)丙烯酰基是指丙烯酰基及與其對應的曱基丙烯酰基。(感光性樹脂組合物)本發明的感光性樹脂組合物，含有(A)粘合劑聚合物(以下，視情形稱為"(A)成分")、(B)分子內具有至少一個能夠聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物(以下，視情形稱為"(B)成分")和(C)光聚合引發劑(以下，視情形稱為"(C)成分")的感光性樹脂組合物，其中，作為上述(B)成分，含有具有特定異氰尿酸環骨架的化合物。以下，就各(A)成分，(B)成分及(C)成分予以詳細說明。作為(A)成分的粘合劑聚合物，可例舉例如丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、酰胺系樹脂、酰胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、酚系樹脂等。就堿顯影性優異的點而言，優選使用丙烯酸系樹脂。這些可單獨使用l種或2種以上予以組合使用。此種(A)粘合劑聚合物，例如，可通過使聚合性單體進行自由基聚合來制造。作為上述聚合性單體，例如有苯乙烯、乙烯基曱苯、a-曱基苯乙烯等a-位或芳香族環中被取代的能夠聚合的苯乙烯衍生物，雙丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺，丙烯腈，乙烯基-正丁基醚等乙烯醇的酯類，(曱基)丙烯酸烷基酯，(曱基)丙烯酸四氫糠酯，(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯，(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯，(曱基)丙烯酸縮水甘油酯，2,2,2-三氟乙基(曱基)丙烯酸酯，2,2,3,3-四氟丙基(曱基)丙烯酸酯，(曱基)丙烯酸，a-溴(曱基)丙烯酸，a-氯(曱基)丙烯酸，卩-呋喃基(曱基)丙烯酸，P-苯乙烯基(曱基)丙烯酸，順丁烯二酸，順丁烯二酸酐，順丁烯二酸單曱酯，順丁烯二酸單乙酯，順丁蹄二酸單異丙酯等順丁烯二酸單酯，富馬酸，桂皮酸，a-氰基桂皮酸，衣康酸，巴豆酸，丙炔酸等。作為(A)粘合劑聚合物，亦可使用這些化合物的2種以上的組合。這些中，作為(曱基)丙烯酸烷基酯，可例舉下述通式(VII)所示的化合物或此化合物的烷基以羥基、環氧基、卣等取代的化合物。[化7〗H2c=c——COOR32,(式(VII)中，R"表示氬原子或曱基，R"表示碳原子數1~12的烷基。)作為上述通式(VII)中1132所示的基團，可例舉例如曱基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基或這些的異構體。更具體來說，作為上述通式(vn)所示的化合物，可例舉例如(曱基)丙烯酸甲酯，(曱基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(曱基)丙烯酸丁酯，(曱基)丙烯酸戊酯，(甲基)丙烯酸己酯，(曱基)丙烯酸庚酯，(曱基)丙烯酸辛酯，(曱基)丙烯酸-2-乙基己酯，(曱基)丙烯酸壬酯，(甲基)丙烯酸癸酯，(曱基)丙烯酸十一烷基酯，(曱基)丙烯酸十二烷基酯。這些可單獨使用一種或組合2種以上使用。作為(A)粘合劑聚合物，就可使后述堿顯影性更為良好的觀點而言，優選含有羧基。作為此種(A)粘合劑聚合物，可例舉例如具有羧基的聚合性單體與其它聚合性單體進行自由基聚合所得的聚合物。作為具有羧基的聚合性單體，優選上述的(曱基)丙烯酸。有羧基的聚合性單體的比率)，就可謀求堿顯影性與耐堿性的均衡性的觀點而言，優選為12~50質量％，更優選為12~40質量％，特別優選為15~30質量％，尤其優選15~25質量％。此羧基含有率小于12質量％時會有堿顯影性劣化的傾向，超過50質量°/。時會有耐堿性劣化的傾向。另外，就堿顯影型的感光性樹脂組合物而言，在顯影液中未聚合的感光性樹脂組合物溶解，此溶解成分成為浮渣(油狀物)或污泥(固形物)，在基板上再附著而有成為短路發生原因的情形。尤其是，自含有具有氨酯鍵的單體的感光性樹脂組合物所發生的浮渣或污泥的量多，且因有粘著性故易于附著于基板。因此，為防止短路等，則頻繁地進行顯影機的洗凈，進而必須頻繁地更換使用于循環泵的過濾器。相對于此，根據本發明的感光性樹脂組合物，則可抑制浮渣及污泥的發生。另外，從可更充分地抑制浮渣及污泥的發生的觀點考慮，在本發明的感光性樹脂組合物中，(A)粘合劑聚合物，優選至少含有下述通式(vm)所示化合物作為構成成分(單體單元)。[化8]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(式(Vm)中，L"表示氫原子或曱基，I表示碳原子數420的烷基。)作為上述通式(VIII)中的I所示的碳原子數4~20的烷基，可例舉正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、此外還可例舉己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七坑基、十八烷基、十九烷基、二十烷基及這些的異構體等。另外，還可以例舉這些化合物的烷基有羥基、環氧基、卣素基團等取代的化合物等。作為上述通式(VIII)所示的單體，可例舉例如(曱基)丙烯酸丁酯、(曱基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(曱基)丙烯酸庚酯、(曱基)丙烯酸辛酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(曱基)丙烯酸壬酯、(曱基)丙烯酸癸酯、(曱基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(曱基)丙烯酸十三烷基酯、(曱基)丙烯酸十四烷基酯、(曱基)丙烯酸十五烷基酯、(曱基)丙烯酸十六烷基酯、(曱基)丙烯酸十七烷基酯、(曱基)丙烯酸十八烷基酯、(曱基)丙烯酸十九烷基酯、(曱基)丙烯酸二十烷基酯等。這些可單獨使用一種或或組合2種以上使用。另外，(A)粘合劑聚合物，從密合性及剝離特性的觀點考慮，優選含有苯乙烯或苯乙烯^f汙生物作為聚合性單體的聚合物。通過使用苯乙烯或苯乙烯衍生物作為聚合性單體，可使感光性樹脂組合物的密合性及剝離特性均為良好。此苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量，以構成作為(A)成分的粘合劑聚合物的聚合性單體的總量為基準，優選為0.1~30質量％,更優選為1~28質量％，進一步優選為1.5~27質量％。其含量小于0.1質量％時，感光性樹脂組合物的密合性會有降低的傾向，超過30質量％時，剝離片變大會傾向于使剝離時間變長。(a)粘合劑聚合物的重量平均分子量，并無特別限定，但就謀求機械強度與堿顯影性均衡性的觀點考慮，優選為20，000~300,000,更優選為30,000~150,000,特別優選為40,000~100,000。重量平均分子量在小于20,000時會有耐顯影液性降低的傾向，超過300,000時會有顯影時間變長的傾向。此外，本發明中重量平均分子量是由凝膠滲透色i普法測定的、以使用標準聚苯乙烯而制成的標準曲線所換算的值。這些的(a)粘合劑聚合物可單獨使用一種或組合2種以上使用。作為組合2種以上使用的情形的粘合劑聚合物，可例舉例如，包含不同的共聚成分而成的2種以上的粘合劑聚合物，重量平均分子量不同的2種以上的粘合劑聚合物，分散度不同的2種以上的粘合劑聚合物等。接著，對(b)成分進行說明。本發明中(b)成分，是分子內具有至少一個能夠聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物，其至少含有以下述通式(i)所示的具有異氰尿酸環骨架的光聚合性化合物。[化9]o(式(i)中，r1、112及rs各自獨立地表示下述通式(h)所示的基團或下述通式(iii)所示的基團，r1、112及113中至少一個表示上述通式(111)所示的基團[化10]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>(式(II)中，W表示氫原子或曱基，X表示碳原子數26的亞烷基，Z'表示單鍵或2價有機基團，k表示l-30的整數。)[化11]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>(式(in)中，RS表示氫原子或曱基，zz表示單鍵或2價有機基團，Y表示碳原子數26的亞烷基，m表示l10的整數，n表示l10的整數，1表示0~10的整數。))在此，上述通式(n)及(in)中，作為x及y所示的碳原子數2~6的亞烷基，可例舉例如亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞新戊基、亞己基等，優選為亞乙基或亞丙基。此外，上述亞異丙基是-(^(<:113)(:112-所示的基團，上述通式(n)及(m)中的-(o-x)-及-(o-y)-中的結合方向有亞曱基與氧結合的情形與亞曱基不與氧結合的情形2種，而存在多個-(O-X)-及-(O-Y)-時，亞異丙基的結合方向可為1種結合方向，亦可為2種結合方向的混合存在。另外，存在多個-(O-X)-及-(O-Y)-的重復單元時，2個以上的X及Y各自可為相同或相異，X及Y由2種以上的亞烷基構成時，2種以上的-(0-X)-及-(0-Y)-的重復單元可為無規存在，亦可為嵌段存在。上述通式(II)中，k為1~30的整數，而就親水性及耐顯影液性的觀點而言，優選為320的整數，更優選為415的整數，特別優選為5~10的整數。上述通式(III)中，m為l10的整數，就可更為提高所得固化膜的機械強度及柔軟性的觀點而言，m的下限值優選為2，更優選為4，另一方面，m的上限值優選為8，更優選為6。另外，n為l10的整數，就可使所得固化膜的機械強度及柔軟性更為提高的觀點而言，優選為2-10的整數，更優選為3~8的整數，特別優選為46的整數。進而，1為010的整數，就可使所得固化膜的機械強度及柔軟性更為提高的觀點而言，優選為1~5的整數，更優選為1~3的整凄丈。本發明的感光性樹脂組合物中，就可使所得固化膜的機械強度及柔軟性更為提高的觀點而言，上述通式(II)中的X優選為1，2-亞乙基或1,3-亞丙基，上12述通式(III)中的m優選為4~10的整數。另外，上述通式(n)中的z'和/或上述通式(ni)中的zz各自獨立地優選為下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2價基團。[化12]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(式(IV)中,p表示1~10的整數。)[化13]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>在此，上述通式(IV)中，p為l10的整數，就可使所得固化膜的機械強度及柔軟性更為提高的觀點而言，優選為2~8的整數，更優選為4~7的整數。另外，就可使所得固化膜的柔軟性更為提高的觀點而言，Z'和/或Z"尤選為上述通式(IV)所示的基團。另夕卜，上述通式(I)中，上述通式(II)所示的基團及上述通式(III)所示基團的任一方的基團存在多個時，這些多個存在的基團可互為相同或相異。作為上述通式(I)所示化合物的制造方法，可例舉例如，在公知的條件下，使市售的聚己內酯改性2-羥基乙基(曱基)丙烯酸酯及根據需要的市售的聚乙二醇(曱基)丙烯酸酯與市售的亞己基二異氰酸酯的三聚物(具有異氰尿酸酯骨架的三異氰酸酯)進行反應的方法等。作為可購得的以上述通式(l)所示化合物，可例舉例如R1、112及尺3為上述通式(III)所示基團、115為曱基、Y為l,2-亞乙基、m=5、n=3、1=1、22為上述通式(IV)所示基團且p=6的化合物(日本氰特工業公司制)等。如上所述的上述通式(I)所示的化合物可單獨使用一種或將2種以上組合使用。另外，作為上述通式(1)所示化合物以外的(B)光聚合性化合物，可以舉出例如，使a,P-不飽和羧酸與多元醇反應所得的化合物，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等雙酚A系(曱基)丙烯酸酯化合物，使a,P-不飽和羧酸與含縮水甘油基的化合物反應所得的化合物，具有氨酯鍵的(曱基)丙烯酸酯化合物等氨酯單體，Y-氯-P-羥基丙基-P'-(曱基)丙烯酰基氧乙基-鄰酞酸酯，(3-羥基乙基-(3'-(曱基)丙烯酰基氧乙基-鄰酞酸酯，(3-羥基丙基-(3'-(曱基)丙烯酰基氧乙基-鄰酞酸酯，(甲基)丙烯酸烷基酯等，就析像度的觀點而言，優選使用雙酚A系(曱基)丙烯酸酯化合物，就掩蔽可靠性的觀點而言，優選使用具有氨酯鍵的(曱基)丙烯酸酯化合物。這些可單獨使用或組合2種以上使用。作為上述2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，可例舉例如2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十六乙氧基)苯基)丙烷等。這些中，2,2-雙(4-(曱基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷在商業上可以購得BPE-500(新中村化學工業公司制，產品名)，2，2-雙(4-(曱基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷在商業上可以購得BPE-1300(新中村化學工業公司制，產品名)。這些可單獨或組合2種以上使用。作為上述2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，可例舉例如2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基二丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基三丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基四丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基五丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基六丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基七丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基八丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基九丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基十一丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基十二丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4_((甲基)丙烯酰氧基十三丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4_((曱基)丙烯酰氧基十四丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十五丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4_((甲基)丙烯酰氧基十六丙氧基)苯基)丙烷等。這些可單獨使用或組合2種以上使用。作為上述2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，可例舉例如2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基二乙氧基八丙氧基)苯基)丙烷，2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基四乙氧基四丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4_((曱基)丙烯酰氧基六乙氧基六丙氧基)苯基)丙烷等。這些可單獨使用或組合2種以上使用。作為使a,p-不飽和羧酸與上述多元醇反應所得的化合物，可以舉出例如亞乙基數為2~14的聚乙二醇二(曱基)丙烯酸酯，亞丙基數為2~14的聚丙二醇二(曱基)丙烯酸酯，亞乙基數為2~14、亞丙基數為2~14的聚亞乙基聚丙二醇二(曱基)丙烯酸酯，三羥曱基丙烷二(曱基)丙烯酸酯，三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯，三羥曱基丙烷乙氧基三(曱基)丙烯酸酯，三羥曱基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯，三羥曱基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷四乙氧基三(曱基)丙烯酸酯，三羥曱基丙烷五乙氧基三(曱基)丙烯酸酯，四羥曱基甲烷三(甲基)丙烯酸酯，四羥曱基甲烷四(曱基)丙烯酸酯，亞丙基數為2~14的聚丙二醇二(曱基)丙烯酸酯，二季戊四醇五(曱基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯等。作為上述氨酯單體，可例舉例如，在P位具有OH基的(曱基)丙烯酸單體與異佛爾酮二異氰酸酯、2,6-曱苯二異氰酸酯、2，4-曱苯二異氰酸酯、1，6-亞己基二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物的加成反應物，三((曱基)丙烯酰氧基四乙二醇異氰酸酯)亞己基異氰尿酸酯，EO改性氨酯二(曱基)丙烯酸酯，EO、PO改性氨酯二(曱基)丙烯酸酯等。其中，EO表示環氧乙烷，EO改性的化合物具有環氧乙烷基的嵌段構造。另外，PO表示環氧丙烷，PO改性的化合物具有環氧丙烷基的嵌段構造。作為EO改性氨酯二(曱基)丙烯酸酯，可例舉例如新中村化學工業公司制，產品名UA-ll等。另外，作為EO、PO改性氨酯二(曱基)丙烯酸酯，可例舉例如新中村化學工業公司制，產品名UA-13等。作為(C)成分的光聚合引發劑，可例舉例如二苯曱酮、N,N'-四甲基-4,4'-二氨基二苯曱酮(米蚩酮)、N，N'-四乙基-4，4'-二氨基二苯曱酮、4-曱氧基-4'-二曱基氨基二苯曱酮、2-千基-2-二曱基氨基-l-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-l，2-曱基-1-[4-(曱基硫代)苯基]-2-嗎啉代-丙酮-1等芳香族酮，2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、l-氯蒽醌、2-曱基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-曱基1，4-萘醌、2,3-二曱基蒽醌等醌類，安息香曱醚、安息香乙醚、，安息香苯基醚等安息香醚化合物，安息香、曱基安息香、乙基安息香等安息香化合物，苯偶酰二曱基縮酮等苯偶酰衍生物，2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)-4，5-二(曱氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰曱氧基苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-(對曱氧基苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚物等2，4，5-三芳基咪唑二聚物，9-苯基吖啶、1,7-雙(9，9'-吖啶)庚烷等吖啶衍生物，N-苯基氨基乙酸等N-苯基氨基乙酸衍生物，香豆素系化合物，惡唑系化合物等。另外，2個2，4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基可相同而提供對稱的化合物，亦可為相異而提供非對稱化合物。另外，如二乙基噻噸酮與二曱基氨基苯曱酸的組合，將p塞噸酮系化合物與叔胺化合物組合亦可。這些中，就密合性及靈敏度的觀點而言，優選為2,4，5-三芳基咪唑二聚物。這些可單獨使用或組合2種以上使用。本發明的感光性樹脂組合物中，(A)成分的含量相對于(A)成分及(B)成分的總量100質量份，優選為3080質量份，更優選為45~70質量份。此含量小于30質量份時光固化物易于變脆，此外，在形成感光性元件時的涂膜性會有變得不充分的傾向，超過80質量份時光靈敏度會有變得不充分的傾向。另外，本發明的感光性樹脂組合物中，(B)成分的含量，相對于(A)成分及(B)成分的總量100質量份，優選為20~70質量份，更優選為30~55質量份。此含量小于20質量份時光靈敏度會有變得不充分的傾向，超過60質量份時光固化物易于變脆，除此以外，在形成感光性元件時的涂膜性會有變得不充分的傾向。(B)成分的總量中，上述通式(l)所示化合物的含有比率，就掩蔽可靠性及析像度的觀點而言，優選為3~80質量％,更優選為5~60質量％，特別優選為10~40質量％。另外，本發明的感光性樹脂組合物中，(C)成分的含量，相對于(A)成分及(B)成分的總量IOO質量份，優選為0.01~20質量份，更優選為0.2~5質量份。此含量小于0.01質量份時光靈敏度會有變得不充分的傾向，超過20質量份時在曝光時，組合物表面的吸收增大而會有內部的光固化不充分的傾向。此外，在本發明的感光性樹脂組合物，可因應需要，使孔雀石綠等染料，三溴苯基砜、無色結晶紫等光發色劑，防熱發色劑，對曱苯磺酰胺等增塑劑，顏料，充填劑，消泡劑，阻燃劑，穩定劑，密合性賦予劑，流平劑，剝離促進劑，防氧化劑，香料，顯影劑，熱交聯劑等，相對于(A)成分及(B)成分的總量100質量份，各自可以含有0.01~20質量份左右。這些可單獨使用或組合2種以上使用。本發明的感光性樹脂組合物，可根據需要，溶解于曱醇、乙醇、丙酮、曱基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲苯、N,N-二曱基曱酰胺、丙二醇單甲基醚等溶劑或這些的混合溶劑中而作為固形成分30~60質量％左右的溶液使用。本發明的感光性樹脂組合物，并無特別限制，在金屬面，例如銅、銅系合金、鎳、鉻、鐵、不銹鋼等鐵系合金，優選為銅、銅系合金、鐵系合金的表面上，作為液狀抗蝕劑予以涂布而干燥后，可根據需要被覆保護薄膜來使用，優選以如下的感光性元件的形態來使用。(感光性元件)圖l是關于恰當實施方式的感光性元件的剖面構成的模式圖。如圖l所示，感光性元件1具備支持體10、設于此支持體10上的感光性樹脂組合物層20以及設于感光性樹脂組合物層20上的保護薄膜30。在此，感光性樹脂組合物層20是包含上述本發明的感光性樹脂組合物而成的層。作為感光性元件1中的支持體10，可例舉例如聚對酞酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物薄膜等。此外，自透明性的觀點而言，優選使用聚對酞酸乙二醇酯薄膜。另外，這些聚合物薄膜所成的支持體10，因其必須能夠在之后自感光性樹脂組合物層20除去，因此不能是進行了無法實現除去的表面處理的物質或材質。這些聚合物薄膜的厚度，優選為l100)im,更優選為l30(im。此厚度小于lpm時，機械強度降低，在涂裝時有支持體IO破裂等問題發生的傾向，超過30|im時，在通過支持體10進行感光性樹脂組合物層20的曝光時，析像度降低，同時價格傾向于提高。作為保護薄膜30，可例舉與上述支持體10同樣的聚合物薄膜等。作為保護薄膜30，和感光性樹脂組合物層20與支持體10間的粘接力比較，適宜選擇使用感光性樹脂組合物層20與保護薄膜30間的粘接力更小的保護薄膜。另外，優選低魚眼的薄膜。保護薄膜30的厚度優選為l~100|im,更優選為1~30(xm。具有上述結構的感光性元件1，例如可以如下來制造將上述感光性樹脂組合物溶解于規定的溶劑，將所得涂布液涂布在支持體IO上后，通過除去溶劑形成感光性樹脂組合物層20，接著，在感光性樹脂組合物層20上層疊保護薄膜30。作為該涂布液，如上所述的感光性樹脂組合物的溶液是適宜的。上述涂布可以例如輥涂法、逗號涂布法(commacoater)、凹版印刷(gravure)涂布法、氣刀涂布法、才莫涂法、纟奉涂法、濺射涂布法(spraycoater)等周知的方法進行。另外，溶劑的除去，可在7015(TC，5-30分鐘左右進行。另外，感光性樹脂組合物層20中殘存的有機溶劑量，就防止在之后的工序中有機溶劑擴散的觀點而言，優選為2質量％以下。感光性樹脂組合物層20的厚度，因用途而不同，優選干燥后的厚度為1~200(im,更優選為1~100pm。該厚度小于lpm時在工業上有涂裝困難的傾向，超過200pm時本發明的效果小并且靈敏度不充分，會有抗蝕劑底部的光固化性惡化的傾向。另外，感光性元件l,除了感光性樹脂組合物層20、支持體10及保護薄膜30以外，亦可具有襯墊層、粘接層、光吸收層、阻氣層等的中間層或保護層。感光性元件l，例如，可直接為平板狀形態，或巻繞成圓筒狀的巻芯等，以輥狀的形態貯藏。這時，優選巻繞成支持體IO在最外側的狀態。在上述輥狀感光性元件輥的端面，從端面保護的觀點而言，優選設置端面隔板，從耐邊緣熔化(edgefusion)的觀點而言，優選設置防濕端面隔板。另外，作為捆包方法，優選包覆于透濕性小的黑色薄片來包裝。此外，感光性元件l，并非一定要具有上述保護薄膜30，也可以是支持體10與感光性樹脂組合物層20的2層構造。(抗蝕劑圖案的形成方法)本發明的抗蝕劑圖案的形成方法為在電路形成用基板上，層疊上述本發明的感光性元件l中的感光性樹脂組合物層20，在該感光性樹脂組合物層20的規定部分照射活性光線形成曝光部，接著，將該曝光部以外的部分除去。作為感光性樹脂組合物層20向電路形成用基板上層疊的方法，可以舉出在感光性元件具備保護薄膜時是將保護薄膜除去后，將感光性樹脂組合物層20加熱至70~130。C左右同時以0.1~lMPa左右(l~10kgf/cm2左右)的壓力壓接于電路形成用基板的方法等。這些層疊步驟，就密合性及追蹤性的觀點而言，優選在減壓下進^f亍。感光性樹脂組合物層20所層疊的基板表面，通常為金屬面，但并無特別限定。另外，若將感光性樹脂組合物層20如上述般加熱至70~13(TC左右時，則不必預先使電路形成用基板進行預熱處理，但為使層疊性進一步提高，亦可進行電路形成用基板的預熱處理。接著，相對于以如此方式在基板上層疊的感光性樹脂組合物層20，通過負型或正型掩膜圖案使活性光線照射成圖像狀使曝光部形成。此時，在感光性樹脂組合物層20上存在的支持體IO相對于活性光線為透明時，則可通過支持體10來照射活性光線，支持體IO相對于活性光線顯示遮光性時，在除去支持體10后對感光性樹脂組合物層20照射活性光線。作為活性光線的光源，可使用習知的光源，例如可使用碳弧燈，汞蒸氣弧19燈，超高壓水銀燈，高壓水銀燈，氙燈等可有效放射紫外線的光源。另外，亦可使用照相用泛光燈，太陽燈等的可有效放射可見光的光源。進而，亦可使用激光直接繪圖曝光法等。在曝光部形成后，通過顯影除去曝光部以外的感光性樹脂組合物層(未曝光部)，可形成抗蝕劑圖案。作為未曝光部的除去方法，可以舉出在感光性樹脂組合物層20上存在支持體10時，將支持體10除去后，以濕顯影、干顯影等將未曝光部除去進行顯影的方法等。在濕顯影的情形，是使用對應于堿性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等感光性樹脂組合物的顯影液，例如以噴霧、振動浸漬、刷涂、刮涂等周知方法來顯影。此外，作為顯影液，優選使用堿性水溶液等安全穩定、操作性良好的顯影液。作為上述堿性水溶液的堿，可使用例如鋰、鈉或鉀的氫氧化物等氬氧化堿，鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等碳酸堿，磷酸鉀、磷酸鈉等堿金屬磷酸鹽，焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等堿金屬焦磷酸鹽等。另外，作為顯影使用的堿性水溶液，優選0.1~5質量％的碳酸鈉稀溶液、0.1~5質量％的碳酸鉀稀溶液、0.1~5質量％的氫氧化鈉稀溶液、0.1~5質量％的四硼酸鈉稀溶液等。另外，顯影用的堿性水溶液的pH優選在9~11的范圍，其溫度可配合感光性樹脂組合物層20的顯影性來調節。另外，在堿性水溶液中，也可混入表面活性劑、消泡劑、促進顯影用的少量有機溶劑等。作為上述水系顯影液，可例舉水或堿水溶液與一種以上有機溶劑所成的顯影液。在此，作為堿水溶液的堿，除了先前所述的物質以外，可例舉例如硼砂或偏硅酸鈉、氫氧化四曱基銨、乙醇胺、乙二胺、二亞乙基三胺、2-氨基-2-羥基曱基-l,3-丙二醇、1，3-二氨基丙醇-2、嗎啉等。顯影液的pH，在可使抗蝕劑充分顯影的范圍內優選盡量小，優選為pH812,更優選為pH910。作為上述有機溶劑，可例舉例如3丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1~4烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二甘醇單甲醚、二甘醇單乙基醚、二甘醇單丁基醚等。這些可單獨使用或組合2種以上使用。有機溶劑的濃度，通常優選為2~90質量％，其溫度可配合顯影性予以調整。另外，在水系顯影液中，亦可將表面活性劑、消泡劑等少量混入。作為單獨使用的有機溶劑系顯影液，可例舉例如1,1,1-三氯乙烷、N-曱基吡咯烷酮、N，N-二曱基曱酰胺、環己酮、曱基異丁基酮、Y-丁內酯等。在這些有機溶劑，為防止起火,優選在1~20質量％的范圍添加水。另外，可根據需要并用2種以上的顯影方法。顯影的方式有浸漬方式、攪拌(puddle)方式、噴霧方式、刷涂、刮涂等，為使析像度提高高壓噴霧方式為最適。顯影后的處理方面，可根據需要進行60-250。C左右的加熱或0.2~10mJ/cm2左右的膝光，進而使抗蝕劑圖案固化。另外，在顯影后進行的金屬面的蝕刻，可使用例如氯化銅溶液、氯化鐵溶液、堿蝕刻溶液等。(印刷電路板的制造方法)本發明的印刷電路板的制造方法的特征是，利用上述本發明的抗蝕劑圖案的形成方法，將形成有抗蝕劑圖案的電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。電路形成用基板的蝕刻及鍍敷，是將所形成的抗蝕劑圖案作為掩膜，對電路形成用基板的導體層等來進行。作為進行蝕刻時的蝕刻液，可例舉氯化銅溶液、氯化鐵溶液、堿蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液，這些中，就蝕刻因子為良好的點而言，優選使用氯化鐵溶液。另外，作為進行鍍敷時的鍍敷方法，可例舉例如硫酸銅鍍敷、焦磷酸銅鍍敷等銅鍍敷，高拋(high-throw)焊錫鍍敷等焊錫鍍敷，瓦特浴(watt'sbath)(硫酸鎳-鹽化鎳)鍍敷、氨基磺酸鎳等的鎳鍍敷，鍍硬金、鍍軟金等鍍金等。在蝕刻或鍍敷完成后，抗蝕劑圖案，例如可以比用于顯影的堿性水溶液更強堿性的水溶液予以剝離。在此強堿性的水溶液方面，可使用例如1-10質量%氫氧化鈉水溶液、1~10質量％氫氧化鉀水溶液等。剝離方式方面，可例舉例如浸漬方式、噴霧方式等，浸漬方式及噴灑方式可單獨使用，亦可并用。另外，形成有抗蝕劑圖案的印刷電路板，可為多層印刷電路板，亦可具有小徑通孔。實施例以下，根據實施例及比較例更具體說明本發明，但本發明并非限定于以下的實施例。在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣體導入管的燒瓶中，添加曱基溶纖劑與曱苯的混合溶液(曱基溶纖劑/曱苯=3/2(質量比)(以下稱為"溶液S1")400g,在吹入氮氣體的同時攪拌，加熱至80。C。另一方面，作為單體，準備甲基丙烯酸125g、曱基丙烯酸曱酯250g、丙烯酸丁酯100g以及苯乙烯25g與偶氮雙異丁腈0.8g的混合溶液(以下稱為"溶液S2"),經4小時將溶液S2滴入到加熱至80。C的溶液Sl后，在80。C一邊^^半一邊保溫2小時。進而將100g的溶液Sl中溶解有偶氮雙異丁腈1.2g的溶液，經10分滴入到燒瓶內。接著，將燒瓶內的溶液一邊攪拌一邊在80。C保溫3小時后，經30分鐘加熱至90。C。在90。C保溫2小時后，冷卻，獲得作為(A)成分1的粘合劑聚合物溶液。在此粘合劑聚合物溶液中添加丙酮，制備成不揮發成分(固形成分)成為50質量％。所得的粘合劑聚合物的重量平均分子量為80,000。此外，重量平均分子量是以凝膠滲透色譜法來測定，使用標準聚苯乙烯的標準曲線加以換算來導出。GPC的條件如下所述。(GPC條件)泵日立L-6000型，日立制作所制)，柱:GelpackGL-R420+GelpackGL-R430+GelpackGL-R440(共計3根)(以上，日立化成工業公司制，商品名)，洗脫液:四氬呋喃，測定溫度:25。C,流量:2.05mL/分鐘，檢測器日立L-3300型RI(日立制作所制)。[(A)成分2的制作]作為單體，使用曱基丙烯酸100g、甲基丙烯酸曱酯275g及丙烯酸乙酯125g,除此以外，與上述(A)成分1的制作同樣地，獲得作為(A)成分2的粘合劑聚合物溶液(不揮發成分(固形成分)50質量°/。)。所得的粘合劑聚合物的重量平均分子量為80,000。作為單體，使用曱基丙烯酸100g、曱基丙烯酸曱酯250g、丙烯酸丁酯100g及苯乙烯50g,除此以外，與上述(A)成分1的制作同樣地，獲得作為(A)成分3的粘合劑聚合物溶液(不揮發成分(固形成分)50質量％)。所得的粘合劑聚合物的重量平均分子量為80,000。[(A)成分4的制作]作為單體，使用曱基丙烯酸lOOg、曱基丙烯酸曱酯250g、丙烯酸乙酯100g及丙烯酸-2-乙基己酯50g，除此以外，與上述(A)成分1的制作同樣地，獲得作為(A)成分4的粘合劑聚合物溶液(不揮發成分(固形成分)50質量°/。)。所得的粘合劑聚合物的重量平均分子量為80,000。作為單體，使用甲基丙烯酸100g、甲基丙烯酸甲酯250g、丙烯酸乙酯100g及苯乙烯50g，除此以外，與上迷(A)成分1的制作同樣地，獲得作為(A)成分5的粘合劑聚合物溶液(不揮發成分(固形成分)50質量％)。所得粘合劑聚合物的重量平均分子量為80，000。(A)成分1~(A)成分5的組成如下述表1所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>[實施例1-12及比較例1~3]將表24所示材料以同表所示配合量(單位:質量份)面己合，獲得實施例1~12及比較例1~3的感光性樹脂組合物的溶液。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>其中，表3及4中的各材料如下述。*1(BPE-500，商品名):2，2-雙(4-(曱基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基(新中村化學工業^^司制)，*2(FA-MECH，商品名):Y-氯-p-羥丙基-p'-曱基丙烯酰氧乙基-鄰酞酸酯(曰立化成工業公司制)，*3(樣品A):上述通式(l)所示的化合物中，R1、112及113為上述通式(111)所示的基團、RS為甲基、Y為1,2-亞乙基、m=5、n=3、1=1、zS為上述通式(IV)所示的基團、p-6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名:JTX0100)，承4(樣品B)-上述通式(I)所示的化合物中，R'為上述通式(II)所示的基、R2及RS為上述通式(III)所示的基、W為曱基、X為1，2-亞乙基、k=7、RS為曱基、Y為1,2-亞乙基、m=5、n=3、1=1、Z1及Z2為上述通式(IV)所示的基團、p=6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名:JTX0101),*5(樣品C):上述通式(I)所示的化合物中，R1為上述通式(II)所示的基團、112及113為上述通式(111)所示的基團、R"為曱基、X為1，3-亞丙基、k=14、R5為曱基、Y為1,2-亞乙基、m=5、n=3、1=1、Z1及Z2為上述通式(IV)所示的基團、p=6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名:JTX0228),*6(樣品D)丄述通式(I)所示的化合物中，R1及R2為上述通式(II)所示的基團、RS為上述通式(III)所示的基團、R"為曱基、X為1，2-亞乙基、k=7、115為曱基、Y為1，2-亞乙基、m=5、n=3、1=1、Z1及Z2為上述通式(IV)所示的基團、p=6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名:JTX0307)，*7(樣品E):上述通式(I)所示的化合物中，R1及R2為上述通式(II)所示的基團、RS為上述通式(III)所示的基團、R"為曱基、X為1，2-亞乙基、k=7、W為曱基、Y為1，2-亞乙基、m=5、n=2、1=1、Z1及Z2為上述通式(IV)所示的基團、p=6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名4TX0306),*8(樣品F):上述通式(I)所示的化合物中，R^及RS為上述通式(II)所示的基團、113為上述通式(111)所示的基團、114為曱基、X為1,2-亞乙基、k=7、115為曱基、Y為1,2-亞乙基、m=5、n=4、1=1、Z1及Z2為上述通式(IV)所示的基團、p=6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名^TX0309)，*9(樣品G)丄述通式(I)所示的化合物中，1^及112為上述通式(11)所示的基團、113為上述通式(111)所示的基團、W為氬原子、X為1，2-亞乙基、k=7、R5為曱基、Y為1,2-亞乙基、m=5、n=4、1=1、Z1及Z2為上述通式(IV)所示的基團、p-6的化合物(日本氰特工業公司制，樣品名:JTX0274),*10(UA-21，商品名):三(曱基丙烯酰氧基四乙二醇異氰酸酯六亞曱基)異氰尿酸酯(新中村化學工業公司制)。接著，將所得的各感光性樹脂組合物的溶液，均一地涂布在作為支持體的16nm厚的聚對酞酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜，商品名:G2-16,帝人公司制)上，以IO(TC的熱風對流式干燥機經10分鐘干燥形成感光性樹脂組合物層后，將感光性樹脂組合物層以聚乙烯制的保護薄膜(商品名:NF-13，Tamapoly公司制)覆蓋，獲得實施例1~12及比較例1~3的感光性元件。此外，干燥后感光性樹脂組合物層的膜厚為40pm。如圖2所示，在兩面貼有35pm厚銅箔的1.6mm厚銅箔層疊板43(日立化成工業制，商品名:MCL-E67)上，用起模機以直徑4mm、5mm及6mm的孔徑分別制作圓孔41及3個圓孔相連的3連孔42。相對于此基板，以日本安美特(Atotech)公司制的乂f方、》卜HC浴在30。C經15分鐘無電解鍍敷后，以日本安美特公司制的力^，少KHL浴在25。C,于2.0A/dm2經40分鐘鍍敷。另外，使用具有相當#600的毛刷的研磨機(三啟公司制)去除在制作圓孔41及3連孔42時所產生的毛邊，使其成為孔破裂數測定用基板40。此外，圖3是圖2中的A所示區域的3連孔42的擴大圖。將所得孔破裂數測定用基板40加溫至80°C,在該銅表面上，以120。C、0.4MPa的條件層壓實施例1~12及比較例1~3所得的感光性元件，使保護薄膜剝離的同時感光性樹脂組合物層側成為孔破裂數測定用基板40側。層壓后，將孔破裂數測定用基板40冷卻，在其溫度達到23。C的時間點，在PET薄膜面使41級階段式曝光表(富士膠巻公司制，商品名日立41級階段式曝光表)密合，使用具有高壓水銀燈的曝光機(Oak公司)制，商品名:HMW-201B)，以級為光固化的曝光量使感光性樹脂組合物層光固化。曝光后，在室溫放置15分鐘，接著將為支持體的PET薄膜剝離，在30。C使1質量％碳酸鈉水溶液經60秒噴淋，進行顯影。在顯影后，測定在3連孑L42上所形成的固化膜(抗蝕劑)的孔破裂數，來計算變形掩蔽破裂率。此變形掩蔽破裂率越小則掩蔽可靠性越良好，依此來進行評價。進而，關于形成于孔徑4mm的圓孔41上的固化膜，使用插入徑1.5mm的圓柱，以流變儀(RHEOTECH公司制)測定裂斷為止的強度與延伸。如此測定的強度及延伸的數值越大則掩蔽可靠性為良好，依此方式評價。這些的結果如表6及7所示。按照每1L碳酸鈉水溶液感光性樹脂組合物層為0.25m2的比率，將上述感光性元件的感光性樹脂組合物層溶解在1.0質量％的碳酸鈉水溶液中。接著，將此溶液，在30。C經3小時，用1L/分鐘的空氣鼓泡。在此操作中，將溶液中產生的浮渣(浮渣分散性)根據表5所示判定基準以目視評價。進而，將溶液中產生的污泥用離心分離機分離，過濾，在15(TC經4小時干燥后，測定污泥的質量。這些結果如表6及7所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>由表6及7的結果可知，本發明的感光性樹脂組合物(實施例1~12),與比較例1~3的感光性樹脂組合物比較，可確認變形掩蔽破裂率低，強度及延伸的值大。由此可確認，根據本發明的感光性樹脂組合物，可形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜，可實現優異的掩蔽可靠性。另外，可確認，根據本發明可以提供使用這些感光性樹脂組合物的感光性元件，抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。產業上的利用可能性如以上說明，根據本發明，可提供一種能夠形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜且掩蔽可靠性優異的感光性樹脂組合物，以及使用其的感光性元件，抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。權利要求1.一種感光性樹脂組合物，其為含有(A)粘合劑聚合物、(B)分子內具有至少一個能夠聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物和(C)光聚合引發劑的感光性樹脂組合物，其中，作為(B)成份，含有下述通式(I)表示的化合物，id="icf0001"file="S2006800396036C00011.gif"wi="50"he="41"top="84"left="45"img-content="drawing"img-format="tif"orientation="portrait"inline="no"/>式(I)中，R1、R2及R3各自獨立地表示下述通式(II)所示的基團或下述通式(III)所示的基團，R1、R2及R3中的至少一個表示所述通式(III)所示的基團，id="icf0002"file="S2006800396036C00012.gif"wi="85"he="22"top="152"left="45"img-content="drawing"img-format="tif"orientation="portrait"inline="no"/>式(II)中，R4表示氫原子或甲基，X表示碳數2～6的亞烷基，Z1表示單鍵或2價有機基團，k表示1～30的整數，id="icf0003"file="S2006800396036C00013.gif"wi="138"he="23"top="204"left="45"img-content="drawing"img-format="tif"orientation="portrait"inline="no"/>式(III)中，R5表示氫原子或甲基，Z2表示單鍵或2價有機基團，Y表示碳數2～6的亞烷基，m表示1～10的整數，n表示1～10的整數，1表示0～10的整數。2.根據權利要求1記載的感光性樹脂組合物，其中，所述Z'和/或所述z2各自獨立地是下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2價基團，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式(IV)中，p表示l10的整數，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>3.根據權利要求1或2記載的感光性樹脂組合物，其中，所述n為2~10的整數。4.根據權利要求1~3中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述X為1，2-亞乙基或1,3-亞丙基，所述m為410的整數。5.—種感光性元件，其具備支持體以及在該支持體上形成的包含權利要求1~4中任一項記載的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層。6.—種抗蝕劑圖案的形成方法，其特征為，在電路形成用基板上，層疊權利要求5記載的感光性元件的所述感光性樹脂組合物層，在該感光性樹脂組合物層的規定部分照射活性光線形成曝光部，接著，將該曝光部以外的部分除去。7.—種印刷電路板的制造方法，其特征為，對通過權利要求6記載的抗蝕劑圖案的形成方法形成有抗蝕劑圖案的電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。全文摘要本發明的感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物和(C)光聚合引發劑，(B)成分含有通式(I)所示的化合物。R<sup>1</sup>～R<sup>3</sup>各自獨立地是通式(II)所示的基團或通式(III)所示的基團，R<sup>1</sup>～R<sup>3</sup>中至少一個表示上述通式(III)所示的基團。文檔編號G03F7/027GK101297242SQ20068003960公開日2008年10月29日申請日期2006年10月20日優先權日2005年10月25日發明者味岡芳樹申請人:日立化成工業株式會社