1.無基板自發光LED燈絲，包括芯片發光點（1），其特征在于，所述芯片發光點（1）以陣列的方式排布，所述LED燈絲包括按行排列的芯片發光點（1）或按列排列的芯片發光點（1），或者多行多列排列的芯片發光點（1），所述芯片發光點（1）之間的距離為0.1-10mm，所述芯片發光點（1）之間通過串聯或并聯進行連接，所述芯片發光點（1）排布于一個平面，所述芯片發光點（1）封裝后呈扁平條狀、橢圓狀或圓柱體狀。
2.根據權利要求1所述的無基板自發光LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲包括1～30行的芯片發光點（1）及1～90列的芯片發光點（1）。
3.根據權利要求1所述的無基板自發光LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲封裝后的長度為1-100mm，寬度為4mil-20mm，厚度為1mil-10mm。
4.燈絲組，包括燈絲（2）及導線（3），所述導線（3）連接于燈絲（2）之間，其特征在于，所述燈絲（2）為權利要求1-3中任一項所述的無基板自發光LED燈絲，所述導線（3）采用柔性金屬制成，所述燈絲（2）的兩端采用膠、塑料或金屬遮光片中的一種進行遮光、導電及散熱處理，所述燈絲（2）與導線（3）的連接方式選取搭接連接、框接連接或者包接連接的一種。
5.燈泡，包括燈絲（2）及防護罩（4），其特征在于，所述燈絲（2）為權利要求1-3任一項所述的無基板自發光LED燈絲，所述燈絲（2）懸掛于燈泡的內部空間，所述燈絲（2）包括1～20層，每層燈絲（2）的條數為1～30條。