專利名稱：Led光源的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED光源，主要用于一種室內及室外照明燈具。
背景技術：
LED光源，是一種能夠直接將電能轉化為可見光的固體半導體器件，具有體積小、能耗低、光效高、使用壽命長、發熱量小等等優點。繼白熾燈、三基色熒光燈之后，LED作為照明光源被稱為第三代節能照明光源，其發展趨勢是必將走進千家萬戶，取代目前廣泛使用的白熾燈及三基色熒光節能燈，如果LED替代半數的白熾燈和熒光燈，每年可節約相當于百億升以上原油的能源，并可減少二氧化碳和其它溫室氣體的產生，改善人們生活居住的環境。目前，用于室外照明的如LED路燈、隧道燈、景觀燈以及一些專用燈具如LED礦燈、LED汽車燈等正在得到推廣使用，用于室內照明特別是家用照明的燈具尚處于初級發展階段，其中采用LED燈構成燈泡型LED光源、燈管型LED光源以及LED射燈已為人所知，并已 有產品在市面銷售，而目前市場上LED光源普遍存在散熱問題，其結點溫度相對較高，從而影響到使用壽命及光衰嚴重。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的上述不足，而提供一種合理結構設計，散熱性能好，使用壽命長，節能環保的LED光源。本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是一種LED光源，包括銅棒、安裝臺、石墨導熱片和LED發光體,所述銅棒一端與安裝臺固定安裝，所述安裝臺與LED發光體之間設有石墨導熱片，LED發光體與安裝臺采用螺絲固定安裝，所述銅棒為空心管，所述LED發光體包括透明硅膠，發光芯片、陶瓷基板和鋁片，所述發光芯片封裝在陶瓷基板上，透明硅膠粘貼在發光芯片上，陶瓷基板的背面設有鋁片，鋁片沖壓在陶瓷基板內。本實用新型所述硅膠，發光芯片、陶瓷基板和鋁片的中心在同一垂直線上。本實用新型所述鋁片是氧化鋁或氮化鋁。本實用新型所述安裝臺呈法蘭狀，安裝臺上設有安裝孔。本實用新型與現有技術相比，具有以下優點和效果結構簡單，設計合理，性能可靠，透光率高及散熱效果好，發光芯片結點溫度可控制在65°C以內，熱阻低于O. 5°C /W。
圖I是本實用新型實施例的結構示意圖。圖2是本實用新型實施例的安裝示意圖。圖3是本實用新型實施例所述LED發光體的正視結構示意圖。圖4是本實用新型實施例所述LED發光體的側視結構示意圖。圖5是本實用新型實施例所述LED發光體的后視結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，以下實施例是對本實用新型的解釋而本實用新型并不局限于以下實施例。實施例參見圖I至圖5，本實施例中的一種LED光源，包括銅棒I、安裝臺2、石墨導熱片4和LED發光體3，所述銅棒I 一端與安裝臺2固定安裝，所述安裝臺2與LED發光體3之間設有石墨導熱片4，石墨導熱片4緊鐵安裝臺2和LE D發光體3的陶瓷基板34和鋁片33，能加速熱傳導到銅棒1，增強散熱性能。本實用新型LED發光體3與安裝臺2采用螺絲固定安裝，本實用新型所述銅棒I為空心管。本實用新型所述LED發光體3包括透明硅膠31、發光芯片32、陶瓷基板34和鋁片33，所述發光芯片32封裝在陶瓷基板34上，透明硅膠31采用膠水密封粘貼在發光芯片32上，透明硅膠31覆蓋住發光芯片32，陶瓷基板34的背面設有鋁片33，鋁片33沖壓在陶瓷基板34內。本實用新型所述透明硅膠31、發光芯片32、陶瓷基板34和鋁片33的安裝后的中
心在同一垂直線上。本實用新型所述鋁片33是氧化鋁或氮化鋁，采用氧化鋁或氮化鋁材質的金屬板沖壓成和發光芯片大小相似的鋁片33，也可將普通鋁板沖壓制成鋁片33后經過氮化或氧化處理。本實用新型所述安裝臺2呈法蘭狀，安裝臺2上設有安裝孔。以上均為本實用新型技術方案框架下的具體實施，凡是本實用新型實施例技術方案和技術特征的簡單變形或組合，均應認為落入本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種LED光源，其特征在于包括銅棒、安裝臺、石墨導熱片和LED發光體，所述銅棒一端與安裝臺固定安裝，所述安裝臺與LED發光體之間設有石墨導熱片，LED發光體與安裝臺采用螺絲固定安裝，所述銅棒為空心管，所述LED發光體包括透明硅膠，發光芯片、陶瓷基板和鋁片，所述發光芯片封裝在陶瓷基板上，透明硅膠粘貼在發光芯片上，陶瓷基板的背面設有鋁片，鋁片沖壓在陶瓷基板內。
2.根據權利要求I所述的LED光源，其特征在于所述硅膠，發光芯片、陶瓷基板和鋁片的中心在同一垂直線上。
3.根據權利要求I所述的LED光源，其特征在于所述鋁片是氧化鋁或氮化鋁。
4.根據權利要求I所述的LED光源，其特征在于所述安裝臺呈法蘭狀，安裝臺上設有安裝孔。
專利摘要本實用新型所述LED光源，包括銅棒、安裝臺、石墨導熱片和LED發光體，所述銅棒一端與安裝臺固定安裝，所述安裝臺與LED發光體之間設有石墨導熱片，LED發光體與安裝臺采用螺絲固定安裝，所述銅棒為空心管，所述LED發光體包括透明硅膠，發光芯片、陶瓷基板和鋁片，所述發光芯片封裝在陶瓷基板上，透明硅膠粘貼在發光芯片上，陶瓷基板的背面設有鋁片，鋁片沖壓在陶瓷基板內。本實用新型設計合理，性能可靠，透光率高及散熱效果好，結點溫度可控制在65℃以內，熱阻低于0.5℃/W。
文檔編號F21V19/00GK202546430SQ201220200720
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月23日 優先權日2012年4月23日
發明者鄭柏林 申請人:浙江銀雨照明科技有限公司