專利名稱：一種led光源組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明燈具技術領域。
背景技術：
目前，LED燈珠包括外殼和封裝在外殼內的芯片，芯片固定在一個特定金屬支架上，支架有兩個引腳，即LED燈珠的正負極，然后在經過其他工序封裝成型。所以LED芯片熱量全部由支架的兩個引腳散出去。LED在焊接在PCB線路板上以后，都將LED正負引腳在焯接點處剪斷，這樣極大的影響LED的散熱，對LED壽命影響很大。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種散熱效果好的LED光源組件。
本實用新型的目的是這樣實現的 一種LED光源組件，包括LED燈珠，所述LED燈珠由外殼、封裝在外殼內的芯片、金屬支架、兩根引腳組成，兩根引腳分別焊接在PCB線路板上，所述LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間設有間隔。
本實用新型的有益效果是在將LED燈珠的兩根引腳插在PCB線路板上時，不將引腳插到底部，而是距離LED燈珠的外殼底部有一段距離，將LED燈珠焊接在PCB線路板上，把多余LED的引腳在焊接點處剪斷。LED工作時，芯片產生的熱量可以通過LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間的金屬引腳散出去，從而延長了LED的使用壽命。
圖1為本實用新型的一種結構示意圖。
3圖中，1LED燈珠，2外殼，3芯片，4金屬支架，5引腳，6線路板。
具體實施方式
如圖1所示，LED燈珠1包括外殼2、封裝在外殼2內的芯片3，芯片3固定在金屬支架4上，金屬支架4上設有兩根引腳5，兩根引腳5分別穿出外殼2的底部。
兩根引腳5的另一端分別焊接在PCB線路板6上，LED燈珠1外殼2的底部與PCB線路板6之間設有間隔。LED工作時，芯片3產生的熱量可以通過LED燈珠的外殼2底部與PCB線路板6之間的金屬引腳散出去。
權利要求1、一種LED光源組件，包括LED燈珠，所述LED燈珠由外殼、封裝在外殼內的芯片、金屬支架、兩根引腳組成，兩根引腳分別焊接在PCB線路板上，其特征在于所述LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間設有間隔。
專利摘要一種LED光源組件，涉及照明燈具技術領域，包括LED燈珠，所述LED燈珠由外殼、封裝在外殼內的芯片、金屬支架、兩根引腳組成，兩根引腳分別焊接在PCB線路板上，所述LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間設有間隔。本實用新型的有益效果是在將LED燈珠的兩根引腳插在PCB線路板上時，不將引腳插到底部，而是距離LED燈珠的外殼底部有一段距離，將LED燈珠焊接在PCB線路板上，把多余LED的引腳在焊接點處剪斷。LED工作時，芯片產生的熱量可以通過LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間的金屬引腳散出去，從而延長了LED的使用壽命。
文檔編號F21Y101/02GK201407504SQ20092004526
公開日2010年2月17日 申請日期2009年5月12日 優先權日2009年5月12日
發明者茆學才 申請人:揚州銀鳳車業有限公司