照明用光源以及照明裝置的制作方法

專利名稱：照明用光源以及照明裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明用光源以及照明裝置，尤其涉及使用了發光二極管(LED:Light Emitting Diode)的LED燈泡(燈泡形燈)以及使用了該LED燈泡的照明裝置。
背景技術：
LED等半導體發光元件由于具有小型、高效以及壽命長的特點，期待著能夠作為各種產品的光源。其中作為替代以往周知的燈泡形熒光燈以及白熾燈等照明用光源的LED燈泡的研究開發也在不斷地進展(專利文獻I)。LED燈泡例如具備:成為光源的LED模塊、覆蓋LED模塊的球形罩、支承LED模塊的支承部件、向LED模塊供給電力的驅動電路、圍住驅動電路而被構成的外圍框體、以及用于接受電力的燈頭。(現有技術文獻)(專利文獻)專利文獻1:日本特開2006-313717號公報但是，在專利文獻I所公開的以往的LED燈泡，由于LED模塊被設置在堵塞球形罩的開口的平板狀的支承部件(光源安裝部)，照射向燈頭側的光會因支承部件以及圍住該支承部件的外圍框體遮擋。因此，以往的LED燈泡存在有朝向燈頭側的照射范圍小的問題。尤其是蠟燭形的LED燈泡有被安裝在枝形吊燈等向下照的照明器具的情況。即，會有LED燈泡以球形罩在上側(天花板一側)而燈頭在下側(地面一側)的方式而被安裝在照明器具的情況。在這種情況 下，最好是朝向燈頭側的照射范圍大，然而，以往的LED燈泡的構成是朝向燈頭側的照射范圍小，因此出現作為照明光的有效光束少的問題。

實用新型內容本實用新型為了解決上述的問題，目的在于提供一種朝向燈頭側的照射范圍大的照明用光源以及照明裝置。為了達成上述的目的，本實用新型所涉及的照明用光源的一個實施方式為，具備:球形罩；發光模塊，被配置在所述球形罩內；以及支柱，以朝向所述球形罩的內部的方向而被延伸設置，并且支承所述發光模塊；該照明用光源的所述發光模塊被配置在所述球形罩的中心與所述球形罩的頂點之間。并且，也可以是，在本實用新型所涉及的照明用光源的一個實施方式中，所述發光模塊具備具有透光性的基板以及被安裝在所述基板上的發光元件。并且，也可以是，本實用新型所涉及的照明用光源的一個實施方式中，所述基板在與所述支柱的長度方向略垂直的方向上呈細長狀。并且，也可以是，本實用新型所涉及的照明用光源的一個實施方式中，所述發光模塊被配置在，所述球形罩的中心與所述球形罩的中心和所述球形罩的頂點的中點之間。并且，也可以是，本實用新型所涉及的照明用光源的一個實施方式中，所述球形罩為旋轉體；所述發光模塊在所述球形罩的直徑方向上的寬度為，所述球形罩的最大內徑的1/2以上。并且，也可以是，本實用新型所涉及的照明用光源的一個實施方式中，所述球形罩在與該球形罩的開口面垂直的方向上呈細長狀。并且，本實用新型所涉及的照明裝置的一個實施方式為，具備以上所述的任一個照明用光源。通過本實用新型，能夠使朝向燈頭側的照射范圍增大。

圖1是本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈的外觀透視圖。圖2是本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈的剖面圖。圖3的(a)是本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈中的LED模塊的平面圖，圖3的(b)是圖3的(a)的A-A’線上的該LED模塊的剖面圖，圖3的(c)是圖3的(b)的B-B’線上的該LED模塊的剖面圖，圖3的(d)是圖3的(a)的C-C’線上的該LED模塊的剖面圖。圖4A是用于說明以往的燈泡形燈的配光特性的圖。圖4B是用于說明比較例子中的燈泡形燈的配光特性的圖。圖4C是用于說明本實用新型的實施方式中的燈泡形燈的配光特性的圖。圖5示出了在本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈中，LED模塊的高度與燈頭側的光束的關系的圖。圖6是本實用新型的實施方式所涉及的照明裝置的外觀透視圖。圖7是本實用新型的變形例所涉及的燈泡形燈的構成的側面圖。符號的說明:1、101、102 燈泡形燈2 照明裝置10U0A 球形罩IOa 顎部11 主體部12 開口部20 LED 模塊21 基板22 LED23 密封部件24 金屬配線25 導線26a、26b 端子27a、27b 貫通孔30 支座31、130 支柱[0044]32臺座40驅動電路41電路基板42電路元件43a、43b、43c、43d 引線50框體50a第一開口部50b第二開口部51外圍部51a突出部51b卡止部52連接部60燈頭61殼部62絕緣部 63接觸片部70電路蓋70a凸緣部80螺絲
具體實施方式
以下，參照附圖對本實用新型的實施方式所涉及的照明用光源以及照明裝置進行說明。并且，以下所說明的實施方式均為本實用新型的一個優選的具體例子。因此，以下的實施方式中所示的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的設置位置以及連接形態等均是本實用新型的一個例子，本實用新型并非受這些所限。并且，對于以下的實施方式中的構成要素之中的獨立權利要求所沒有記載的構成要素，能夠作為任意的構成要素來說明。并且，各個圖均為模式圖，并非是嚴謹的圖示。并且，在各個圖中對于相同的構成部件賦予相同的符號。(照明用光源)在以下的實施方式中，作為照明用光源的一個例子，對燈泡形LED燈(LED燈泡)進行說明。首先，利用圖1對本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈I的全體構成進行說明。圖1是本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈的外觀透視圖。如圖1所示，燈泡形燈I是成為白熾燈的替代品的燈泡形燈，該燈泡形燈I具備:球形罩10、作為光源的LED模塊20、支座30、驅動電路40、框體50、以及燈頭60。本實施方式中的燈泡形燈I由球形罩10、框體50、以及燈頭60構成外圍器。接著，參照圖1并利用圖2，對燈泡形燈I的各個構成要素進行說明。圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的燈泡形燈的剖面圖。并且，在圖2中沿著紙面上下方向描畫的點劃線表示燈泡形燈的燈軸J (中心軸)，在本實施方式中，燈軸J與球形罩軸一致。并且，燈軸J是在將燈泡形燈I安裝到照明裝置(未圖示)的燈座時成為旋轉中心的軸，與燈頭60的旋轉軸一致。[球形罩]如圖1以及圖2所示，球形罩10是覆蓋LED模塊20的透光罩，能夠將從LED模塊20放出的光取出到燈的外部。因此，入射到球形罩10的內面的LED模塊20的光，透過球形罩10被取出到球形罩10的外部。球形罩10是具有開口的中空部件，該球形罩10呈與開口相反一側的頂部為封閉的形狀。球形罩10例如是以燈軸J為軸的旋轉體。本實施方式中的球形罩10在與開口部12的開口面垂直的方向上(燈軸J的方向)呈細長狀。具體而言，球形罩10呈蠟燭形(JIS(日本工業標準)的C7710所規定的C形)，球形罩10的外面成為縱長的略圓錐面。球形罩10的構成包括:露出在外面，并且能夠從外部目視到的主體部(球形罩主體部)11 ;以及由框體50的第一開口部50a圍住，并且不能夠從外部目視到的開口部(球形罩開口部)12。LED模塊20被設置在主體部11內的規定的位置。主體部11的最大外徑比開口部12的最大外徑要大。也就是說，開口部12的外徑比主體部11的外徑窄。在球形罩10設計有因該主體部11與開口部12的最大外徑差而產生的顎部10a。該顎部IOa被設置在主體部11與開口部12的連接部分，在本實施方式中被設計成臺階狀。顎部IOa的底部(燈頭一側的面)與框體50的第一開口部50a的邊緣相抵接。球形罩10通過將其顎部IOa載置于框體50的第一開口部50a的邊緣，從而由框體50支承。并且，開口部12的開口邊緣不與支座30、框體50以及電路蓋70之中的任一個部件相接觸，開口部12為懸浮狀態。并且，雖然沒有進行圖示，不過可以在開口部12的外面與框體50的內面之間被涂敷有硅樹脂等粘合劑。這樣，球形罩10與框體50被固定。
球形罩10是針對可見光為透明的透明硅石玻璃制的玻璃燈泡(透明燈泡)。因此，能夠從球形罩10的外側目視到被收納于球形罩10內的LED模塊20。并且，作為球形罩10的材料不僅限于玻璃材料，也可以采用由丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等樹脂材料等。并且，球形罩10也可以不必是透明的，只要球形罩10具有光擴散功能即可。例如，也可以通過將含有硅石或碳酸鈣等光擴散材料的樹脂或者白色顏料等涂敷到球形罩10的整個內面或外面，來形成乳白色的光擴散膜。這樣，通過使球形罩10具有光擴散功能，從而能夠使從LED模塊20入射到球形罩10的光擴散，因此能夠擴大燈的配光角。[LED 模塊]LED模塊20是具有發光元件的發光模塊，能夠放出白色等規定的顏色(波長)的光。被配置在球形罩10內的LED模塊20，由支座30被保持在球形罩10內的空間中，由通過引線43a以及43b而從驅動電路40供給來的電力發光。并且，本實施方式中的LED模塊20為細長形，被配置成其長度方向與支柱31的軸(燈軸J)正交。具體而言，細長形的基板21以其長度方向與支柱31的軸方向正交的狀態由支柱31支承。如圖2所示，LED模塊20被配置在球形罩10的中心Gcmt與球形罩10的頂點Gtqp之間。并且，在本實施方式中，球形罩10的中心Gcmt位于球形罩10的主體部11的高度ΗαΒ的1/2的位置，LED模塊20的高度H.比ΗαΒ的1/2大(Η.>ΗαΒ/2)。并且，LED模塊20的高度H.為從支座30的臺座32的表面到LED模塊20的發光中心的距離。LED模塊20的高度H.能夠通過變更支柱31的高度來進行調整。并且，在本實施方式中，LED模塊20在球形罩10的直徑方向(與燈軸J正交的方向)上的寬度Wm為球形罩10的最大內徑WaB的1/2以上。并且，在圖2中，球形罩10的最大內徑Weu3為球形罩10的顎部IOa的內徑。在此，利用圖3對LED模塊20的詳細構成進行說明。圖3的(a)是本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈中的LED模塊的平面圖，圖3的(b)是圖3的(a)的A-A’線處的該LED模塊的剖面圖。圖3的(c)是圖3的(a)的B-B’線處的該LED模塊的剖面圖，圖3的(d)是圖3的(a)的C-C’線處的該LED模塊的剖面圖。如圖3的(a)至(d)所示，LED模塊20具有:基板21、LED22、密封部件23、金屬配線24、導線25、端子26a以及26b。本實施方式中的LED模塊20為裸芯片被直接安裝在基板21上的COB (Chip On Board:板上芯片)結構。以下，對LED模塊20的各個構成要素進行詳細說明。首先，對基板21進行說明。基板21是用于安裝LED22的安裝基板，具有:作為安裝LED22的面的第一主面(表面)，以及與該第一主面相對的第二主面(背面)。如圖3的(a)所示，例如在俯視(從球形罩10的頂點Gra來看時)基板21時，該基板21為長方形的矩形板狀的基板。并且，作為基板21的形狀，除了長方形以外也可以是正方形或圓形。并且，也可以是六角形、八角形等四角形以外的多角形。并且，基板21是針對可見光為具有透光性的透光性基板。作為基板21最好是采用針對可見光的全透射率高的材料。通過采用具有這種透光性的基板，從而LED22的光以及由密封部件23被變換了波長的`光能夠透過基板21的內部，并從沒有安裝LED22的面(第二主面)射出。據此，即使在LED22僅被安裝在基板21的第一主面的情況下，也能夠從第二主面放出白色光。因此，能夠以LED模塊20為中心，容易地向全方位放出光。作為透光性基板，例如能夠采用針對可見光的全透射率為80%以上的基板，或者采用針對可見光為透明的(即透射率非常高，能夠從相反一側透視的狀態)透明基板。作為這種透光性的基板能夠采用:由多晶體的氧化鋁或氮化鋁構成的透光性陶瓷基板、由玻璃構成的透明玻璃基板、由水晶構成的水晶基板、由藍寶石構成的藍寶石基板、由樹脂材料構成的樹脂基板或柔性基板等。具體而言，能夠采用全透射率為96%的呈矩形的多晶體氧化招基板。基板21的第二主面以與支座30 (支柱31)的固定面為面接觸的狀態，與支座30相連接。并且，在基板21被設置有兩個貫通孔27a以及27b，用于與兩條引線43a以及43b進行電連接。引線43a (43b)的前端部貫穿貫通孔27a (27b)，被焊接于被形成在基板21上的端子26a (26b)。接著，對LED22進行說明。LED22是發光元件的一個例子，是由規定的電力來發光的半導體發光元件。各個LED22均為發出單色可見光的裸芯片。在本實施方式中采用在通電時發出藍色光的藍色發光LED芯片。作為藍色LED芯片例如能夠采用由InGaN系的材料構成的、中心波長為440nm-470nm的氮化鎵系的半導體發光元件。并且，LED22僅被安裝在基板21的第一主面，以沿著基板21的長邊方向被排列成多列的狀態而被安裝有多個。在本實施方式中排列為兩列，以成為兩條元件列。并且，LED22的安裝數量可以按照燈泡形燈的用途而做適當的改變。例如，在替代微型燈泡等的低功率型的LED燈的情況下，也可以采用一個LED22。并且，也可以對一個元件列內的LED22的安裝數量進行增加或減少。并且，LED22的元件列也可以不必是兩列，而可以是一列。接著，對密封部件23進行說明。密封部件23例如由樹脂構成，并覆蓋LED22。密封部件23以對多個LED22的列的每一列進行整體密封的方式而被形成。在本實施方式中，LED22的元件列由于被設置成兩列，因此密封部件23被形成為兩條。兩條密封部件23的每一條，沿著多個LED22的排列方向(列方向),在基板21的第一主面上被設置成直線狀。密封部件23雖然主要由透光性材料構成，不過，在需要將LED22的光的波長變換為規定的波長的情況下，可以將波長變換材料混入到透光性材料。本實施方式中的密封部件23包含有作為波長變換材料的熒光體，對LED22所發出的光的波長(顏色)進行變換的波長變換部件。作為這樣的密封部件23，例如能夠由含有熒光體粒子的絕緣性的樹脂材料(含熒光體樹脂)構成。熒光體粒子由LED22所發出的光激發，從而發出所希望的顏色(波長)的光。作為構成密封部件23的透光性樹脂材料，例如能夠采用硅樹脂。并且，也可以使光擴散材料分散到密封部件23。并且，密封部件23也可以不必由樹脂材料形成，也可以由氟系樹脂等有機材料、或者低熔點玻璃、溶膠凝膠法制成的玻璃等無機材料來形成。作為密封部件23中含有的熒光體粒子，例如在LED22為發出藍色光的藍色發光LED的情況下，為了得到白色光，例如能夠采用YAG系的黃色熒光體粒子。據此，LED22所發出的藍色光的一部分，由 密封部件23中所包含的黃色熒光體粒子被波長變換為黃色光。于是，沒有被黃色熒光體粒子吸收的藍色光與由黃色熒光體粒子被進行了波長變換的黃色光混合在一起，從而成為白色光從密封部件23射出。并且，作為光擴散材料能夠采用硅石等粒子。本實施方式中的密封部件23為將規定的突光體粒子分散到娃樹脂的含突光體樹月旨，能夠由分配器被涂敷在基板21的第一主面，并通過硬化而被形成。在這種情況下，與密封部件23的長度方向垂直的截面的形狀為略半圓形。并且，為了對透過基板21并朝向第二主面(背面)的光(泄漏的光)進行波長變換，也可以在LED22與基板21之間或者基板21的第二主面上形成第二波長變換部件，作為第二波長變換部件可以采用由熒光體粒子和玻璃等無機接合材料(粘合劑)構成的燒結體膜等熒光體膜(熒光體層)，或者采用與在基板21的第一主面形成的密封部件23相同的部件。這樣，通過在基板21的第二主面進一步形成第二波長變換部件，從而也能夠對透過基板21并從第二主面射出的光進行波長變換。據此，能夠從基板21的兩面放出白色光。接著，對金屬配線24進行說明。金屬配線24是使LED22發光的電流流過的導電性配線，以規定的形狀，被圖案形成于基板21的表面上。如圖3的(a)所示，金屬配線24被形成在基板21的第一主面。通過金屬配線24，從引線43a以及43b供給到LED模塊20的電力被供給到各個LED22。金屬配線24被形成為，能夠使每個元件列的多個LED22彼此串聯連接。例如，金屬配線24以散在于相鄰的LED22之間的狀態而被形成。并且，金屬配線24被形成為，能夠使各個元件列彼此為并聯連接。各個LED22通過導線25而與金屬配線24電連接。另外，也可以不使金屬配線24散在于LED22之間。在這種情況下，彼此相鄰的LED22為，在芯片與芯片(chip-to-chip)之間以引線接合。金屬配線24例如是通過對由金屬材料構成的金屬膜進行圖案化并印刷來形成的。作為金屬配線24的金屬材料例如能夠使用銀(Ag)、鶴(W)、銅(Cu)或金(Au)等。并且，對于從密封部件23露出的金屬配線24，除了端子26a以及26b以外，最好是由玻璃材料構成的玻璃膜(玻璃涂層膜)或由樹脂材料構成的樹脂膜(樹脂涂層膜)覆蓋。這樣，能夠提高LED模塊20的絕緣性，并且能夠提高基板21的表面的反射率。導線25例如是金導線等電線。如圖3的(b)所示，導線25與LED22和金屬配線24連接。并且，在本實施方式中，導線25不從密封部件23露出，導線25全體被埋入到密封部件23中。這樣，能夠防止因露出的導線25而造成的光被吸收或被反射。接著，對端子26a以及26b進行說明。端子26a以及26b是用于從LED模塊20的外部，接受用于使LED22發光的直流電的外部連接端子。在本實施方式中，端子26a以及26b與引線43a以及43b焊接。端子26a以及26b以能夠圍住貫通孔27a以及27b的規定的狀態被形成在基板21的第一主面。端子26a以及26b與金屬配線24相連接而被形成，與金屬配線24電連接。并且，端子26a以及26b使用與金屬配 線24相同的金屬材料，該端子26a以及26b的圖案與金屬配線24的圖案同時被形成。并且，端子26a以及26b是LED模塊20的供電部，將從引線43a以及43b接受的直流電，經由金屬配線24和導線25，供給到各個LED22。[支座]支座30是支承LED模塊20的支承部件。并且，支座30也作為用于對在LED模塊20 (LED22)發生的熱進行散熱的散熱部件(散熱器)來發揮作用。支座30由支柱31和臺座32構成。如圖2所示，支柱31是從球形罩10的開口部12的近旁向球形罩10的內部延伸而被設置的細長形部件。在本實施方式中，支柱31是以自身的軸沿著燈軸J的方式而被延伸設置的。也就是說，支柱31的軸與燈軸J平行(在本實施方式中為同軸)。支柱31作為保持LED模塊20的保持部件來發揮作用，在支柱31的一端連接有LED模塊20，支柱31的另一端與臺座32連接。具體而言，在支柱31的頂部形成有用于固定LED模塊20的基板21的固定面。并且，支柱31也作為用于使在LED模塊20 (LED22)發生的熱發散的散熱部件(散熱器)來發揮作用。因此，支柱31最好是由以鋁(Al)、銅(Cu)或鐵(Fe)等為主要成份的金屬材料或者熱傳導率高的樹脂材料來構成。因此，在LED模塊20發生的熱能夠經由支柱31，效率良好地被傳導到臺座32。在本實施方式中，支柱31是采用鋁而被形成的。像具有以上這種構成的支柱31，能夠通過改變長度方向上的長度(高度)，來改變LED模塊20相對于球形罩10的位置。即，通過改變支柱31的高度，能夠變更燈泡形燈I的配光特性。臺座32是用于支承支柱31的支承部件。支柱31被固定于臺座32的表面。并且，臺座32與電路蓋部件一起構成閉塞部件，以堵塞球形罩10的開口部12以及框體50的第一開口部50a的開口。在臺座32的背面固定有電路蓋70，并且由于電路蓋70被固定在框體50，因此臺座32 (支座30)也被固定在框體50。臺座32與支柱31同樣，作為用于對在LED模塊20 (LED22)發生的熱進行散熱的散熱部件(散熱器)來發揮作用。因此，臺座32最好是由以鋁(Al)、銅(Cu)或鐵(Fe)等為主要成份的金屬材料或熱傳導率高的樹脂材料構成。這樣，能夠將來自支柱31的熱高效率地傳導到框體50。在本實施方式中，臺座32使用鋁來形成。并且，支柱31與臺座32可以被分開構成，也可以被形成為一體。[驅動電路]如圖2所示，驅動電路(電路單元)40是使LED模塊20 (LED22)發光(點燈)的點燈電路(電源電路)，將規定的電力供給到LED模塊20。例如，驅動電路40將經由一對引線43c以及43d從燈頭60供給來的交流電變換為直流電，并將該直流電經由一對引線43a以及43b供給到LED模塊20。驅動電路40由電路基板41和被安裝在電路基板41上的多個電路元件(電子元件)52構成。電路基板41是金屬配線被圖案化而形成的印刷電路板，被安裝在該電路基板41的多個電路元件42彼此電連接。電路基板41例如以主面與燈軸J正交的狀態而被配置。電路元件42例如是電解電容器、陶瓷電容器等電容元件、電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、噪聲濾波器、二極管或集成電路元件等半導體元件等。電路元件42大多被安裝在電路基板41的燈頭一側的主面。具有以上這種構成的驅動電路40被收納于框體50內。在本實施方式中，電路基板41被載置于在框體50的內面設置的突出部51a。并且，在驅動電路40中也可以恰當地選擇并組合調光電路或升壓電路。驅動電路40與LED模塊20經由一對引線43a以及43b而被電連接。并且，驅動電路40與燈頭60經由一對引線43c以及43d而被電連接。這四條引線43a_43d例如是合金銅引線，由芯線和包覆該芯線的絕緣性的樹脂被覆構成，所述芯線由合金銅構成。在本實施方式中，引線43a是從驅動電路40將正的電壓供給到LED模塊20的導線(正極輸出端子線)，引線43b是從驅動電路40將負的電壓供給到LED模塊20的導線(負極輸出端子線)。引線43a以及43b貫穿被設置在臺座32的貫通孔，被引出到LED模塊一側(球形罩10內)。并且，引線43a (43b)各自的一端(芯線)貫穿LED模塊20的基板21的貫通孔27a(27b)，與端子26a以及26b焊接。并且，引線43a以及43b各自的另一端(芯線)與電路基板41的金屬配線焊接。并且，引線43c以及43d是將用于使LED模塊20點燈的電力從燈頭60供給到驅動電路40的電線。引線43c以及43d各自的一端(芯線)與燈頭60 (殼部61或接觸片部63)電連接，并且另一端(芯線)通過焊接等與電路基板41的電力輸入部(金屬配線)電連接。[框 體]如圖2所示，框體50既是用于收納驅動電路40的電路外殼，又是構成燈泡形燈I的外圍的外圍部件。因此，框體50最好是由絕緣材料構成，例如能夠利用聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等絕緣性樹脂材料等來構成。并且，框體50為筒狀，具有在球形罩一側的第一開口部50a和在燈頭一側的第二開口部50b。第一開口部50a以圍住球形罩10的開口部12的狀態而被形成。也就是說，以球形罩10的開口部12能夠被插入到第一開口部50a內的狀態而被形成。并且，第一開口部50a的環狀邊緣與球形罩10的顎部IOa的底部抵接。通過這種構成,球形罩10由框體50支承。并且，第一開口部50a的內面與球形罩10的開口部12的外面不接觸，在第一開口部50a與開口部12之間設計有空隙。并且，在本實施方式中，框體50由外圍部51和連接部52構成，該外圍部51被形成為其外面露出在燈的外部(大氣中)，該連接部52與燈頭60連接。外圍部51具有第一開口部50a，并且外圍部51被形成為從第一開口部50a朝向第二開口部50b，其內徑以及外徑逐漸變小。在外圍部51的內面被設置有突出部(基板保持部)51a，用于載置電路基板41。突出部51a在外圍部51的內面被設置有多處(例如三處)。而且，在外圍部51的內面設置有卡止部51b，用于卡止電路蓋70的凸緣部70a。卡止部51b在外圍部51的內面被設置有多處(例如三處)。卡止部51b例如能夠由一對爪部構成，通過使凸緣部70a被夾在爪部，從而電路蓋70被保持在框體50。并且，燈頭60外嵌于連接部52。這樣，框體50的第二開口部50b被堵塞。在連接部52的外周面形成有用于擰合燈頭60的擰合部，通過將燈頭60擰入連接部52，從而被固定在框體50。
[燈頭]燈頭60是用于從燈的外部接受使LED模塊20 (LED22)發光的電力的受電部。燈頭60例如被安裝在照明器具的燈座。據此，在使燈泡形燈I點燈之時，燈頭60能夠從照明器具的燈座接受電力。燈頭60被供給有例如來自商用電源的交流電。在本實施方式中，燈頭60由兩個接點來接受交流電，在燈頭60接受的電力經由一對引線43c以及43b被輸入到驅動電路40的電力輸入部。燈頭60為金屬制的有底筒體狀，具有外周面為公螺絲的殼部61以及通過絕緣部62被安裝在殼部61的接觸片部63。在燈頭60的外周面形成有用于擰合到照明器具的燈座的擰合部。并且，在燈頭60的內周面形成有用于與框體50的連接部52擰合的擰合部。燈頭60的種類沒有特殊的限定，在本實施方式中采用螺紋型的愛迪生螺紋(E型)燈頭。例如，作為燈頭60可以列舉出E14形或E27形等。[電路蓋]電路蓋70是被形成為蓋狀的絕緣性的略有底圓筒部件。電路蓋70例如能夠使用PBT等絕緣性樹脂材料等來構成。電路蓋70的上面形狀是沿著支座30的臺座32的背面形狀而被形成的。從而，電路蓋70被嵌入到臺座32的背面側。并且，電路蓋70與支座30由螺絲80來擰緊固定。并且，在電路蓋70被設計有呈帽檐狀的凸緣部70a。凸緣部70a以從支座30的臺座32露出的狀態而被形成，凸緣部70a通過由被設置在框體50 (外圍部51)的卡止部51b卡止，從而電路蓋70被固定在框體50。[0144]并且，在本實施方式中，雖然是以電路蓋70的凸緣部70a以及支座30為閉塞部件，用于堵塞球形罩10的開口部12的開口的，不過也可以僅由支座30來堵塞開口部12的開口。[本實用新型的特征構成]以下利用圖4A至圖4C，對本實施方式所涉及的燈泡形燈I的特征進行說明。圖4A、圖4B以及圖4C分別是用于說明以往的比較例子以及本實用新型的實施方式中的燈泡形燈的配光特性的圖。在各個圖中，左側的圖在模式上示出了光的行進方向，右側的圖示出了配光曲線。圖4A至圖4C的各個圖的配光曲線示出了，在圖2所示的構成的燈泡形燈中，在將球形罩10的主體部11的高度ΗαΒ設為50mm的情況下，將LED模塊20的高度分別設為0mm、12mm、32mm時的曲線。圖4A的左圖所示的燈泡形燈101是Hm=O的情況下的以往的燈泡形燈，在圖2中為沒有設置支柱31的構成。在這種情況下，如該圖所示，LED模塊20的光向球形罩10的頂部一側擴散行進，由于HMDL=O,因此行進到燈頭側的LED模塊20的光由載置有LED模塊20的支承部件(臺座32)以及框體50遮擋。因此，如圖4A的右圖所示，在燈泡形燈101中，照射到燈頭60側的光通量較少，不能以所希望的照明光來照射燈頭60 —側的區域。因此，考慮模仿白熾燈的構成的燈泡形LED燈。例如圖4B的左圖所示，提出了利用白熾燈所使用的由透明玻璃構成的球形罩(透明燈泡)10，并將LED模塊20配置到該球形罩10的空間中心的構成(CMT:Center Mount Technology (中心安裝技術))的燈泡形燈102。在這種情況下，通過將LED模塊20固定在向球形罩10的中心延伸設置的支柱(支承部件)130的頂部，從·而能夠實現具有CMT結構的燈泡形燈102。在這種結構的燈泡形燈102中，不僅是外觀，對于配光特性也希望接近于白熾燈。SP，希望是向燈頭60 —側的照射范圍大的燈泡形LED燈。尤其是蠟燭形等燈泡形LED燈會有以球形罩10為上側(天花板一側)燈頭60為下偵儀地面一側)方式而被安裝在照明器具的情況。在這種情況下，最好是使朝向燈頭60側的照射范圍增大。然而，在圖4B的左圖所示的燈泡形燈102的構成中，如圖4B的右圖所示，不能確保朝向燈頭60側有充分的光通量，因此，不能得到充分大的向燈頭60側的照射范圍。本實用新型針對上述這樣的問題，而具有從LED模塊20放出的光不僅到達球形罩10的頂部一側，而且能夠盡可能更多地到達燈頭60 —側的構成。因此，如圖4C的左圖所示，在本實施方式的燈泡形燈I中，將LED模塊20配置在球形罩10的中心Gcnt與球形罩10的頂點Gtqp之間。這樣，在燈泡形燈I中，不是將LED模塊20配置在比球形罩10的中心Gcnt更接近于燈頭60 —側，而是將LED模塊20配置在遠離燈頭60的方向。根據此構成，由于能夠有更多的光到達燈頭60 —側，因此如圖4C的右圖所示，能夠使朝向燈頭60側的光通量増加。據此，能夠增大朝向燈頭60側的照射范圍。因此，能夠實現與白熾燈接近的照射范圍廣的燈泡形LED燈。并且，LED模塊20最好是被配置在，球形罩10的中心Gcnt與球形罩10的Gcnt和球形罩10的頂點Gtqp的中點之間。這是因為，即使將LED模塊20配置在比球形罩10的Gcnt與球形罩10的頂點Gtop的中點更靠近球形罩10的頂點Gtop —側，朝向燈頭60側的光通量也幾乎不會增加的緣故。在此，利用圖5對圖2所示的燈泡形燈I的LED模塊20的高度與燈頭60側的光束的關系進行說明。圖5示出了在本實用新型的實施方式所涉及的燈泡形燈中，LED模塊的高度與燈頭側的光束的關系。從圖5所示中可知，隨著LED模塊20的高度的增高，朝向燈頭60側的光束增多。并且，圖5示出了在將球形罩10的主體部11的高度ΗαΒ設為50mm時的結果。并且，LED模塊20在球形罩10的直徑方向的寬度Wm最好在球形罩10的最大內徑WaB的1/2以上。通過這樣的構成，由于能夠使LED模塊20的光更多地放出到燈頭60 —偵牝因此，能夠增加朝向燈頭60側的光通量。據此，能夠進一步增大朝向燈頭60側的照射范圍。并且，在本本實施方式中，球形罩10在與開口部12的開口面垂直的方向上呈細長狀。具體而言，球形罩10為蠟燭形。在采用像蠟燭形的細長的球形罩10的情況下，使朝向燈頭側的照射范圍增大是比較困難的。在本本實施方式中，LED模塊20由于被配置在球形罩10的中心Gcmt與球形罩10的頂點Gtqp之間，因此，即使是蠟燭形的球形罩10，也能夠使LED模塊20的光更多地到達燈頭60 —側。據此，能夠使朝向燈頭60側的照射范圍增大，從而能夠實現更接近于白熾燈的照射范圍廣的燈泡形LED燈。(照明裝置)并且，本實用新型不僅可以作為燈泡形燈來實現，而且可以作為具備燈泡形燈的照明裝置來實現。例如，能夠將本實施方式的燈泡形燈I適用于圖6所示的枝形吊燈型的照明裝置
2。并且，照明裝置并非受圖6所示的構成所限。作為照明裝置只要至少具備既能夠保持燈泡形燈I又能夠向燈泡形燈I供給電力的燈座即可。(變形例等)以上，基于實施方式對本實用新型所涉及的燈泡形燈以及照明裝置進行了說明，不過，本實用新型并非受這些實施方式所限。例如，在上述的實施方式中雖然球形罩10采用了蠟燭形，不過并非受此所限。作為球形罩10不僅可以是蠟燭形，而且可以采用一般的白熾燈所使用的形狀，例如能夠采用圖7所示的形狀，即，能夠采用一端被封閉成球狀、另一端具有開口部的球形罩10A。具體而言，球形罩IOA的形狀為，中空的球的一部分隨著遠離球的中心部方向而延伸變窄的形狀(JIS的C7710所規定的A形)，并在遠離球的中心部的位置上形成有開口部。除此之外，作為球形罩的形狀還可以采用JIS所規定的G形、E形或CA形等，或者還可以采用JIS以外的其他的形狀。并且，在上述的實施方式中，LED模塊20作為在基板21上的發光元件，采用了直接安裝LED芯片的COB型的構成，不過，并非受此所限。例如作為發光元件，也可以采用SMD型的LED模塊，具體是利用由具有凹部(空腔)的樹脂制的容器、安裝于凹部之中的LED芯片、被封入到凹部內的密封部件(含熒光體樹脂)構成的封裝體型的LED元件(SMD型LED元件)，將這樣的LED元件在由金屬配線形成的基板21上安裝多個的構成。并且，在上述的實施方式中，作為LED模塊20的基板21雖然采用了一塊基板，也可以采用在表面形成有LED22以及密封部件23的兩塊基板，通過將該基板彼此的背面貼和在一起，來構成一個LED模塊20。這樣能夠實現雙面發光的LED模塊。并且，在上述的實施方式中，LED模塊20的構成是通過藍色LED芯片和黃色熒光體而放出白光的，但并非受此所限。例如為了提高演色性除了加入黃色熒光體之外，還可以混入紅色熒光體或綠色熒光體。并且，也可以不使用黃色熒光體，而是采用含有紅色熒光體或綠色熒光體的含熒光體樹脂，通過與藍色LED芯片組合從而放出白光。并且，在上述的實施方式中，LED芯片也可以采用發出藍色以外的顏色的光的LED芯片。例如，在使用發出紫外線光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子，能夠對發出三原色(紅色、綠色、藍色)光的各種顏色的熒光體粒子進行組合利用。而且，也可以使用熒光體粒子以外的波長轉換材料，作為波長轉換材料，例如可以采用含有半導體、金屬絡合物、有機染料、顏料等能夠吸收某種波長的光，并發出與吸収的光的波長不同的光的物質的材料。并且，在上述的實施方式中，作為發光元件雖然舉例示出了 LED，不過也可以采用半導體激光等其他的半導體發光元件、有機EL (Electro Luminescence:電致發光)或無機EL等固體發光元件。另外，在不脫離本實用新型的主旨的情況下，將本領域技術人員所能夠想到的各種變形執行于本實施方式以及變形例的構成，或者對實施方式以及變形例中的構成要素進行組合后的構成均包含在本實用新型的范圍內。本實用新型能夠作為替代以往的白熾燈等燈泡形燈來利用，并且能夠廣泛利用于照明裝 置等。
權利要求1.一種照明用光源，具備: 球形罩； 發光模塊，被配置在所述球形罩內；以及 支柱，以朝向所述球形罩的內部的方向而被延伸設置，并且支承所述發光模塊； 該照明用光源的特征在于， 所述發光模塊被配置在所述球形罩的中心與所述球形罩的頂點之間。
2.如權利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述發光模塊具備具有透光性的基板以及被安裝在所述基板上的發光元件。
3.如權利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述基板在與所述支柱的長度方向略垂直的方向上呈細長狀。
4.如權利要求1至3的任一項所述的照明用光源，其特征在于， 所述發光模塊被配置在，所述球形罩的中心與所述球形罩的中心和所述球形罩的頂點的中點之間。
5.如權利要求1至3的任一項所述的照明用光源，其特征在于， 所述球形罩為旋轉體； 所述發光模塊在所述球形罩的直徑方向上的寬度為，所述球形罩的最大內徑的1/2以上。
6.如權利要求1至3的任一項所述的照明用光源，其特征在于， 所述球形罩在與該球形罩的開口面垂直的方向上呈細長狀。
7.一種照明裝置，其特征在于，具備權利要求1所述的照明用光源。
專利摘要一種照明用光源，具備球形罩(10)、配置在球形罩(10)內的LED模塊(20)、以及以朝向球形罩(10)的內部的方向而被延伸設置且支承LED模塊(20)的支柱(31)，LED模塊(20)被配置在球形罩(10)的中心與球形罩(10)的頂點之間。一種照明裝置，具備上述的照明用光源。本實用新型，能夠使朝向燈頭側的照射范圍增大。
文檔編號F21Y101/02GK203131509SQ20132007118
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月7日 優先權日2013年2月7日
發明者薛永良 申請人:松下電器產業株式會社