專利名稱：大功率紫外led燈封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED燈封裝技術，特別是大功率紫外LED燈封裝結構。
背景技術：
紫外線是波長主要在200-400nm (納米)的光，這種光線人們一般看不到。紫外線分為三種不同的區域:長波320-400 nm、中波280_320nm、短波200_280nm。根據波長的不同，紫外線有不同的應用領域:如熒光物質檢測、生物聚合、表面改性處理、治療皮膚病、殺菌消毒以及涂料固化，顏料固化等，應用領域非常廣泛，特別在涂料固化方面有較大的應用。傳統的大功率紫外線光源都是采用紫外線燈管，目前紫外線固化光源主要包括汞蒸氣燈、金屬齒化物燈、無極燈和氙燈等類型，但是這幾類燈存在有價格較高、不夠環保等不足。隨著LED技術的發展，由于LED燈具有節能環保、使用壽命長等特點，紫外LED燈也逐漸進入紫外線應用領域。目前LED燈的結構通常是將LED芯片固定在基座或基板上后用硅膠或樹脂封固。由于硅膠和樹脂在紫外線的長時間照射下會加速老化，導致紫外線減弱，特別在大功率紫外LED燈中更加明顯，制約了紫外LED燈的應用范圍。
實用新型內容本實用新型的目的在于為克服現有技術的不足而提供一種安全可靠的大功率紫外LED燈封裝結構。為實現上述目的，本實用新型所采取的技術解決方案是:一種大功率紫外LED燈封裝結構，包括基板、多個紫外LED芯片，其特征在于:所述多個紫外LED芯片均勻固定在基板上，并由石英玻璃封閉，所述紫外LED芯片與石英玻璃之間留有空間，所述空間內為真空或充有惰性氣體。
與現有技術相比的有益效果是:本實用新型由于沒有使用硅膠和樹脂進行封固，因此不會存在由于硅膠和樹脂老化造成紫外線光線光強度衰竭的問題，同時基板可以采用金屬材料制作，有利于散熱，適于大功率紫外LED燈封裝。下面將結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明。
附圖1為本實用新型具體實施例1外形結構示意圖；附圖2為本實用新型具體實施例1分解結構示意圖；附圖3為本實用新型具體實施例1結構剖視圖；附圖4為本實用新型具體實施例2外形結構示意圖；附圖5為本實用新型具體實施例2分解結構示意圖；附圖6為本實用新型具體實施例2結構剖視圖。
具體實施方式
[0013]具體實施例1如圖1-3所示，大功率紫外LED包括基板1、多個紫外LED芯片2，所述多個紫外LED芯片2均勻固定在基板I上，并由石英玻璃如石英玻璃3封閉，所述紫外LED芯片2與石英玻璃3之間留有空間，所述空間內為真空或充有惰性氣體。基板I以良導熱體金屬材料如銅材如紫銅制成，形狀可以根據需要確定，所述空間可以是由設置在石英玻璃3上的凹腔構成。本具體實施例中基板I為矩形，為了方便封裝，在所述基板I上設有凹腔形成紫外LED芯片2容腔，紫外LED芯片2容腔可以在基板I上沖壓成形，紫外LED芯片2容腔的側壁可以是傾斜設置，并涂設有反光層，有利于將側面的光反射出去，所述紫外LED芯片2固定在紫外LED芯片2容腔底部，紫外LED芯片2均勻分布，石英玻璃3貼設在基板I的紫外LED芯片容腔口上將紫外LED芯片2容腔封閉，所述紫外LED芯片2與石英玻璃3之間留有空間，所述空間內為真空或充有惰性氣體。具體實施例2此外，如圖4-6所示，也可以在所述紫外LED芯片2容腔側壁上設有肩階101，肩階101至基板I上表面的距離優選與石英玻璃3厚度一致，所述石英玻璃3設置在紫外LED芯片2容腔口肩階101上，并用粘結劑固定封閉，所述紫外LED芯片2與石英玻璃3之間留有空間，所述空間內為真空或充有 惰性氣體。所述惰性氣體可以是氬氣或氮氣。
權利要求1.一種大功率紫外LED燈封裝結構，包括基板、多個紫外LED芯片，其特征在于:所述多個紫外LED芯片均勻固定在基板上，并由石英玻璃封閉，所述紫外LED芯片與石英玻璃之間留有空間，所述空間內為真空或充有惰性氣體。
2.根據權利要求1所述的大功率紫外LED燈封裝結構，其特征在于:所述基板上設有凹腔形成紫外LED芯片容腔，所述紫外LED芯片固定在紫外LED芯片容腔底部，所述石英玻璃設置在紫外LED芯片容腔口上將紫外LED芯片容腔封閉，內部形成所述空間。
3.根據權利要求2所 述的大功率紫外LED燈封裝結構，其特征在于:所述紫外LED芯片容腔側壁上設有肩階，所述石英玻璃設置在所述肩階上。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝技術，特別是大功率紫外LED燈封裝結構。大功率紫外LED燈封裝結構包括基板、多個紫外LED芯片，其特征在于所述多個紫外LED芯片均勻固定在基板上，并由石英玻璃封閉，所述紫外LED芯片與石英玻璃之間留有空間，所述空間內為真空或充有惰性氣體。由于沒有使用硅膠和樹脂進行封固，因此不會存在老化問題，同時基板可以采用金屬材料制作，有利于散熱，適于大功率紫外LED燈封裝。
文檔編號F21V19/00GK203131720SQ201320062250
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月31日 優先權日2013年1月31日
發明者葉相章 申請人:葉相章